Firma TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Company), jak donosi Digitimes, ma problemy z dostarczaniem 28-nanometrowych procesorów. Mają one być wynikiem problemów na etapie produkcji. Nieoficjalne źródła twierdzą, że sytuacja może zacząć ulegać poprawie w trzecim kwartale bieżącego roku.

więcej »

Firma TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Company) poinformowała o tym, że jej plany uruchomienia testowej produkcji 18-calowych wafli krzemowych trzymają się terminów. Oznacza to, że testy powinny ruszyć na przełomie 2012 i 2013 roku. Masową produkcję 18-calowych wafli, TSMC chce osiągnąć w 2015 roku.

więcej »

Firmy 3M i IBM ogłosiły wspólne opracowanie nowej technologii klejenia tradycyjnych półprzewodników, a także "układów 3D". Ten swoisty „klej” posłużyć ma przy tworzeniu nowoczesnych smartfonów, tabletów czy też wydajnych komputerów i to przy niewielkim poborze energii elektrycznej. Według firmy IBM, produkcja pierwszych rozwiązań zawierających do 100 półprzewodnikowych płytek rozpocznie się już w przyszłym roku.

więcej »

Trzęsienie ziemi, które 11 marca miało miejsce w Japonii spowodowało ogromne straty m.in. w gospodarce. Jeden z ważniejszych graczy na rynku układów scalonych, firma Renesas także została dotknięta skutkami żywiołu. Teraz wszystko wskazuje na to, że producent odzyskuje siły. więcej »

Naukowcy pracujący w laboratoriach GE Global Reseach opracowali prototypowy materiał, który – ze względu na swoje właściwości fizyczne – może wkrótce znaleźć zastosowanie w konstrukcji szybszych i bardziej wydajnych komputerów i systemów elektronicznych.

więcej »

Firma Intel poinformowała, że planuje zainwestować ponad 5 miliardów dolarów w budowę nowych zakładów produkcyjnych w Chandler, w Arizonie. Oświadczenie to złożył szef firmy, Paul Otellini, podczas wizyty prezydenta Baracka Obamy w zakładach Intela w Hillsboro w Oregonie. więcej »

Firma Intel poinformowała o tym, że zainwestuje 6 do 8 miliardów dolarów w technologie produkcyjne nowej generacji w swoich obiektach w Stanach Zjednoczonych. Inwestycja ta sfinansuje wdrożenie nowego, 22-nanometrowego procesu produkcyjnego w kilku już istniejących amerykańskich fabrykach Intela, jak również budowę nowej fabryki (popularnie zwanej „fab”) w Oregonie. więcej »

O ile do końca bieżącego roku nie powinnismy spodziewać się GPU produkowanych w wymiarze technologicznym 28 nanometrów, o tyle w przyszłym już jak najbardziej. Aktualnie NVIDIA oraz AMD planują premiery takich układów na koniec 2011 roku. więcej »

Firma Intel poinformowała o tym, że już niebawem uruchomi nową fabrykę układów scalonych, zlokalizowaną w Chińskiej Republice Ludowej. Według chińskiego Dziennika Ludowego, firma Intel zamierza ruszyć z produkcją układów scalonych najpóźniej w czwartym kwartale bieżącego roku, najprawdopodobniej w październiku. więcej »

Firma IBM zaprezentowała pierwszy, wyprodukowany z grafenu tranzystor, który może pracować z częstotliwością aż 100 GHz. Producent już zdołał wyprodukować wafle grafenowe o przekątnej 4 cali, na których można wyprodukować układy nawet do 1000 razy bardziej wydajne niż w przypadku ich krzemowych odpowiedników. więcej »

Jeden z największych na świecie producentów układów scalonych, firma TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Company) oświadczyła, że zdołała pokonać już wszystkie problemy, z jakimi borykały się linie produkcyjne układów w wymiarze technologicznym 40 nanometrów.

Wiceprezes TSMC, Mark Liu powiedział na spotkaniu z dziennikarzami, że obecnie jakość produkcji w wymiarze 40 nm jest już niemal na poziomie 65 nm. To dla największych graczy na rynku procesorów graficznych, NVIDII oraz AMD, z pewnością bardzo dobre wieści.

więcej »

Na targach Computex obecna jest też GlobalFoundries. Przedstawiciele firmy mają do zaprezentowania produkty, poprzez które chcą udowodnić, że są przygotowani do wykorzystania nowych wymiarów technologicznych przy produkcji układów scalonych.

Zabrali ze sobą co najmniej trzy wafle krzemowe, z układami wykonanymi w wymiarach: 45, 32 i 28 nanometrów. Pierwszy z nich zawiera sześciordzeniowe procesory AMD "Istanbul". Drugim jest wafel testowy 32 nm SOI (Silicon On Insulator) - produkcja tego typu układów ma ruszyć w przyszłym roku.

Ostatni wafel to produkowane w wymiarze technologicznym 28 nm układy pamięci typu SRAM.

Ciekawy czy konkurenci Global Foundries, TSMC i UMC, obawiają się nowego gracza na rynku?

więcej »