Komputer zajmujący mało miejsca wcale nie musi oferować kiepskiej wydajności, czego dowodzi po raz kolejny firma Shuttle. Specjalnie dla procesorów "Ivy Bridge" przygotowała ona odświeżony komputera typu barebone z płytą główną opartą na chipsecie Z77, a przy okazji wprowadziła na rynek wersję komputerka mogącą pomieścić nawet 6-rdzeniowy procesor Sandy Bridge-E.

W ofercie firmy Scythe pojawił się nowy system powietrznego chłodzenia procesora. Chociaż należy on do serii Katana, diametralnie różni się pod względem budowy od poprzedników. Dotychczas wszystkie modele z tej serii miały pochyły kształt radiatora, który wymuszał przepływ powietrza nieprostopadły do płyty głównej. Katana 4 jest konstrukcją o wiele bardziej tradycyjną.

Firma Spire rozszerzyła swoją ofertę o nowy model powietrznego chłodzenia procesora - TME III. To tradycyjna konstrukcja typu tower wyposażona w dwa duże wentylatory.

Austriacka firma Noctua dodała do swojej oferty nowy schładzacz CPU przeznaczony do wykorzystania w komputerach HTPC. Jeżeli zastosuje się tylko jeden z dwóch wentylatorów, jego wysokość wyniesie tylko 66 mm.

W ostatnim czasie nie musimy narzekać na nudę w segmencie chłodzenia procesorów. Co chwilę pojawiają się doniesienia o coraz ciekawszych konstrukcjach, takich jak schładzacz Cooler Master z komorą parową czy pasywna konstrukcja Nofan w kształcie... bębna od pralki. Dwa nowe schładzacze Prolimatech dla podstawki LGA 2011 kontynuują tę tendencję.

Firma Maingear dodała do swojej oferty nowy model komputera przenośnego typu desktop replacement. Takie określenie jest jak najbardziej na miejscu, bo mimo wcale nie największego ekranu, laptop kryje w sobie obecnie najwydajniejszy procesor Intela i to w dodatku przeznaczony dla komputerów stacjonarnych.

Wraz z wprowadzeniem na rynek procesorów opartych na architekturze Sandy Bridge, Intel praktycznie zablokował możliwość podkręcania swoich nowych układów przez zmianę częstotliwości szyny, a jedynymi zabawkami dla overclockerów pozostały droższe modele z odblokowanym mnożnikiem. Na szczęście Sandy Bridge-E przyniosły zmianę – mnożniki BCLK – która stworzyła dla overclockerów nową konkurencję.

Firma Cooler Master rozszerzyła swoją ofertę chłodzenia procesorów o dwie nowe konstrukcje o sugerującej wysoką klasę nazwie X6 (chyba, że jej zbieżność z nazwą modelu BMW jest zupełnie przypadkowa). Nie wykorzystują one co prawda komory parowej, którą producent chce montować w swoich systemach chłodzenia CPU, wyróżniają się za to w zupełnie inny sposób.

Firma ASUSTeK rozszerzyła swoją ofertę płyt głównych przeznaczonych dla najnowszych procesorów Intela o nowy model z rodziny Republic of Gamers. Jak na członka elitarnej serii przystało, model Rampage IV GENE oferuje najlepsze wykonanie i szereg funkcji mających przydać się graczom, mimo że jest o wiele mniejszy od swoich braci.

Oprócz Asusa, płytę główną mieszczącą dwa procesory Xeon najnowszej generacji pokazała na targach CES firma EVGA. W przeciwieństwie do Tajwańczyków, Amerykanie kierują swój produkt niemal wyłącznie do entuzjastów, zatem konstrukcja ta zapowiada się jeszcze ciekawiej. Zresztą, to w końcu następca modelu SR-2, który przysłużył się do osiągnięcia wielu obecnie ustanowionych rekordów wydajności.

W końcu coś ruszyło się na rynku powietrznych schładzaczy procesorów! Firma Cooler Master stworzyła konstrukcję, która chociaż na pozór zdaje się powielać utarte schematy, znacznie różni się od popularnych "wież" stawianych obecnie na płytach głównych wydajnych PeCetów.

Ostatnią płytą główną Asusa mieszcząca dwa procesory była konstrukcja z 2008 roku, pamiętająca jeszcze czasy gniazda LGA 771. Od tamtego momentu tajwański producent nie zrobił żadnego kroku w segmencie platform dla entuzjastów i stacji robocznych, mimo że konkurencyjna firma EVGA zbudowała płytę Classfield SR-2 potrafiącą obsłużyć dwa Xeony z serii 5500 i 5600. Wygląda na to, że Asus wróci do gry przy okazji poajwienia się na rynku układów Sandy Bridge-EP.

Firma MSI rozszerzyła swoją ofertę płyt głównych z chipsetem X79 o nową konstrukcję, której nazwa w zupełności oddaje wrażenie, jakie może sprawić już sama jej specyfikacja i zdjęcia. Mowa rzecz jasna o przeznaczonym dla największych entuzjastów modelu z serii Big Bang, który w wersji z gniazdem LGA 2011 zyskał przydomek XPower II.

Transformery są jak widać ostatnio na czasie, skoro kolejny producent elektroniki decyduje się wykorzystać skojarzone z tymi fantastycznymi robotami słowa do nazwania swoich produktów. W przeciwieństwie do Asusa, który wprowadził na rynek tablet Transformer Prime zupełnie za plecami właścicieli marki, ASRock porozumiał się z Hasbro i przedstawił światu dwie płyty główne z chipsetem X79 nazwane na cześć dwóch najbardziej znanych Autobotów.

W trakcie konferencji IDF, firma Intel nie tylko mówiła o procesorach Ivy Bridge czy platformie Haswell, ale także o sprzęcie. Na IDF można było zobaczyć między innymi nowy system chłodzenia, przeznaczony właśnie dla procesorów Intel Sandy Bridge-E.

Intel "Sandy Bridge-E", a wraz z nimi układ logiki X79, zaplanowane są na połowę listopada, a producenci już przygotowują się na ich "przybycie". Wśród nich jest firma Foxconn, która pracuje nad własną płytą główną, wyposażoną w postawkę LGA 2011 i opartą na układzie X79.