Tagi
układ
1 tflops (1)   10 nm (4)   10 nm finfet (1)   10 rdzeni (2)   128 bit (1)   14 nm (12)   14 nm finfet (1)   14 nm lpp (1)   16 nm (4)   16 nm finfet (1)   16 nm finfet+ (2)   1nm (1)   20 nm (4)   22 nm (1)   2400 mhz (1)   28 nm (3)   2k (1)   300 mm (1)   3dmark (1)   415 (1)   425 (1)   480 fps (1)   4g (2)   4g lte (1)   4k (1)   5 nm (1)   618 (1)   620 (1)   64 bit (2)   64-bit (1)   7 nm (2)   8 core (2)   a10-7850k (2)   a8 (1)   a8x (1)   a9 (1)   adreno (2)   adreno 306 (1)   adreno 405 (1)   adreno 505 (1)   altera (1)   amd (13)   amd a8-7670k (1)   amd apu kaveri a10-7850k (2)   amd polaris 10 (1)   amd polaris 11 (1)   amd radeon rx 490 (1)   amd ryzen (2)   amd ryzen 5 1600x (1)   amd vega (1)   amd vega 10 (1)   amd zen (2)   android (2)   antutu (1)   ap (1)   apple (7)   apple a8 (1)   apple a9 (4)   apu (5)   architektura (6)   arm (6)   arm cortex (1)   armv8 (3)   armv8-a (1)   asus radeon rx 480 strix (1)   atom (1)   audio (1)   avx-512 (1)   baffin xt (1)   bench (2)   benchmark (6)   big.little (5)   biznes (1)   blender (1)   blu-ray (1)   braswell (1)   brian krzanich (1)   broadwell (2)   broadwell-k (1)   cannonlake-e (1)   carrizo (1)   carrizo-l (1)   cechy charakterystyczne (1)   cedarview (1)   cena (3)   ceo (1)   ces (1)   ces 2017 (1)   chip (60)   chipset (2)   chipy (5)   chrome os (1)   chuck fox (1)   cinebench (4)   cinebench r15 (2)   clearmotion (1)   coffee lake (1)   core i3-6100u (1)   core i5-4460 (1)   core i5-4590 (1)   core i7-4690 (1)   core i7-5870k (1)   cortex (1)   cortex a-53 (1)   cortex a53 (3)   cortex a57 (2)   cortex a72 (2)   cortex-a15 (1)   cortex-a17 (1)   cortex-a53 (4)   cortex-a57 (2)   cortex-a7 (1)   cortex-a72 (2)   cpu (15)   cpu-z (2)   czip (2)   czterordzeniowy (1)   dane (1)   ddr2 (1)   ddr3 (1)   ddr4 (1)   debiut (1)   denventon (1)   devinder kumar (1)   directx 11 (1)   dram (2)   dual sim (1)   dwurdzeniowy (1)   dx12 (1)   dziesięciordzeniowec (1)   efekty wideo (1)   ekran (1)   elektronika (1)   es (1)   euv (1)   exynos (3)   exynos 8890 (2)   fabryka (1)   fiji (1)   finfet (5)   firefox os (1)   flash (2)   fritz chess (1)   g2 (1)   g3 (1)   galaxy s7 (2)   gamecube (1)   gdc 2017 (1)   geekbench (1)   gl (1)   globalfoundries (3)   goldmont (1)   goodram (1)   gp100 (1)   gp104 (1)   gpu (13)   gpu-z (1)   gra (1)   graficzny (1)   grafika (2)   greenland (1)   gry (1)   gt2 (1)   gtx 1080 (1)   gtx 760 (1)   gtx 960 (1)   harmonogram (1)   haswell (4)   haswell refresh (1)   haswell-e (1)   hbm2 (2)   hbm3 (1)   hd 510 (1)   hd graphics 4600 (1)   helio x20 (1)   helio x30 (1)   high-end (1)   hisilicon kirin 950 (1)   holiday (1)   huawei (4)   hynix (1)   i7-4790 (1)   ibm (1)   informacje (3)   inno3d (1)   inno3d geforce gtx 1080 ichill x3 (1)   inno3d geforce gtx 1080 ichill x4 (1)   intel (15)   intel apollo lake (1)   intel atom (1)   intel atom c3000 (1)   intel atom x3-c344x (1)   intel broadwell-k (1)   intel cannonlake (1)   intel celeron g3900 (1)   intel celeron g3900t (1)   intel celeron g3920 (1)   intel chip (1)   intel core i3-6100 (1)   intel core i5-7600k (1)   intel core i7-6850k (1)   intel core i7-7700k (2)   intel haswell (1)   intel haswell refresh (1)   intel haswell-e (1)   intel pentium g4400 (1)   intel skylake (2)   intel skylake-s (1)   intel sofia (1)   intel z170 (1)   internet rzeczy (1)   iot (1)   ipc (1)   iphone (1)   iphone 6s (1)   iphone 6s plus (1)   jaguar (1)   kaby lake (3)   kaby lake-h (1)   kamera (1)   karta (1)   karta graficzna (8)   kaveri (3)   kaveri a10-7850k (2)   kepler (1)   kirin (2)   kirin 950 (1)   kirin 960 (1)   kirin 970 (1)   knights landing (1)   konferencja (1)   konkurencja (1)   konsola (3)   korea herold (1)   kości (1)   kość (2)   