Gigabyte GA-P55-UD6 ma podstawkę LGA1156, układ Intel P55 i obsługuje pamięć DDR3. Jest to model z najwyższej półki.
Niebieski laminat ma wymiary 305×245 mm. Jak przystało na ambitną konstrukcję, zastosowano kilka zaawansowanych rozwiązań. System zasilania procesora jest pierwszym, który wykorzystuje 24 faz. Już dzisiaj wiadomo, że chociaż Gigabyte był pierwszy z 24 fazami, to konkurencja przebiła ten wynik płytą o 32. Liczba aktywnych faz w układzie zasilania może być automatycznie zmniejszana, gdy procesor nie jest w pełni obciążony. Czuwa nad tym system DES2 (ang. Dynamic Energy Saver), oparty na zaawansowanych algorytmach zapewniających wyższą wydajność energetyczną.
Nie mogło oczywiście zabraknąć technologii Ultra Durable 3, mającej zwiększyć żywotność produktu oraz zapewnić niższe temperatury i mniejsze zużycie energii). W jej skład wchodzą:
- Tranzystory Lower RDS (ON) MOSFET – charakteryzują się niską rezystancją oraz dużą szybkością działania, dzięki czemu wydzielają mniej ciepła, co sprawia, że są bardziej stabilne i wydajne.
- Ekranowane cewki z rdzeniem ferrytowym – mają zapewnić mniejsze straty mocy, a co za tym idzie – także niższe temperatury.
- Aluminiowo-polimerowe kondensatory japońskich producentów, o niskiej wartości ESL (ang. Equivalent Series Inductance – zastępcza indukcyjność szeregowa).
- 2 oz Copper PCB – laminat (ośmiowarstwowy) o podwojonej grubości ścieżek miedzianych (wszystkie ścieżki w warstwie zasilania i warstwie masy). Rozwiązanie to ma zapewnić mniejszą rezystancję ścieżek, co ma się przekładać na niższe temperatury i większe możliwości podkręcania. Oz oznacza uncję (jednostka masy stosowana w krajach anglosaskich i starożytnym Rzymie; 1 uncja = 28,35 g). Laminat oznaczony jako 1 oz ma warstwę miedzi o masie jednej uncji na powierzchni stopy kwadratowej (12×12 cali). Przeliczając na jednostki układu SI: laminat o oznaczeniu 2 oz zawiera 56,7 g miedzi na powierzchni 304,8×304,8 mm. W praktyce oznacza to zwiększenie grubości warstwy miedzi z 0,035 mm (1 uncja) do 0,070 mm (2 uncje).
Dwa złącza PCI Express ×16 (bliżej gniazda procesora) pozwalają uruchamiać karty graficzne w trybie SLI lub CrossFireX. Trzecie złącze PCI Express ×16 działa w trybie ×4. Na płycie znalazły się również dwa złącza PCI Express ×1 i dwa PCI. Moduły pamięci można umieścić w sześciu gniazdach, maksymalnie może być jej 16 GB. Dostęp do modułów jest bardzo dobry, bo sloty są daleko od zamontowanej karty graficznej. Maksymalna prędkość pamięci to DDR3 2200 MHz (oczywiście po przetaktowaniu).
Komunikację sieciową zapewniają dwa układy Realtek 8111D, które umożliwiają działanie LAN-u z prędkością do 1 Gb/s. Są dwa złącza sieciowe. Dzięki technologii Gigabyte Smart Dual LAN automatyczny przełącznik przekieruje drogę sygnału w przypadku awarii jednego z układów sieciowych na drugi.
