Serwis it168 poinformował o tym, że dwie nowe platformy firmy AMD przeszły wszystkie testy. Z informacji wynika, że zarówno sama firma AMD, jak i producenci płyt głównych prace nad zapowiadanymi platformami Leo i Dorado zakończyli minimalnie, ale jednak przed czasem.

Nowe rozwiązania mają być przeznaczone odpowiednio dla najbardziej wymagających odbiorców oraz na rynek masowy.

Leo ma być wyposażona w chipsety AMD 890FX oraz 890GX (ze zintegrowanym GPU) i podobnie jak poprzedniczki będzie oferować pełną obsługe konfiguracji z wieloma kartami graficznymi. Leo ma być platformą przeznaczoną dla obecnie już dostępnych procesorów AMD Phenom II, ale także dla nowych, kodowo zwanych Thuban.

Mniej zaawansowana (i tańsza) platforma Dorado oparta będzie na chipsecie AMD 880G i mostku południowym SB810.

Obie platformy obejmować też będa oczywiście zgodne z interfejsem programowania DirectX 11 karty graficzne ATI Radeon HD serii 5000.

W sklepach płyty główne dla Dorado i Leo pojawić się mają już za 5 do 6 miesięcy, czyli w kwietniu lub maju przyszłego roku.

więcej »

Wszystko wskazuje na to, że zapowiadany od kilku miesięcy HTC Leo, zadebiutuje jako HTC Pro Three. Ujawniono też część specyfikacji, a ta, trzeba przyznać, robi wrażenie. Pro Three będzie wyposażony w 1-gigahercowy procesor Qualcomm Snapdragon, 320 MB pamięci RAM, 512 MB pamięci ROM oraz 5-megapikselowy aparat fotograficzny z podwójnym flashem LED. Przy 4,3-calowym ekranie dotykowym (WVGA) nadchodzącego HTC, nawet ekran z Toshiby TG01 będzie wyglądał na miniaturowy.

Handheld będzie działał pod kontrolą systemu Windows Mobile 6.5, wspomaganego interfejsem dotykowym HTC TouchFLO 3D.

więcej »

Serwis VR-Zone ujawnił "rozkład jazdy" chipsetów firmy AMD. Zawiera on daty premier układów dla platform Leo (wysokowydajna) oraz Dorado (niskobudżetowa), które na rynek trafią wraz nowymi procesorami, chipsetami serii 800 oraz procesorami grafiki zgodnymi z interfejsem programowania DirectX 11. Z rozkładu wynika, że nowe chipsety pojawią się w dwóch rzutach, pomiędzy kwietniem, a majem przyszłego roku.

Na froncie mostków północnych najdroższe konstrukcje to 890FX oraz 890GX, którym towarzyszyć ma mostek południowy SB850. Premiera rynkowa tych układów została zaplanowana na kwiecień 2010 roku. Cała trójka stanowić ma podstawę platformy Leo, która zastąpi obecnie dostępną - Dragon.

Miesiąc później AMD chce wprowadzić na rynek mostek północny 880G oraz południowy SB810. Ta para ma być elementem platformy Dorado (następczyni Pisces).

Próbki inzynieryjne wymienionych układów mają być dostępne od listopada bieżącego roku, a masowa produkcja ruszy w lutym (890xX/SB850) i kwietniu (880G/SB710) przyszłego roku.

Nowe układy mają oferować miedzy innymi obsługę interfejsów Serial ATA 6 Gb/s, USB 3.0, zintegrowany MAC oraz generator zegara.

więcej »