kryo (2)   krzem (2)   laptop (1)   lg (4)   lg g2 (1)   lg g3 (1)   lg odin (1)   lga 1150 (1)   lga1151 (1)   licencje (1)   light (1)   lista (1)   litografia (8)   lpddr4 (1)   lpe (3)   lpp (3)   lte (2)   luty (1)   m1 (2)   mali t880 (2)   masowa produkcja (5)   maxwell (2)   medfield (1)   mediatek (6)   mediatek helio x30 (2)   mediatek mt8163 (1)   mediatek mt8735 (1)   mediatek pump express plus (1)   micron (1)   Microsoft (1)   mikroprocesor (1)   model (1)   moduł (1)   mongoose (2)   mt6595 (2)   mt6732 (1)   mt6795 (1)   nakładanie efektów (1)   nand (3)   nas (1)   następna generacja (1)   niebiescy (2)   nieoficjalne (1)   niereferencyjna (1)   nintendo (1)   nintendo nx (1)   nintendo switch (1)   nokia (1)   notebook (1)   nuclun 2 (1)   nvidia (8)   nvidia geforce gtx 1070 (1)   nvidia geforce gtx 960 (1)   nvidia tegra x1 (1)   nvlink (1)   octa-core (1)   oem (1)   opis (2)   opłaty (1)   opóźniona (1)   osiem (1)   osiem rdzeni (2)   ośmiordzeniowy (2)   pamięć (6)   pamięć ram (2)   panasonic (1)   panasonic lsi (1)   panram (1)   pascal (2)   październik (1)   pcb (1)   pcie (1)   pcm (1)   platforma (1)   playstation 4 (1)   playstation 5 (1)   pokaz (2)   polaris 10 (1)   porównanie (2)   power vr series 6 (1)   powervr (1)   półprzewodnik (2)   premiera (7)   prezentacja (2)   proces (4)   proces produkcyjny (1)   proces technologiczny (9)   procesor (70)   procesory (5)   producenci (1)   produkcja (15)   próbka inżynieryjna (1)   próbki (1)   przesunięta (1)   przetwarzanie w czasie rzeczywistym (1)   przetwarzanie wideo (1)   ps3 (1)   ps4 (3)   q1 2015 (1)   qhd (2)   qualcomm (12)   qualcomm quickcharge (1)   qualcomm snapdargon 820 (1)   qualcomm snapdragon 210 (1)   qualcomm snapdragon 410 (1)   qualcomm snapdragon 430 (1)   qualcomm snapdragon 617 (1)   qualcomm snapdragon 821 (1)   radeon (3)   radeon r7 (2)   ram (2)   rdzeń (2)   realtek (1)   refresh (1)   region lock (1)   rowervr (1)   rozłożone (1)   różnica (1)   rynek (2)   ryzen 5 1300 (1)   s-ram (1)   sample testowe (1)   samsung (16)   samsung exynos (1)   samsung exynos 7 dual 7270 (1)   satoru iwata (1)   seattle (1)   sensor (1)   serwer (3)   sip (1)   sk hynix (2)   skybridge (1)   skylake (5)   skylake-h (1)   skylake-u (1)   smartfon (5)   smartfony (5)   snapdragon (9)   snapdragon 410 (1)   snapdragon 427 (1)   snapdragon 626 (1)   snapdragon 653 (1)   snapdragon 818 (1)   snapdragon 820 (1)   snapdragon 835 (3)   soc (35)   socket r (1)   sony (1)   specyfikacja (9)   sprzedaż (2)   sprzęt (2)   sr7 (1)   sram (1)   ssd (1)   st-ericsson (1)   steamroller (2)   sunnyvale (1)   superchip (1)   superpi (1)   sword (1)   system on chip (1)   system-on-chip (1)   tablet (1)   tablety (2)   taktowanie (1)   technologia (1)   technologia produkcji (1)   tegra k1 (1)   tegra x1 (1)   tesla p100 (2)   test (4)   testy (4)   texas instruments (1)   top 25 (1)   toshiba (1)   triple sim (1)   tsmc (15)   turbo (1)   u8500 (1)   układ graficzny (2)   układ scalony (1)   układy (6)   umowa (1)   urządzenia mobilne (5)   urządzenia noszone (1)   urządzenia przenośne (4)   urządzenie mobilne (2)   wafel (1)   warstwa (1)   wearables (1)   wersja inżynieryjna (1)   wideo (2)   wielordzeniowy (1)   wii u (2)   windows (1)   windows 10 (1)   windows 7 (1)   windows 8.1 (1)   windows phone (2)   wp7 (1)   wqhd (1)   wydajność (7)   wydajność procesora (1)   wynik (1)   wyniki (2)   wyniki sprzedaży (1)   wyniki wydajności (1)   x360 (1)   x86 (1)   xbox two (1)   xeon (1)   xone (3)   yu zheng (1)   z270 (1)   zabezpieczenie regionalne (1)   zapowiedź (1)   zdjęcie (1)   zegar (1)   zen (1)   zeroth (1)   zlecenie (1)  
Publikacji na stronę
1 2 3 4 5 6
Adrian Kotowski | 22.02.2017 | 4248 odsłon | 18 komentarzy

