Jego GPU pracuje z częstotliwością 733 MHz, a mnożnik CPU to 22x. Co ciekawe ten przeznaczony dla podstawki LGA 1156 procesor ma TDP na poziomie 73 W. CPU produkowany jest w wymiarze technologicznym 32 nm, a więc takie TDP może wydawać się trochę wysokie.

Warto pamiętać, że 530 to najsłabszy model z nowej serii Intel Core i3. W sprzedaży pojawią się też oczywiście modele pracujące z wyższymi częstotliwościami, zarówno w przypadku CPU, jak i GPU. Będą też obsługiwały HyperThreading oraz funkcję Turbo.

W Kanadyjskim sklepie A-Power można go nabyć obecnie za 152 dolary kanadyjskie (równowartość około 125 dolarów amerykańskich).

Serwis Anandtech opublikował artykuł, którego treścią powinni zapoznać się posiadacze płyt głównych z podstawką LGA 1156 dla procesorów Intel Core i5 i i7. Redakcja odkryła bowiem, że przy ekstremalnym podkręcaniu procesora może dojść do uszkodzenia zarówno jego samego, jak i płyty głównej.

Jeżeli procesor będzie pracować z bardzo wysokimi częstotliwościami, możliwymi do uzyskania na przykład z systemem chłodzenia ciekłym azotem, przy wysokim napięciu VCC, wada konstrukcyjna podstawki LGA 1156 może doprowadzić do awarii.

W trakcie analiz problemu redakcja Anandtech znalazła przyczynę wypalania się złączy procesora oraz podstawki. Ze specyfikacji LGA 1156 wynika, że procesory dla niej przeznaczone wyposażono w około 175 złączy zasilania VCC. Procesory dla LGA 1366 mają ich 250, a więc natężenie prądu w ich przypadku może być o 66% większe.

W przypadku LGA 1156 okazuje się, że nie wszystkie złącza VCC stykają się ze sobą, po zamontowaniu procesora w podstawce. To sprawia, że  prąd o tym samym natężeniu musi być przesyłany przez mniej złączy. Te natomiast nie są z gumy i przekroczenie poziomu ich wytrzymałości doprowadza do spalenia.

Dalsze analizy problemu wykazały, że problem tkwi nie we wszystkich podstawkach LGA 1156, a tylko w produkowanych przez firmę Foxconn. Oprócz nich na płytach głównych możemy znaleźć podstawki produkowane przez LOTES oraz Tyco AMP. W przypadku konstrukcji obu producentów problem nie istnieje.

Posiadacze płyt głównych z podstawką LGA 1156, chcący pobawić się w "ostrą jazdę bez trzymanki", czyli podkręcanie ekstremalne, powinni najpierw upewnić się, kto wyprodukował podstawkę. Nazwa producenta powinna być gdzieś na samej podstawce.

Wiadomo, że firma EVGA na swoich najdroższych płytach głównych (np. w P55 Classified 200 - model E659) montuje tylko podstawki LOTES. W innych przypadkach to już raczej loteria. Firma DFI już od jakiegoś czasu w swoich konstrukcjach podstawek Foxconn nie stosuje w ogóle.

Warto jednak mieć na uwadze to, że dostawy podstawek LOTES i Tyco AMP są niewielkie. Tylko dzięki temu firma Foxconn zdołała zalać rynek swoimi.

Całą publikację na ten temat można znaleźć na stronie internetowej anandtech.com/mb/showdoc.aspx?i=3661.

Firma Thermalright do swojej oferty produktowej oficjalnie dołączyła nowy model systemu chłodzenia korzystających z podstawki LGA 1156 procesorów firmy Intel.

Oznaczona symbolem MUX-120 konstrukcja składa się z miedzianej podstawy, czterech miedzianych ciepłowodów (6 mm) oraz aluminiowego radiatora, składającego się z 48 żeberek.

MUX-120 ma wymiary 133 x 38 x 160 mm i waży 670 gramów. Wyposażono go w wentylator X-Silent 120 mm, pracujący z prędkością 1200 obrotów na minutę. Poziom wytwarzanego hałasu to 23,5 dBA, a deklarowany przepływ powietrza wynosi 41,8 CFM.

