W pierwszym kwartale przyszłego roku firma Intel wprowadzi na rynek nowy model sześciordzeniowego procesora "Westmere", produkowanego w wymiarze technologicznym 32 nanometrów. Nowy układ to spodziewany już od jakiegoś czasu Core i7 990X Extreme Edition. więcej »

Oczekiwany już od paru miesięcy, pierwszy sześciordzeniowy procesor firmy Intel, przeznaczony na rynek konsumencki już zaczyna pojawiać się w sklepowych ofertach. Układ o nazwie Core i7 980X Extreme Edition w Europie wyceniany jest na około 930 euro. To bardzo dużo. Z pewnością o wiele za dużo aby procesor ten był jakoś specjalnie rozchwytywany, ale z drugiej strony, ten segment (najwyższy) rynku nie jest duży, a więc o nadmierny popyt i tak Intel nie musi się obawiać. więcej »

Mimo że od paru dni w sieci można znaleźć sporo recenzji, to dopiero dziś firma Intel oficjalnie ogłosiła premierę nowej generacji procesorów opartych na architekturze Nehalem-C (Westmere), produkowanych w wymiarze technologicznym 32 nm.

Układy o nazwie kodowej Clarkdale przeznaczone są dla komputerów stacjonarnych, a Arrandale dla przenośnych. Wszystkie nowe modele Core i3 i Core i5 mają dwa rdzenie CPU oraz dodatkowy rdzeń z kontrolerem pamięci RAM oraz procesorem grafiki GMA HD (wymiar technologiczny 45 nm).

więcej »

Ofensywa procesorów Westmere firmy Intel została zaplanowana na styczeń przyszłego roku, wraz z premierą 32-nanometrowych procesorów Core i3 i i5. Oparte na architekturze Westmere nie będą jednak przeznaczone tylko do komputerów stacjonarnych, ale także do serwerów.

16 marca bowiem Intel chce uruchomić sprzedaż jednocześnie aż 13 modeli procesorów Xeon "Westmere". Wśród nich są zarówno układy produkowane w wymiarze technologicznym 45 oraz 32 nanometrów.

32-nanometrowa seria Xeonów ma składać się z sześciu sześciordzeniowych procesorów, pracujących z częstotliwościami od 2,26 Ghz (L5640) do 3,33 GHz (X5680), a także z siedmiu czterordzeniowych, których maksymalna czestotliwość pracy rdzeni to 3,46 GHz. TDP całej nowej serii zawiera się w zakresie od 40 do 130 W, a więc dla wszelkiego rodzaju typów serwerów Intel przygotował coś innego.

Rynek procesorów serwerowych już niebawem może nawiedzić inna ofensywa, bo w pierwszym kwartale przyszłego roku firma AMD planuje uruchomienie sprzedaży swoich układów serwerowych. Mają one być oparte na architekturze "Magny-Cours". Od intelowskich Xeonów odróżniać je będzie to, że zamiast sześciu rdzeni będą wyposażone w aż 12.

więcej »

Jako że produkowane w wymiarze technologicznym 32 nm procesory Intel Westmere są coraz bliżej, to powoli przychodzi czas na ruchy ze strony producentów płyt głównych. Serwwis XFastest opublikował pierwsze zdjęcie oraz dane nowego modelu od firmy ASUS, oznaczonego symbolem P7H57D-V EVO.

Najważniejsze cechy nowej płyty to między innymi:

• podstawka LGA 1156
• chipset Intel H57
• cztery sloty modułów pamięci RAM typu DDR3
• dwa sloty PCI Express x16 z obsługą technologii ATI CrossFireX
• trzy sloty PCI Express x1
• dwa sloty PCI
• sześć portów Serial ATA 3 Gb/s
• dwa porty Serial ATA 6 Gb/s
• dwa porty USB 3.0
• trzy wyjścia obrazu (z GPU w procesorze): DVI, HDMI oraz D-Sub

Nowość na rynek trafi za parę miesięcy. Pierwsza, oficjalna prezentacja może odbyć się na targach CES 2010, w styczniu przyszłego roku.

więcej »

W trakcie targów CeBIT 2009 frma MSI zaprezentuje między innymi nową płytę główną dla procesorów Intel Core i5. MSI G7P55-DC ma podstawkę LGA1160 oraz układ logiki Intel P55.

