Test płyt LGA775 – 11 niedrogich konstrukcji

Pobór mocy, temperatury, podkręcanie

Pomiary temperatur i poboru mocy podczas obciążenia wykonaliśmy w drugim przejściu programu 3DMark Vantage. Temperatura w pomieszczeniu, gdzie odbywały się testy, wynosiła około 24°C. Pobór mocy dotyczy całego zestawu z wyłączeniem monitora. 

Pobór mocy

Pobór mocy w spoczynku wypadł bardzo dobrze: czołówka osiągnęła wynik w okolicach 60 W. Pod tym względem nieco odstaje płyta DFI

Wszystkie płyty mają zbliżony pobór mocy pod obciążeniem, ale dla niektórych kilka watów może okazać się ważne

Temperatury

Temperatura sekcji zasilania pod obciążeniem jest niska na większości płyt, jedynie produkt DFI wybija się w tej konkurencji (niestety – negatywnie). ASRock jest tak zimny, jakby w ogóle nie działał

Temperatura radiatora na mostku północnym wymaga uwagi w przypadku płyty DFI LP BI P45-T2RS Elite. Dla odmiany ASRock okazał się jedynie letni

Radiatory mostka południowego również osiągają zróżnicowaną temperaturę. Najchłodniejszy okazał się Gigabyte GA-EP45-UD3LR

Podkręcanie

Oczywiście nie mogło zabraknąć prób podkręcania, chociaż testowane płyty w większości nie były konstruowane z myślą o przetaktowaniu procesora. Wszystkie zmiany wprowadzaliśmy wyłącznie w BIOS-ie.

Ustawienia podczas prób podkręcania były następujące:

• napięcie procesora (Vcore): 1,375 V (górna granica VID dla procesorów Intel Pentium Dual-Core E5300),
• napięcie mostka północnego: 1,25 V,
• mnożnik procesora: od ×6 (szukanie maksymalnej prędkości szyny FSB) do ×13 (szukanie maksymalnego taktowania procesora).

Jak widać, użyliśmy bezpiecznych napięć, takich jakie można stosować na dłuższą metę.

Przyspieszenie szyny bezlitośnie obnażyło wszelkie niedociągnięcia. Testowy procesor osiąga FSB w okolicach 365 MHz i kilka płyt zbliżyło się do tej wartości

Przyspieszenie procesora to znakomity test dla układów zasilania na płycie. Pozytywnie zaskoczył nas model MSI P45-C51