Dobra wiadomość dla maniaków podkręcania - nie trzeba będzie wydawać tysiąca dolarów na odblokowany mnożnik.

Cena pojedynczego egzemplarza, przy zakupie tysiąca sztuk, ma wynieść 196 dolarów. Jeżeli faktycznie będzie tyle kosztować, to może być to całkiem ciekawa oferta. Sprzedaż ma ruszyć 6 września bieżącego roku.

Jednocześnie Intel ponoć wykorzysta architekturę Lynnfield także w procesorach Core i7 dla podstawki LGA1156. Mają one być dostępne pod postacią układów serii 800.

Według Fudzilli, Intel planuje dwa modele: i7 860 (2,8 GHz) i i7 870 (2,93 GHz). Układy te mają kosztować odpowiednio 284 i 562 dolary.

Cała trójka produkowana jest w wymiarze technologicznym 45 nm. Układy przeznaczone dla podstawki LGA1156 mają być wyposażone w kontrolery pamięci RAM typu DDR3-1333 (Dual Channel) oraz 8 MB pamięci podręcznej trzeciego poziomu. TDP procesorów ma wynosić 95 W.

Modele 2,8 i 2,93 GHz mają oferować technologię Hyper Threading. Nie jest jeszcze pewne, czy wszystkie procesory oparte na rdzeniu Lynnfield będą należeć do serii Core i5.

Wiadomo natomiast, że mają kosztować: 196 dolarów (2,66 GHz), 284 dolary (2,8 GHz) oraz 562 dolary (2,93 GHz).

Wykonana w formacie Micro-ATX ma cztery sloty modułów pamięci RAM typu DDR3 oraz dwa sloty PCI Express x16 z obsługą technologii SLI oraz CrossFireX.

Ponadto umieszczono na niej jeden slot PCI Express x4, jeden slot PCI, siedem portów Serial ATA, jeden port eSATA, kontroler sieci przewodowych 1 Gb/s, kontroler dźwięku HD Audio 7.1 oraz złącze FireWire.

Płytka PCB wykonana jest w technologii 2oz (z dodatkiem miedzi). Nowy produkt w sklepach pojawić się ma na przełomie sierpnia i września bieżącego roku.

Nowy produkt ma wymiary 110 x 72 x 140 mm i waży 382 gramy. Wyposażono go w standardowy system montażu (dociskane kołki), miedzianą podstawę, dwa ciepłowody 8 mm oraz aluminiowy radiator.

Ciepło odprowadzane jest przez wentylator 92 mm, pracujący z prędkościami w zakresie od 800 do 1700 obrotów na minutę. Maksymalne natężenie hałasu podczas pracy wentylatora ma wynosić 22 dBA.

Thermaltake Silent 1156 obsługuje wyłącznie procesory korzystające z podstawki LGA1156. Premiera rynkowa odbędzie się zapewne tuż przed premierą procesorów Intel Lynnfield.

W sieci pojawiły się dobrej jakości zdjęcia płyty głównej P55-GD65 firmy MSI, po raz pierwszy zaprezentowanej na targach Computex 2009. Nowa konstrukcja z podstawką LGA1156 przeznaczona jest przede wszystkim dla procesorów Intel Core i5.

Najważniejsze cechy płyty to: układ logiki Intel P55, siedmiofazowa sekcja zasilania, cztery sloty modułów pamięci RAM typu DDR3, dwa sloty PCI Express x16 z obsługą technologii ATI CrossFireX (SLI nie zostało jeszcze potwierdzone).

Ponadto płyta ma siedem portów Serial ATA 3 Gb/s, jeden port eSATA, jeden port PATA, kontroler dźwięku HD Audio 7.1, port FireWire, dwa kontrolery sieci przewodowych 1 Gb/s oraz przyciski włącznika i resetowania komputera.

Warto zwrócić też uwagę na dwa ciekawe rozwiązania. Pierwszym jest V-Kit, czyli małe złącze umożliwiające dokonywanie ręcznych pomiarów napięć. Wystarczy użyć zwykłego miernika.

Drugim jest Direct OC, czyli funkcja umożliwiająca, poprzez przyciski na płycie głównej, w łatwy sposób podkręcać procesor. W czasie rzeczywistym częstotliwość procesora można regulować z dokładnością do 1 MHz, dzięki dwóm przyciskom +/-. Film prezentujący Direct OC w akcji mozna obejrzeć na stronie internetowej serwisu VR-Zone.

Pozostałe cechy płyty głównej to: 12-fazowa sekcja zasilania, cztery sloty modułów pamięci RAM typu DDR3 (z obsługą trybu dwukanałowego), trzy sloty PCI Express x16 (elektrycznie: x16, x8, x4) oraz skromne i schludne radiatory.

Płytę wyposażono także w osiem portów Serial ATA 3 Gb/s, dwa kontrolery sieci przewodowych 1 Gb/s, kontroler dźwięku HD Audio 7.1, złącze FireWire,  dwa sloty PCI Express x1, dwa sloty PCI oraz przyciski: włącznik oraz reset komputera.

Nowy model w sklepach pojawić się na przełomie sierpnia i września bieżącego roku. Więcej zdjęć można zobaczyć na stronie serwisu Anandtech.

Firma ASUS przygotowuje nowy model płyty głównej przeznaczonej dla korzystających z podstawki LGA1156 procesorów Intel Core i5. Oparta na układzie logiki Intel P55 płyta ma należeć do znanej serii Republic of Gamers.