Chipy przeznaczone na rynek korporacyjny. Intel zapowiedział właśnie wprowadzenie do swojej oferty układów Atom C3000, przygotowanych z myślą o systemach sieciowych, NAS oraz urządzeniach z segmentu Internetu Rzeczy. Niebiescy chwalą się, że znacząco zwiększyli wydajność chipów względem ich poprzedników przy zachowaniu podobnego poboru energii elektrycznej.

więcej »
Adrian Kotowski | 20.02.2017 | 5700 odsłon | 29 komentarzy

Zdjęcia najważniejszych komponentów konsoli. Na chińskim forum Baidu Tieba pojawiły się pierwsze grafiki ujawniające jak Nintendo Switch wygląda w środku. Mamy więc m.in. zdjęcie chipu Nvidii i kilku innych elementów, w tym pamięci oraz akumulatora. Co ciekawe, w sieci od razu pojawiły się porównania względem Tegry X1, która w nieco zmodyfikowanej wersji miałaby zasilać Switch.

więcej »
Adrian Kotowski | 17.02.2017 | 19355 odsłon | 108 komentarzy

Są też informacje o Ryzen 5 1300. Kolejny dzień i kolejny przeciek na temat nowych procesorów AMD. Tym razem sprawa dotyczy sześciordzeniowego układu Ryzen 5 1600X i czterordzeniowego modelu Ryzen 5 1300, o których informacje poznaliśmy dzięki wrzuconym do sieci zdjęciom przedstawiającym m.in. okno programu CPU-Z i panel menedżera zadań. Co istotne, mamy też wyniki testu wydajności pierwszego chipu.

