artykuły

Zalman TNN 500AF - całkowicie pasywne rozwiązanie chłodzące

74
18 maja 2005, 11:18 Tomek Surmacz

Składamy peceta - instalacja płyty

Przystępujemy do instalacji naszych komponentów. Nieodzowne będą instrukcje obsługi i instalacji.





W obudowie Zalman TNN 500AF zainstalowano już chłodzenie dla CPU i GPU. Aby rozpocząć montaż, należy wszystko najpierw wykręcić i odłożyć w bezpieczne miejsce.





Czynność ta zajmuje około 10-20 min, w zależności od wprawy we władaniu śrubokrętem. Rurki pokryte są warstwą złota, podobnie jak masywny, półkilogramowy, miedziany blok na procesor. Dla chłodzenia CPU przeznaczono sześć ciepłowodów o łącznej wydajności 150 W. Karta graficzna chłodzona jest trzema rurkami o wydajności 75 W, dla chipsetu zostawiono tylko jedną rurkę potrafiącą odprowadzić 25 W ciepła.

Ciepłowody to bardzo efektywne rozwiązanie. Wewnątrz pozłacanych rurek, w strukturze porowatej znajduje się woda. Podgrzewana przez procesory zaczyna parować i przemieszczać się do strefy chłodniejszej. Z uwagi na ubytek wody w gorącej strefie (na skutek parowania) jest ona ciągle podciągana siłami kapilarnymi z chłodniejszej strefy (np. kilka centymetrów poza blokiem). Proces ten zachodzi tak długo, jak długo występuje różnica temperatur pomiędzy końcami (lub strefami) rurki. Sam proces parowania pochłania bardzo duże ilości energii. Jeden gram wody, przy ciśnieniu atmosferycznym, odparowując pochłania 540 kalorii (tyle samo też oddaje skraplając się). Energia ta wystarcza, żeby podgrzać 50 g miedzi o około 120°C lub całkowicie stopić nieco ponad 5 g tego materiału. Tyle energii również wytwarza 100-watowy, w pełni obciążony procesor w niecałe 25 sekund. Warto jeszcze dodać, że wewnątrz ciepłowodu ciśnienie jest obniżone, a co za tym idzie, ciepło parowania wody jest większe. Dzięki temu możliwe jest odebranie jeszcze większych ilości ciepła przez jednostkę objętości wody. Instalacje chłodzące oparte na ciepłowodach bez problemu mogą odbierać energię cieplną mierzoną w kilowatach, tak więc te niecałe 200 watów z procesora i karty graficznej to niezbyt duże wyzwanie. Można się jedynie zastanawiać nad efektywnością chłodzenia ścianek obudowy przez konwekcję powietrza, ale do tego jeszcze dojdziemy. Tymczasem wracamy do instalacji komponentów w komputerze. Na poniższym zdjęciu pokazane są elementy, których użyjemy do instalacji (za wyjątkiem kluczyka ;-).



Każdy woreczek jest opisany. Elementów jest na tyle dużo, że bez opisów bardzo łatwo możnaby się pogubić.

Zanim zainstalujemy płytę główną, należy zadbać o chłodzenie tranzystorów wysokiej mocy oraz innych małych drobiazgów, które się grzeją. Do tego celu służy specjalny „wynalazek” o nazwie „Rear mount thermal blocks”, co na nasz język można luźno przetłumaczyć jako „tylne bloki chłodzące”.





Owe bloki to ni mniej, ni więcej, tylko aluminiowe walce, które posiadają z obu stron cienkie, samoprzylepne poduszki termoprzewodzące. Są one dopasowane wymiarami do obudowy TNN 500AF i niestety nie można ich użyć w tradycyjnych komputerach - są zbyt wysokie, aby zmieścić się między płytą główną a tacką montażową. Bloki należy nakleić od spodu płyty głównej w miejscach, gdzie po przeciwnej stronie znajdują się tranzystory FET, można też (jeśli istnieje taka możliwość) nakleić jeden pod chipstetem. Bloki będą odprowadzały ciepło bezpośrednio na ściankę obudowy, chłodząc tym samym elementy po przeciwnej stronie laminatu. Niestety bloczków nie można zastosować na kondensatory, które mają wyprowadzone nóżki po przeciwnej stronie płyty (stąd wymóg używania wentylatora wolnoobrotowego dla procesorów o TDP powyżej 100 W). Jeśli nasz procesor nie pobiera więcej niż 100 W, nie trzeba instalować w ogóle bloków, choć nie ma przeciwwskazań, żeby tego nie robić. Płytę przykręca się do obudowy standardowo, za pomocą tradycyjnych śrubek.

6