Produkt sprzedawany będzie z pastą termoprzewodzącą Chill Factor 2.

Konstrukcja składa się z miedzianej podstawy, pięciu miedzianych ciepłowodów, aluminiowego radiatora oraz wentylatora 120 mm. F101 może być zamontowany także na płytach głównych z następującymi podstawkami: Intel LGA 775 / 1366 oraz AMD AM2 / AM2+ / AM3.

Dwie wersje nowego produktu bedą różnić się typem zainstalowanego wentylatora. W przypadku wersij Silent ma on pracować z prędkością 1100 obrotów na minutę, a w wersji PWM zastowany będzie inny, wirujący z prędkościami w zakresie od 800 do 1700 obrotów na minutę.

Ceny nie są jeszcze znane.

Oto dane, które przedstawiają, czego możemy się spodziewać (ceny podane w dolarach):

• Core i5 750: 209,99
• Core i7 860: 299,99
• Core i7 870: 579

Z ceną 209,99 dolarów procesor Core i5 750 (2,66 GHz) będzie silnym konkurentem dla Phenomów II X4 serii BE. Najdroższy model i7 870 będzie jednocześnie najbardziej wydajnym procesorem dla podstawki LGA 1156.

Ujawnione ceny płyt głównych przedstawiają się następująco (ceny podane w dolarach):

• Niska półka (podstawowa funkcjonalność, 1 lub 2 sloty PCI Express x16)
  • MSI P55-CD53: 119,99
  • ASUS P7P55D LE: 134,99
  • Gigabyte P55-UD3R: 139,99
  • Biostar TP55: 119,99
• Średnia półka (2 lub 3 sloty PCI Express x16)
  • MSI P55-GD65: 159,99
  • ASUS P7P55D EVO: 194,99
  • ASUS P7P55D Pro: 169,99
  • Gigabyte P55-UD4P:169,99
  • Biostar TPower i55: 184,99
  • EVGA 123-LF-E655-KR: 169,99
• Wysoka półka (największa funkcjonalność)
  • ASUS Maximus III Formula (249,99)
  • Gigabyte P55-UD6: 249,99
  • EVGA P55 FTW: 229,99

Nowe płyty główne oraz procesory mają być dostępne jeszcze w tym tygodniu.

Ciepło rozpraszane jest przez reagujący na światło ultrafioletowe wentylator 105 mm z łożyskowaniem ślizgowym. Prędkość wentylatora to 2200 obrotów na minutę, a maksymalne natężenie hałasu 26 dBA. Wentylator do metalowej konstrukcji przymocowany jest za pośrednictwem gumowych zaczepów, co ma zmniejszać ilość przenoszonych wibracji.

Spire Dual Star jest kompatybilny z podstawkami: Intel LGA 775 i LGA 1156 oraz AMD Socket AM2/AM2+/AM3. Nowy produkt w sklepach pojawić się ma pod koniec sierpnia bieżącego roku. Cena nie jest jeszcze znana.

Nowy produkt, Skalli, ma wymiary 110 x 95 x 152 mm i składa się z miedzianej podstawy, dwóch miedzianych ciepłowodów 8 mm, aluminiowego radiatora oraz wentylatora 100 mm.

Żywotność tego ostatniego elementu to około 60.000 godzin, a osiągane prędkości pracy zawierają się w zakresie od 800 do 1500 obrotów na minutę.

Titan Skalli sprzedawany będzie z zestawem montażowym dla płyt głównych z podstawkami: Intel LGA 775, 1366, 1156 oraz AMD Socket 754, 939, 940, AM2(+), AM3. Cena nie jest jeszcze znana.

Dlatego też firma podjęła decyzję o wprowadzeniu oznaczenia podstawki na opakowania nowych jednostek centralnych. Teraz, oprócz modelu układu, widoczny będzie też typ podstawki, do której pasuje.

Zmiana ta oficjalnie ma wejść w życie 8 września bieżącego roku i obejmie większość modeli procesorów Intela. W mediach pojawiło się zdjęcie pierwszego układu, którego opakowanie zawiera tą bardzo istotną informację. Mowa o procesorze Core i5 750, przeznaczonym dla podstawki LGA 1156.

Świat nagle stał się lepszy.