Tagi
moduł
12 gb (1)   128 gb (1)   16 gb (1)   17 nm (1)   18 nm (1)   20 nm (2)   2133 mhz (1)   28 nm (1)   32 gb (2)   3d memory (1)   4 gb (3)   8 gb (3)   a-data (1)   ace (1)   adaptive sync (2)   adata (1)   adlink (1)   aktualizacja (1)   alienware (1)   altera (1)   am3 (1)   am3+ (1)   am4 (2)   amd (13)   amd epyc (1)   amd fx-8300 (1)   android (2)   android 4.1 (1)   android l (1)   antywirus (1)   aparat (1)   api (1)   apu (2)   ara (2)   architektura (6)   arm (1)   arm a53 (1)   arm a57 (1)   asus (3)   asus z170-p d3 (1)   asus z170m-e d3 (1)   atap (1)   atrapa (1)   audio (1)   aura sync (1)   avexir (1)   avg (1)   avx (1)   avx2 (1)   ballistix (1)   beema (1)   biznes (2)   bulldozer (3)   cache (1)   carrizo (1)   cena (5)   centrum danych (1)   ceny (2)   ces (1)   ces 2014 (1)   chip (1)   chłodzenie (1)   ciekawostki (1)   circular devices (1)   click arm one (1)   cmt (1)   cooler (1)   corsa (1)   corsair (5)   cpu (8)   crucial (1)   cuda (1)   cudnn (1)   częstotliwość pracy (1)   ddr2 (4)   ddr2-667 (1)   ddr2-800 (1)   ddr3 (20)   ddr3-1600 (1)   ddr3-3000 (1)   ddr4 (14)   ddr4-3600 (1)   ddr5 (1)   delta (1)   desktop (1)   dhx (1)   dimm (1)   dioda (1)   display port 1.2 (1)   diy (1)   dodatek (1)   dominator (1)   dominator gt (1)   dominator gtx1 (1)   dp (1)   dram (8)   dramexchange (1)   dual channel (2)   dualhead2go (1)   dysk (1)   edp (1)   ekran (1)   ekran dotykowy (1)   ericsson (1)   evo-x (1)   excavator (2)   f3307 (1)   fabryka (1)   freesync (1)   fx (1)   fx 8300 (1)   fx-8300 (1)   g-sync (2)   g.skill (1)   gamenab (1)   gaming series (1)   gcn (1)   gddr5 (1)   gddr5x (1)   geforce (3)   geil (2)   geil evo spear ddr4 (1)   goodram (2)   google (3)   gpgpu (2)   gps (1)   gpu (6)   gra (3)   graphics amplifier (1)   gry (3)   gtc 2014 (1)   gxm (1)   haswell (1)   hawaii (1)   hbm2 (2)   hbm3 (1)   hdmi (1)   hdmi 2.0 (1)   hilm (1)   hogh profile (1)   hot chips 29 (1)   hpc (1)   hsa (1)   hynix (1)   hyper-threading (1)   hyperx (3)   i-87211w (1)   ibm (1)   icpdas (1)   identity (1)   infinity fabric (1)   innolux (1)   intel (5)   intel broadwell (1)   intel haswell-e (2)   inteligentna bransoletka (1)   inteligetna opaska (1)   interfejs (1)   internet (1)   jednostka (1)   jelly bean (1)   jim keller (1)   joystick (1)   kabini (1)   karta graficzna (6)   karty graficzne (1)   kaveri (1)   kepler (1)   kingston (4)   kompatybilność (2)   komputer (2)   komputer modułowy (1)   komputer osobisty (1)   konkurencja (1)   konstrukcja (1)   kontroler (2)   kontroler pamięci (1)   kości (1)   kość (4)   kość pamięci (1)   laptop (3)   led (1)   linia produkcyjna (1)   lista (1)   lpddr4 (1)   lr0gc02 (1)   mach xtreme (1)   marvell (1)   masowa produkcja (2)   maszynowe uczenie (1)   matrox (1)   mcm (1)   