Foxconn Blood RAGE

Foxconn odważnie wkroczył w segment płyt z podstawką LGA1366. Blood RAGE to druga płyta tego producenta z tą podstawką (pierwszą był model Renaissance) i trzeba przyznać, że prezentuje się nadzwyczaj dobrze.

Czarny laminat ma wymiary 305×244 mm. Drugim użytym kolorem jest krwistoczerwony. W układach zasilania działa system Quantum Power. Zasilaniem procesora steruje hybrydowy 14-fazowy system. 12-fazowo sterowane jest zasilanie samego procesora (kontroler International Rectifier IR3502A), dwufazowo – zasilanie Uncore. Rozwiązanie ma zapewnić płynną i szybką reakcję na zmiany obciążenia, co ma owocować wyższym taktowaniem pod obciążeniem i oszczędnością energii, gdy jest ono niskie. Sekcja zasilania pamięci jest sterowana trzyfazowym układem. Producent nie pożałował środków na wysokiej jakości podzespoły: tranzystory DirectFET, japońskie kondensatory polimerowe typu solid, wysokiej klasy cewki ferrytowe – wszystko, co najlepsze. Przy gniazdach pamięci znalazły się punkty pomiarowe kluczowych napięć: procesora, pamięci i mostka północnego.

Producent wspaniałomyślnie zaprojektował laminat tak, że wokoło gniazda procesora znalazło się osiem otworów do mocowania schładzacza, co pozwala stosować rozwiązania przeznaczone zarówno do gniazda LGA775, jak i LGA1366. Brawo!

Maksymalna prędkość modułów pamięci DDR3 to 1800 MHz. Można zainstalować do 12 GB pamięci w trzech slotach. Dostępne tryby działania to jedno-, dwu- i trzykanałowy. Cztery gniazda PCI Express x16/8 pozwalają zbudować bardzo wydajny podsystem graficzny składający się z kilku kart. Na płycie znalazło się również jedno gniazdo PCI i jedno PCI Express x1.

Układ chłodzenia jest przemyślany i dopuszcza kilka wariantów. Cztery radiatory są spięte ciepłowodem. Modularna budowa pozwala łatwo przejść z chłodzenia powietrzem (aktywnie lub pasywnie) na ciecz, ciekły azot lub suchy lód. Taką liczbę opcji osiągnięto dzięki dwuczęściowej konstrukcji systemu chłodzenia mostka północnego. Producent nazwał swój system chłodzenia „4in1 Quantum Cooler”.

Do płyty możemy podłączyć sześć napędów SATA (układ Intel ICH10R), dwa eSATA (JMicron JMB363), dwa SAS (Marvell 88SE6320), dwa IDE oraz jedną stację dyskietek. Ponadto da się podłączyć dwa urządzenia działające w standardzie IEEE 1394.

Za komunikację sieciową odpowiedzialne są dwa układy Realtek 8111C, które umożliwiają działanie obu złączy LAN z prędkością 1 Gb/s. Karty sieciowe mogą działać z wykorzystaniem funkcji Teaming, która umożliwia łączenie dwóch kart w jeden logiczny interfejs, co pozwala przyspieszyć przesyłanie danych.

Odtwarzaniem dźwięku zajmuje się karta dźwiękowa Sonar X-Fi. W rozwiązaniu tym wykorzystano układ Realtek ALC889. Oczywiście dostępnych jest osiem kanałów. Odstęp sygnału od zakłóceń sięga 104 dB.

Na płycie znalazły się przyciski: Power, Reset i Clear CMOS. Są one dostatecznie duże i wygodne w użyciu. Płytę wyposażono w podwójny BIOS. Jest też dodatkowy przycisk Force Reset, który oprócz ponownego uruchomienia komputera powoduje automatyczne wywołanie procedur ponownie inicjujących działanie procesora, kontrolera pamięci i chipsetu, sprawdzających poprawność działania sprzętu oraz kontrolujących opóźnienia pamięci.

Pełne dane techniczne modelu znajdziecie na stronie producenta.

Krwistoczerwona twarz jest główną ozdobą pudełka

Wzornicze cacuszko – dwa świetnie koegzystujące kolory: czerń i żywa czerwień

Od spodu widać usztywnienia, do których mocowane są elementy chłodzenia płyty. Tak to właśnie powinno wyglądać

Wariant z chłodzeniem powietrznym mostka północnego

Opcja z chłodzonym cieczą mostkiem północnym

Coś dla ekstremalnych podkręcaczy – mostek północny z zamontowanym „kominem” do chłodzenia DI/LN2

Foxconn umożliwia zastosowanie układów chłodzenia procesora zarówno w standardzie LGA1366, jak i LGA775. Brawa dla producenta!

Do radiatora mostka północnego można przymocować wentylator

Wygodne przyciski Power i Reset znalazły się w narożu płyty

Nawet najmniejsze radiatory są mocowane połączeniami gwintowymi. Zwróćcie uwagę na czarne złącze wentylatora i jakość wykończenia radiatora na układach zasilających moduły pamięci