Cooler Master Sileo 500 – ciszej i chłodniej

O bryle i estetyce recenzent nie musi się rozpisywać – Sileo to jak najbardziej klasyczny prostopadłościan, zupełnie jak jego pierwowzór. Podobny jest również front, który „obszyto” aluminium na plastikowej podszewce. Trzeba przyznać, że dzięki temu obudowa ma nieco szlachetniejszy wygląd, przedni panel jest sztywny, a przy tym jego wyprodukowanie nie kosztuje wiele. To, co w Centurionie RC-534 kryje się pod dwoma narożnymi płaszczyznami z siatki, tutaj zredukowano do prostych i nieosłoniętych wlotów na bokach frontu. Po lewej i prawej jest ich pięć.

Podobnie jak Centurion RC-534 Sileo nie powinna stać na podłodze. Przyciski uruchamiające i resetujące komputer wraz z panelem wejść i wyjść multimedialnych umieszczono w dolnej części. Sileo poza zupełnie standardowym zdwojonym portem USB ma jeszcze port eSATA, który zazwyczaj pojawia się w droższych konstrukcjach. Oba przyciski wykonano z wąskich, podłużnych akrylowych elementów, które rozpraszają światło diod sygnalizujących działanie komputera i aktywność dysków twardych. Wygląda to na pewno nieco ciekawiej niż świecące kropki w Centurionie, ale ucierpiała na tym jakość wykonania. Tworzywo jest bardzo delikatne, i niezmiernie łatwo je uszkodzić. Mechanizm wykorzystujący „miękką” mechanikę działa nieprecyzyjnie, i czasem trzeba kilka razy nacisnąć, by komputer uruchomić. Na dodatek po zdjęciu panelu frontowego trzeba bardzo uważać, by zakładając go ponownie, nie uszkodzić tych elementów. Nam to się, niestety, udało: po dopasowaniu panelu mechanizm przycisków nieco się przesunął, tak że po dociśnięciu jeden z utrzymujących go zatrzasków momentalnie pękł.

Solidny, sprawdzony, ale wciąż ten sam Midi Tower

α Informuje pośrednio o tym, jak wysoki schładzacz zmieści się w obudowie. Jest to odległość między podkładkami dystansowymi, do których przymocowana jest płyta główna (ich długość w różnych obudowach jest inna), a panelem bocznym bez zamontowanych wentylatorów, tuneli itp. Trzeba jednak pamiętać, że od przedstawionej wartości trzeba jeszcze odjąć 9 mm (platforma LGA775) lub 10 mm (AM2/AM3), bo takie są sumaryczne grubości płyt głównych z procesorami.

β To informacja o miejscu dla karty graficznej, tj. między płaszczyzną śledzi kart rozszerzeń a koszykiem na dyski twarde. Na rynku pojawiają się już karty, które nie w każdej obudowie się mieszczą. Każde dodatkowe miejsce będzie tym bardziej istotne, jeśli zasilanie będzie podpinane klasycznie, a więc właśnie od strony dysków.

Adnotacje:

* W Centurionie RC-534 Lite jest o 10 mm więcej, bo taką grubość ma wykorzystana mata.

Konstrukcyjne dziedzictwo Centuriona to rozsądna grubość stalowych płatów (0,8 mm), których krawędzie zawinięto, by nie kaleczyły palców, a także charakterystyczne ułożenie zatok na napędy. Charakterystyczna jest również bardzo niewielka odległość między wspomnianymi zatokami a panelem montażowym płyty głównej. W dobie kart graficznych, których długość niebezpiecznie zbliża się do szerokości płyty głównej w formacie ATX i które wymagają przecież podłączenia dodatkowego zasilania, może okazać się to dość kłopotliwe dla użytkownika. Zwłaszcza gdy należy on do tych, którym nie wystarcza już pojedynczy dysk twardy i jeden napęd optyczny. Nie przekłada się to tylko na możliwą kolizję komponentów czy problem z ułożeniem okablowania, ale również na utrudnienia w podłączaniu sprzętu. Jak na ironię, szczególnie problematyczne może okazać się to w przypadku płyt głównych wyposażonych w obrócone o 90 stopni porty SATA, ATA czy napędu dyskietek.

