Wnętrze
Przez wnętrze obudowy biegnie duży, plastikowy tunel. To właśnie główne nawiązanie do standardu BTX. Pamięci, procesor i w naszym przypadku część chipsetu chłodzone są prostym strumieniem powietrza przechodzącym przez obudowę. W zestawie jednak nie ma żadnych wentylatorków, zatem dobór konkretnych modeli należy do użytkownika.
Obudowa posiada również miejsce na wentylator 80 mm, który montowany jest z przodu, zaraz nad wentylatorem tłoczącym powietrze do tunelu. Wszystkie trzy wentylatory montuje się w plastikowych koszykach (na powyższych zdjęciach mały koszyk jest zdemontowany). Są one bardzo ciasne i nie ma mowy o najmniejszych luzach czy rezonansie. Koszyki przeznaczone są na wentylatory o grubości 25 mm.
Ponad płytą główną znajduje się ramka na sześć dysków twardych. Dyski ułożone są pionowo i montuje się je za pomocą stalowych szyn (podobnie jak napędy optyczne). Śrubki nie są potrzebne. Nad dyskami, na samym szczycie już tradycyjnie znajduje się zasilacz. Opiera się on na gumowych stojaczkach. Jest to kolejny pomysł producenta, zmierzający do wyeliminowania wszelkich drgań i wibracji pochodzących z ruchomych elementów komputera.
Z całą pewnością najciekawszym elementem jest jednak wspomniany tunel powietrzny. Na jego końcach znajdują się koszyki przeznaczone do montażu wentylatorów 120 mm. Wentylator z przodu obudowy pompuje powietrze do środka, a ten znajdujący się z tyłu wypycha je na zewnątrz. W ten sposób przez okolice procesora przepływa kilkadziesiąt do kilkuset metrów sześciennych powietrza w ciągu godziny. Nic dziwnego, że w obudowie znajduje się filtr przeciwkurzowy ;-). W przypadku płyt dwuprocesorowych, dostajemy małą nakładkę, która zwiększa nieco wymiary tunelu w części, gdzie znajdują się podstawki procesorów. Pewną wadą może być to, że wymiary tunelu uniemożliwiają montaż bardzo dużych coolerów, chociażby opisywanego przez nas Sonic Tower czy Scythe Ninja.
O ile do chłodzenia procesora i jego strefy nie można mieć zastrzeżeń, to nieco wątpliwości budzi chłodzenie pozostałych elementów, znajdujących się poza tunelem - głównie karty graficznej i dysków twardych. W kwestii dysków producent zaleca stosowanie zasilacza, który ma dodatkowy wentylator na spodzie (lub zasilacza z jednym wentylatorem 120 mm). Chodzi o wytworzenie cyrkulacji powietrza przez koszyk na dyski. Niestety w tej części obudowy nie ma żadnego innego wentylatorka, więc jeśli nasz zasilacz będzie z gatunku "standardowych" lub - co gorsza - pasywnych, to dyski nie będą miały aktywnego chłodzenia. Karta graficzna dostaje świeże powietrze z wentylatorka 80 mm, który pompuje powietrze do obudowy... I znów, jeśli mamy pasywny zasilacz lub tradycyjny z gatunku "cichych i słabo wentylujących" (np. Tagan, Zalman, BeQuiet), to powietrze z częsci obudowy poza tunelem będzie dość powoli usuwane na zewnątrz. Ratunkiem w tej sytuacji może być zastosowanie na końcu tunelu nieco szybszego wentylatora. Tunel nie jest hermetyczny, zatem jeśli wentylator wyciągający będzie miał większe obroty, to będzie przy okazji zasysał część powietrza spoza tunelu.