Płyta zapewnia obsługę czterech modułów pamięci RAM typu DDR3 (Dual Channel) oraz, dzięki trzem slotom PCI Express 2.0 x16, technologii NVIDIA 3-way SLI i ATI CrossFireX. Ponadto nowy model ma jeden port eSATA, osiem portów Serial ATA 3 Gb/s, dwa kontrolery sieci przewodowych 1 Gb/s i kontroler dźwięku HD Audio 7.1.

Dodatkowo po zainstalowaniu procesora Westmere (ze zintegrowanym GPU) obraz będzie można wyprowadzać przez analogowe wyjście D-Sub lub cyfrowe DVI. 

Jako że premiera procesorów Intel Core i5 ma odbyć się w trzecim kwartale bieżącego roku, pojawienia się G7P55-DC w sprzedaży nie należy spodziewać się w najbliższej przyszłości.

więcej »

Grafika w procesorach Intela pojawi się w 2009 roku, pokazują zapowiedzi planów największego producenta procesorów przedstawiane przez japoński serwis PC Watch. Pierwsze procesory wykorzystujące nową architekturę Nehalem moga pokazać się za około rok, w ostatnim kwartale 2008 roku. Jak jednak wspomina serwis Reg Hardware zintegrowane "ciekawostki" będzie można zobaczyć w pierwszej połowie 2009 roku, kiedy to na rynku pojawią się procesory połączone z rdzeniami graficznymi.

Roadmap Intela pokazuje obecnie, że pierwszymi chipami rodziny Nehalem będą układy kodowo opisywane nazwami Bloomfield. Tak jak obecnie wprowadzane chipy Penryn, tak i przyszłe procesory będą wykonywane w technologii 45 nm. Prędkości chipów nie są obecnie znane. Jak wspomina serwis, możliwe jest, że skorzystają one z nowego 1366-pinowego połączenia LGA i połączą się z pamięcią DDR3 (trzy kanały). Czterordzeniowy chip skorzysta z technologii HyperThreading. Nowość dostanie 8 MB pamięci poziomu drugiego i połączy się z chipem Tylersburg (komunikacja z chipem ICH10 i magistralą PCI Express 2.0).

W pierwszej połowie 2009 roku ma pokazać się czterordzeniowy Lynnfield z 1160 pinami LGA i bezpośrednim połączeniem PCI Express z grafiką (dzięki wbudowanemu kontrolerowi PCI Express). Procesor poradzi sobie z pamięciami DDR 3 (dwa kanały). Komunikacja z chipsetem "Ibexpeak" będzie zapewniana przez interfejs DMI (Direct Media Interface).

Podobnej konstrukcji należy spodziewać się w przypadku mobilnego chipu zwanego Cleaksfield lub Clarksfield (Reg Hardware za japońskim serwisem podaje dwie nazwy). Czterordzeniowy układ klasy mainstream korzystać ma z połączenia  rPGA z 989 pinami. Także mobilny będzie Auburndale, z dwoma rdzeniami, technologią HyperThreading oraz 4 MB pamięci podręcznej drugiego i obsługą pamięci DDR3 (dwa kanały). Tak jak Cleaksfield/Clarksfield, będzie komunikować się z grafiką poprzez magistralę PCI Express (to jednak opcja). Auburndale otrzyma wbudowany rdzeń graficzny. Biurkowym modelem Auburndale będzie Havendale, komunikujący się poprzez 1160-pinowe połączenie LGA (takie jak w układzie Lynnfield).

Plany przedstawione przez Japończyków pokazują też 32-nanometrowe wersje układów z architekturą Westmere. To jednak już mniej wyraźna druga połowa 2009 roku.

więcej »