Także montaż komponentów to komplet zalet i wad otrzymany w spadku po obudowach RC-53x. Z jednej strony napędy montuje się bardzo wygodnie: trzy dyski twarde można wsunąć od boku w przeznaczony dla nich koszyk – mocowane są bezśrubkowo za pomocą specjalnych plastikowych szyn. Pozostałe urządzenia 3,5 oraz 5,25 cala blokowane są zatrzaskami, jednymi z niewielu na rynku, które dobrze dociskają je do konstrukcji obudowy i nie klekoczą. Z drugiej strony nie ma mowy o jakimkolwiek tłumieniu drgań, na co można było przymknąć oko w przypadku Centuriona, ale nie tutaj. W końcu to Sileo, a więc obudowa, której ideą przewodnią jest wyciszenie i wytłumienie pracujących wewnątrz komponentów. W obu obudowach zastosowano ten sam system montażu kart rozszerzeń: blokuje się je bardzo delikatnymi – żeby nie powiedzieć: lichymi – zatrzaskami. Cooler Master Sileo przyjechała do naszej redakcji z ułamanym jednym z nich.

Zarówno jedna, jak i druga obudowa pozbawione są systemów porządkowania przewodów, co sprawia nieco kłopotów w obliczu wspomnianej ciasnoty. Panele boczne są utrzymywane przez stalowe profile i haczyki, a blokowane przez szybkośrubki. Znów przy Centurionie trudno było grymasić, lecz po Sileo można było się spodziewać nieco więcej. Brakuje napinaczy czy gumowych podkładek, które mogłyby niwelować drgania. Amatorzy chłodzenia cieczą raczej nie zainteresują się tą obudową, bo nie ma w niej nic, co mogłoby im pomóc w zamontowaniu wewnętrznej chłodnicy, lub przynajmniej wyprowadzeniu węży do zewnętrznej.

Wraz z konstrukcją Sileo odziedziczyła po Centurionie oczywiście również układ wentylacyjny, którego najważniejszymi elementami są dwa wentylatory umieszczone standardowo z przodu i z tyłu obudowy. Mogą to być modele o rozmiarze 80, 92 lub 120 mm. Oznacza to również, że przedni wentylator jest nieco przyblokowany przez umieszczony zaraz za nim poprzeczny koszyk na dyski. Dziedzictwo to przełożyło się również na „grille”. Wprawdzie są one w obu modelach Cooler Mastera wycięte z blachy konstrukcyjnej, ale chyba w najlepszy możliwy sposób. Ich struktura przypomina plaster miodu. Być może warto by w Sileo zastosować druciane grille, ale producenci niezmiernie rzadko korzystają z tego rozwiązania. Tani Centurion nie był nigdy wyposażony w filtry przeciwkurzowe i nic się pod tym względem, niestety, nie zmieniło. Szkoda, bo przecież osłona przed kurzem to jedno z najistotniejszych zadań obudowy. Poza tym umieszczone w Sileo maty z pewnością z czasem wchłoną trochę kurzu, co może odbić się na temperaturze wewnątrz.

Sileo tkwi w szczegółach

I choć mamy tu do czynienia z przerobionym Centurionem, to niektóre szczegóły okazują się wpływać na obraz całości znacznie bardziej, niż mogłoby się wydawać.

Matą wyłożono wszystkie większe powierzchnie: oba boczne panele, wierzch i spód obudowy. Do szczęścia brakuje jedynie, aby również mniejsze fragmenty, w szczególności na przednim i tylnym panelu, zostały osłonięte. Decyzja o wyłożeniu obudowy matami wymogła zmianę struktury lewego panelu, z którego zniknęły otwory wentylacyjne. Warto zaznaczyć, że dzięki temu nie tylko lepsze jest wyciszenie, ale także, wbrew pozorom, wentylacja wnętrza.