więcej »
Adrian Kotowski | 09.02.2017 | 18202 odsłony | 79 komentarzy

AMD zdementowało wcześniejsze plotki. Firma z Sunnyvale poinformowała, że nie będzie oferowała oficjalnego wsparcia dla procesorów Ryzen i całej platformy AM4 dla systemu Windows 7 i Windows 8.1. Tym samym informacje udostępnione przez serwis Computerbase były nieprawdziwe. Nie oznacza to oczywiście, że procesory nie będą działać na starszych OS-ach, ale AMD nie bierze odpowiedzialności za stabilność ich pracy. 

więcej »
Adrian Kotowski | 11.01.2017 | 9641 odsłon | 41 komentarzy

Wskazówka ukryta w opisie prezentacji AMD na GDC 2017. Firma z Sunnyvale zapowiedziała jakiś czas temu, że procesory Ryzen trafią do sprzedaży w pierwszym kwartale tego roku. Nie znaliśmy niestety dokładniejszej daty, ale to prawdopodobnie się właśnie zmieniło. Możliwe, że nowe chipy AMD trafią do sprzedaży pod koniec lutego tego roku.

więcej »
Bartosz Czechowicz | 04.01.2017 | 12507 odsłon | 8 komentarzy

Nadchodzi nowy, high-endowy chip Qualcomma. Amerykanie zapowiedzieli właśnie SoC, który ma zastąpić model Snapdragon 821. Układ nosi nazwę Snapdragon 835 i powinien zaoferować szereg usprawnień względem swojego poprzednika. Firma chwali się m.in. wydajniejszym CPU i poprawionym modemem LTE.

więcej »
Bartosz Czechowicz | 28.12.2016 | 6819 odsłon | 15 komentarzy

Qualcomm przygotowuje swój nowy, flagowy chip dla urządzeń przenośnych. Snapdragon 835, bo o nim mowa, został zapowiedziany w zeszłym miesiącu. Niestety, dowiedzieliśmy się wtedy tylko, że układ zostanie wykonany przez Samsunga w 10-nanometrowym procesie technologicznym FinFET. Tymczasem z najnowszych doniesień wynika, że więcej szczegółów na jego temat poznamy już niedługo.

więcej »
Adrian Kotowski | 28.12.2016 | 9089 odsłon | 31 komentarzy

Firma całkowicie rezygnuje z produkcji Kaby Lake-H o TDP 18 W. Dzięki serwisowi BenchLife poznaliśmy kilka ciekawych informacji na temat planowanych procesorów firmy z Santa Clara. Wiemy już, co znika z harmonogramu oraz jak wyglądać będą chipy z rodziny Coffee Lake. Dowiedzieliśmy się też, kiedy możemy spodziewać się odświeżonych układów Kaby Lake.

więcej »
Adrian Kotowski | 28.12.2016 | 6276 odsłon | 15 komentarzy

Przedsiębiorstwo zaprzecza krążącym w sieci plotkom. Kilka dni temu serwis DigiTimes poinformował, że najwięksi producenci chipów mają bardzo duży problem z odpowiednim uzyskiem z wafla krzemowego. To miało przełożyć się na kolejne opóźnienie w osiągnięciu pełnej mocy produkcyjnej dla procesu 10 nm, ale przedstawiciele TSMC twierdzą, że wszystko idzie zgodnie z planem.

więcej »
Bartosz Czechowicz | 07.12.2016 | 5069 odsłon | 15 komentarzy

Qualcomm Snapdragon 835 pojawił się właśnie w bazie danych GFXBench. Test ujawnił nie tylko część specyfikacji technicznej nowego SoC, ale także pokazał, o ile wydajniejszy może być jego układ graficzny w stosunku do modelu Adreno 530. Wyniki sugerują, że nadchodzący chip Amerykanów znowu będzie jednym z najmocniejszych na rynku.

