Tagi
układ
1 tflops (1)   10 nm (4)   10 nm finfet (1)   10 rdzeni (2)   128 bit (1)   14 nm (12)   14 nm finfet (1)   14 nm lpp (1)   16 nm (4)   16 nm finfet (1)   16 nm finfet+ (2)   1nm (1)   20 nm (4)   22 nm (1)   2400 mhz (1)   28 nm (3)   2k (1)   300 mm (1)   3dmark (1)   415 (1)   425 (1)   480 fps (1)   4g (2)   4g lte (1)   4k (1)   5 nm (1)   618 (1)   620 (1)   64 bit (2)   64-bit (1)   7 nm (2)   8 core (2)   a10-7850k (2)   a8 (1)   a8x (1)   a9 (1)   adreno (2)   adreno 306 (1)   adreno 405 (1)   adreno 505 (1)   altera (1)   amd (13)   amd a8-7670k (1)   amd apu kaveri a10-7850k (2)   amd polaris 10 (1)   amd polaris 11 (1)   amd radeon rx 490 (1)   amd ryzen (1)   amd vega (1)   amd vega 10 (1)   amd zen (2)   android (2)   antutu (1)   ap (1)   apple (7)   apple a8 (1)   apple a9 (4)   apu (5)   architektura (6)   arm (6)   arm cortex (1)   armv8 (3)   armv8-a (1)   asus radeon rx 480 strix (1)   atom (1)   audio (1)   avx-512 (1)   baffin xt (1)   bench (2)   benchmark (5)   big.little (5)   biznes (1)   blender (1)   blu-ray (1)   braswell (1)   brian krzanich (1)   broadwell (2)   broadwell-k (1)   cannonlake-e (1)   carrizo (1)   carrizo-l (1)   cedarview (1)   cena (3)   ceo (1)   ces (1)   ces 2017 (1)   chip (56)   chipset (2)   chipy (5)   chrome os (1)   chuck fox (1)   cinebench (4)   cinebench r15 (2)   clearmotion (1)   coffee lake (1)   core i3-6100u (1)   core i5-4460 (1)   core i5-4590 (1)   core i7-4690 (1)   core i7-5870k (1)   cortex (1)   cortex a-53 (1)   cortex a53 (3)   cortex a57 (2)   cortex a72 (2)   cortex-a15 (1)   cortex-a17 (1)   cortex-a53 (4)   cortex-a57 (2)   cortex-a7 (1)   cortex-a72 (2)   cpu (14)   cpu-z (1)   czip (2)   czterordzeniowy (1)   dane (1)   ddr2 (1)   ddr3 (1)   ddr4 (1)   debiut (1)   devinder kumar (1)   directx 11 (1)   dram (2)   dual sim (1)   dwurdzeniowy (1)   dx12 (1)   dziesięciordzeniowec (1)   efekty wideo (1)   ekran (1)   elektronika (1)   es (1)   euv (1)   exynos (3)   exynos 8890 (2)   fabryka (1)   fiji (1)   finfet (5)   firefox os (1)   flash (2)   fritz chess (1)   g2 (1)   g3 (1)   galaxy s7 (2)   gamecube (1)   gdc 2017 (1)   geekbench (1)   gl (1)   globalfoundries (3)   goldmont (1)   goodram (1)   gp100 (1)   gp104 (1)   gpu (13)   gpu-z (1)   gra (1)   graficzny (1)   grafika (2)   greenland (1)   gry (1)   gt2 (1)   gtx 1080 (1)   gtx 760 (1)   gtx 960 (1)   harmonogram (1)   haswell (3)   haswell refresh (1)   haswell-e (1)   hbm2 (2)   hbm3 (1)   hd 510 (1)   hd graphics 4600 (1)   helio x20 (1)   helio x30 (1)   high-end (1)   hisilicon kirin 950 (1)   holiday (1)   huawei (4)   hynix (1)   i7-4790 (1)   ibm (1)   informacje (3)   inno3d (1)   inno3d geforce gtx 1080 ichill x3 (1)   inno3d geforce gtx 1080 ichill x4 (1)   intel (15)   intel apollo lake (1)   intel atom (1)   intel atom x3-c344x (1)   intel broadwell-k (1)   intel cannonlake (1)   intel celeron g3900 (1)   intel celeron g3900t (1)   intel celeron g3920 (1)   intel chip (1)   intel core i3-6100 (1)   intel core i5-7600k (1)   intel core i7-6850k (1)   intel core i7-7700k (2)   intel haswell (1)   intel haswell refresh (1)   intel haswell-e (1)   intel pentium g4400 (1)   intel skylake (2)   intel skylake-s (1)   intel sofia (1)   intel z170 (1)   ipc (1)   iphone (1)   iphone 6s (1)   iphone 6s plus (1)   jaguar (1)   kaby lake (3)   kaby lake-h (1)   kamera (1)   karta (1)   karta graficzna (8)   kaveri (3)   kaveri a10-7850k (2)   kepler (1)   kirin (2)   kirin 950 (1)   kirin 960 (1)   kirin 970 (1)   knights landing (1)   konferencja (1)   konkurencja (1)   konsola (2)   korea herold (1)   kości (1)   kość (2)   kryo (2)   krzem (2)   laptop (1)   lg (4)   lg g2 (1)   lg g3 (1)   lg odin (1)   lga 1150 (1)   lga1151 (1)   licencje (1)   light (1)   lista (1)   litografia (8)   lpddr4 (1)   lpe (3)   lpp (3)   lte (2)   luty (1)   m1 (2)   mali t880 (2)   masowa produkcja (5)   maxwell (2)   medfield (1)   mediatek (6)   mediatek helio x30 (2)   mediatek mt8163 (1)   mediatek mt8735 (1)   mediatek pump express plus (1)   micron (1)   Microsoft (1)   mikroprocesor (1)   model (1)   moduł (1)   mongoose (2)   mt6595 (2)   mt6732 (1)   mt6795 (1)   nakładanie efektów (1)   nand (3)   następna generacja (1)   niebiescy (2)   nieoficjalne (1)   niereferencyjna (1)   nintendo (1)   nintendo nx (1)   nokia (1)   notebook (1)   nuclun 2 (1)   nvidia (7)   nvidia geforce gtx 1070 (1)   nvidia geforce gtx 960 (1)   nvidia tegra x1 (1)   nvlink (1)   octa-core (1)   oem (1)   opis (2)   opłaty (1)   opóźniona (1)   osiem (1)   osiem rdzeni (2)   ośmiordzeniowy (2)   pamięć (6)   pamięć ram (2)   panasonic (1)   panasonic lsi (1)   panram (1)   pascal (2)   październik (1)   pcb (1)   pcie (1)   pcm (1)   platforma (1)   playstation 4 (1)   playstation 5 (1)   pokaz (2)   polaris 10 (1)   porównanie (1)   power vr series 6 (1)   powervr (1)   półprzewodnik (2)   premiera (7)   prezentacja (2)   proces (4)   proces produkcyjny (1)   proces technologiczny (9)   procesor (67)   procesory (5)   producenci (1)   produkcja (15)   próbka inżynieryjna (1)   próbki (1)   przesunięta (1)   przetwarzanie w czasie rzeczywistym (1)   przetwarzanie wideo (1)   ps3 (1)   ps4 (3)   q1 2015 (1)   qhd (2)   qualcomm (12)   qualcomm quickcharge (1)   qualcomm snapdargon 820 (1)   qualcomm snapdragon 210 (1)   qualcomm snapdragon 410 (1)   qualcomm snapdragon 430 (1)   qualcomm snapdragon 617 (1)   qualcomm snapdragon 821 (1)   radeon (3)   radeon r7 (2)   ram (2)   rdzeń (2)   refresh (1)   region lock (1)   rowervr (1)   różnica (1)   rynek (2)   s-ram (1)   sample testowe (1)   samsung (16)   samsung exynos (1)   samsung exynos 7 dual 7270 (1)   satoru iwata (1)   seattle (1)   sensor (1)   serwer (3)   sip (1)   sk hynix (2)   skybridge (1)   skylake (5)   skylake-h (1)   skylake-u (1)   smartfon (5)   smartfony (5)   snapdragon (9)   snapdragon 410 (1)   snapdragon 427 (1)   snapdragon 626 (1)   snapdragon 653 (1)   snapdragon 818 (1)   snapdragon 820 (1)   snapdragon 835 (3)   soc (34)   socket r (1)   sony (1)   specyfikacja (8)   sprzedaż (2)   sprzęt (2)   sr7 (1)   sram (1)   ssd (1)   st-ericsson (1)   steamroller (2)   sunnyvale (1)   superchip (1)   superpi (1)   sword (1)   system on chip (1)   system-on-chip (1)   tablet (1)   tablety (2)   taktowanie (1)   technologia (1)   technologia produkcji (1)   tegra k1 (1)   tesla p100 (2)   test (3)   testy (4)   texas instruments (1)   top 25 (1)   triple sim (1)   tsmc (15)   turbo (1)   u8500 (1)   układ graficzny (2)   układ scalony (1)   układy (6)   umowa (1)   urządzenia mobilne (5)   urządzenia noszone (1)   urządzenia przenośne (4)   urządzenie mobilne (2)   wafel (1)   warstwa (1)   wearables (1)   wersja inżynieryjna (1)   wideo (2)   wielordzeniowy (1)   wii u (2)   windows (1)   windows phone (2)   wp7 (1)   wqhd (1)   wydajność (7)   wydajność procesora (1)   wynik (1)   wyniki (2)   wyniki sprzedaży (1)   x360 (1)   x86 (1)   xbox two (1)   xeon (1)   xone (3)   yu zheng (1)   z270 (1)   zabezpieczenie regionalne (1)   zapowiedź (1)   zdjęcie (1)   zegar (1)   zen (1)   zeroth (1)   zlecenie (1)  
Publikacji na stronę
1 2 3 4 5 6
Adrian Kotowski | 11.01.2017 | 8939 odsłon | 41 komentarzy