Zasilacz jest jedynym elementem, którego drgania próbowano wytłumić za pomocą gumowych podkładek. Niestety, skuteczność tego rozwiązania jest co najwyżej połowiczna. Z jednej bowiem strony elementy konstrukcji, na których leży zasilacz, są dobrze odizolowane, z drugiej zaś tylny panel wcale nie jest izolowany... skoro wciąż zasilacz przykręcany jest do niego za pomocą śrub. Jeśli elementy są skręcane na sztywno za pomocą śrub, to nie ma różnicy, czy podłożona zostanie zwykła, stalowa podkładka czy puchowa poduszka. W jednym i drugim przypadku drgania będzie przecież zawsze przenosić śruba. Całkowite wytłumienie zasilacza wymaga więc znacznie więcej zabiegów niż tylko zastosowanie podkładek. Trzeba tu jednak zaznaczyć, że nie jest to część, która generuje najwięcej drgań w komputerze, więc i znaczenie takiego wytłumienia jest mniejsze.

Bardzo dobrym posunięciem było dodanie kolejnego wentylatora 120 mm, umieszczonego na tylnej ściance. Centurion wyposażony fabrycznie jedynie w przedni wentylator jest zdecydowanie za słabo wietrzony.

Platforma testowa i metody:

Testy wykonaliśmy w 32-bitowym środowisku Windows XP.

Założenia co do metod:

1. W dostępnych obudowach stosuje się ogromną liczbę różnych układów wentylacyjnych. Nasza platforma jest niezmienna. Staraliśmy się jednak stworzyć zestaw, który będzie możliwie podatny na wszelkie zmiany warunków panujących wewnątrz i możliwie uniwersalny. Niemniej jednak systemy wentylacji w niektórych obudowach lepiej pasują do naszej platformy, w innych – gorzej, co pewnie znajdzie odzwierciedlenie w wynikach. To jest pierwszy powód, dla którego nie należy naszych wyników odczytywać dosłownie, bo po prostu nie są precyzyjne. Będziemy starali się za każdym razem komentować wyniki, jeśli uznamy, że różnice mogą wydać się dziwne.
2. Wyniki to odczyty w programach monitorujących, pochodzące z czujników umieszczonych w układach. Nie zawsze te czujniki są dobrze skalibrowane, ale bardzo trudno to ocenić. Zatem odczytując wyniki, Czytelnik musi być świadom ich pewnej umowności. Nie zawsze stopnie na wykresie odzwierciedlają prawdziwą temperaturę. To jakby bardziej punkty w benchmarku niż stan faktyczny. I to jest drugi powód, dla którego nasze wyniki nie powinny być odczytywane dosłownie.
3. Wybraliśmy cztery newralgiczne elementy komputera, w których postanowiliśmy mierzyć temperaturę. To procesor, karta graficzna, mostek północny oraz dysk twardy. Całą platformę obciążamy jednocześnie działającymi programami 3DMark06 (zapętlony) oraz OCCT, a po pół godzinie odnotowujemy najwyższe uzyskane temperatury komponentów. Następnie pozostawiamy komputer na dalsze pół godziny bez żadnego obciążenia (wyświetlanie pulpitu) i po upływie tego czasu zapisujemy najniższe uzyskane temperatury. Ponieważ niektóre wyniki mogą mieć dokładność jednej dziesiątej stopnia, a inne – całego, ujednolicamy wszystko i podajemy wyniki z dokładnością właśnie do pełnego stopnia. Ułamki zaokrąglane są według klasycznej metody matematycznej (0,6–1,5=1).
4. Ponieważ nie tylko temperatura ma znaczenie, ale również głośność, testujemy i ten aspekt. Stosujemy te same dwie konfiguracje jak w przypadku testu wentylacji: fabryczną (ewentualnie w dwóch opcjach) oraz z wentylatorami Noctua, o ile jest to możliwe. Nie testujemy samych wentylatorów, ale całą i pustą (sic!) obudowę, gdyż istotne może okazać się jej wyciszenie. Jednak ten test jest wykonywany za pomocą specjalnego miernika ciśnienia akustycznego, ustawionego pod kątem 45 stopni do płaszczyzny frontu i w odległości 50 cm. Trzeba jednak zaznaczyć, że choć jest to precyzyjny przyrząd, to nie zawsze jego wyniki przekładają się bezpośrednio na odczuwalną głośność. Na tę bowiem składa się nie tylko natężenie dźwięku, ale choćby częstotliwość fali dźwiękowej. Dlatego te wyniki też będziemy komentować, gdy okaże się, że nieco odbiegają od tego, co słyszy ucho recenzenta :)