Na płycie jest aż 12 gniazd SATA. Sześć obsługuje układ Intel P55, pozostałe – układy Gigabyte SATA2 chip i JMicron JMB362. Dzięki temu ostatniemu możemy podłączyć dwa napędy eSATA, Gigabyte SATA2 chip umożliwia podpięcie dwóch IDE. Stację dysków pozwala podłączyć układ iTE IT8720. Złączem IEEE 1394 zarządza chip Texas Instruments TSB43AB23. Można użyć trzech urządzeń działających w tym standardzie, z czego dwa mogą być wpięte bezpośrednio do panelu wyjściowego. Urządzeń USB da się podłączyć do 14, z tego aż 10 do panelu wyjściowego (dwa z nich to hybrydy eSATA/USB).
Płyta ma oczywiście dwa układy BIOS (DualBIOS). Producent umieścił na laminacie przyciski: Power, Reset, ClearCMOS. Komputer można zabezpieczyć dzięki rozwiązaniu Gigabyte Smart TMP z kodowaniem 2048-bitowym. Klucz można umieścić w module pamięci USB lub zdalnie włączać i wyłączać zabezpieczenie telefonem komórkowym z Bluetooth.
Dźwięk jest odtwarzany przez układ Realtek ALC889A, który ma następujące parametry:
- Liczba kanałów: 10 (8+2). Oznacza to możliwość generowania dźwięku w standardzie 7.1 oraz, niezależnie, stereo.
- Rozdzielczość: 16, 20 lub 24 bity.
- Częstotliwość próbkowania: 44,1/48/88,2/96/176,4/192 kHz.
- Odstęp sygnału od szumów: 106 dB (DAC), ADC 101 dB.
Opis wszystkich zastosowanych technologii i pełne dane techniczne płyty są dostępne na stronie producenta.
Grube pudełko zdradza, że mamy do czynienia z nietuzinkową płyta główną
Radiatory na sekcji zasilania procesora wyglądają jak trybuny stadionowe
Cały układ chłodzenia połączono ciepłowodem
Laminat płyty jest naszpikowany podzespołami do granic możliwości
Panel wyjściowy jest bogaty we wszelkie wejścia. Osiem gniazd USB i dwa eSATA/USB
Tak rozbudowanej sekcji zasilającej procesor nie spotyka się często – aż 24 fazy
Tylko jeden z radiatorów przymocowano z użyciem połączenia gwintowego. Układy zasilania są również na spodniej stronie laminatu
Aż sześć gniazd pamięci DDR3
Duży, wygodny i ładnie podświetlony przycisk Power
Projektanci radiatorów wzorowali się chyba na pojazdach opancerzonych
Nieco ukryte przyciski do zerowania ustawień BIOS-u i resetowania komputera
Aż 10 gniazd SATA
Sporo przydatnych dodatków
Inspiracja wprost z motoryzacji
- Nowa podstawka LGA 1156, nowy układ logiki Intel P55
- ASUS P7P55D Deluxe
- ASUS P7P55D Deluxe - użytkowanie, BIOS
- ASUS P7P55D EVO
- ASUS P7P55D EVO - użytkowanie, BIOS
- ASUS P7P55D LE
- ASUS P7P55D LE - użytkowanie, BIOS
- Gigabyte GA-P55-UD6
- Gigabyte GA-P55-UD6 - użytkowanie, BIOS
- Gigabyte GA-P55-UD5
- Gigabyte GA-P55-UD5 - użytkowanie, BIOS
- Gigabyte GA-P55-UD3
- Gigabyte GA-P55-UD3 - użytkowanie, BIOS
- Intel DP55KG Kingsberg
- Intel DP55KG Kingsberg - użytkowanie, BIOS
- MSI P55-GD80
- MSI P55-GD80 - użytkowanie, BIOS
- MSI P55-GD65
- MSI P55-GD65 - użytkowanie, BIOS
- MSI P55-CD53
- MSI P55-CD53 - użytkowanie, BIOS
- Zestaw testowy
- Wyniki testów
- Wyniki testów - 3D
- Temperatury, pobór mocy, podkręcanie
- LGA 1156 świetne do podkręcania RAM
- Podsumowanie


