Bo podstawek nigdy za wiele? Jako że podstawka LGA1366 firmy Intel zadomowiła się już w najwyższym segmencie komputerów, producent procesorów już przygotowuje się do premiery nowych.

Przed nami czasy zupełnie inne niż te, gdy we wszystkich segmentach rynku procesorów dla komputerów biurkowych istniała tylko podstawka LGA775. Teraz dla procesorów Core i5 firma Intel opracowała podstawki LGA1155 (Socket H2) i LGA1156 (Socket H1).

Nowe procesory pozbawione będą QPI oraz trójkanałowych kontrolerów pamięci. Zamiast tego będą miały zintegrowane dwukanałowe kontrolery pamięci oraz kontrolery magistrali PCI Express.

Zanim na rynek trafią płyty główne z podstawkami LGA1155 i LGA1156, Intel planuje wprowadzić jeszcze jedną, dla serwerów. Socket LS (LGA1567) będzie przeznaczona dla serwerowych odmian procesorów Xeon, opartych na architekturze Nehalem.

W dalszej części publikacji zamieszczamy zdjęcia nowych podstawek firmy Intel.

AMD może (znowu) zostać mocno w tyle. Jeszcze do niedawna na liście opracowywanych produktów firmy Intel widniały procesory Auburndale i Havendale, czyli dwurdzeniowe odmiany układów opartych na architekturze Nehalem (Core i7).

Intel planował wprowadzenie ich w postaci układów Core i4 i Core i3. Procesory te miały być produkowane w fomie MCM (Multi-Chip Module). Na jednej płytce miały być montowane oddzielnie: procesor dwurdzeniowy oraz mostek północny ze zintegrowanym procesorem grafiki.

Zamiast nich Intel o pół roku wcześniej zamierza wprowadzić procesory oparte na architekturze Arandale. Nowe układy mają być produkowane w wymiarze technologicznym 32 nm, i mieć (prawdopodobnie) 6 MB pamięci podręcznej drugiego poziomu. Arandale ma też mieć zintegrowany procesor grafiki.

Arandale dotychczas planowano na początek czwartego kwartału przyszłego roku. Teraz Intel chce je na rynek wprowadzić jeszcze zimą.

Jeżeli wszystko pójdzie zgodnie z nowym planem to Intel może wyprzedzić AMD w dwóch kategoriach. Oprócz wymiaru technologicznego 32 nm firma o rok wyprzedzi zapowiadane na rok 2011 procesory firmy AMD ze zintegrowanymi GPU (nazwy kodowe: Liano i Ontario).

Logika pamięci podręcznej nowych procesorów Intela wymaga poprawki. W najnowszych procesorach firmy Intel, serii Core i7, odkryto błąd sprzętowy, w TLB. Translation Lookaside Buffer (TLB) służy do przepisywania adresów pamięci wirtualnej na adresy w pamięci fizycznej. Jego niepoprawne działanie może mieć bardzo niemile widziane skutki.

Firma Intel już potwierdziła występowanie błędu, w erracie (strona 37) do specyfikacji procesorów opartych na architekturze Nehalem. Z opisu producenta wynika, że błąd może doprowadzić do nieprzewidywalnych skutków, takich jak na przykład zawieszenie się systemu lub nieprawidłowe przetwarzanie danych. Dla dotkniętych problemem TLB procesorów już przygotowano odpowiednią poprawkę, którą producenci powinni umieścić w oprogramowaniu BIOS płyt głównych.

Jak wprowadzana poprawka wpłynie na wydajność Core i7? Rok temu problem z TLB miała firma AMD (procesory Opteron, oparte na architekturze Barcelona). Wtedy udostępniona poprawka powodowała spadki wydajności, w zakresie od około 10 do nawet 20%, w niektórych testach.

Dopóki nie zostaną przeprowadzone stosowne testy (bez i z poprawką), trudno jednoznacznie stwierdzić, czy skutki problemu realnie dotkną przeciętnego Kowalskiego. W przypadku AMD błąd w TLB okazał się być sporym problemem, zwłaszcza wizerunkowym, bo spowodował duże opóźnienia we wprowadzaniu na rynek nowych procesorów, ale także spadek zaufania do producenta.