micron (5)   mlc (1)   mobile (2)   modularny (3)   moduły (1)   monitor (3)   mx technology (1)   mxm (1)   nagrody (1)   najcieńszy (1)   netbook (1)   notebook (5)   nvidia (7)   nvidia jetson tx1 (1)   nvlink (1)   obliczenia (1)   obraz (2)   obudowa (1)   ochrony (1)   ocz (1)   odświeżanie (1)   oferta (1)   opengl (1)   oprogramowanie (1)   pamięć (40)   pamięć operacyjna (1)   pamięć ram (4)   pascal (2)   pc (2)   physx (1)   piledriver (1)   platforma (2)   platinum (1)   playstation (1)   płyta główna (2)   płyta główna biostar (1)   pnp (1)   podświetlenie (1)   pojemność (3)   polaris (1)   połączenia (1)   power (1)   predator (1)   premiera (1)   prezentacja (2)   prędkość (1)   procesor (10)   produkcja (2)   program pilotażowy (1)   project ara (4)   project christine (1)   projecta ara (1)   protection (1)   prototyp (1)   przepustowość (1)   przyszłość (1)   puerto rico (1)   puma (1)   puzzlephone (1)   pyeongtaek (1)   quad channel (1)   quadro (2)   radeon (2)   radiator (2)   raiden (1)   ram (34)   rambus (1)   razer (1)   razer christine (1)   razer nabu (1)   rdzenie (1)   rdzeń (1)   rgb (2)   rozbudowa (1)   rynek (1)   rynek kasowy (1)   rynek kontraktowy (1)   ryzen (3)   samsung (11)   sata (1)   sec (1)   security (1)   sennheiser (1)   serial ata (1)   serwer (3)   serwery (1)   sharp (1)   sieć (1)   signature (1)   single channel (1)   sk hynix (3)   skylake (3)   skylake-s (1)   slc (1)   słoneczny (1)   smartband (1)   smartfon (7)   smartfony (1)   smt (1)   sodimm (1)   sony (1)   specyfikacja (2)   ssd (1)   statystyka (1)   steamroller (1)   sterowniki (1)   styl (1)   sunnyvale (1)   super talent (1)   superkomputer (1)   szerokopasmowy (1)   t-force (1)   t1 (1)   tablet (3)   tahiti (1)   taktowanie (1)   team group (2)   technika (1)   technologia (1)   technologie (1)   tegra (2)   tegra 3 (2)   tegra 4 (1)   tegra 5 (1)   tegra x1 (1)   telewizja (1)   telewizor (1)   tesla (1)   threadripper (1)   toshiba (2)   tożsamości (1)   triplehead2go (1)   tsv (2)   turbo core (1)   tv (1)   układ (2)   unidimm (1)   unified memory (1)   urządzenie mobilne (2)   v-sync (1)   value select (1)   vengeance (2)   vesa (1)   viper 4 (1)   viper elite (1)   vishera (1)   vliw4 (1)   volcanic islands (1)   volta (1)   warstwa (1)   wideo (2)   wielowątkowość (1)   wikipad (1)   wilk elektronik (2)   wydajność (1)   wymiana (2)   wyróżnienia (1)   wyświetlacz (2)   x299 (1)   x370 (1)   x86 (2)   x99 (1)   xeon (1)   xigmatek (1)   xmp (1)   xpg v3 ddr3 (1)   xpg z1 (1)   xtc (1)   xtreem (1)   z170 (1)   z270 (1)   zagrożenia (1)   zambezi (2)   zamówienia (1)   zdolność produkcyjna (1)   zegar (1)   zeppelin (1)   zestaw (8)   zestawienie (1)  
Publikacji na stronę
1 2 3 4
Piotr Gontarczyk | 18.09.2017 | 10912 odsłon | 31 komentarzy

