Mushkin Redline HP 3200
Firma Mushkin została założona w 1994 roku. Jej siedziba znajduje się w mieście Denver (stan Colorado). Chociaż w Stanach Zjednoczonych pamięci tej firmy są popularne i szeroko rozpowszechnione, w Polsce moduły są niestety słabo dostępne. Warto tutaj wspomnieć o firmach i organizacjach takich jak Apple, NASA, Motorola czy Hewlett-Packard, które właśnie firmie Mushkin powierzyły zadanie dostarczania modułów pamięci. O jakości wyrobów może świadczyć również fakt, iż firma daje dożywotnią gwarancję na wszystkie wyprodukowane przez siebie moduły pamięci.
Mushkin Redline HP 3200 (HP - High Performance) to pamięci zaprojektowane do pracy z domyślnym taktowaniem 200 MHz, timingach 2-3-2-6 przy napięciu VDIMM wynoszącym 2,7 V. Są one zbudowane w oparciu o kości IC (IC - Integrated Circuit, układ scalony) Winbond UTT, które od mniej więcej trzech miesięcy są obecne na rynku komputerowym w pamięciach firm takich jak OCZ czy TwinMOS. Moduły Mushkin zbudowano na sześciowarstwowej płytce drukowanej (PCB) Brainpower 815 o czarnym kolorze.
Testowany zestaw dotarł do nas starannie zapakowany w tekturowe pudełko wypełnione styropianowymi kuleczkami. Sama pamięć była dodatkowo zapakowana w dość twarde, plastikowe pudełko, solidnie zabezpieczające moduły przed uszkodzeniem.
Z zewnątrz pamięć prezentuje się bardzo dobrze, co z pewnością docenią osoby posiadające przeszklone obudowy. Można tutaj dostrzec pewne podobieństwo do pamięci firmy A-Data, jednak rzut okiem na wybite w radiatorze logo firmy i kolor PCB od razu rozwiewa wszelkie wątpliwości.
Na dwóch poniższych fotografiach można zauważyć czarne PCB firmy Brainpower. Płytki drukowane tej firmy stosowane są również w wyczynowych pamięciach firm takich OCZ, G.Skill, GeIL czy też PDP Systems (moduły Patriot). Na ostatniej fotografi można dostrzec oznaczenie PCB (ciąg B6U815).
Winbond UTT
Układy Winbond UTT (UnTesTed - nietestowane dla pracy z wyższymi niż standardowe parametrami) występują w dwóch odmianach. Pierwsza z nich to Winbond BH-5 UTT, czyli po prostu stare, dobre BH-5. Chipy te wykonane są w technologii 0,175 mikrona. Druga odmiana to Winbond CH-5 UTT - układy te wykonane są w technologii 0,13 mikrona i z założenia mają wydzielać mniej ciepła przy podobnych do pierwowzoru osiągach. W założeniu, bo w praktyce kości CH-5 osiągają z reguły nieco gorsze od BH-5 rezultaty.
Platforma testowa
Zestaw testowy | ||
Typ komponentu | Model | Dostarczył |
Procesor | Athlon 64 3200+ Venice (2 GHz) | redakcjny |
Płyta główna | DFI NF4 SLI-DR | redakcyjna |
Karta graficzna | Leadtek WinFast PX6800 GT TDH | redakcyjna |
Pamięć | 1 GB Mushkin Redline HP 3200 | www.mushkin.com |
Dysk twardy | Seagate Barracuda 7200.7 80 GB | redakcyjny |
Napęd optyczny | LG GSA-4163B (DVD±RW) | redakcyjny |
Monitor | Eizo L768 (19") | redakcyjny |
Zasilacz | Akasa PaxPower 460W | redakcyjny |
Wyniki przeprowadzonych testów
Wyniki wyraźnie pokazują zależność pomiędzy timingami oraz częstotliwością pracy modułów a czasem oczekiwania pamięci. Praca asynchroniczna procesora i pamięci wyraźnie wydłuża czas reakcji pamięci w porównaniu do trybu synchronicznego.
Podobnie jak w przypadku czasu oczekiwania pamięci, tak w przypadku dwóch następnych testów mamy generalnie do czynienia ze wzrostem odczytu z pamięci/zapisu do pamięci wraz ze wzrostem zegara pamięci oraz zaostrzeniem timingów. Jedynym wyjątkiem od tej reguły jest różnica w zapisie do pamięci pomiędzy timigami 2-3-2-6 oraz 2-2-2-5 (procesor taktowany tym samym zegarem), gdzie lepszy zapis prezentuje pierwsze ustawienie. Różnica pomiędzy procesorem taktowanym zegarem 2 GHz i pracującym synchronicznie z pamięciami z timingami SPD (zegar 200 MHz) a procesorem taktowanym zegarem 2,6 GHz i pracującym asynchronicznie z pamięciami wyhamowanymi dzielnikiem 150 (zegar 185 MHz) bierze się głównie z nieznacznej różnicy pomiędzy zegarami pamięci.
Wyniki zdjęte z programu SiSoftware Sandra 2005.SR1, podobnie jak te zebrane z programu Everest, obrazują wzrost przepustowości pamięci wraz z zaostrzeniem timingów oraz wzrostem taktowania pamięci/taktowania szyny FSB.
Obie gry oparte są o dość leciwy, ale wciąż żywy silnik Quake III Arena (w wypadku pierwszej gry jest to wręcz oczywiste :)). Engine ten jest wyraźnie wrażliwy na timingi, z jakimi pracuje pamięć naszego komputera, przyspiesza go również podnoszenie częstotliwości pracy szyny FSB procesora oraz zegara pamięci (najlepsze wyniki daje tryb synchroniczny pracy podsystemu procesor - pamięć). Różnica prawie 27 klatek przy tej samej prędkości procesora (2 GHz) ale przy różnym FSB/zegarze pamięci oraz timingach jest już znacząca.