Założenia co do sprzętu:

1. Wykorzystujemy komponenty, które przede wszystkim generują dużo ciepła, aby obudowa mogła się wykazać. Nie są to części ani szczególnie nowe, ani bardzo obecnie popularne, ale nie to jest najważniejsze. Poza tym dzięki takiemu podejściu zakurzone i zapomniane w PCLab.pl części mogą przeżywać drugą młodość i platforma jest mniej podatna na bieżące potrzeby redakcji ;)
2. Oparliśmy się przede wszystkim na systemach chłodzących firmy Thermalright, gdyż jest to producent, który jako jedyny stworzył kompleksowy zestaw schładzaczy do niemalże wszystkich komponentów: nie tylko procesora i karty graficznej, ale także sekcji zasilania, mostków płyty głównej oraz modułów pamięci operacyjnej. Poza tym jako jedyny zaoferował zamiennik fabrycznego systemu chłodzenia Radeona HD 2900 XT, który wykorzystujemy w swojej platformie.
3. Wszystkie radiatory są możliwie duże i przystosowane do działania bez wentylatora, aby wrażliwość na zmiany warunków wewnątrz była jak największa.
4. Schładzacze procesora i karty graficznej zostały dodatkowo wyposażone w wentylatory Noctua NF-P12 działające z prędkością 700 obr./min. Zmniejszy to różnice między obudowami, ale nie było innego wyjścia. Co prawda niektóre, bardzo dobrze wentylowane obudowy były w stanie schłodzić te komponenty nawet bez udziału wentylatorów, ale temperatury były na tyle wysokie, że ranking wyników byłby zbyt krótki. Gdy obudowa była w stanie schłodzić procesor bez wentylatora na radiatorze, to o tym piszemy. Wszystkie pozostałe komponenty są chłodzone pasywnie.
5. Wykorzystaliśmy pastę IC Diamond 7 Carat, gdyż obecnie jest jedną z najwydajniejszych, a przy tym nie traci z czasem właściwości. Po złożeniu i wygrzaniu sprzętu platforma nie jest rozmontowywana w celu ponownego nałożenia pasty, bo to mogłoby zmienić wyniki.
6. Zasilacz, o ile to możliwe, jest montowany tak, by nie uczestniczył w wentylacji i działał jak najciszej. Oznacza to, że obudowy, które umożliwiają zamontowanie zasilacza na przykład na spodzie obudowy w położeniu z wentylatorem zasysającym powietrze od spodu, paradoksalnie mogą uzyskiwać nieco słabsze wyniki niż te, które tego nie umożliwiają. Niemniej jednak właśnie tak umiejscowiony zasilacz jest bardziej „reprezentatywny”.

Testy wydajności wentylacji

Testując Cooler Mastera Sileo i porównując go z Cooler Masterem Centurionem, chcieliśmy sprawdzić przede wszystkim dwie rzeczy: czy i jak bardzo wyciszenie oraz wytłumienie tej pierwszej wpłynęło na głośność i temperaturę wewnątrz oraz co bardziej wpłynęło na te zmiany – maty czy brak otworów wentylacyjnych w bocznym panelu. Paradoksalnie oznacza to więcej testów modelu Centurion.

Na marginesie: mamy nadzieję, że wyniki testów będą przyczynkiem do dyskusji na temat układów wentylacyjnych w obudowach.