Dodatkowych modułów nie da się uaktywnić. Jakiś czas temu firma AMD ujawniła, że nieużywane moduły Zeppelin w procesorach Ryzen Threadripper to tylko atrapy i nie da się ich użyć. W ubiegłym tygodniu trochę więcej uwagi zapragnął overclocker der8auer, publikując film, na którym pokazuje, że wszystkie moduły w procesorze Threadripper to faktyczne układy krzemowe Zeppelin.

więcej »
Adrian Kotowski | 23.08.2017 | 8434 odsłony | 30 komentarzy

Postawienie na moduły MCM było bardzo dobrym pomysłem. Podczas swojej prezentacji na imprezie Hot Chips 29 AMD podzieliło się kilkoma interesującymi informacjami na temat swoich układów Epyc. Przedstawiono dokładnie, jak wygląda kwestia połączenia najważniejszych elementów chipu, a także wspomniano o tym, jakie zalety ma rozwiązanie wybrane przez firmę z Sunnyvale względem procesorów o budowie monolitycznej.

więcej »
Piotr Gontarczyk | 09.08.2017 | 9608 odsłon | 32 komentarze

Nie jest dobrze i wcale nie będzie lepiej. W drugiej połowie ubiegłego roku rozpoczął się proces podnoszenia cen modułów pamięci RAM typu DDR4. Trend ten przeniósł się na rok bieżący, a z najnowszych danych DRAMeXchange wynika, że nie ma co liczyć na jego odwrócenie.

więcej »
Adrian Kotowski | 20.07.2017 | 4127 odsłon | 5 komentarzy

Konstrukcje dla nowych platform AMD i Intela. Geil ujawnił szczegóły na temat nowych zestawów pamięci EVO Spear DDR4. Klient będzie mógł wybrać pakiety złożone z jednego, dwóch lub czterech modułów. Przygotowano szeroki wachlarz wersji pojemnościowych, różniących się dodatkowo opóźnieniami i częstotliwością pracy.

więcej »
Piotr Gontarczyk | 13.07.2017 | 6410 odsłon | 24 komentarze

Pełna lista zgodności. Firma Patriot poinformowała o zakończeniu prac nad nową listą kompatybilności jej modułów i zestawów pamięci RAM typu DDR4 z platformą AMD z podstawką AM4, a więc także z procesorami AMD Ryzen.

więcej »
Piotr Gontarczyk | 11.07.2017 | 3739 odsłon | 8 komentarzy

Do wyboru - jasne lub ciemne. Firma Team Group powiększa swoją ofertę produktową o nową serię modułów pamięci RAM typu DDR4 - T-Force Delta RGB. Każdy moduł tej serii wyposażony jest w wielobarwne podświetlenie, którym można sterować bez konieczności podłączania dodatkowego kabla.

więcej »
Piotr Gontarczyk | 18.04.2017 | 22916 odsłon | 44 komentarze

Szykuj wincyj piniondzów. Według analityków działu DRAMeXchange firmy TrendForce, ceny pamięci DRAM dla komputerów PC rosną nawet szybciej niż wcześniej się spodziewano. Mała podaż układów DRAM ma wynikać z tego, że produkowanie ich w najnowszych litografiach sprawia producentom problemy.

więcej »
Piotr Gontarczyk | 20.03.2017 | 12359 odsłon | 21 komentarzy

Dawne demoludy celem wyprzedaży? Dział pamięci RAM AMD Radeon zwolnił obroty, w wyniku czego w USA coraz rzadziej można je kupić, a do tego oferta modułów nie została odświeżona od ponad roku, gdy pojawiły się kart graficzne z procesorami Polaris.

więcej »
Piotr Gontarczyk | 22.02.2017 | 13912 odsłon | 63 komentarze

Producent płyt głównych opublikował listę kompatybilności. Z informacji przedstawionej przez firmę Biostar wynika, że procesory AMD Ryzen mogą obsługiwać co najmniej moduły pamięci RAM typu DDR4-3600.

