Tagi
moduły
100 cali (1)   1066 mhz (1)   155 cali (1)   16 gb (1)   32 gb (1)   3600 mhz (1)   3666 mhz (1)   4 gb (1)   48 warstw (1)   8 gb (1)   acetal (1)   aktualizacje (1)   aluminium (1)   amd (1)   amd ryzen threadripper 1950x (1)   android (1)   android 6.0 (1)   ara (1)   architektura (3)   arm (1)   bics (1)   biznes (1)   blok (1)   cena (3)   cena kontraktowa (1)   chip (1)   chłodzenie (1)   ciecz (1)   cl18 (1)   cmt (1)   corsair (1)   cpu (2)   crowdfunding (1)   crucial (1)   ddr3 (1)   ddr4 (4)   der8auer (1)   directx (1)   directx 10 (1)   directx 11.1 (1)   dodatki (1)   dominator (1)   dram (2)   dramexchange (1)   dummy die (1)   ekwb mlc phoenix (1)   etui (1)   evga superclocked ddr3 (1)   evga superclocked ddr4 (1)   fairphone 2 (1)   firefox (1)   flash nand (1)   fonkraft (3)   g.skill ripjaws 4 128gb ddr4 3000 mhz cl14 (1)   g.skill ripjaws 4 ddr4 16 gb (1)   g5 (1)   g6230 (1)   g6430 (1)   g6630 (1)   haswell-e (1)   ht (1)   indiegogo (2)   intel x99 (1)   iphone 6 (1)   isuppli (1)   jednostka (1)   jim keller (1)   kickstarter (1)   kingston (1)   konkurencja (1)   kości (3)   lg (1)   lg friends (1)   lg-h850 (1)   lisa su (1)   marshmallow (1)   miedź (1)   mitsubishi (1)   modularne (2)   modularny smartfon (3)   moduł (1)   mozilla (1)   nexpaq (1)   nikiel (1)   oled (1)   opengl (1)   opteron (1)   pamięci (1)   pamięć (5)   pamięć ram (2)   patriot viper 4 (1)   pc (1)   platinum (1)   pokrowiec (1)   powervr (1)   powervr 6 (1)   prezentacja (1)   procesor (2)   produkcja 256 gb (1)   project ara (2)   projecta ara (1)   projekt ara (2)   przeglądarka (1)   przemysł (1)   puzzlephone (1)   q4 2016 (1)   ram (4)   rdim (1)   rdzenie (2)   rogue (1)   rynek (1)   samsung (1)   samsung galaxy s6 (1)   samsung galaxy s6 edge (1)   sandisk (1)   serwer (1)   skylake (1)   smartfon (1)   smartfon modularny (1)   smartfon z dwoma aparatami (1)   smt (1)   snapdragon 801 (1)   specyfikacja (1)   sprzedaż (1)   styl (1)   telefon (2)   toshiba (1)   urządzenie mobilne (1)   usb typu c (1)   very low profile (1)   vlp (1)   wodne (1)   wymiana (1)   x86 (1)   x99 (1)   xmp 2.0 (2)   zbiórka (2)   zen (1)   zestaw (2)  
Publikacji na stronę
1 2
Adrian Kotowski | 27.11.2017 | 3699 odsłon | 11 komentarzy

Modularne AIO. EKWB zaprezentowało właśnie następcę rodziny EK-XLC Predator – serię EK-MLC Phoenix. W skład nowej rodziny produktów wchodzą komponenty do budowy systemu chłodzenia cieszą, którego można dostosować do własnych potrzeb wybierając konkretne elementy. Dostajemy więc zestaw AIO, który można samodzielnie skonfigurować.