W obu konstrukcjach zasilacz mógł być zamontowany tylko w pozycji standardowej, wentylatorem do dołu. Nie należy zatem zapominać, że miał on udział w wymianie powietrza w okolicy radiatorów chłodzących komponenty. Przedni, fabryczny wentylator pracował w Sileo z maksymalną prędkością 1200 obr./min, tylny był nieco wolniejszy, kręcił się z prędkością 800 obr./min. W Centurionie fabrycznie zamontowano jedynie przedni wentylator, którego prędkość obrotowa wynosiła, tak jak w Sileo, 1200 obr./min. Określenie „wentylacja jak w Sileo”, które znajdziecie na wykresach, oznacza Centuriona, któremu dołożyliśmy tylny wentylator o prędkości 800 obr./min.

Najważniejszy wydaje się test sprawdzający, jak wprowadzone zmiany wpłynęły na natężenie dźwięku. Tło to 36,8 dBA.

I rzeczywiście, Sileo jest cichszy od swojego niewyciszonego i niewytłumionego odpowiednika. Warto zwrócić uwagę na to, że spadek o 0,1 dBA spowodowało samo zablokowanie bocznych otworów. Okładanie obudowy matami bez zlikwidowania większych (zbędnych?) otworów mijałoby się z celem. 0,3 dBA wniosły dodatkowo maty i choć nie jest to wartość powalająca, to na pewno zadowalająca, bo dla wprawnego ucha odczuwalna. (Wprawnym nazywamy ucho, którego właściciel wcześniej próbował ograniczyć głośność swojego komputera). Nie powinno nikogo dziwić, że maty i podkładki to ostatni etap wyciszania komputera. Etap, który powinien nastąpić dopiero po zamontowaniu dobrej jakości wentylatorów (i odpowiednim ograniczeniu ich obrotów) i cichych podzespołów: dysków twardych, zasilacza i schładzaczy na komponentach. Maty wykorzystane w Sileo tłumią przede wszystkim dźwięki wysokiej częstotliwości i nie przyniosą znaczącej poprawy, gdy którykolwiek z wymienionych komponentów będzie hałaśliwy.

Przejdźmy teraz do wpływu wyciszenia Sileo na warunki panujące wewnątrz. Temperatura otoczenia w czasie testów wynosiła 22 stopnie Celsjusza. Błąd pomiarowy został oszacowany na 1 stopień.

Maty umieszczone na ściankach Sileo NIE podniosły wcale temperatury procesora. Centurion z zasłoniętymi otworami w lewym panelu utrzymuje takie same warunki w okolicy schładzacza procesora.

Warto odnotować, że w przypadku naszej platformy – „wieżowego” schładzacza procesora z wentylatorem zbierającym powietrze znad karty graficznej i dmuchającym w górę – zablokowanie bocznych otworów spowodowało podniesienie temperatury na procesorze. Oczywiście punktem odniesienia jest tutaj Centurion wyposażony w oba wentylatory. Czytelnik musi jednak wiedzieć, że to dolny otwór, na wysokości karty graficznej, był ważniejszy dla naszego układu chłodzenia procesora. To tędy wpadało powietrze, które wykorzystywał. Górny był przysłonięty przez sam schładzacz – Thermalright HR-01 Plus jest w układzie tower, a więc najwyższa blaszka radiatora była bardzo blisko tego otworu.

Maty nie podniosły temperatury karty graficznej.

Co ciekawe, zarówno Sileo, jak i Centurion z zasłoniętymi bocznymi otworami okazały się nawet lepiej wentylować okolice karty graficznej niż Centurion, który miał wszystkie kratki odsłonięte. Dziwne jest to o tyle, że kratki te są stosowane (nie tylko w Centurionie!) m.in. po to, żeby poprawić warunki działania karty graficznej. Bujda? Przyjdzie nam to sprawdzić innym razem.

Jak wspomnieliśmy, przez otwór ten zasysał sobie powietrze również schładzacz procesora. Trudno stwierdzić, w jaki sposób to wpłynęło na temperaturę karty graficznej, choć raczej jej nie zwiększyło, bo przepływ powietrza w jej okolicy jest większy.

