Tagi
układ
1 tflops (1)   10 nm (4)   10 nm finfet (1)   10 rdzeni (2)   128 bit (1)   14 nm (12)   14 nm finfet (1)   14 nm lpp (1)   16 nm (4)   16 nm finfet (1)   16 nm finfet+ (2)   1nm (1)   20 nm (4)   22 nm (1)   2400 mhz (1)   28 nm (3)   2k (1)   30 procent (1)   300 mm (1)   3dmark (1)   415 (1)   425 (1)   480 fps (1)   4g (2)   4g lte (1)   4k (1)   5 nm (1)   618 (1)   620 (1)   64 bit (2)   64-bit (1)   7 nm (2)   8 core (2)   a10-7850k (2)   a8 (1)   a8x (1)   a9 (1)   adreno (2)   adreno 306 (1)   adreno 405 (1)   adreno 505 (1)   akcelerator (1)   altera (1)   amd (15)   amd a8-7670k (1)   amd apu kaveri a10-7850k (2)   amd polaris 10 (1)   amd polaris 11 (1)   amd radeon rx 490 (1)   amd ryzen (2)   amd ryzen 3 1200 (1)   amd ryzen 5 1600 (1)   amd ryzen 5 1600x (1)   amd vega (1)   amd vega 10 (1)   amd zen (2)   android (2)   antutu (1)   ap (1)   apple (8)   apple a8 (1)   apple a9 (4)   apu (5)   architektura (6)   arm (6)   arm cortex (1)   armv8 (3)   armv8-a (1)   asus (1)   asus radeon rx 480 strix (1)   atom (1)   audio (1)   avx-512 (1)   baffin xt (1)   bench (2)   benchmark (6)   big.little (5)   biznes (2)   blender (1)   blu-ray (1)   braswell (1)   brian krzanich (1)   broadwell (2)   broadwell-k (1)   cannonlake (1)   cannonlake-e (1)   carrizo (1)   carrizo-l (1)   cechy charakterystyczne (1)   cedarview (1)   cena (3)   ceo (1)   ces (1)   ces 2017 (1)   chip (67)   chipset (2)   chipy (6)   chrome os (1)   chuck fox (1)   cinebench (4)   cinebench r15 (2)   clearmotion (1)   coffee lake (3)   coffee lake r (1)   core i3-6100u (1)   core i5-4460 (1)   core i5-4590 (1)   core i7 (1)   core i7-4690 (1)   core i7-5870k (1)   core i9-7900x (1)   cortex (1)   cortex a-53 (1)   cortex a53 (3)   cortex a57 (2)   cortex a72 (2)   cortex-a15 (1)   cortex-a17 (1)   cortex-a53 (4)   cortex-a57 (2)   cortex-a7 (1)   cortex-a72 (2)   cpu (20)   cpu-z (2)   czip (2)   czterordzeniowy (1)   dane (1)   ddr2 (1)   ddr3 (1)   ddr4 (1)   debiut (1)   denventon (1)   devinder kumar (1)   directx 11 (1)   dram (2)   dual sim (1)   dwunastowątkowy (1)   dwurdzeniowy (1)   dx12 (1)   dziesięciordzeniowec (1)   efekty wideo (1)   ekran (1)   elektronika (1)   es (2)   euv (1)   exynos (4)   exynos 7872 (1)   exynos 8890 (2)   fabryka (1)   fiji (1)   finfet (5)   firefox os (1)   flash (2)   fritz chess (1)   g2 (1)   g3 (1)   galaxy (1)   galaxy s7 (2)   gamecube (1)   gdc 2017 (1)   geekbench (1)   gl (1)   globalfoundries (3)   gold (1)   goldmont (1)   goodram (1)   gp100 (1)   gp104 (1)   gpu (14)   gpu-z (1)   gra (1)   graficzny (1)   grafika (2)   greenland (1)   grupa (1)   gry (1)   gt2 (1)   gtx 1080 (1)   gtx 760 (1)   gtx 960 (1)   harmonogram (1)   haswell (4)   haswell refresh (1)   haswell-e (1)   hbm2 (2)   hbm3 (1)   hd 510 (1)   hd graphics 4600 (1)   helio x20 (1)   helio x30 (1)   high-end (1)   hisilicon kirin 950 (1)   holiday (1)   huawei (4)   hynix (1)   i7-4790 (1)   ibm (1)   informacje (4)   inno3d (1)   inno3d geforce gtx 1080 ichill x3 (1)   inno3d geforce gtx 1080 ichill x4 (1)   intel (18)   intel apollo lake (1)   intel atom (1)   intel atom c3000 (1)   intel atom x3-c344x (1)   intel broadwell-k (1)   intel cannonlake (1)   intel celeron g3900 (1)   intel celeron g3900t (1)   intel celeron g3920 (1)   intel chip (1)   intel coffee lake (1)   intel coffee lake s (1)   intel core i3-6100 (1)   intel core i5-7600k (1)   intel core i7-6850k (1)   intel core i7-7700k (2)   intel core x (1)   intel haswell (1)   intel haswell refresh (1)   intel haswell-e (1)   intel pentium g4400 (1)   intel skylake (2)   intel skylake-s (1)   intel sofia (1)   intel xeon skylake-sp (1)   intel z170 (1)   internet rzeczy (1)   iot (1)   ipc (1)   iphone (1)   iphone 6s (1)   iphone 6s plus (1)   jaguar (1)   kaby lake (4)   kaby lake-h (1)   kaby lake-x (1)   kamera (1)   karta (2)   karta graficzna (8)   kaveri (3)   kaveri a10-7850k (2)   kepler (1)   kirin (2)   kirin 950 (1)   kirin 960 (1)   kirin 970 (1)   klient (1)   knights landing (1)   konferencja (1)   konkurencja (1)   konsola (3)   korea herold (1)   kości (1)   kość (2)   kryo (2)   krzem (2)   laptop (1)   lg (4)   lg g2 (1)   lg g3 (1)   lg odin (1)   lga 1150 (1)   lga 3647 (1)   lga1151 (2)   lga2066 (1)   licencja (1)   licencje (1)   liczba rdzeni (1)   light (1)   lista (1)   litografia (8)   lpddr4 (1)   lpe (3)   lpp (3)   lte (2)   luty (1)   m1 (2)   mali t880 (2)   masowa produkcja (5)   maxwell (2)   medfield (1)   mediatek (6)   mediatek helio x30 (2)   mediatek mt8163 (1)   mediatek mt8735 (1)   mediatek pump express plus (1)   micron (1)   Microsoft (1)   mikroprocesor (1)   model (1)   modem (1)   moduł (1)   mongoose (2)   mt6595 (2)   mt6732 (1)   mt6795 (1)   nakładanie efektów (1)   nand (3)   nas (1)   następna generacja (1)   niebiescy (2)   nieoficjalne (1)   niereferencyjna (1)   nintendo (1)   nintendo nx (1)   nintendo switch (1)   nokia (1)   notebook (1)   nuclun 2 (1)   nvidia (8)   nvidia geforce gtx 1070 (1)   nvidia geforce gtx 960 (1)   nvidia tegra x1 (1)   nvidia tesla v100 pcie (1)   nvlink (1)   obliczenia (1)   octa-core (1)   odszkodowanie (1)   oem (1)   opis (2)   opłaty (1)   opóźniona (1)   osiem (1)   osiem rdzeni (2)   ośmiordzeniowy (2)   pamięć (6)   pamięć ram (2)   panasonic (1)   panasonic lsi (1)   panram (1)   pascal (2)   październik (1)   pcb (1)   pcie (1)   pcm (1)   platforma (2)   platinum (1)   playstation 4 (1)   playstation 5 (1)   płyta główna (1)   pokaz (2)   polaris 10 (1)   poprawa (1)   porównanie (2)   power vr series 6 (1)   powervr (1)   półprzewodnik (2)   premiera (7)   prezentacja (4)   proces (4)   proces produkcyjny (1)   proces technologiczny (9)   procesor (80)   procesory (6)   procesory serwerowe (1)   producenci (1)   produkcja (15)   próbka inżynieryjna (1)   próbki (1)   przesunięta (1)   przetwarzanie w czasie rzeczywistym (1)   przetwarzanie wideo (1)   ps3 (1)   ps4 (3)   q1 2015 (1)   qhd (2)   qualcomm (13)   qualcomm quickcharge (1)   qualcomm snapdargon 820 (1)   qualcomm snapdragon 210 (1)   qualcomm snapdragon 410 (1)   qualcomm snapdragon 430 (1)   qualcomm snapdragon 617 (1)   qualcomm snapdragon 630 (1)   qualcomm snapdragon 660 (1)   qualcomm snapdragon 821 (1)   radeon (3)   radeon r7 (2)   ram (2)   rdzeń (2)   realtek (1)   reddit (1)   refresh (1)   region lock (1)   rowervr (1)   rozłożone (1)   różnica (1)   rynek (2)   ryzen 5 (1)   ryzen 5 1300 (1)   s-ram (1)   sample testowe (1)   samsung (17)   samsung exynos (1)   samsung exynos 7 dual 7270 (1)   satoru iwata (1)   seattle (1)   segment (1)   sensor (1)   serwer (4)   sip (1)   sisoftware (1)   sk hynix (2)   skybridge (1)   skylake (5)   skylake-h (1)   skylake-u (1)   skylake-x (1)   smartfon (5)   smartfony (6)   snapdragon (9)   snapdragon 410 (1)   snapdragon 427 (1)   snapdragon 626 (1)   snapdragon 653 (1)   snapdragon 818 (1)   snapdragon 820 (1)   snapdragon 835 (3)   soc (36)   socket r (1)   sony (1)   specyfikacja (14)   sprawa (1)   sprzedaż (2)   sprzęt (2)   sr7 (1)   sram (1)   ssd (1)   st-ericsson (1)   steamroller (2)   sunnyvale (1)   superchip (1)   superpi (1)   sword (1)   system on chip (1)   system-on-chip (1)   sześciordzeniowy (2)   tablet (1)   tablety (3)   taktowanie (2)   technologia (1)   technologia produkcji (1)   tegra k1 (1)   tegra x1 (1)   tesla p100 (2)   tesla v100 (1)   test (4)   testy (4)   texas instruments (1)   top 25 (1)   toshiba (1)   triple sim (1)   tsmc (15)   turbo (1)   u8500 (1)   układ graficzny (2)   układ scalony (1)   układy (7)   umowa (1)   umowa licencyjna (1)   urządzenia mobilne (6)   urządzenia noszone (1)   urządzenia przenośne (5)   urządzenie mobilne (2)   wafel (1)   warstwa (1)   wątki (1)   wearables (1)   wersja inżynieryjna (2)   wideo (2)   wielordzeniowe (1)   wielordzeniowy (1)   wii u (2)   windows (1)   windows 10 (1)   windows 7 (1)   windows 8.1 (1)   windows phone (2)   wp7 (1)   wprowadzanie w błąd (1)   wqhd (1)   wydajność (11)   wydajność procesora (1)   wynik (1)   wyniki (2)   wyniki sprzedaży (1)   wyniki wydajności (1)   x360 (1)   x86 (1)   xbox two (1)   xeon (1)   xone (3)   yu zheng (1)   z270 (1)   zabezpieczenie regionalne (1)   zapowiedź (1)   zarzuty (1)   zdjęcie (1)   zegar (2)   zen (1)   zeroth (1)   zlecenie (1)  
Publikacji na stronę
1 2 3 4 5 6 7
Adrian Kotowski | 22.06.2017 | 3984 odsłony | 18 komentarzy

