Japońska firma Ricoh poinformowała o powiększeniu swojej oferty o nowy model płyty głównej, wykonanej w formacie micro ATX i wyposażonej w podstawkę PGA988. Oznacza to, że konstrukcja przeznaczona jest dla komputerów stacjonarnych, ale oparta na mobilnej platformie procesorowej Intela.

Przygotowując swoją ofertę płyt głównych z chipsetami 7 generacji Intel nie zapomniał o osobach, które mają zamiar wykorzystać zintegrowany w nowych procesorach układ GPU. Poza dwoma konstrukcjami opartymi na Z77, firma wprowadzi na rynek trzy płyty wykorzystujące chipset H77. Zapewnią cały zestaw wyjść obrazu, a także inne rzeczy potrzebne mniej wymagającym użytkownikom.

Firma MSI przedstawiła specyfikację nowego modelu niedrogiej płyty głównej, opartej na układzie logiki Intel B75 i przeznaczonej dla procesorów korzystających z podstawki LGA1155 - w tym także 22-nanometrowych "Ivy Bridge".

Niemiecka firma PNL-tec wprowadziła na rynek nowy model obudowy komputerowej marki Rasurbo, oznaczony symbolem SC-08. Nowa konstrukcja przeznaczona jest dla płyt głównych w formacie micro ATX.

Firma SilverStone poinformowała o powiększeniu swojej oferty o nową wersję obduowy Precision Series PS07. Nowa obudowa jest oznaczona symbolem SST-PS07W i od oryginału odróżnia się tym, że jest w całości biała - zarówno na zewnątrz jak i wewnątrz.

W sieci pojawiły się pierwsze zdjęcia nowej płyty głównej firmy Gigabyte Technology, przeznaczonej dla procesorów Intel "Ivy Bridge", kompatybilnej oczywiście z układami "Sandy Bridge". Nowy model, oznaczony symbolem GA-B75M-D3V, wykonany jest w formacie micro ATX.

Na kwiecień tego roku planowany jest debiut rynkowy nowej generacji procesorów Core. Specjalnie dla nich Intel przygotowuje nowe płyty główne z gniazdem LGA 1155 i to aż 10! Poszczególne konstrukcje różnią się nie tylko rozmiarem, ale także chipsetami, a co za tym idzie – wyposażeniem.

Obudowy wykonane w całości z aluminium to obiekty pożądania wielu z nas. Cubitek dobrze o tym wie i dlatego wraz z początkiem 2012 roku z przytupem uderzy w ten segment rynku. Firma wystawi bowiem pięć nowych obudów przeznaczonych dla pięciu różnych formatów płyt głównych.

BitFenix przygotowuje się do wprowadzenia na rynek nowego modelu obudowy komputerowej, w której zastosowano wykończenie SofTouch, a więc matowe. Obudowa o nazwie Raider wykonana jest ze stali i jest całkowicie czarna - zarówno na zewnątrz, jak i wewnątrz.

SilverStone poszerza swoją ofertę o nową obudowę przeznaczoną dla płyt w formacie micro-ATX, mini-DTX i mini-ITX. Mowa tu o PS07, propozycji, która swoim nienachalnym wyglądem może oczarować niejednego użytkownika.

MSI planuje powiększenie swojej oferty o kolejny model płyty głownej, opartej na układzie logiki Intel Z68. Tym razem jest to konstrukcja o nazwie Z68MA-G43 (G3), wykonana w formacie micro ATX i oferująca interfejs PCI Express 3.0 x16.

Japońska firma Abee wprowadziła na europejskie rynki kolejny model obudowy komputerowej. Tym razem jest to konstrukcja o nazwie DX4, należąca do serii AS Enclosure.

Firma Gigabyte Technology zapowiedziała wprowadzenie na rynek nowego modelu płyty głównej, wykonanej w formacie micro-ATX, opartej na układzie logiki Intel H61 i przeznaczonej dla procesorów korzystających z podstawki Intel LGA1155.

Firma ASUS poinformowała o tym, że przygotowuje jeszcze jeden płyty głównej, ROG (Republic of Gamers) Maximus IV GENE-Z/GEN3, wyposażonej w podstawkę LGA1155 i wyposażoną w interfejs PCI Express 3.0. Nowa płyta jest przygotowana m.in. na procesory Intel "Ivy Bridge"..

ASUS przygotowuje się do wprowadzenia na rynek nowej płyty głównej, która będzie następczynią modelu E35M1-M Pro, wyposażonego w procesor AMD E-350. Nowa konstrukcja, oparta na układzie AMD E-450, podobnie jak poprzedniczka wykonana jest w formacie micro ATX.

Firma MSI poinformowała o powiększeniu swojej oferty o kolejny model płyty głównej, opartej na układzie logiki AMD A55, wykonanej w formacie micro ATX i przeznaczonej dla procesorów AMD serii A.

Lancool przygotowuje się do wprowadzenia na rynek trzech nowych obudów komputerowych, należących do serii PC-K9 i przeznaczonych dla graczy. Nowe obudowy wykonane są w formacie Midi-Tower. Model PC-K9X jest w całości czarny, PC-K9W to konstrukcja identyczna, ale z dodatkiem bocznego okna. PC-K9A natomiast od pierwszej różni się tym, że ma jasne wnętrze.

Fima Lian Li oficjalnie zapowiedziała uruchomienie sprzedaży nowego modelu obudowy komputerowej, wykonanej w formacie Full-Tower. Nowa konstrukcja, o nazwie The Hammer (PC-90) została wykonana w całości z aluminium.

Firma Lian Li zapowiedziała wprowadzenie na rynek nowego modelu obudowy komputerowej, wykonanej w całości z aluminium i w formacie mini-tower. Nowa konstrukcja może pomieścić płytę główną mini-ITX lub micro ATX.