więcej »
Piotr Gontarczyk | 21.02.2017 | 11210 odsłon | 28 komentarzy

Do modułu potrzebny kabel. Firma GeIL wprowadza do swojej oferty nową serię wysokowydajnych modułów pamięci RAM EVO-X DDR4 z podświetleniem diodowym HILM (Hybrid-Independent-Light-Module).

więcej »
Adrian Kotowski | 22.08.2016 | 9458 odsłon | 19 komentarzy

Samsung pracuje także nad tańszą wersją HBM2. Prezentacje podczas imprezy Hot Chips obfitowały w ciekawe zapowiedzi, wśród których nie zabrakło też wiadomości na temat HBM3. Do rynkowego debiutu nowych kości pozostało jeszcze kilka lat, ale już teraz wygląda na to, że będzie na co czekać. Zmiany mają być istotne, dzięki czemu zobaczymy naprawdę pojemne moduły o bardzo wysokiej przepustowości.

więcej »
Piotr Gontarczyk | 23.05.2016 | 7499 odsłon | 12 komentarzy

Kilka lat temu pojawiła się koncepcja smartfonu modularnego, do którego poszczególne elementy użytkownik mógłby kupować na własną rękę i w dowolnej chwili je zmieniać. Efektem tej koncepcji stał się Project Ara, opracowywany przez Google ATAP (Advanced Technology and Projects). Wiemy już, że jeszcze w tym roku smartfony "Ara" trafią w ręce deweloperów.

więcej »
Adrian Kotowski | 19.01.2016 | 7898 odsłon | 14 komentarzy

Samsung poinformował o rozpoczęciu masowej produkcji pamięci DRAM HBM2 o pojemności 4 GB. Nowe kości mają znaleźć zastosowanie wszędzie tam, gdzie niezbędna jest bardzo wysoka przepustowość, a więc m.in. w komputerach HPC, kartach graficznych i różnego rodzaju rozwiązaniach sieciowych. To jednak dopiero początek, bo południowokoreańskie przedsiębiorstwo zapowiedziało też, że przygotowuje się do produkcji pojemniejszych konstrukcji. 

więcej »
Adrian Kotowski | 27.11.2015 | 6840 odsłon | 24 komentarze

Samsung ogłosił rozpoczęcie masowej produkcji pierwszych pamięci DDR4 o pojemnością aż 128 GB, przygotowanych z wykorzystaniem technologii TSV. Układy trafią na rynek profesjonalny i znajdą zastosowanie w serwerach i centrach danych. Koreańskie przedsiębiorstwo planuje zaprezentować pełną gamę swoich nowych modułów w ciągu kilku najbliższych tygodni.

więcej »
Adrian Kotowski | 12.11.2015 | 7263 odsłony | 6 komentarzy

Nvidia zaprezentowała nowy moduł Jetson TX1 stworzony do zadań związanych z maszynowym uczeniem. Konstrukcja miałaby się sprawdzić m.in. w robotach i dronach. Jetson TX1 kompatybilny jest z tymi samymi bibliotekami co układy graficzne zielonych, dzięki czemu może współpracować z ich GPU podczas obliczeń.

więcej »
Adrian Kotowski | 09.09.2015 | 4644 odsłony | 7 komentarzy

Samsung zaprezentował pierwsze na świecie 12-gigabitowe kości LPDDR4 przygotowane z użyciem 20-nanometrowego procesu technologicznego. Nowe chipy pozwolą na budowanie pojedynczych modułów o pojemności do 6 GB przygotowanych z myślą o urządzeniach mobilnych. Konstrukcje mają być też szybsze i bardziej energooszczędne względem swoich poprzedników.

więcej »
Adrian Kotowski | 07.09.2015 | 4722 odsłony | 19 komentarzy

Samsung ujawnił swoje plany na temat nowego standardu pamięci RAM, który miałby zastąpić w przyszłości moduły DDR4. Jak można było się spodziewać, czeka nas zwiększenie pojemności oraz wydajności nowych chipów. Wyraźnie zmniejszony zostanie też proces technologiczny. Nowe układy będą dostępne dla urządzeń różnego typu, od konstrukcji mobilnych, po serwery.