Tym razem najprawdopodobniej jest to model Core i7. W bazie danych SiSoft Sandra odnaleziono kolejny procesor z rodziny Coffee Lake. Po sześciordzeniowej i sześciowątkowej jednostce, o której pisaliśmy pod koniec kwietnia, przyszedł czas na model sześciordzeniowy i dwunastowątkowy. Wygląda na to, że raczej nie powinno być żadnych opóźnień we wprowadzaniu nowej serii.

więcej »
Adrian Kotowski | 21.06.2017 | 4725 odsłon | 22 komentarze

Premiera jednostki w drugiej połowie tego roku. Podczas International Supercomputing Conference (ISC) Nvidia oficjalnie zapowiedziała Teslę V100 w wersji PCIe. Firma udostępniła kilka najważniejszych danych dotyczących urządzenia, takich jak choćby wyniki jego wydajności. Te ostatnie są oczywiście słabsze niż w standardowej Tesli V100 dostępnej w formacie SXM2.

więcej »
Adrian Kotowski | 31.05.2017 | 14563 odsłony | 48 komentarzy

Czyżby w końcu było na co czekać? Podczas swojej prezentacji na targach Computex 2017, przedstawiciele Intela stwierdzili, że procesory z rodziny Coffee Lake zaoferują o 30 procent wyższą wydajność w porównaniu do chipów Kaby Lake. Taka informacja miała być poparta testami w SYSMark 2014 v1.5, przy czym porównanie układów było dość specyficzne.

więcej »
Adrian Kotowski | 30.05.2017 | 13551 odsłon | 39 komentarzy

Potwierdzono specyfikację i ujawniono ceny nowych procesorów. Intel oficjalnie zaprezentował nową serię Core X, w której skład wchodzą chipy Skylake-X i Kaby Lake-X. Produkty kierowane będą do graczy i najbardziej wymagających użytkowników, którzy będą w stanie wykorzystać dużą liczbę rdzeni i wątków. Co ciekawe, producent zastosował kilka nowych rozwiązań, które mają mieć wpływ na wydajność procesorów.

więcej »
Adrian Kotowski | 15.05.2017 | 9269 odsłon | 10 komentarzy

Chip na liście kompatybilności z płytą Asusa. Na temat procesorów AMD Ryzen 3 wiemy na tę chwilę niewiele, ale powoli zaczyna się to zmieniać. Dzięki Asusowi poznaliśmy przynajmniej część najważniejszych informacji na temat układu Ryzen 3 1200. Premiera tego chipu planowana jest na drugą połowę tego roku i miałby on konkurować przede wszystkim z modelami z rodziny Core i3. 

więcej »
Bartosz Czechowicz | 14.05.2017 | 5650 odsłon | 12 komentarzy

Samsung przygotowuje się do premiery swojego nowego układu z serii Exynos. Chip nosi nazwę Exynos 7872 i, jak można się było spodziewać, znajdzie zastosowanie w urządzeniach przenośnych z segmentu mid-range. SoC ma zadebiutować w październiku, ale w sieci już teraz dostępne są pierwsze informacje dotyczące jego specyfikacji technicznej.

więcej »
Adrian Kotowski | 09.05.2017 | 6830 odsłon | 23 komentarze

Dwa ciekawe chipy ze średniej półki. Qualcomm oficjalnie zapowiedział dzisiaj dwa nowe układy Snapdragon 660 i Snapdragon 630. Chipu oferują kilka ciekawych nowości, w tym wydajne modemy LTE Snapdragon X12, które do tej pory nie były stosowane w konstrukcjach z rodziny 600. Produkty mają być wydajne, energooszczędne i w pełni wspierają najpopularniejsze zabezpieczenia biometryczne.

więcej »
Adrian Kotowski | 24.04.2017 | 13359 odsłon | 53 komentarze

Czyżby nowy przedstawiciel serii Core i5? Baza danych SiSoftware wielokrotnie była źródłem informacji na temat nadchodzących produktów i z najnowszym przeciekiem może być podobnie. Pojawiły się pierwsze informacje na temat sześciordzeniowego chipu Intela z rodziny Coffee Lake S, przeznaczonego dla zwykłych konsumentów. 

więcej »
Adrian Kotowski | 13.04.2017 | 14752 odsłony | 15 komentarzy

Producent chipów przechodzi do kontrofensywy. Nie tak dawno Apple pozwało Qualcomma za zawyżanie opłat licencyjnych. Firma z Cupertino domaga się z tego tytułu 1 mld dolarów odszkodowania. Teraz Qualcomm postanowił odpowiedzieć własnym pozwem, w którym zarzuca swojemu partnerowi biznesowemu działanie w złej wierze i wprowadzanie klientów w błąd.