Wskazówka ukryta w opisie prezentacji AMD na GDC 2017. Firma z Sunnyvale zapowiedziała jakiś czas temu, że procesory Ryzen trafią do sprzedaży w pierwszym kwartale tego roku. Nie znaliśmy niestety dokładniejszej daty, ale to prawdopodobnie się właśnie zmieniło. Możliwe, że nowe chipy AMD trafią do sprzedaży pod koniec lutego tego roku.

więcej »
Bartosz Czechowicz | 04.01.2017 | 12092 odsłony | 8 komentarzy

Nadchodzi nowy, high-endowy chip Qualcomma. Amerykanie zapowiedzieli właśnie SoC, który ma zastąpić model Snapdragon 821. Układ nosi nazwę Snapdragon 835 i powinien zaoferować szereg usprawnień względem swojego poprzednika. Firma chwali się m.in. wydajniejszym CPU i poprawionym modemem LTE.

więcej »
Bartosz Czechowicz | 28.12.2016 | 6616 odsłon | 15 komentarzy

Qualcomm przygotowuje swój nowy, flagowy chip dla urządzeń przenośnych. Snapdragon 835, bo o nim mowa, został zapowiedziany w zeszłym miesiącu. Niestety, dowiedzieliśmy się wtedy tylko, że układ zostanie wykonany przez Samsunga w 10-nanometrowym procesie technologicznym FinFET. Tymczasem z najnowszych doniesień wynika, że więcej szczegółów na jego temat poznamy już niedługo.

więcej »
Adrian Kotowski | 28.12.2016 | 8743 odsłony | 31 komentarzy

Firma całkowicie rezygnuje z produkcji Kaby Lake-H o TDP 18 W. Dzięki serwisowi BenchLife poznaliśmy kilka ciekawych informacji na temat planowanych procesorów firmy z Santa Clara. Wiemy już, co znika z harmonogramu oraz jak wyglądać będą chipy z rodziny Coffee Lake. Dowiedzieliśmy się też, kiedy możemy spodziewać się odświeżonych układów Kaby Lake.

więcej »
Adrian Kotowski | 28.12.2016 | 6101 odsłon | 15 komentarzy

Przedsiębiorstwo zaprzecza krążącym w sieci plotkom. Kilka dni temu serwis DigiTimes poinformował, że najwięksi producenci chipów mają bardzo duży problem z odpowiednim uzyskiem z wafla krzemowego. To miało przełożyć się na kolejne opóźnienie w osiągnięciu pełnej mocy produkcyjnej dla procesu 10 nm, ale przedstawiciele TSMC twierdzą, że wszystko idzie zgodnie z planem.

więcej »
Bartosz Czechowicz | 07.12.2016 | 4859 odsłon | 15 komentarzy

Qualcomm Snapdragon 835 pojawił się właśnie w bazie danych GFXBench. Test ujawnił nie tylko część specyfikacji technicznej nowego SoC, ale także pokazał, o ile wydajniejszy może być jego układ graficzny w stosunku do modelu Adreno 530. Wyniki sugerują, że nadchodzący chip Amerykanów znowu będzie jednym z najmocniejszych na rynku.

więcej »
Adrian Kotowski | 29.11.2016 | 10411 odsłon | 36 komentarzy

Testy na standardowych i podkręconych zegarach. W sieci pojawiły się wyniki wydajności procesora Core i7-7700K pochodzące z kilku popularnych programów, takich jak choćby Cinebench R15, czy 3DMark 11 Extreme. Co istotne, możemy sprawdzić, jak chip radzi sobie zarówno na standardowych zegarach, jak i po podkręceniu. Układ ma nie mieć większych problemów z osiągnięciem częstotliwości 5 GHz. 

więcej »
Adrian Kotowski | 25.11.2016 | 10885 odsłon | 47 komentarzy

Taktowanie coraz wyższe. W sieci pojawiły się nowe dane na temat wersji inżynieryjnej ośmiordzeniowego, szesnastowątkowego chipu Zen. Poznaliśmy oznaczenie układu oraz zegary, z którymi pracuje. Co istotne, są one nieco wyższe niż w przypadku wcześniej ujawnionego ośmiordzeniowego chipu z nowej rodziny układów firmy AMD. Może to oznaczać, że proces produkcji został już nieco bardziej dopracowany.

więcej »
Bartosz Czechowicz | 23.11.2016 | 3675 odsłon | 8 komentarzy

Huawei powoli przygotowuje się do premiery swojego nowego, czołowego SoC. Układ nosi nazwę Kirin 970 i ma zastąpić promowany obecnie przez przedsiębiorstwo chip Kirin 960 (znany z m.in. smartfona Mate 9). Jego dokładna specyfikacja techniczna nie jest jeszcze znana, ale redakcja portalu GizmoChina twierdzi, że jednostka zostanie wykonana w dużo niższym procesie technologicznym od swojego poprzednika.

więcej »
Adrian Kotowski | 03.11.2016 | 21240 odsłon | 99 komentarzy

Bez większych zmian względem rodziny Skylake. Chińczycy znani są z tego, że nic nie robią sobie z umów poufności i często publikują testy na długo przed innymi redakcjami. Z recenzją Core i5-7600K jest identycznie. Z publikacji dowiedzieliśmy się, że jeśli chodzi o wydajność, nowy chip nie wnosi w zasadzie nic nowego względem swojego poprzednika. Co ciekawe, także pobór energii jest podobny, przy czym Kaby Lake taktowany jest wyższym zegarem.

więcej »
Bartosz Czechowicz | 19.10.2016 | 7471 odsłon | 38 komentarzy

Huawei oficjalnie zapowiedziało swój nowy, flagowy chip dla smartfonów. Układ nosi nazwę Kirin 960, a z udostępnionych w sieci informacji wynika, że znajdzie on zastosowanie w m.in. nadchodzącym modelu Mate 9. Co ciekawe, Chińczycy twierdzą, że SoC jest wydajniejszy od czołowej jednostki Qualcomma, Snapdragona 821.

więcej »
Bartosz Czechowicz | 18.10.2016 | 4621 odsłon | 7 komentarzy

Qualcomm zapowiedział trzy nowe SoC dla urządzeń przenośnych. Chipy noszą nazwy Snapdragon 427, Snapdragon 626 oraz Snapdragon 653 i znajdą zastosowanie w smartfonach z segmentów low-end oraz mid-range. Co ciekawe, wszystkie z zaprezentowanych układów obsługują technologię szybkiego ładowania Quick Charge 3.0.

więcej »
Adrian Kotowski | 17.10.2016 | 5302 odsłony | 18 komentarzy

Samsung znowu o krok przed konkurencją. Południowokoreańska firma poinformowała dzisiaj o rozpoczęciu masowej produkcji układów SoC w procesie technologicznym 10 nm FinFET. Nowa litografia zapewni oczywiście możliwość zwiększenia liczby tranzystorów, a także oferuje wyższą wydajność chipu. Przedsiębiorstwo zapewnia, że nadal pracuje nad rozwojem technologii produkcji, czego efekty będzie można zobaczyć w przyszłym roku.

więcej »
Adrian Kotowski | 11.10.2016 | 4405 odsłon | 10 komentarzy

Pierwszy tego typu układ w 14 nm. Samsung poinformował dzisiaj, że rozpoczął produkcję chipu Exynos 7 Dual 7270, przygotowanego z myślą o urządzeniach noszonych. Firma twierdzi, że jest to pierwszy na rynku SoC w tej kategorii sprzętowej wykonany w litografii 14 nm FinFET, który dodatkowo udostępnia najważniejsze moduły łączności, włącznie z LTE. 

więcej »
Adrian Kotowski | 03.10.2016 | 17310 odsłon | 39 komentarzy

Pierwsze wyniki raczej nie zaskakują. W bazie benchmarka Geekbench możemy znaleźć testy procesora Core i7-7700K. Nowa jednostka Intela jest zauważalnie wydajniejsza niż dostępny obecnie Core i7-6700K i takiego wyniku można się było raczej spodziewać. Czekamy oczywiście na kolejne wycieki, które mogłyby ujawnić więcej danych na temat chipu.

więcej »
Bartosz Czechowicz | 23.09.2016 | 5023 odsłony | 16 komentarzy

Samsung już niedługo może zacząć wykorzystywać SoC firmy MediaTek. Tajwański producent chipów zdradził bowiem, że nawiązał współpracę z twórcami urządzeń z serii Galaxy. W sieci brakuje szczegółowych informacji w sprawie, ale branżowa prasa twierdzi, że przedsiębiorstwo będzie dostarczać układy dla nadchodzących smartfonów firmy z segmentów low-end oraz mid-range.

więcej »
Adrian Kotowski | 23.08.2016 | 8015 odsłon | 24 komentarze

Możemy wreszcie obejrzeć najmocniejszego Pascala z bliska. Podczas prezentacji na imprezie Hot Chips, firma z Santa Clara udostępniła dokładną fotografię rdzenia, na której możemy zobaczyć właściwie cały schemat budowy układu. Sam chip trafi do kart Tesla P100, które pojawią się na rynku za kilka miesięcy. Raczej nie ma szans, by konstrukcja była dostępna też w kartach dla rynku konsumenckiego. 

więcej »
Adrian Kotowski | 22.08.2016 | 9025 odsłon | 19 komentarzy

Samsung pracuje także nad tańszą wersją HBM2. Prezentacje podczas imprezy Hot Chips obfitowały w ciekawe zapowiedzi, wśród których nie zabrakło też wiadomości na temat HBM3. Do rynkowego debiutu nowych kości pozostało jeszcze kilka lat, ale już teraz wygląda na to, że będzie na co czekać. Zmiany mają być istotne, dzięki czemu zobaczymy naprawdę pojemne moduły o bardzo wysokiej przepustowości.

więcej »
Adrian Kotowski | 18.08.2016 | 11920 odsłon | 86 komentarzy

Firma zorganizowała konferencję na temat chipu Zen. Ujawniono na niej kilka nowych danych związanych z tym układem, a także przedstawiono pierwsze oficjalne informacje o wydajności względem podobnej konstrukcji Intela. AMD wielokrotnie podkreśla, że nowy chip został przygotowany właściwie od zera i oferuje nie tylko dobrą wydajność, ale też świetną efektywność energetyczną.

więcej »
Adrian Kotowski | 26.07.2016 | 6025 odsłon | 13 komentarzy

Dyrektor operacyjny firmy MediaTek udostępnił sporo danych na temat nowego chipu. Poznaliśmy właściwie wszystkie najważniejsze informacje dotyczące specyfikacji układu Helio X30. Potwierdzono proces technologiczny, w którym zostanie przygotowany chip, a także zmianę dostawcy układu graficznego. Na sam produkt trzeba będzie jednak jeszcze trochę poczekać.

więcej »
Publikacji na stronę
1 2 3 4 5 6
Aktualności
Sony wprowadza usprawnienia w goglach PlayStation VR. 3
Według dewelopera, studia będą raczej niechętnie przenosiły największe tytuły na konsolę Nintendo. 42
LG przygotowuje się do premiery flagowego smartfona G6. 2
Konstrukcja dla fanów bieli. 21
Wydawca znowu rezygnuje z prezentacji na E3. 8
Nowa opcja dostępna na wszystkich platformach. 55
Notebook z Kaby Lake i GeForce 940MX. 13
Seria Core i3 ma nowych rywali. 106
Zamówienia na sprzęt Japończyków są naprawdę bardzo duże. 18
Nowa konstrukcja z G-Sync. AOC rozszerzył swoją linię monitorów dla graczy o model AGON AG352UCG. 21
Konstrukcja dla fanów bieli. 21
Notebook z Kaby Lake i GeForce 940MX. 13
Naprawdę bardzo dobry pakiet produkcji. 8
Według dewelopera, studia będą raczej niechętnie przenosiły największe tytuły na konsolę Nintendo. 42
Pecetowcy przetestują grę na początku lutego. 21
Mini PC gotowy na granie w VR. 16
Kolejny model dla fanów cichych komputerów. Firma be quiet! 24
Seria Core i3 ma nowych rywali. 106
Konstrukcja dla fanów bieli. 21
Narzędzie dla deweloperów zostało właśnie udostępnione w wersji beta. 22
Kup raz i graj na PC oraz Xbox One. 7
Przedsiębiorstwo zapewnia, że jest w stanie udowodnić winę twórców Oculus Rift. 5
Notebook z Kaby Lake i GeForce 940MX. 13
Facebook
Ostatnio komentowane