więcej »
Adrian Kotowski | 15.09.2017 | 18764 odsłony | 68 komentarzy

Der8auer rozkłada chip na części pierwsze. Jakiś czas temu w sieci pojawił się materiał znanego niemieckiego overclockera, w którym prezentował on proces demontażu IHS-a procesora Ryzen Threadripper. Wideo nie spodobało się AMD, które wymusiło jego chwilowe zdjęcie z serwisu YouTube. Teraz der8auer przygotował kolejny materiał, który pozwala przyjrzeć się jednostkom firmy z Sunnyvale jeszcze bliżej.

więcej »
Adrian Kotowski | 16.02.2017 | 4119 odsłon | 27 komentarzy

Zyskali wszyscy najwięksi producenci chipów. DRAMeXchange opublikowało nowy raport dotyczący sytuacji na rynku pamięci DRAM. Wynika z niego, że czwarty kwartał ubiegłego roku był bardzo dobrym okresem dla producentów tego typu układów. Łączne przychody wszystkich podmiotów produkujących pamięci wzrosły aż o 18,2 procent. 

więcej »
Mieszko Krzykowski | 23.05.2016 | 112306 odsłon | 32 komentarze

LG za sprawą modelu G5 udało się zrobić wokół siebie sporo szumu i przyciągnąć uwagę osób zainteresowanych nowinkami technicznymi. Smartfon ten wielu uznało za najciekawszą nowość tegorocznej edycji targów MWC w segmencie najdroższych smartfonów, bo jego niepodważalna nietuzinkowość mocno wyróżnia go na tle dopracowanych, ale mimo wszystko dość odtwórczych produktów konkurencji. Wymienialny akumulator, dwa tylne aparaty z obiektywami o różnej ogniskowej i – przede wszystkim – obsługa wsuwanych od dołu modułów gwarantują emocjonujące pierwsze chwile z LG G5 w ręku. A co potem?

więcej »
Adrian Kotowski | 11.01.2016 | 5080 odsłon | 3 komentarze

G.SKILL zapowiedział wprowadzenie do swojej oferty nowego zestawu pamięci RAM DDR4 Ripjaws 4 o pojemności 128 GB, który według producenta ma być najszybszym tego typu pakietem na rynku. Moduły przeznaczone są do pracy na platformie Intel X99 i jak twierdzi G.SKILL, świetnie sprawdzą się w przypadku stacji roboczych i zestawów komputerowych przeznaczonych do renderingu 3D.

więcej »
Adrian Kotowski | 06.10.2015 | 4366 odsłon | Brak komentarzy

Patriot rozszerzył swoją linię pamięci DDR4 o nowy zestaw Viper 4. W sprzedaży pojawił się pakiet dwóch modułów o łącznej pojemności 8 GB i taktowaniu 3600 MHz. Jak przystało na pamięci pracujące z wysokim zegarem, cena produktu nie jest niestety mała. Producent nie przewidział też w najbliższym czasie wprowadzenia bardziej pojemnej wersji.

więcej »
Adrian Kotowski | 04.08.2015 | 5966 odsłon | 5 komentarzy

Firmy Toshiba i SanDisk oficjalnie zaprezentowały wspólnie stworzone kości pamięci flash NAND z pionowym rozmieszczeniem komórek o pojemności 256 Gb. Producenci przygotowali kości TLC wykorzystujące technologię 3D BiCS. Masowa produkcja układów ma rozpocząć się już w przyszłym roku.

więcej »
Adam Szymański | 24.07.2015 | 8525 odsłon | 10 komentarzy

Mozilla już jakiś czas temu zapowiedziała wprowadzenie zmian w Firefoksie, które mają pozwolić mu na lepsze konkurowanie z przeglądarką Google Chrome. Jedną z nich jest zmiana sposobu prac nad programem, która umożliwi użytkownikom szybszy dostęp do aktualizacji. Cała inicjatywa została nazwana Go Faster i nie wpłynie na dotychczasowy tryb wydawniczy, wiec "Lisek" wciąż będzie udostępniany w wersjach deweloperskich, Nightly i Beta.