więcej »
Marcin Kusz | 02.04.2017 | 9982 odsłony | 28 komentarzy

Wygląda na to, że będziemy musieli jeszcze trochę poczekać. Wbrew zapewnieniom Intela układy Cannonlake najprawdopodobniej zostaną wprowadzone do sprzedaży w połowie przyszłego roku. Na początku 2018 roku ma rozpocząć się ich masowa produkcja.

więcej »
Adrian Kotowski | 27.03.2017 | 8491 odsłon | 25 komentarzy

Będą też grupy Silver i Bronze. Wygląda na to, że Intel zamierza nieco ułatwić wybór swoich procesorów serwerowych przypisując je do czterech grup, mających wskazywać ich wydajność i liczbę oferowanych rdzeni. Poznaliśmy wstępną listę 17 produktów z dwóch najwyższych w hierarchii segmentów, a przy okazji dowiedzieliśmy się, z jaką podstawką zgodne mają być nowe Xeony.

więcej »
Adrian Kotowski | 27.03.2017 | 20348 odsłon | 82 komentarze

Na standardowym zegarze i po OC. Choć do oficjalnej premiery Ryzen 5 pozostało jeszcze trochę czasu, kilku użytkowników już nabyło nowe chipy. Jedna z takich osób podzieliła się wynikami modelu Ryzen 5 1600, który od samego początku zapowiada się na chyba najciekawszy procesor z nowej rodziny. Chip sprawdzono w kilku benchmarkach, przygotowano też dwa materiały wideo z gier.

więcej »
Adrian Kotowski | 22.02.2017 | 4982 odsłony | 18 komentarzy

Chipy przeznaczone na rynek korporacyjny. Intel zapowiedział właśnie wprowadzenie do swojej oferty układów Atom C3000, przygotowanych z myślą o systemach sieciowych, NAS oraz urządzeniach z segmentu Internetu Rzeczy. Niebiescy chwalą się, że znacząco zwiększyli wydajność chipów względem ich poprzedników przy zachowaniu podobnego poboru energii elektrycznej.

więcej »
Adrian Kotowski | 20.02.2017 | 6266 odsłon | 29 komentarzy

Zdjęcia najważniejszych komponentów konsoli. Na chińskim forum Baidu Tieba pojawiły się pierwsze grafiki ujawniające jak Nintendo Switch wygląda w środku. Mamy więc m.in. zdjęcie chipu Nvidii i kilku innych elementów, w tym pamięci oraz akumulatora. Co ciekawe, w sieci od razu pojawiły się porównania względem Tegry X1, która w nieco zmodyfikowanej wersji miałaby zasilać Switch.

więcej »
Adrian Kotowski | 17.02.2017 | 20568 odsłon | 108 komentarzy

Są też informacje o Ryzen 5 1300. Kolejny dzień i kolejny przeciek na temat nowych procesorów AMD. Tym razem sprawa dotyczy sześciordzeniowego układu Ryzen 5 1600X i czterordzeniowego modelu Ryzen 5 1300, o których informacje poznaliśmy dzięki wrzuconym do sieci zdjęciom przedstawiającym m.in. okno programu CPU-Z i panel menedżera zadań. Co istotne, mamy też wyniki testu wydajności pierwszego chipu.

więcej »
Adrian Kotowski | 09.02.2017 | 19153 odsłony | 79 komentarzy

AMD zdementowało wcześniejsze plotki. Firma z Sunnyvale poinformowała, że nie będzie oferowała oficjalnego wsparcia dla procesorów Ryzen i całej platformy AM4 dla systemu Windows 7 i Windows 8.1. Tym samym informacje udostępnione przez serwis Computerbase były nieprawdziwe. Nie oznacza to oczywiście, że procesory nie będą działać na starszych OS-ach, ale AMD nie bierze odpowiedzialności za stabilność ich pracy. 