więcej »
Adrian Kotowski | 29.11.2016 | 10927 odsłon | 36 komentarzy

Testy na standardowych i podkręconych zegarach. W sieci pojawiły się wyniki wydajności procesora Core i7-7700K pochodzące z kilku popularnych programów, takich jak choćby Cinebench R15, czy 3DMark 11 Extreme. Co istotne, możemy sprawdzić, jak chip radzi sobie zarówno na standardowych zegarach, jak i po podkręceniu. Układ ma nie mieć większych problemów z osiągnięciem częstotliwości 5 GHz. 

więcej »
Adrian Kotowski | 25.11.2016 | 10986 odsłon | 47 komentarzy

Taktowanie coraz wyższe. W sieci pojawiły się nowe dane na temat wersji inżynieryjnej ośmiordzeniowego, szesnastowątkowego chipu Zen. Poznaliśmy oznaczenie układu oraz zegary, z którymi pracuje. Co istotne, są one nieco wyższe niż w przypadku wcześniej ujawnionego ośmiordzeniowego chipu z nowej rodziny układów firmy AMD. Może to oznaczać, że proces produkcji został już nieco bardziej dopracowany.

więcej »
Bartosz Czechowicz | 23.11.2016 | 3852 odsłony | 8 komentarzy

Huawei powoli przygotowuje się do premiery swojego nowego, czołowego SoC. Układ nosi nazwę Kirin 970 i ma zastąpić promowany obecnie przez przedsiębiorstwo chip Kirin 960 (znany z m.in. smartfona Mate 9). Jego dokładna specyfikacja techniczna nie jest jeszcze znana, ale redakcja portalu GizmoChina twierdzi, że jednostka zostanie wykonana w dużo niższym procesie technologicznym od swojego poprzednika.

więcej »
Adrian Kotowski | 03.11.2016 | 21443 odsłony | 99 komentarzy

Bez większych zmian względem rodziny Skylake. Chińczycy znani są z tego, że nic nie robią sobie z umów poufności i często publikują testy na długo przed innymi redakcjami. Z recenzją Core i5-7600K jest identycznie. Z publikacji dowiedzieliśmy się, że jeśli chodzi o wydajność, nowy chip nie wnosi w zasadzie nic nowego względem swojego poprzednika. Co ciekawe, także pobór energii jest podobny, przy czym Kaby Lake taktowany jest wyższym zegarem.

więcej »
Bartosz Czechowicz | 19.10.2016 | 7960 odsłon | 38 komentarzy

Huawei oficjalnie zapowiedziało swój nowy, flagowy chip dla smartfonów. Układ nosi nazwę Kirin 960, a z udostępnionych w sieci informacji wynika, że znajdzie on zastosowanie w m.in. nadchodzącym modelu Mate 9. Co ciekawe, Chińczycy twierdzą, że SoC jest wydajniejszy od czołowej jednostki Qualcomma, Snapdragona 821.

więcej »
Bartosz Czechowicz | 18.10.2016 | 4779 odsłon | 7 komentarzy

Qualcomm zapowiedział trzy nowe SoC dla urządzeń przenośnych. Chipy noszą nazwy Snapdragon 427, Snapdragon 626 oraz Snapdragon 653 i znajdą zastosowanie w smartfonach z segmentów low-end oraz mid-range. Co ciekawe, wszystkie z zaprezentowanych układów obsługują technologię szybkiego ładowania Quick Charge 3.0.

więcej »
Adrian Kotowski | 17.10.2016 | 5401 odsłon | 18 komentarzy

Samsung znowu o krok przed konkurencją. Południowokoreańska firma poinformowała dzisiaj o rozpoczęciu masowej produkcji układów SoC w procesie technologicznym 10 nm FinFET. Nowa litografia zapewni oczywiście możliwość zwiększenia liczby tranzystorów, a także oferuje wyższą wydajność chipu. Przedsiębiorstwo zapewnia, że nadal pracuje nad rozwojem technologii produkcji, czego efekty będzie można zobaczyć w przyszłym roku.