więcej »
Adrian Kotowski | 02.09.2015 | 9000 odsłon | 22 komentarze

Firma Micron poinformowała o rozpoczęciu produkcji pamięci GDDR5 o pojemności 8 Gb, a więc dwukrotnie większej niż w przypadku wcześniej sprzedawanych modułów. Co ciekawe, przedsiębiorstwo chce dalej rozwijać ten standard, czego efektem ma być wydanie w przyszłym roku układów GDDR5X, które poza większą pojemnością oferować mają też lepszy transfer danych.

więcej »
Adrian Kotowski | 18.08.2015 | 6709 odsłon | 12 komentarzy

Smartfony Project Ara nie pojawią się na rynku w tym roku. Premiera urządzeń firmy Google została oficjalnie przełożona na 2016 rok. Przedsiębiorstwo zrezygnowało też z programu pilotażowego, który miał wystartować w Puerto Rico. Firma z Mountain View zamierza nieco dłużej popracować nad produktem i dopracować go w najmniejszych szczegółach.

więcej »
Adrian Kotowski | 07.08.2015 | 12000 odsłon | 18 komentarzy

Firma Asus zaprezentowała dwie płyty główne Z170-P D3 i Z170M-E D3 stworzone z myślą o procesorach Skylake, które obsługują standardowe pamięci DDR3. Do tej pory mówiło się jedynie o kompatybilności z DDR4 lub DDR3L, więc pokazane konstrukcje są małą niespodzianką i to tym bardziej, że bez problemu mogą pracować z modułami wymagającymi napięcia na poziomie 1,65 V.

więcej »
Publikacji na stronę
1 2 3 4
Aktualności
Wydajnie i drogo. Microsoft ogłosił dzisiaj wprowadzenie do sprzedaży urządzenia 2 w 1 Surface Book 2. 16
Firma postawiła też na mocną specyfikację techniczną. ZTE zapowiedziało smartfona z... dwoma ekranami. 3
Gigabyte stawia na sprawdzone rozwiązania. 10
Kolejne problemy ze sprzętem Google. 11
Obudowa dla wymagających. 6
Obudowa z lakierowanym frontem. 7
Firma obiecuje duży wzrost mocy CPU. 10
Niewielka płyta główna dla chipów Intel Core X. 34
"Poor Volta, ekhm, Vega", chciałoby się rzec. 24
Nie tylko się odbił, ale wręcz przebił najśmielsze prognozy. 70
Wieśka dycha to duża okazja. 9
Szef Apple radzi, w którym kierunku warto się rozwijać. 27
Analitycy prognozują przełom na rynku pamięci masowej. 17
Microsoft reanimuje trupa. Firma wprowadziła właśnie swoją najnowszą przeglądarkę Edge do sklepu Play. 35
To bardzo duże usprawnienie, szczególnie dla mniej zaawansowanych użytkowników. 23
Snapdragon 835 pod pokładem. 19
Ktoś chyba się właśnie obudził. 35
Bardziej kolorowy Windows. 15
Było źle i wciąż jest źle. 31
Może na dobre, może na złe. Humble Bundle funkcjonuje już od 2010 roku. 17
Kolejne problemy ze sprzętem Google. 11
W tym przypadku liczy się cisza. 9
Nie tylko się odbił, ale wręcz przebił najśmielsze prognozy. 70
Facebook nie jest jedyną platformą rozpowszechniającą fałszywe informacje. 15
Nowa paczka z nowościami. 14
Współtwórcą przeglądarki Opera i współzałożycielem firmy Opera Software. 17
Duże zmiany w BIOS-ach. 131
Trochę dziwak, trochę ekscentryk. 11
Zakrzywiony monitor z FreeSync. 12
Wieśka dycha to duża okazja. 9
Bardziej kolorowy Windows. 15
Facebook
Ostatnio komentowane