więcej »
Adrian Kotowski | 11.01.2017 | 9780 odsłon | 41 komentarzy

Wskazówka ukryta w opisie prezentacji AMD na GDC 2017. Firma z Sunnyvale zapowiedziała jakiś czas temu, że procesory Ryzen trafią do sprzedaży w pierwszym kwartale tego roku. Nie znaliśmy niestety dokładniejszej daty, ale to prawdopodobnie się właśnie zmieniło. Możliwe, że nowe chipy AMD trafią do sprzedaży pod koniec lutego tego roku.

więcej »
Bartosz Czechowicz | 04.01.2017 | 13236 odsłon | 8 komentarzy

Nadchodzi nowy, high-endowy chip Qualcomma. Amerykanie zapowiedzieli właśnie SoC, który ma zastąpić model Snapdragon 821. Układ nosi nazwę Snapdragon 835 i powinien zaoferować szereg usprawnień względem swojego poprzednika. Firma chwali się m.in. wydajniejszym CPU i poprawionym modemem LTE.

więcej »
Bartosz Czechowicz | 28.12.2016 | 7069 odsłon | 15 komentarzy

Qualcomm przygotowuje swój nowy, flagowy chip dla urządzeń przenośnych. Snapdragon 835, bo o nim mowa, został zapowiedziany w zeszłym miesiącu. Niestety, dowiedzieliśmy się wtedy tylko, że układ zostanie wykonany przez Samsunga w 10-nanometrowym procesie technologicznym FinFET. Tymczasem z najnowszych doniesień wynika, że więcej szczegółów na jego temat poznamy już niedługo.

więcej »
Adrian Kotowski | 28.12.2016 | 9215 odsłon | 31 komentarzy

Firma całkowicie rezygnuje z produkcji Kaby Lake-H o TDP 18 W. Dzięki serwisowi BenchLife poznaliśmy kilka ciekawych informacji na temat planowanych procesorów firmy z Santa Clara. Wiemy już, co znika z harmonogramu oraz jak wyglądać będą chipy z rodziny Coffee Lake. Dowiedzieliśmy się też, kiedy możemy spodziewać się odświeżonych układów Kaby Lake.

więcej »
Publikacji na stronę
1 2 3 4 5 6 7
Aktualności
Górnik będzie płakał, jak sprzeda. Problemy z zakupem karty graficznej Radeon to żadna nowość. 96
Sprzęt dla wymagających graczy. 7
Google stawia na wirtualną rzeczywistość. Po ogłoszeniu m.in. 1
Facebook przygotowuje nowe zabezpieczenia dla swoich użytkowników. 6
Grupa czeka na oferty potencjalnych kupców. 14
Naprawdę niezły zestaw programów. 1
Lenovo przez blisko dwa lata milczało. 21
Całkiem stylowo i z podświetleniem RGB. 4
Niskobudżetowa propozycja od firmy Kodak. 20
Wydajnie, drogo i niestety gorąco po OC. 159
Górnik będzie płakał, jak sprzeda. Problemy z zakupem karty graficznej Radeon to żadna nowość. 96
Takie „uroki” miniaturyzacji. 35
Zagrożeni są użytkownicy urządzeń najpopularniejszych producentów. 39
Czeka nas zalew przecieków i plotek. 49
500 dolarów to za mało, żeby Microsoft zarabiał na sprzedaży konsoli. 31
Rockstar próbuje nieudolnie tłumaczyć decyzję swoich właścicieli. 15
Aż trudno uwierzyć, że platforma działała tak długo. 8
Czyżby szykowała się kolejna rewolucja? 33
Lenovo przez blisko dwa lata milczało. 21
Czeka nas zalew przecieków i plotek. 49
Górnik będzie płakał, jak sprzeda. Problemy z zakupem karty graficznej Radeon to żadna nowość. 96
Trzy produkty do obliczeń. 14
Zagrożeni są użytkownicy urządzeń najpopularniejszych producentów. 39
Naprawdę niezły zestaw programów. 1
Zabezpieczenie znika po instalacji najnowszej aktualizacji. 4
W specjalnych wersjach dla procesorów Ryzen. 8
Takie „uroki” miniaturyzacji. 35
Facebook