Gigabyte GA-P55-UD3

Gigabyte GA-P55-UD3 to płyta główna dla dysponujących nieco skromniejszą gotówką. Ma podstawkę LGA1156, układ Intel P55 i obsługuje pamięć DDR3. Niebieski laminat ma wymiary 305×245 mm. Układ zasilania nie jest tak rozbudowany jak w droższych modelach. Procesor musi zadowolić się systemem sterującym składającym się z jedynie czterech faz. Nie zrezygnowano z systemu DES2 (ang. Dynamic Energy Saver), który dobiera liczbę aktywnych faz w układzie zasilania w zależności od obciążenia procesora obliczeniami, co ma zwiększyć sprawność układu, a co za tym idzie – zapewnić mniejsze zużycie energii elektrycznej.

W płycie Gigabyte GA-P55-UD3 zastosowano technologię Ultra Durable 3, która ma za zadanie przedłużyć żywotność produktu oraz zapewnić niższe temperatury i mniejsze zużycie energii. W jej skład wchodzą:

Tranzystory Lower RDS(on) MOSFET – charakteryzują się niską rezystancją oraz dużą szybkością działania, dzięki czemu wydzielają mniej ciepła, co sprawia, że są bardziej stabilne i wydajne.
Ekranowane cewki z rdzeniem ferrytowym – mają zapewnić mniejsze straty mocy, a co za tym idzie – także niższe temperatury.
Aluminiowo-polimerowe kondensatory japońskich producentów, o niskiej wartości ESL (ang. Equivalent Series Inductance – zastępcza indukcyjność szeregowa).
2 oz Copper PCB – laminat (ośmiowarstwowy) o podwojonej grubości ścieżek miedzianych (wszystkie ścieżki w warstwie zasilania i warstwie masy). Rozwiązanie to ma zapewnić mniejszą rezystancję ścieżek, co ma się przekładać na niższe temperatury i większe możliwości podkręcania. Oz oznacza uncję (jednostka masy stosowana w krajach anglosaskich i starożytnym Rzymie; 1 uncja = 28,35 g). Laminat oznaczony jako 1 oz ma warstwę miedzi o masie jednej uncji na powierzchni stopy kwadratowej (12×12 cali). Przeliczając na jednostki układu SI: laminat o oznaczeniu 2 oz zawiera 56,7 g miedzi na powierzchni 304,8×304,8 mm. W praktyce oznacza to zwiększenie grubości warstwy miedzi z 0,035 mm (1 uncja) do 0,070 mm (2 uncje).

Układ chłodzenia tworzą trzy samodzielne radiatory (nie są one połączone ciepłowodami). Wszystkie są mocowane do laminatu plastikowymi kołeczkami.

Dwa gniazda PCI Express ×16 pozwalają uruchamiać karty graficzne w trybie CrossFireX, przy czym dolny slot działa z prędkością ×4. Na płycie znalazły się również dwa złącza PCI Express ×1 i trzy PCI. Moduły pamięci można umieścić w czterech slotach, maksymalnie może być jej 16 GB. Dostęp do modułów jest bardzo dobry, bo sloty są daleko od zamontowanej karty graficznej. Maksymalna prędkość RAM-u to DDR3 2200 MHz (po przetaktowaniu).

Komunikację w sieci zapewnia układ Realtek 8111D, który umożliwia działanie LAN-u z prędkością do 1 Gb/s. Jest jedno złącze sieciowe.

Na płycie jest osiem gniazd SATA. Sześć obsługuje Intel P55, pozostałe dwa – Gigabyte SATA2 chip. Układ ten umożliwia również podpięcie dwóch urządzeń IDE. Stację dysków pozwala podłączyć układ iTE IT8720. Urządzeń USB można podpiąć 14, z tego aż 10 do panelu wyjściowego.

Płyta ma oczywiście dwa układy BIOS (DualBIOS).

Dźwięk jest odtwarzany przez układ Realtek ALC888, który ma następujące parametry:

Liczba kanałów: 10 (8+2). Oznacza to możliwość generowania dźwięku w standardzie 7.1 oraz, niezależnie, stereo.
Rozdzielczość: 16, 20 lub 24 bity.
Częstotliwość próbkowania: 44,1/48/96/192 kHz.
Odstęp sygnału od szumów: 97 dB (DAC), ADC 90 dB.

Opis wszystkich zastosowanych technologii i pełne dane techniczne płyty są dostępne na stronie producenta.