NVIDIA z pewnością nie ma ostatnio powodów do sympatii wobec Intela. Podobnie zresztą, jak AMD, której działalność miała być ograniczana przez "niebieskich", co miałyby potwierdzać kolejne kary. W ostatnich miesiącach atmosfera między Intelem a NVIDIĄ wciąż się rozgrzewa. W tle batalii prawnych o rynek chipsetów, z którego Intel NVIDIĘ skutecznie wypchnął, czas na interfejs USB 3.0.

Rzecznik NVIDII, Brian Burke, na pytanie redakcji TG Daily o doniesienia o tym, że Intel odkłada na 2011 rok wprowadzenie obsługi USB 3.0 do swoich chipsetów, odpowiedział, że firma ta nie mając konkurencji na rynku chipsetów uznała, że innowacje w ramach interfejsu USB nie są potrzebne. Nie ma już nikogo (konkurencji), kto wprowadziłby go i niejako popchnął Intela do udzielenia odpowiedzi, w postaci własnego produktu.

Z wypowiedzi wynika też, że posiadacze najnowszych procesorów Core i5 i Core i7 nie mogą kupić płyty głównej z chipsetem innego producenta niż sam Intel. Jeżeli ktoś chce mieć w komputerze kontroler USB 3.0, to przez działania Intela zmuszony jest do dodatkowych wydatków na oddzielne karty rozszerzeń.

Wygląda więc na to, że nowy interfejs pozostanie drogą rzadkością, przynajmniej do czasu, gdy Intel zmieni zdanie. Oczywiście gdyby firma nie opóźniała wprowadzenia USB 3.0 do swoich chipsetów, to niekoniecznie musiałoby od razu oznaczać, że zainteresowanie nim mocno by wzrosło. To jednak pozostanie wielką niewiadomą, przynajmniej jeszcze przez ponad rok.

Nie jest też jeszcze pewne, co z interfejsem USB 3.0 pocznie firma AMD. Tutaj też konkurencja w postaci NVIDII jest znikoma, gdyż firma ta, w wyniku sporów prawnych z Intelem była zmuszona do wstrzymania wszystkich prac nad chipsetami. Dotyczy to też układów dla procesorów AMD.

więcej »

USB-IF (USB Implementers Forum) uruchamia program zgodności i certyfikacji z interfejsem USB 3.0, poprzez który producenci sprzętu będa mogli przekazywać swoje urządzenia do testów. Pomyślne przejście wszystkich analiz będzie oznaczać, że sprzęt uzyska certyfikat USB 3.0 oraz będzie go można sygnować znaczkiem SuperSpeed USB.

Początkowo testy przeprowadzane będą w laboratoriach PIL (Platform Interoperability Lab), które uruchomiono w marcu bieżącego roku.

W niedalekiej przyszlości testy będą przeprowadzane także w działach badawczych USB-IF oraz niezależnych laboratoriach testowych, podobnie jak ma to miejsce w przypadku interfejsu USB 2.0.

Dostawcy swoje produkty mogą rejestrować do testów na stronie internetowej www.usb.org.

więcej »