więcej »
Adrian Kotowski | 11.10.2016 | 4596 odsłon | 10 komentarzy

Pierwszy tego typu układ w 14 nm. Samsung poinformował dzisiaj, że rozpoczął produkcję chipu Exynos 7 Dual 7270, przygotowanego z myślą o urządzeniach noszonych. Firma twierdzi, że jest to pierwszy na rynku SoC w tej kategorii sprzętowej wykonany w litografii 14 nm FinFET, który dodatkowo udostępnia najważniejsze moduły łączności, włącznie z LTE. 

więcej »
Adrian Kotowski | 03.10.2016 | 17779 odsłon | 39 komentarzy

Pierwsze wyniki raczej nie zaskakują. W bazie benchmarka Geekbench możemy znaleźć testy procesora Core i7-7700K. Nowa jednostka Intela jest zauważalnie wydajniejsza niż dostępny obecnie Core i7-6700K i takiego wyniku można się było raczej spodziewać. Czekamy oczywiście na kolejne wycieki, które mogłyby ujawnić więcej danych na temat chipu.

więcej »
Bartosz Czechowicz | 23.09.2016 | 5244 odsłony | 16 komentarzy

Samsung już niedługo może zacząć wykorzystywać SoC firmy MediaTek. Tajwański producent chipów zdradził bowiem, że nawiązał współpracę z twórcami urządzeń z serii Galaxy. W sieci brakuje szczegółowych informacji w sprawie, ale branżowa prasa twierdzi, że przedsiębiorstwo będzie dostarczać układy dla nadchodzących smartfonów firmy z segmentów low-end oraz mid-range.

więcej »
Publikacji na stronę
1 2 3 4 5 6
Aktualności
Baza danych SiSoft zdradza kolejne tajemnice. 50
Podświetlenie RGB i ciekawa kolorystyka. 9
YouTube będzie bardziej przyjazny dla osób niesłyszących. 6
Microsoft ma już finalną wersję Windowsa 10 Creators Update. 19
Facebook ugiął się pod presją użytkowników. 12
Google przygotowuje nową aplikację społecznościową. 0
Podstawka LGA 1151 i obsługa do 32 GB pamięci RAM. 7
Firma zaczęła wprowadzać zapowiadane zmiany. 21
Wszystkie dane na temat nowego sprzętu. 13
Pierwsze komputery Corsaira trafiają na rynek. 29
Pierwszy desktop w rodzinie ROG Strix. 12
Koegzystencja zamiast konkurencji. 76
To tylko początek walki AMD o swoją własność intelektualną. 40
Android O w wersji testowej jest już dostępny do pobrania. 8
Samsung rzuca wyzwanie Intelowi. 21
Według doniesień takie procesory pojawią się najdalej za pół roku. 55
Baza danych SiSoft zdradza kolejne tajemnice. 50
Garść nowych informacji na temat systemu Android O. 29
Intel Optane SSD DC P4800X 375 GB to pierwszy nośnik SSD wykorzystujący rewolucyjne moduły pamięci 3D XPoint. 17
Także dla firm kontrolowanych przez państwo. 28
Firma zaczęła wprowadzać zapowiadane zmiany. 21
Duża aktualizacja oprogramowania. 15
Micro ATX dla fanów bieli. 14
Samsung rzuca wyzwanie Intelowi. 21
Według doniesień takie procesory pojawią się najdalej za pół roku. 55
To tylko początek walki AMD o swoją własność intelektualną. 40
Duża aktualizacja oprogramowania. 15
Aspire VX w wersji z procesorem Kaby Lake. 16
Radeony RX serii 500 odsłoniły już parę szczegółów na swój temat. 71
Koegzystencja zamiast konkurencji. 76
Użytkownicy Windows 7 i Linuksa nie muszą się martwić. 28
Facebook