ASRock już jest przygotowany na pojawienie się nowych, produkowanych w wymiarze technologicznym 32 nanometrów, procesorów firmy Intel dla podstawki LGA 1156. W ofercie firmy juz pojawiły się trzy modele płyt głównych, wyposażonych w chipset Intel H55.
H55M Pro to płyta w formacie micro-ATX z sekcją zasilania 4+1, czterema slotami modułów pamięci RAM typu DDR3-2600, dwoma slotami PCI Express x16 (CrossFireX), pięcioma portami Serial ATA 3 Gb/s, kontrolerem sieci przewodowych 1 Gb/s, kontrolerem dźwieku HD Audio 7.1, portem eSATA i trzema wyjściami obrazu (HDMI 1.3a, DVI, D-Sub).
Model H55M od poprzedniego odróżnia się tym, że ma dwa sloty na moduły pamięci RAM, cztery porty Serial ATA, ale za to dwa porty eSATA.
ASRock H55DE3 to płyta w formacie ATX z czterema slotami modułów pamięci RAM DDR3-2600, dwoma slotami PCI Express x16 (CrossFireX), dwoma slotami PCI Express x1, dwoma slotami PCI, czterema portami Serial ATA 3 Gb/s, dwoma portami eSATA, kontrolerem sieci przewodowych 1 Gb/s, kontrolerem dźwięku HD Audio 7.1 i trzema wyjściami obrazy (HDMI 1.3a, DVI i D-Sub).
Cała trójka w sklepach powinna pojawić się na przełomie grudnia i stycznia.
więcej »