Gigabyte GA-MA770T-UD3P

Gigabyte GA-MA770T-UD3P to płyta z podstawką AM3, obsługą pamięci DDR3 oraz układami AMD 770 i SB710.

Laminat w niebieskim kolorze ma wymiary 305×210 mm, czyli nieco mniej, niż ma standard ATX. Zastosowane układy AMD pozwoliły zbudować nowoczesną konstrukcję, która kosztuje zaskakująco mało.

W odróżnieniu od wyżej pozycjonowanej GA-MA790FXT-UD5P ten model ma pewne ograniczenia wynikające wprost z zastosowanych układów logiki. Co tracimy, kupując tańszą płytę? Wbrew pozorom przeciętny użytkownik może nawet nie odczuć, że ma nieco okrojoną wersję. Mostek południowy SB710 w stosunku do droższego krewniaka SB750 został pozbawiony możliwości działania z macierzami RAID 5. To właściwie jedyna różnica pomiędzy tymi układami. AMD 770 nie obsługuje CrossFire, ale poza tą „ułomnością” nie dotknęły go żadne cięcia.

Sekcja zasilania jest pozbawiona radiatora

System zasilania procesora jest całkiem rozbudowany, jak na niedrogą płytę główną. Sekcja zasilania sterowana jest w systemie 8+2 (osiem faz sterujących zasilaniem procesora, dwie – wbudowanego kontrolera pamięci). Zaprojektowaną ją z myślą o procesorach o TDP do 140 W. Nad oszczędzaniem energii czuwa technologia Easy Energy Saver, która zarządza liczbą aktywnych faz w zależności od obciążenia procesora. Na układach zasilania tym razem nie ma radiatora. Na cały układ chłodzenia płyty składają się dwa odrębne (niepołączone) aluminiowe radiatory. Są one przymocowane plastikowymi kołeczkami.

Mimo że półka cenowa jest niższa, nie zabrakło technologii Ultra Durable 3, mającej przedłużać żywotność produktu oraz zapewniać niższe temperatury i mniejsze zużycie energii).

W skład Ultra Durable 3 wchodzą:

Tranzystory Lower RDS (ON) MOSFET – charakteryzują się niską rezystancją oraz dużą szybkością działania, dzięki czemu wydzielają mniej ciepła, co sprawia, że są bardziej stabilne i wydajne.
Ekranowane cewki z rdzeniem ferrytowym – mają zapewnić mniejsze straty mocy, a co za tym idzie – także niższe temperatury.
Aluminiowo-polimerowe kondensatory japońskich producentów, o niskiej wartości ESL (ang. Equivalent Series Inductance – zastępcza indukcyjność szeregowa).
2 oz Copper PCB – laminat (ośmiowarstwowy) z podwojoną grubością ścieżek miedzianych (wszystkie ścieżki masowe i zasilające). Rozwiązanie to ma zapewnić mniejszą rezystancję ścieżek, co ma się przekładać na niższe temperatury i większe możliwości podkręcania.

Dostępne jest pojedyncze złącze PCI Express ×16, cztery PCI Express ×1 i dwa PCI. Moduły pamięci można umieścić w czterech gniazdach, co daje maksymalnie 16 GB. Dostęp do modułów jest bardzo dobry, bo sloty są oddalone od złącza PCI Express ×16. Maksymalna prędkość pamięci to DDR3 1666 MHz.

Za komunikację sieciową odpowiedzialny jest układ Realtek 8111C/DL, który umożliwia działanie pojedynczego złącza LAN z prędkością do 1 Gb/s.

Do płyty można podłączyć sześć napędów SATA, których złącza wyprowadzono prostopadle do powierzchni laminatu, oraz dwa IDE. Stację dysków pozwala podpiąć układ iTE IT8720. Interfejsem IEEE 1394 zarządza układ Texas Instruments TSB43AB23, który pozwala podłączyć trzy urządzenia działające w tym standardzie, z czego dwa do panelu wyjściowego. W panelu tym da się umieścić aż osiem urządzeń USB (ich maksymalna liczba to 12).

Płyta ma dwa układy BIOS (DualBIOS).

Dźwięk jest odtwarzany przez układ Realtek ALC888, który ma następujące parametry:

Liczba kanałów: 10 (8+2). Oznacza to możliwość generowania dźwięku w standardzie 7.1 oraz, niezależnie, stereo.
Rozdzielczość: 16, 20 lub 24 bity.
Częstotliwość próbkowania: 44,1/48/96/192 kHz.
Odstęp sygnału od szumów: 97 dB (DAC), ADC 90 dB.

Opis wszystkich zastosowanych technologii i pełne dane techniczne płyty są dostępne na stronie producenta.