Nowy model wyposażono w cztery sloty modułów pamięci RAM typu DDR3 (Dual Channel), trzy sloty PCI Express 2.0 x16 (z obsługą technologii CrossFireX),  dwa sloty PCI Express 1x, dwa sloty PCI, osiem portów Serial ATA, jeden PATA i port eSATA.

Płyta ponadto ma zintegrowany kontroler dźwięku HD Audio 7.1 oraz sieci przewodowych 1 Gb/s.

Płyty ASUS Maximus III Formula w sklepach pojawić się mają w trzecim kwartale bieżącego roku. Cena nie jest jeszcze znana choć można z góry założyć, że niska nie będzie.

Na targach Computex firma MSI zaprezentuje między innymi nowy model płyty głównej z podstawką LGA1156 dla procesorów Intel Core i5.

P55-GD6 ma czarne PCB, a jej system chłodzenia nie jest jeszcze ukończony. Najważniejsze cechy płyty to: układ logiki Intel P55, siedmiofazowa sekcja zasilania, cztery sloty modułów pamięci RAM typu DDR3, dwa sloty PCI Express x16 z obsługą technologii ATI CrossFireX (SLI nie zostało jeszcze potwierdzone).

Ponadto płyta ma siedem portów Serial ATA 3 Gb/s, jeden port eSATA, jeden port PATA, kontroler dźwięku HD Audio 7.1, port FireWire, dwa kontrolery sieci przewodowych 1 Gb/s oraz przyciski włącznika i resetowania komputera.

W sprzedaży nowy model w sklepach pojawić się ma w sierpniu lub we wrześniu bieżącego roku.

Na targach Computex 2009 obecna będzie też firma SUPoX. Tam zaprezentuje między innymi nowy model płyty głównej, AP55+GTR, dla korzystających z podstawki LGA1156 procesorów Intel Core i5 (w tym 45-nanometrowe układy Lynnfield oraz 32-nanometrowe Clarksfield).

Płyta ma cztery sloty na moduły pamięci RAM typu DDR3-1333, trzy sloty PCI Express 2.0 x16 z obsługa technologii ATI CrossFireX (NVIDIA SLI nie jest jeszcze pewne), siedem portów Serial ATA 3 Gb/s, jeden port eSATA, kontroler sieci przewodowych 1 Gb/s, kontroler dźwięku HD Audio 7.1.

Oprócz tego płyta ma wyjścia obrazu: analogowe D-Sub oraz cyfrowe DVI i HDMI. Będą one wykorzystywane przez procesory grafiki, które mają być obecne w nadchodzących procesorach Intela.

Pozostałe cechy produktu to: wyświetlacz diagnostyczny, przyciski włącznika, resetowania oraz kasowania zawartości CMOS, a także (opcjonalnie) kontroler sieci bezprzewodowych oraz moduł Bluetooth 2.1.

SUPoX AP55+GTR w sklepach pojawić się ma w drugiej połowie trzeciego kwartału bieżącego roku, a więc tuż przed premierą procesorów Intel Core i5.

Firma Cooler Master wprowadzi na rynek nowy model systemu chłodzenia - Hyper TX3. Nowa konstrukcja ma być przeznaczona dla płyt głównych z podstawkami Intel LGA775 oraz LGA1156 (Core i5) i dla AMD Socket 754/939/940/AM2/AM3.

Hyper TX ma wymiary 90 x 51 x 139 mm i wazy 470 gramów. Konstrukcja składa się z miedzianej podstawy, trzech ciepłowodów (z bezpośrednim kontaktem z rozpraszaczem ciepła procesora), aluminiowego radiatora oraz wentylatora 92 mm (możliwy jest montaż drugiego).

Fabrycznie montowany wentylator pracuje z prędkościami w zakresie od 800 do 2800 obrotów na minutę, wytwarzając hałas na poziomie do 17 dBA.

Cooler Master Hyper TX3 w sklepach pojawić się ma w czerwcu. Sugerowana cena detaliczna ma wynieść około 20 dolarów.

Firma DFI przygotowuje kolejny model płyty głównej dla korzystających z podstawki LGA1156 procesorów Intel Core i5 - LANParty UT z układem logiki P55. Dokładny model nowego produktu nie jest jeszcze znany (lub ustalony przez producenta).

Nowy model mają cechować: cyfrowa sekcja zasilania, cztery sloty modułów pamięci RAM typu DDR3, trzy sloty PCI Express 2.0 x16 z obsługą technologii CrossFireX (nie wiadomo, czy obsługiwana będzie technologia SLI), osiem portów Serial ATA 3 Gb/s, jeden port eSATA, slot pamięci NAND flash, przyciski włączania i resetowania komputera, dwa kontrolery sieci przewodowych 1 Gb/s, port FireWire, port mini USB (standardowe porty USB także są dostępne) oraz wyświetlacz diagnostyczny.

Unikalny jak na dzisiejsze standardy jest fakt, że płyta ta nie ma ani zintegrowanego przetwornika, ani wejść i wyjść dźwięku. Nieoficjalnie mówi się, że model ten będzie wyposażany w schładzacz Flame Freezer.

Cena nie jest jeszcze znana. Szczegóły poznamy w trakcie targów Computex 2009.