Jeśli uwzględni się błąd pomiarowy, który szacujemy na 1 stopień, wszystkie wyniki z wyjątkiem fabrycznie wentylowanego Centuriona są praktycznie takie same. Temperatura mostka północnego poza potwierdzeniem braku wpływu mat na temperatury wskazuje, że warunki w okolicy tego układu nie zmieniają się, gdy boczne otwory są zasłonięte lub odsłonięte. Dobrze, że przynajmniej w tym przypadku boczne kratki nie przeszkadzają... ale to jeszcze nie uzasadnia ich istnienia.

Wyniki te potwierdzają, że zamontowane w Sileo maty w żadnym razie nie przeszkadzają w chłodzeniu komponentów wewnątrz.

Bardziej interesujący wydaje się wpływ na temperaturę dysku bocznych otworów w obudowie. Jak widać, dmuchający na niego wentylator nie chłodzi go tak samo efektywnie przy odsłoniętych i zasłoniętych kratkach wentylacyjnych lewego panelu. A te znajdują się przecież w dużym oddaleniu od koszyka na dyski! Niejako przy okazji potwierdza się teza, że w obudowie nie wystarczy dmuchać na dany komponent, by go dobrze schłodzić – potrzebny jest dopracowany system wentylacyjny.

Podsumowując testy, trzeba stwierdzić, że korzyść z bocznych otworów w obudowach jest przeważnie dość wątpliwa. Jedynie procesor może jakąś odnieść, choć tylko w specyficznych warunkach. Przeważnie pozostałe komponenty działają wtedy w wyższej temperaturze. Sileo, która ze względu na zastosowanie mat i brak otworów wentylacyjnych wydawała się cieplejszym miejscem dla komponentów komputera od pierwowzoru, jest chłodniejsza, a do tego cichsza. Co więcej, położenie tych otworów powinno być przemyślane, aby cokolwiek dały.

Ponadto nasze testy potwierdziły niedomaganie fabrycznego systemu chłodzenia Centuriona, w którym znalazł się tylko jeden wentylator – 120 mm na przodzie. Można się spodziewać, że większość obudów, które tak wyposażono, będzie równie słabo wentylowana.

Podsumowanie

Sileo można zarzucić przede wszystkim nazwę, po której klient spodziewa się znacznie więcej niż tylko wyciszonego Centuriona. Mogłaby się nazywać „Whisper Centurion” albo jeszcze inaczej nawiązywać do pierwowzoru. Zmian nie ma dużo, brakuje też elementów, które tłumiłyby niektóre podzespoły, przede wszystkim dyski twarde. Przeszkadza również brak filtrów, które w Sileo przydałyby się szczególnie. Maty tłumiące, choć same w sobie nie ocieplają obudowy, mogą zacząć to robić po „nawdychaniu” się kurzu, a wyczyścić je będzie trudno.

Pozytywnie zaskakuje wpływ tych drobnych zmian na głośność i skuteczność wentylacji. Jak widać, robiąc niewiele, można osiągnąć niezłe rezultaty, choć tutaj duży wpływ na efekt miała podstawa, na której zbudowano Sileo – stary, dobry Centurion.

Cena Sileo oscyluje w okolicy 300 zł i wydaje się nam to maksymalną rozsądną kwotą za obudowę tej klasy – co jednak nie oznacza, że szczególnie atrakcyjną. Choć trzeba przy tym pamiętać, że sama „podstawa” – Centurion – to koszt co najmniej 200 zł, dobry zestaw mat – od 80 do 100 zł, a tutaj wszystko jest w komplecie i zamocowane. Kompletna jest też wentylacja. Obudowa jest zatem udaną konstrukcją, choć niepozbawioną wad. I właśnie dlatego trudno nam o szczególne uznanie dla Sileo.

Do testów dostarczył: Cooler Master

Cena w dniu publikacji (z VAT): 300 złotych