więcej »
Adam Szymański | 18.06.2015 | 6512 odsłon | 6 komentarzy

Project Ara wywołał modę na tworzenie modularnych urządzeń, co poskutkowało wprowadzeniem na rynek już kilku tego typu smartfonów, tabletów, a nawet obudowy komputerowej. Dotychczas jednak ciężko tu mówić o rewolucji, ale możliwe, że przyszłość należy właśnie do urządzeń z łatwo wymienialnymi podzespołami. Tak przynajmniej uważa holenderska firma Fairphone, która zapowiedziała drugą wersję swojego telefonu.

więcej »
Adam Szymański | 17.05.2015 | 6069 odsłon | 14 komentarzy

Pod koniec kwietnia informowaliśmy o rozpoczęciu zbiórki w serwisie IndieGoGo, która miała ufundować masową produkcję modularnego smartfona o nazwie Fonkraft. Urządzenie to wzbudziło bardzo duże zainteresowanie wśród fanów nowych technologii i wiele osób przewidywało, że może ono stać się realnym konkurentem dla Projectu Ara rozwijanego przez Google. Okazało się jednak, że rzeczywistość będzie inna, ponieważ zbiórka została przerwana.

więcej »
Adrian Kotowski | 13.05.2015 | 6573 odsłony | 14 komentarzy

Firma G.Skill zapowiedziała wprowadzenie na rynek nowego zestawu modułów pamięci Ripjaws 4 DDR4 o łącznej pojemności 16 GB. Według przedsiębiorstwo, jest to najszybszy tego typu produkt na rynku, co potwierdza bardzo wysokie, standardowe taktowaniu układów. Sprzęt ma być przeznaczony przede wszystkim dla entuzjastów i graczy komputerowych.

więcej »
Adam Szymański | 11.05.2015 | 6354 odsłony | 5 komentarzy

Firma EVGA została utworzona w 1999 roku, a jej głównym celem było tworzenie wysokiej jakości kart graficznych. Cel ten szybko został zrealizowany i wkrótce producent zaczął oferować też inne podzespoły, takie jak zasilacze, obudowy, myszy i inne akcesoria. Wszystko wskazuje na to, że to jeszcze nie koniec i Amerykanie niebawem jeszcze bardziej powiększą swoje portfolio, tym razem o pamięci RAM. Pierwszą tego oznaką jest wydanie układów EVGA Superclocked DDR3 i DDR4.

więcej »
Adam Szymański | 07.05.2015 | 6942 odsłony | 8 komentarzy

Idea modularnych smartfonów stała się ostatnio bardzo popularna, głównie za sprawą takich inicjatyw jak Project Ara, Puzzlephone czy Fonkraft. Dotychczasowe rozwiązania jednak opierały się na specjalnie zaprojektowanych urządzeniach, co powodowało konieczność zakupu nowego telefonu. Rozwiązaniem tego problemu jest Nexpaq, czyli etui pozwalające w prosty sposób przekształcić zwykłego smartfona w konstrukcję modularną.

więcej »
Adam Szymański | 29.04.2015 | 11251 odsłon | 11 komentarzy

Projekt Ara to modularny smartfon pozwalający na łatwą wymianę podzespołów, a tym samym dostosowanie ich do własnych potrzeb. Urządzenie to jest rozwijane przez Google i już teraz zapowiada się całkiem nieźle, dlatego szybko pojawiły się firmy chcące skorzystać na przyszłej popularności tego typu telefonów. Jedną z nich jest Fonkraft, który niedawno rozpoczął zbiórkę funduszy na realizację swojego projektu. Początkowo smartfon dostępny jest w trzech konfiguracjach.