Podobnie jak w przypadku dwóch wspomnianych wcześniej gier, także w przypadku programu 3DMark2001 SE mamy do czynienia ze wzrostem wydajności systemu wraz z podnoszeniem zegara pamięci oraz szyny FSB i zaostrzaniem timingów.
Program Super PI służy w głównej mierze do obliczania liczby PI z niezwykłą dokładnością. Przez wiele osób jest on także wykorzystywany do sprawdzania stabilności podkręconego komputera. Aplikacja ta wykazała pewne różnice w czasie generowania 4 milionów liczb znajdujących się po przecinku. Ostre timingi oraz wysoki zegar pamięci i szyny FSB mają wyraźny wpływ na przyspieszenie pracy tego programu.
W programie VirtualDub dokonaliśmy kompresji pliku zajmującego 142 MB do formatu XviD. Podobnie jak w przypadku programu Super PI oraz pozostałych aplikacji, których użyliśmy podczas testów, występuje tutaj wzrost wydajności wraz z obniżaniem timingów oraz podnoszeniem częstotliwości pracy pamięci oraz szyny FSB procesora.
Podkręcanie
Testy podatności na podkręcanie przeprowadziliśmy dla timingów SPD oraz 2-2-2-5 po uprzednim wygrzaniu pamięci (praca przy napięciu 3,2 V, timingach 2-2-2-5 przy zegarze 200 MHz przez 18 godzin, zapętlony test #5 programu MemTest86). Wszystkie rezultaty widoczne na wykresach zostały uzyskane przy synchronicznej pracy szyny FSB procesora i zegara pamięci (dzielnik 200), przy parametrze Command Rate ustawionym na wartość 1T. Pamięć pracowała w trybie Dual Channel. BIOS zastosowany dla płyty DFI, na której testowaliśmy pamięci, był oznaczony numerem 510-1. Wyznacznikiem stabilnej pracy dla każdego z podanych wyników było bezbłędne ukończenie wszystkich testów oraz 4-godzinny test w programie Memtest86. Rezultaty testów prezentują się następująco:
Przy domyślnie ustawionych timingach (2-3-2-6) i standardowym napięciu zasilającym wynoszącym 2,7 V taktowanie udało się podnieść do wartości 225 MHz. Pamięć, zbudowana na kościach bardzo lubiących wysokie napięcia zasilające, wyraźnie ożywia się przy napięciu zasilającym wynoszącym 3,0 V (zegar 235 MHz), osiągając wysoki rezultat 242 MHz przy zasilaniu napięciem 3,2 V. Testowane moduły stworzone są z myślą o pracy z timigami 2-2-2, dlatego też testy podkręcania przy timingach SPD zakończyliśmy na wartości 3,2 V.
Na początku podkręcania przy timingach ustawionych na wartości 2-2-2-5 pamięci Mushkin Redline dość niemile nas zaskoczyły. Do prawidłowej pracy przy 200 MHz (ba! do uruchomienia komputera) potrzebowały aż 3,1 V napięcia VDIMM, co dla wielu płyt głównych jest wartością nieosiągalną. Dla wartości 3,2 V kości prawidłowo pracowały z zegarem 242 MHz (podobnie jak w przypadku timingów SPD). Napięcie 3,3 V gwarantowało stabilną pracę z prędkością 250 MHz oraz 255 MHz. Dla VDIMM wynoszącego 3,4 V osiągneliśmy ostateczny wynik dostarczonego do testów kompletu - 260 MHz. Przy wyższych napięciach możliwe było dalsze podnoszenie zegara pamięci (Windows ładował się bezproblemowo nawet przy zegarze 272 MHz), jednak niezależnie od ustawionego napięcia moduły generowały błędy w programie Memtest86. Także "luzowanie" timingów nie zapobiegło niestabilnej pracy tegoż programu. 260 MHz osiągnięte przy bardzo ostrych timingach 2-2-2-5 bardzo dobrze świadczy o możliwościach zestawu Mushkin Redline HP 3200.
Podsumowanie
Zestaw pamięci Mushkin Redline HP 3200 pokazał się z bardzo dobrej strony podczas naszych testów. Pomimo tego, iż produkt ten jest dedykowany płytom, które nie mogą podać zbyt dużego napięcia zasilającego dla pamięci, znakomicie radzi sobie na overclockerskiej płycie DFI. Dysponując odpowiednią płytą główną (np. wspomnianą DFI) można osiągnąć na nich taktowanie o 30% wyższe od domyślnego przy agresywnych timingach 2-2-2-5. Oczywiście w przypadku tak znacznego podkręcenia ilość wydzielanego przez moduły ciepła obliguje nas do zastosowania aktywnego chłodzenia pamięci (Mushkin zaleca wręcz stosowanie wentylatora dla testowanych pamięci, warunkując tym ich prawidłową pracę). Atrakcyjność tego produktu podnosi dodatkowo jego wygląd (efektowne, czerwone radiatory) oraz dożywotnia gwarancja. W świetle wielu pozytywnych cech użytkowych zestaw Mushkin Redline HP 3200 odznaczamy naszym redakcyjnym znakiem jakości.
Zalety
- Znakomita wydajność po podkręceniu
- Bardzo dobra podatność na podkręcanie
- Cieszący oko wygląd
- Dożywotnia gwarancja
Wady
- Duża ilość wydzielanego ciepła po podkręceniu, a co za tym idzie konieczność stosowania dodatkowego, aktywnego chłodzenia
- Wymagane wysokie napięcie VDIMM do osiągnięcia agresywnych timingów (nawet przy standardowym taktowaniu 200 MHz)
Do testów dostarczył: