Tagi
układ
1 tflops (1)   10 nm (4)   10 nm finfet (1)   10 nm lpp (1)   10 rdzeni (2)   128 bit (1)   14 nm (12)   14 nm finfet (1)   14 nm lpp (1)   16 nm (4)   16 nm finfet (1)   16 nm finfet+ (2)   1nm (1)   20 nm (4)   22 nm (1)   2400 mhz (1)   28 nm (3)   2k (1)   30 procent (1)   300 mm (1)   3dmark (1)   3nm (1)   415 (1)   425 (1)   480 fps (1)   4g (2)   4g lte (1)   4k (1)   5 nm (1)   618 (1)   620 (1)   64 bit (2)   64-bit (1)   7 nm (3)   8 core (2)   8 nm lpp (1)   a10-7850k (2)   a10x (1)   a8 (1)   a8x (1)   a9 (1)   adreno (2)   adreno 306 (1)   adreno 405 (1)   adreno 505 (1)   akcelerator (1)   altera (1)   amd (20)   amd a8-7670k (1)   amd apu kaveri a10-7850k (2)   amd epyc (1)   amd polaris 10 (1)   amd polaris 11 (1)   amd radeon rx 490 (1)   amd radeon rx vega (1)   amd ryzen (2)   amd ryzen 3 1200 (1)   amd ryzen 5 1600 (1)   amd ryzen 5 1600x (1)   amd ryzen 7 2700u (1)   amd ryzen threadripper (2)   amd ryzen threadripper 1920 (1)   amd vega (1)   amd vega 10 (1)   amd zen (2)   android (2)   antutu (1)   ap (1)   apple (9)   apple a8 (1)   apple a9 (4)   apu (5)   architektura (6)   arm (6)   arm cortex (1)   armv8 (3)   armv8-a (1)   asrock (1)   asus (2)   asus radeon rx 480 strix (1)   atom (1)   audio (1)   avx-512 (2)   baffin xt (1)   bench (2)   benchmark (6)   big.little (5)   biznes (2)   blender (1)   blu-ray (1)   błąd (1)   braswell (1)   brian krzanich (1)   broadwell (2)   broadwell-k (1)   c422 (1)   cache (1)   cannon lake (1)   cannonlake (1)   cannonlake-e (1)   carrizo (1)   carrizo-l (1)   cechy charakterystyczne (1)   cedarview (1)   cena (5)   ceo (1)   ces (1)   ces 2017 (1)   chip (88)   chipset (3)   chipy (10)   chłodzenie (2)   chrome os (1)   chuck fox (1)   cinebench (4)   cinebench r15 (2)   clearmotion (1)   coffee lake (4)   coffee lake r (1)   cooler (1)   core i3-6100u (1)   core i3-8100 (1)   core i3-8350k (1)   core i5-4460 (1)   core i5-4590 (1)   core i5-8400 (1)   core i5-8600k (1)   core i7 (1)   core i7-4690 (1)   core i7-5870k (1)   core i7-7700k (1)   core i7-8700 (1)   core i7-8700k (1)   core i9-7900x (1)   core i9-7920x (1)   core i9-7940x (1)   core i9-7960x (1)   core i9-7980xe (1)   core-x (1)   cortex (1)   cortex a-53 (1)   cortex a53 (3)   cortex a57 (2)   cortex a72 (2)   cortex-a15 (1)   cortex-a17 (1)   cortex-a53 (4)   cortex-a57 (2)   cortex-a7 (1)   cortex-a72 (2)   cpu (27)   cpu-z (3)   częstotliwość pracy (1)   czip (2)   czterordzeniowy (1)   dane (1)   data (1)   ddr2 (1)   ddr3 (1)   ddr4 (3)   debiut (1)   denventon (1)   devinder kumar (1)   directx 11 (1)   dostępność (1)   dram (2)   dual sim (1)   dwunastowątkowy (1)   dwurdzeniowy (1)   dx12 (1)   dziesięciordzeniowec (1)   efekty wideo (1)   ekran (1)   elektronika (1)   embargo (1)   es (2)   euv (2)   exynos (5)   exynos 7872 (1)   exynos 8890 (2)   fabryka (1)   fiji (1)   finfet (5)   firefox os (1)   flash (2)   fritz chess (1)   g2 (1)   g3 (1)   galaxy (1)   galaxy s7 (2)   galaxy s8 (1)   gamecube (1)   gdc 2017 (1)   geekbench (2)   gl (1)   globalfoundries (3)   gold (1)   goldmont (1)   goodram (1)   gp100 (1)   gp104 (1)   gpu (15)   gpu-z (1)   gra (1)   graficzny (1)   grafika (2)   greenland (1)   grupa (1)   gry (1)   gt2 (1)   gtx 1080 (1)   gtx 760 (1)   gtx 960 (1)   harmonogram (1)   haswell (4)   haswell refresh (1)   haswell-e (1)   hbm2 (2)   hbm3 (1)   hd 510 (1)   hd graphics 4600 (1)   hedt (1)   helio (1)   helio x20 (1)   helio x30 (1)   high-end (1)   hisilicon kirin 950 (1)   holiday (1)   hot chips 29 (1)   ht (1)   huawei (4)   hynix (1)   hyper threading (1)   i t200 (1)   i5-8400 (1)   i5-8600 (1)   i7-4790 (1)   i7-8700 (1)   i7-8700k (1)   ibm (1)   ice lake (1)   infinity fabric (1)   informacje (5)   inno3d (1)   inno3d geforce gtx 1080 ichill x3 (1)   inno3d geforce gtx 1080 ichill x4 (1)   instrukcje (1)   intel (18)   intel apollo lake (1)   intel atom (1)   intel atom c3000 (1)   intel atom x3-c344x (1)   intel broadwell-k (1)   intel cannonlake (1)   intel celeron g3900 (1)   intel celeron g3900t (1)   intel celeron g3920 (1)   intel chip (1)   intel coffee lake (4)   intel coffee lake s (1)   intel core (1)   intel core 8. generacji (1)   intel core i3-6100 (1)   intel core i3-8350k (1)   intel core i5-7600k (1)   intel core i7-6850k (1)   intel core i7-7700k (2)   intel core i9-7920x (1)   intel core x (2)   intel haswell (1)   intel haswell refresh (1)   intel haswell-e (1)   intel kaby lake (1)   intel pentium g4400 (1)   intel skylake (2)   intel skylake-s (1)   intel sofia (1)   intel xeon skylake-sp (1)   intel xeon w (1)   intel z170 (1)   intel z370 (1)   internet rzeczy (2)   iot (2)   ipc (1)   iphone (1)   iphone 6s (1)   iphone 6s plus (1)   jaguar (1)   jednostka (2)   kaby lake (5)   kaby lake-h (1)   kaby lake-x (1)   kamera (1)   karta (2)   karta graficzna (10)   kaveri (3)   kaveri a10-7850k (2)   kepler (1)   kirin (2)   kirin 950 (1)   kirin 960 (1)   kirin 970 (1)   klient (1)   knights landing (1)   kompatybilność (2)   konferencja (1)   konkurencja (1)   konsola (3)   konsumenckie (1)   kontroler pamięci (1)   korea herold (1)   kości (1)   kość (2)   kryo (2)   krzem (2)   laptop (1)   lenovo (1)   lg (4)   lg g2 (1)   lg g3 (1)   lg odin (1)   lga 1150 (1)   lga 1151 (1)   lga 3647 (1)   lga1151 (2)   lga2066 (1)   licencja (1)   licencje (1)   liczba rdzeni (1)   light (1)   lista (1)   litografia (10)   lpddr4 (1)   lpe (3)   lpp (3)   lte (2)   luty (1)   m1 (2)   mali t880 (2)   masowa produkcja (5)   maxwell (2)   mcm (1)   medfield (1)   mediatek (7)   mediatek helio x30 (2)   mediatek mt8163 (1)   mediatek mt8735 (1)   mediatek pump express plus (1)   micron (1)   Microsoft (1)   mikrokod (1)   mikroprocesor (1)   model (1)   modem (1)   moduł (2)   mongoose (2)   mt6595 (2)   mt6732 (1)   mt6795 (1)   nakładanie efektów (1)   nand (3)   nas (1)   następna generacja (1)   niebiescy (2)   nieoficjalne (1)   niereferencyjna (1)   nintendo (1)   nintendo nx (1)   nintendo switch (1)   nokia (1)   notebook (2)   nuclun 2 (1)   nvidia (8)   nvidia geforce gtx 1070 (1)   nvidia geforce gtx 960 (1)   nvidia tegra x1 (1)   nvidia tesla v100 pcie (1)   nvlink (1)   obliczenia (2)   octa-core (1)   odszkodowanie (1)   oem (1)   opis (2)   opłaty (1)   opóźniona (1)   osiem (1)   osiem rdzeni (2)   ośmiordzeniowy (2)   ósma generacja (1)   p23 (1)   p30 (1)   pamięć (7)   pamięć ram (2)   panasonic (1)   panasonic lsi (1)   panram (1)   pascal (2)   październik (1)   pcb (1)   pcie (2)   pcm (1)   platforma (2)   platinum (1)   playstation 4 (1)   playstation 5 (1)   płyta główna (2)   pokaz (3)   polaris 10 (1)   połączenia (1)   poprawa (1)   porównanie (2)   power vr series 6 (1)   powervr (1)   półprzewodnik (2)   półprzewodniki (1)   premiera (11)   prezentacja (6)   problem (1)   proces (6)   proces produkcyjny (1)   proces technologiczny (10)   procesor (97)   procesory (7)   procesory serwerowe (1)   producenci (1)   producent (1)   produkcja (15)   próbka inżynieryjna (1)   próbki (1)   przesunięta (1)   przetwarzanie w czasie rzeczywistym (1)   przetwarzanie wideo (1)   ps3 (1)   ps4 (3)   q1 2015 (1)   qhd (2)   qualcomm (13)   qualcomm quickcharge (1)   qualcomm snapdargon 820 (1)   qualcomm snapdragon 210 (1)   qualcomm snapdragon 410 (1)   qualcomm snapdragon 430 (1)   qualcomm snapdragon 617 (1)   qualcomm snapdragon 630 (1)   qualcomm snapdragon 660 (1)   qualcomm snapdragon 821 (1)   radeon (3)   radeon r7 (2)   ram (2)   raven ridge (1)   rdzeń (2)   realtek (1)   recenzje (1)   reddit (1)   refresh (1)   region lock (1)   rowervr (1)   rozłożone (1)   rozszerzenie (1)   różnica (1)   rynek (2)   ryzen 3 (1)   ryzen 3 1200 (1)   ryzen 3 1300x (1)   ryzen 5 (1)   ryzen 5 1300 (1)   ryzen threadripper 1920x (1)   ryzen threadripper 1950x (1)   s-ram (1)   sample testowe (1)   samsung (19)   samsung exynos (1)   samsung exynos 7 dual 7270 (1)   satoru iwata (1)   seattle (1)   segment (1)   sensor (1)   seria (2)   serwer (4)   sip (1)   sisoftware (1)   sk hynix (2)   skybridge (1)   skylake (6)   skylake-h (1)   skylake-u (1)   skylake-x (2)   slajdy (1)   smartfon (5)   smartfony (6)   snapdragon (10)   snapdragon 410 (1)   snapdragon 427 (1)   snapdragon 626 (1)   snapdragon 653 (1)   snapdragon 818 (1)   snapdragon 820 (1)   snapdragon 835 (3)   snapdragon 845 (1)   soc (42)   socket r (1)   sony (1)   specyfikacja (18)   sprawa (1)   sprzedaż (2)   sprzęt (2)   sr7 (1)   sram (1)   ssd (1)   st-ericsson (1)   stacja robocza (1)   steamroller (2)   sunnyvale (1)   superchip (1)   superpi (1)   sword (1)   system chłodzenia (2)   system on chip (1)   system-on-chip (1)   szczegóły (1)   sześciordzeniowy (2)   tablet (1)   tablety (3)   taktowanie (4)   techniki (1)   technologia (2)   technologia produkcji (1)   technologie (1)   tegra k1 (1)   tegra x1 (1)   tesla p100 (2)   tesla v100 (1)   test (4)   testy (5)   texas instruments (1)   top 25 (1)   toshiba (1)   transmisja (1)   triple sim (1)   tsmc (17)   turbo (1)   u8500 (1)   układ graficzny (3)   układ scalony (1)   układy (12)   umowa (1)   umowa licencyjna (1)   urządzenia mobilne (6)   urządzenia noszone (1)   urządzenia przenośne (5)   urządzenie mobilne (2)   vega (2)   vega 10 (1)   vega rx (1)   wafel (1)   warstwa (1)   wątki (1)   wearables (1)   wersja inżynieryjna (2)   wideo (2)   wielordzeniowe (1)   wielordzeniowy (1)   wii u (2)   windows (1)   windows 10 (1)   windows 7 (1)   windows 8.1 (1)   windows phone (2)   workstation (1)   wp7 (1)   wprowadzanie w błąd (1)   wqhd (1)   wydajność (13)   wydajność procesora (1)   wynik (1)   wyniki (2)   wyniki sprzedaży (1)   wyniki wydajności (1)   wysokość (2)   x360 (1)   x86 (1)   xbox two (1)   xeon (2)   xone (3)   yu zheng (1)   z270 (1)   z370 (1)   zabezpieczenie regionalne (1)   zapowiedź (1)   zarzuty (1)   zdjęcie (1)   zegar (3)   zen (1)   zeroth (1)   zgodność (1)   zlecenie (1)  
Publikacji na stronę
1 2 3 4 5 6 7 ... 8 »
Bartosz Czechowicz | 08.11.2017 | 4410 odsłon | 10 komentarzy

Na układy trzeba jednak będzie trochę poczekać. TSMC ujawniło właśnie, że przygotowuje się do poszerzenia swoich zasobów o nową fabrykę. Obiekt ma produkować chipy bazujące na 3-nanometrowej litografii. Jeśli wszystko pójdzie zgodnie z planem firmy, to budowa jednostki ruszy w... 2020 roku.

więcej »
Bartosz Czechowicz | 29.10.2017 | 5995 odsłon | 21 komentarzy

Nowy, flagowy czip Qualcomma coraz bliżej. Z materiałów, które wyciekły do sieci, wynika, że Snapdragon 845 zostanie oficjalnie zaprezentowany już 4 grudnia. Wtedy firma rozpocznie konferencję Snapdragon Technology Summit. Impreza potrwa 5 dni.

więcej »
Adrian Kotowski | 19.10.2017 | 7948 odsłon | 73 komentarze

Ważna zmiana na rynku CPU. Intel udostępnił w sieci dokument dla twórców oprogramowania z informacjami na temat rozwiązań, które są/będą dostępne w konkretnych seriach procesorów. Uwagę zwracają wpisy dotyczące AVX-512 i dostępności tych instrukcji w konsumenckich wersjach chipów Cannon Lake i Ice Lake. Firma z Santa Clara przygotowała też kilka nowych technik, powiązanych głównie z bezpieczeństwem i wydajnością.

więcej »
Adrian Kotowski | 18.10.2017 | 5990 odsłon | 6 komentarzy

Ostatni proces przed wprowadzeniem EUV. Samsung ogłosił, że opracowana przez niego litografia 8 nm LPP jest już w pełni gotowa do wykorzystania w masowej produkcji chipów. Rozwiązanie spełnia wszelkie wymagania techniczne i jakościowe, a proces kwalifikacji został zakończony trzy miesiące przed przewidywanym terminem. 

więcej »
Adrian Kotowski | 06.10.2017 | 15324 odsłony | 72 komentarze

Chwilę były i już ich nie ma. Krótko przed wprowadzeniem na rynek procesorów Coffee Lake pojawiła się plotka o możliwej bardzo małej dostępności chipów i jak widać, informacja ta się potwierdziła. W większości sklepów najciekawsze układy z nowej rodziny niebieskich zostały już wyprzedane i nikt nie jest w stanie powiedzieć, kiedy pojawi się nowa dostawa.

więcej »
Adrian Kotowski | 25.09.2017 | 17245 odsłon | 34 komentarze

Szczegóły na temat najnowszej rodziny chipów Intela. Niebiescy podzielili się najważniejszymi danymi dotyczącymi procesorów Core ósmej generacji, znanych jako Coffee Lake. Poznaliśmy specyfikacje poszczególnych chipów, ich ceny, a także dowiedzieliśmy się, kiedy konkretnie trafią do sprzedaży. Intel twierdzi, że jego nadchodzące układy sprawdzą się świetnie przede wszystkim w grach oraz podczas przetwarzania materiałów multimedialnych.

więcej »
Adrian Kotowski | 18.09.2017 | 8583 odsłony | 29 komentarzy

Przynajmniej na ten moment. Serwis Hardware.info sprawdził, czy możliwa jest współpraca procesorów Intel Kaby Lake i płyt głównych z chipsetem Z370. Wyniki testu nie są niestety zbyt dobre, bo odpalenie takiej konfiguracji jest niemożliwe. To bardzo istotna wiadomość, bo do tej pory informacje dostępne w sieci wskazywały jednak na kompatybilność nowych płyt z dostępnymi już na rynku chipami. 

więcej »
Adrian Kotowski | 30.08.2017 | 5888 odsłon | 12 komentarzy

Układy dla podstawki LGA 2066. Intel ujawnił szczegóły na temat swojej nowej linii procesorów Xeon W, przygotowanych z myślą o zastosowaniu w stacjach roboczych. Klienci będą mogli nabyć chipy wyposażone w maksymalnie 18 rdzeni i 36 wątków, oferujące 48 linii PCI Express. Wraz z serią na rynek trafi nowy chipset, który będzie wymagany do obsługi zaprezentowanych jednostek.

więcej »
Adrian Kotowski | 28.08.2017 | 7461 odsłon | 12 komentarzy

Czekamy na wyższą wydajność. W bazie danych benchmarka Geekbench pojawił się nowy wpis dotyczący nieznanego modelu notebooka firmy Lenovo, wyposażonego w procesor AMD Ryzen 7 2700U. Chip nie jest jeszcze w pełni poprawnie rozpoznawany, a wyniki wydajności prezentują się na ten moment dość dziwnie. Można się jednak spodziewać, że z czasem pojawiać się będą bardziej miarodajne dane.

więcej »
Adrian Kotowski | 24.08.2017 | 18435 odsłon | 50 komentarzy

Zapowiada się całkiem ciekawy produkt. W sieci pojawiły się pierwsze testy wydajności procesora Intel Core i3-8350K należącego do rodziny Coffee Lake. Wyniki uzyskane w benchmarkach aplikacji CPU-Z i AIDA64 wskazują, że może być to naprawdę dobry chip, szczególnie że jednostka umożliwia łatwe podkręcanie przez zmianę dzielnika. 

więcej »
Adrian Kotowski | 23.08.2017 | 8650 odsłon | 30 komentarzy

Postawienie na moduły MCM było bardzo dobrym pomysłem. Podczas swojej prezentacji na imprezie Hot Chips 29 AMD podzieliło się kilkoma interesującymi informacjami na temat swoich układów Epyc. Przedstawiono dokładnie, jak wygląda kwestia połączenia najważniejszych elementów chipu, a także wspomniano o tym, jakie zalety ma rozwiązanie wybrane przez firmę z Sunnyvale względem procesorów o budowie monolitycznej.

więcej »
Adrian Kotowski | 22.08.2017 | 7863 odsłony | 39 komentarzy

Zróżnicowanie nie zawsze jest dobre. Francuski oddział serwisu Tom’s Hardware podzielił się informacjami na temat wersji chipów stosowanych w Radeonach RX Vega. Okazuje się, że na ten moment przygotowano trzy pakiety, które nieznacznie się do siebie różnią. Jak twierdzą źródła wspomnianego portalu, właśnie z tego powodu producenci mają mieć problem z przygotowaniem konstrukcji niereferencyjnych.

więcej »
Adrian Kotowski | 21.08.2017 | 12123 odsłony | 29 komentarzy

Oficjalny pokaz Coffee Lake. Właśnie rozpoczęła się konferencja Intela, na której podmiot przedstawi nową rodzinę układów Core ósmej generacji. Przedsiębiorstwo ma skupić się przede wszystkim na ujawnionej serii układów dla komputerów przenośnych, choć nie powinno też zabraknąć wstępnych danych na temat jednostek desktopowych. Można być pewnym, że podczas prezentacji ujawnione zostaną pierwsze urządzenia bazujące na nowej platformie Intela.

więcej »
Bartosz Czechowicz | 17.08.2017 | 6263 odsłony | 9 komentarzy

MediaTek wysyła zaproszenia na konferencję prasową. Firma zapowiedziała właśnie imprezę, podczas której odbędzie się premiera układów SoC Helio P23 i Helio P30. Pierwszy chip znajdzie zastosowanie w urządzeniach z segmentu mid-range, podczas gdy drugi będzie flagową i jednocześnie najwydajniejszą jednostką z serii P.

więcej »
Adrian Kotowski | 16.08.2017 | 8392 odsłony | 41 komentarzy

Będzie loteria. Redaktorzy serwisów Tweakers.net i Hardware.info wspólnie odkryli, że układy Vega dostarczane do partnerów firmy AMD nieznacznie różnią się wysokością. Według nich może to powodować pewne problemy przy instalacji niestandardowych systemów chłodzenia lub nawet doprowadzić do uszkodzenia układu.

więcej »
Adrian Kotowski | 03.08.2017 | 8866 odsłon | 18 komentarzy

Tym razem wersja bez „X” w nazwie. AMD oficjalnie ogłosiło trzy chipy Ryzen Threadripper, ale wygląda na to, że otrzymamy co najmniej jednego więcej. Firmy Asus i ASRock trochę się pospieszyły i dodały na listę procesorów obsługiwanych przez swoje płyty główne model Ryzen Threadripper 1920. Dzięki temu poznaliśmy kilka informacji na temat jego specyfikacji.

więcej »
Adrian Kotowski | 28.07.2017 | 8136 odsłon | 64 komentarze

Cała rodzina Core X bez tajemnic. Serwis VideoCardz podzielił się zdjęciem tabeli przedstawiającej specyfikację procesorów Intela dla jego platformy HEDT. Co najważniejsze, w zestawieniu znalazły się dane dotyczące także czterech najwyższych w hierarchii jednostek, o których do tej pory nie było zbyt wiele wiadomo. 

więcej »
Adrian Kotowski | 24.07.2017 | 9014 odsłon | 31 komentarzy

Jednak bez systemu chłodzenia cieczą. Japoński portal Hermitage Akihabara zaktualizował informacje na temat premiery procesorów AMD Ryzen Threadripper. Serwis potwierdził datę wprowadzenia chipów do sprzedaży, wraz z dokładną godziną zakończenia embarga na recenzje. Ponownie poruszono też kwestię systemów chłodzenia i niestety informacje znacząco różnią się od wcześniejszych przecieków.

więcej »
Adrian Kotowski | 19.07.2017 | 11300 odsłon | 42 komentarze

Intel w końcu ujawnił taktowanie swojego procesora. Niebiescy przygotowują się do wprowadzenia do sprzedaży chipu Core i9-7920X, dzięki czemu w sieci pojawiły się informacje o jego specyfikacji. Patrząc na ujawnione dane trzeba stwierdzić, że zegar bazowy jest raczej dość niski. Niestety nadal nie wiemy, jakich częstotliwości Turbo możemy się spodziewać.

więcej »
Adrian Kotowski | 13.07.2017 | 16891 odsłon | 90 komentarzy

Znamy ceny i daty premier chipów. AMD podzieliło się informacjami na temat swoich dwóch wyczekiwanych linii procesorów Ryzen Threadripper i Ryzen 3. Producent potwierdził, że do sprzedaży trafią cztery modele, po dwa z każdej serii. Dane wskazują, że platforma HEDT firmy z Sunnyvale może być naprawdę bardzo konkurencyjna. 

więcej »
Publikacji na stronę
1 2 3 4 5 6 7 ... 8 »
Aktualności
Intel Optane będzie mieć rywala. 25
Płyty gotowe na następne serie procesorów. 7
W Humble Bundle jest niemała gratka dla graczy i fanów heavy-metalu, w postaci gry Brutal Legend, która jeszcze przez kilkadziesiąt godzin będzie dostępna całkowicie za darmo. 4
Stal i hartowane szkło. 3
Tragiczny wynik, którego każdy się spodziewał. 22
W końcu z możliwością samodzielnej wymiany dysku. 13
Bot zobaczył, łapki w górę nie dał. 5
Potrafimy być naprawdę wymagający. 8
Duża metamorfoza znanej przeglądarki. 94
Przepraszają, ale za plecami krzyżują palce. 54
Będzie wielkie liczenie. 33
Było wzgórze i nie ma wzgórza. 22
Blizzard, zgodnie z obietnicą, udostępnił jedną ze swoich popularnych gier, StarCraft II, zupełnie za darmo, a więc w formie free-2-play. 17
Wygląda to naprawdę ładnie. 24
Niedroga hybryda z Core M3. 21
Tragiczny wynik, którego każdy się spodziewał. 22
Intel Optane będzie mieć rywala. 25
Facebook
Ostatnio komentowane