więcej »
Piotr Gontarczyk | 23.02.2015 | 4956 odsłon | 13 komentarzy

Firma Corsair powiększyła swoją ofertę produktową o nowy zestaw modułów Dominator Platinum DDR4 Orange, o łącznej pojemności 16 GB, przeznaczony dla platform HEDT (High-end Desktop) z procesorami Intel Core i7 "Haswell-E" i płytami głównymi Gigabyte X99-SOC Champion. Moduły mogą pracować z najwyższą obecnie częstotliwością efektywną aż 3,4 GHz, ale to ponoć nie jest kres ich możliwości, bo pozostaje jeszcze podkręcanie.

więcej »
Adrian Kotowski | 01.12.2014 | 7956 odsłon | 15 komentarzy

Puzzlephone to kolejny modułowy smartfon, który ma pojawić się na rynku. Najwidoczniej projekt Ara jest na tyle ciekawą koncepcją, że zaczęli się na niej wzorować także inni producenci. W Puzzlephone twórcy postanowili uprościć system wymiany modułów, przez co jest ich mniej, a sam produkt prezentuje się przez to o wiele lepiej. 

więcej »
Adrian Kotowski | 20.10.2014 | 11153 odsłony | 36 komentarzy

Lisa Su potwierdziła, że premiera nowych wysokowydajnych procesorów dla serwerów wykorzystujących nową architekturę Zen nie jest zagrożona i pierwsze produkty na pewno trafią na rynek w 2016 roku. Firma odchodzi tym samym od nieefektywnego rozwiązania jakim były rdzenie Piledriver i planuje ponownie postawić na mocne rdzenie, a nie budowę modułową.

więcej »
Eryk Napierała | 20.11.2012 | 7690 odsłon | 44 komentarze

Pod niemal dwóch latach obecności na rynku układów graficznych z serii 5XT, firma Imagination Technologies przedstawiła następną generację swoich GPU – PowerVR 6, opartą na zupełnie nowej architekturze. Układy graficzne o nazwie roboczej "Rogue" (ang. łobuz) mają zapewniać moc obliczeniową na poziomie nawet 1 TFLOP, czyli około 60 razy większą niż chipy poprzedniej generacji, a w dodatku są bardziej energooszczędne.

więcej »
Grzegorz Pietrzak | 25.05.2011 | 7273 odsłony | 28 komentarzy

Crucial zprezentował 16-gigabajtowe moduły pamięci DDR3 1066 MHz RDIMM w formacie VLP (Very Low Profile). Moduły wysokie zaledwie na 18,75 mm przeznaczone są przede wszystkim do serwerowych systemów Blade, odpowiedzialnych za operacje, które wymagają dużej wydajności i ilości pamięci, jak na przykład wirtualizacja.

więcej »
Publikacji na stronę
1 2
Aktualności
Ostatnie podwyżki w Polsce to mógł być tylko początek. 112
Sytuacja jednak powoli się stabilizuje. IDC opublikowało właśnie kolejny raport dotyczący rynku PC. 31
W przypadku polskiej dystrybucji trzeba dopłacić kilkaset złotych. 42
Informacji na temat urządzeń udzielił DJ Koh, szef działu urządzeń przenośnych. 8
Ogrzewanie wody w kranach i basenach to następny krok. 22
Poprawa sytuacji dopiero na wiosnę, być może. 85
Producent obudów mógł zrobić tylko jedno. 27
Świetna wiadomość dla fanów konsol retro. Hyperkin, firma odpowiedzialna za m.in. 8
Pięć nowych modeli. Targi CES 2018 obfitowały w premiery sprzętu. 1
Poprawa sytuacji dopiero na wiosnę, być może. 85
Ogrzewanie wody w kranach i basenach to następny krok. 22
Może da się nie oślepnąć. 35
Producent obudów mógł zrobić tylko jedno. 27
Podczas trwających właśnie w Las Vegas targów CES Mercedes zaprezentował zupełnie nowy kokpit swoich samochodów, kontrolowany przez nowy interfejs MBUX (Mercedes-Benz User Experience). 26
Ostatnie podwyżki w Polsce to mógł być tylko początek. 112
Facebook
Ostatnio komentowane