Test dziesięciu płyt z układem Intel P55 i gniazdem LGA1156

Spis treści

Nowa podstawka LGA1156, nowy układ logiki Intel P55

O nowej platformie Intela pisaliśmy już kilka tygodni temu w przedpremierowym „rzucie oka” na płyty z układem Intel P55. Kajdany NDA (ang. Non Disclosure Agreement – umowa o zachowaniu poufności) spadły, zatem możemy podać więcej szczegółów technicznych.

Podstawka LGA1156

Z rodziną procesorów Lynnfield „debiutuje” nowa podstawka LGA1156. Co wymusiło wprowadzenie kolejnego złącza CPU? Procesory LGA1156 będą miały wbudowany dwukanałowy kontroler pamięci – IMC (ang. Integrated Memory Controller). W procesorach LGA1366 jest on trzykanałowy. W procesor wbudowano kontroler obsługujący 16 linii PCI Express, które wykorzystywane są do komunikacji z układem graficznym. Możliwe konfiguracje to pojedyncza karta i prędkość PCI Express x16 (16 GB/s) lub dwie karty graficzne i układ 2* PCI Express ×8 (2*8 GB/s). Tak jak w przypadku starszego kuzyna (LGA1366) nic nie stoi na przeszkodzie, żeby samodzielne karty graficzne łączyć w układzie SLI lub CrossFireX. Procesor pozbawiono szybkiego złącza komunikacyjnego Intel QPI (25,6 GB/s). W jego miejsce pojawiła się magistrala DMI, pozwalająca na przesył danych z prędkością do 2 GB/s. Na pierwszy rzut oka wydaje się, że DMI może stanowić hamulec, który spowolni platformę. Jednak gdy weźmiemy pod uwagę to, że będą przez nie komunikować się jedynie dyski twarde, złącze LAN i urządzenia zewnętrzne podpięte do USB, ograniczenie transferu wydaje się do przyjęcia. Wymagająca największych transferów komunikacja z układem graficznym (lub układami) spoczywa teraz bezpośrednio na barkach procesora. To on – bez pośrednictwa żadnych dodatkowych układów – komunikuje się z układem grafiki poprzez wbudowany kontroler PCI Express ×16. Mniejsza liczba wyprowadzeń niż w LGA1366 upraszcza nieco konstrukcję laminatu, co ma wpływ na koszt produkcji płyty. Procesory LGA1156 są mniejsze od swych kuzynów z LGA1366. Mniejsze oznacza także tańsze w produkcji.

Podstawka LGA1156

Procesory Intel do podstawek LGA1366, LGA775 i LGA1156

Nowe gniazdo procesora otrzymało innowacyjny system otwierania (blaszkę podnosi się przy użyciu dźwigni) i ryglowania po zamknięciu. Pomysł, musimy przyznać, robi pozytywne wrażenie. Ryglowanie procesora jest mocne i pewne. Klapka dociskająca procesor do styków w podstawce podnosi się, kiedy odchylamy do końca dźwignię. Nowością jest też użycie trzech śrub mocujących gniazdo zamiast czterech. Jak w praktyce wygląda otwieranie i ryglowanie procesora w gnieździe, mogliście zobaczyć w naszym przedpremierowym „rzucie oka” na płyty LGA1156.

Przypomnijmy schemat komputera z gniazdem LGA775 i chipsetem Intel P45 oraz to, jak to się ma do nowych platform z gniazdami LGA1156 i LGA1366.

Diagram platformy z gniazdem LGA775 i układem Intel P45

 

Funkcjonalnie układ Intel P55 jest bardzo zbliżony do ICH10R. Zmieniła się jedynie liczba obsługiwanych złączy USB – z 12 na 14. Bez zmian pozostała, niestety, liczba obsługiwanych portów SATA, czyli nadal można podpiąć do sześciu urządzeń w tym standardzie. Zapewne Intel nie zdecydował się na jej zwiększenie właśnie ze względu na magistralę DMI, której przepustowość mogłaby się okazać wąskim gardłem dla przesyłu danych przy większej liczbie urządzeń SATA. Intel P55 może obsłużyć do sześciu linii PCI Express ×1, co pozwala tworzyć różne kombinacje złączy, np. PCI Express ×4 i dwa PCI Express ×1. Z układem logiki zintegrowano układ dźwiękowy Intel High Definition Audio, mający zapewnić jakość wielokanałowego dźwięku jak w klasie „premium”. Można przyjąć, że układ Intel P55 jest rozwinięciem konstrukcji Intel ICH10R.