MSI Eclipse Plus

MSI Eclipse Plus jest najwyższym w ofercie producenta modelem płyty głównej z podstawką LGA1366. Płyta ma na pokładzie mostek NF200. Czarny laminat ma wymiary 305×245 mm. Drugim kolorem występującym na MSI Eclipse Plus jest niebieski (ładny intensywny odcień). Całość wygląda atrakcyjnie. Jak przystało na płytę z górnej półki, jakość komponentów jest wysoka. Wszystkie kondensatory są polimerowe i pochodzą z Japonii. Wszystkie cewki są ekranowane, co redukuje straty mocy, zapewnia mniejsze zakłócenia EMI (ang. Electromagnetic Interference – zakłócenia elektromagnetyczne) oraz większą sprawność.

Producent zastosował w tej płycie swoje sprawdzone techniki:

OC Dial – pokrętło do sprzętowej zmiany BCLK.
DrMOS – zasilanie procesora w układzie, w którym parę tradycyjnych MOSFET-ów i ich sterownik zastąpiono układem typu trzy w jednym. (MOSFET to skrót od Metal-Oxide-Semiconductor FET, co oznacza tranzystor polowy, FET, o strukturze: metal, tlenek, półprzewodnik). Zasilanie procesora jest sterowane sześciofazowo.
APS (ang. Active Phase Switching) – dobiera liczbę aktywnych faz w zależności od obciążenia. Odbywa się to sprzętowo, bez względu na system operacyjny. Zaletą takiego rozwiązania jest to, że można znacznie ograniczyć pobór mocy i wydzielanie ciepła przy niewielkim obciążeniu procesora.
W układach zasilania procesora wykorzystano kondensatory Hi-c.
D-LED 2 jest kilkuznakowym wyświetlaczem wykonanym w technice OLED. Przyciskiem na płycie można zmieniać wyświetlane dane. Podczas wyświetlania ekranu POST pokazuje kolejne fazy procedury.

Płyta umożliwia działanie pamięci w trybie trzy-, dwu- lub jednokanałowym. Do dyspozycji jest sześć slotów, w których można obsadzić moduły o pojemności do 4 GB, co daje maksymalną ilość pamięci równą 24 GB. Moduły to oczywiście DDR3, o prędkości do 1600 MHz.

Przegląd zastosowanych rozwiązań

Pasywny system chłodzenia jest stosunkowo prosty: tworzą go trzy niewysokie radiatory połączone ciepłowodem. Wszystkie są przymocowane z użyciem połączenia gwintowanego, które zapewnia najlepszy kontakt radiatora z chłodzonym podzespołem. Wokół gniazda procesora jest dużo miejsca – nie powinno być problemów z instalacją nawet dużych schładzaczy.

Cztery gniazda PCI Express ×16 pozwalają zbudować bardzo wydajny podsystem graficzny składający się z kilku kart działających w trybie SLI lub CrossFireX. Maksymalne prędkości działania tych gniazd to ×16/×16/×16/×4. Na płycie znalazło się również gniazdo PCI i dwa PCI Express ×1.

Na panelu wejścia-wyjścia są dwa gniazda LAN, obsługiwane przez układy Realtek 8111C. Umożliwiają one działanie LAN-u z prędkością do 1 Gb/s. Urządzeń w standardzie SATA da się podłączyć aż 10. Sześć jest obsługiwanych bezpośrednio przez chipset, a dodatkowe – przez chipy JMB322. Dwa eSATA podpięto do układu JMB362. Dyski podłączone bezpośrednio do układu Intel X58 można łączyć w macierze RAID 0, 1, 5, 10. Do komunikacji w standardzie FireWire (IEEE 1394) producent przeznaczył układ scalony firmy VIA VT6308. Można podłączyć dwa takie urządzenia. Obsługi stacji dyskietek producent nie zapewnił. Jest za to gniazdo modułu TPM (ang. Trusted Platform Module), co pozwala po jego dokupieniu automatycznie szyfrować pliki i dane. TPM działa na dwa sposoby. Po pierwsze, zabezpiecza dostęp do plików, wymagając podania unikatowych kodów lub skorzystania z czytnika linii papilarnych. Po drugie, dostęp do zaszyfrowanych plików jest możliwy tylko poprzez układ TPM. Dzięki temu dane są całkowicie zabezpieczone przed dostępem ze strony hakerów i innych nieupoważnionych osób.

Przy krawędzi płyty znajdziecie zgrupowane przyciski: Power, Reset, Clear CMOS, oraz pokrętło do zmiany częstotliwości bazowej procesora, OC Dial.

Odtwarzaniem dźwięku zajmuje się karta Creative SB X-Fi Xtreme:

liczba kanałów: 7.1,
rozdzielczość: do 24 bitów,
częstotliwość próbkowania: do 96 kHz,
odstęp sygnału od szumów: 100 dB.

Pełne dane techniczne modelu znajdziecie na stronie producenta.

Duże pudełko mieści dwa mniejsze: z płytą główną i dodatkami

Wyglądowi płyty niewiele można zarzucić...

... podobnie jak jakości wykonania

Wyposażenie jest bardzo bogate, chociaż zwolennicy IDE i stacji dyskietek mogą się poczuć zawiedzeni – brakuje obsługi tych urządzeń

Wszystkie trzy radiatory przykryto aluminiowymi blachami w niebieskim kolorze. To jedyne rozwiązanie, które nam nie przypadło do gustu. Blaszki te przyklejono do radiatorów. Użytkownik może sam polepszyć odprowadzanie ciepła z elementów grzejących się, zrywając te „upiększacze”.

Rozłożenie elementów jest co najmniej dobre. Szkoda, że złącza wentylatorów nie są czarne

Wszystkie elementy układu chłodzenia są mocowane z użyciem połączeń gwintowych, jak przystało na wyższą klasę cenową

Na panelu wejścia-wyjścia znalazł się m.in. dodatkowy wyświetlacz diagnostyczny LED i przycisk do resetowania ustawień BIOS-u

Sekcja zasilania procesora

Sekcja zasilająca procesor nie imponuje w porównaniu z konkurencją, ale trzeba uczciwie stwierdzić, że umożliwia całkiem mocne przetaktowanie CPU.

Powyżej gniazda procesora widać kondensatory Hi-c (nie tylko mają bardzo dobre parametry, ale także ułatwiają izolowanie okolicy gniazda LGA1366 przy chłodzeniu ekstremalnym)