Niemiecka firma Cizmo oferuje już komputery przenośne dla graczy, które bazują na najnowszej platformie mobilnej Intela, Centrino 2. Nowości można jednak na razie tylko zamawiać.

Intel Centrino 2 (nazwa kodowa: Montevina) zadebiutuje oficjalnie 14 lipca i będzie zawierać m.in. procesor Extreme X9100 – pierwszy mobilny Penryn, który pracuje z częstotliwością wyższą niż 3,0 GHz.

Komputer Cizmo CX1730M, który jest wyposażony w 17-calową matrycę, również można zakupić z procesorem Intel X9100 Extreme (3,06 GHz). Co ciekawe, jako że układ ten pochodzi z rodziny X, można go podkręcać. Nie wiadomo jednak, czy laptop Cizmo będzie zaprojektowany w taki sposób, aby można było przetaktowywać jednostkę centralną.

Notebook CX1730M zostanie ponadto wyposażony w szybką samodzielną kartę graficzną, NVIDIA GeForce 8800M GTX. Nie zabraknie także obsługi pamięci DDR3 oraz szyny FSB 1066 MHz.

Serwis przypomina, że od czasu zaprezentowania w 2003 roku platformy Centrino, dostawy układów firmy dla komputerów przenośnych zwiększyły się z poziomu 38 mln do 79 mln w 2006 roku. W 2007 roku dostawy te przekroczyły barierę 100 mln sztuk, a w tym roku, przy pomocy Monteviny, kolejnej wersji mobilnej platformy Intela, mogą sięgnąć 123 mln. W kolejnych latach dostawy mają nadal wyraźnie rosnąć z 145 mln chipów w przyszłym roku, 169 w kolejnym i 195 mln w 2011 roku.

Serwis dodaje, że w 2008 roku Intel wesprze technologię komunikacji bezprzewodowej WiMAX w sprzęcie mobilnym z platformą Montevina i urządzeniach MID (Mobile Internet Device). Pojawią się też nowe chipsety dla komunikacji bezprzewodowej, Echo Peak pracujący z technologiami WiFi i WiMAX, czy Shirley Peak, pracujący tylko z technologią WiFi. Na platformie Montevina będzie można zobaczyć również nowe wersje technologii Intel Turbo Memory, z pamięcią o pojemności 2 GB i 4 GB.

Intel, pisze serwis, wprowadzi siedem procesorów w typowej wielkości 35mm² dla notebooków. Grupa ta obejmie chipy Core 2 Extreme QX9300 z 12 MB pamięci podręcznej poziomu drugiego i wskaźnikiem TDP na poziomie 45 W (częstotliwość działania procesora nie została podana), Core 2 Extreme X9100 (3,06 GHz, 6 MB pamięci podręcznej poziomu drugiego i TDP na poziomie 44 W), Core 2 Duo T9600 (2,8 GHz, 6 MB pamięci podręcznej poziomu drugiego i TDP 35 W), T9400 (2,53 GHz, 6 MB pamięci podręcznej poziomu drugiego i TDP 35W), P9500 (2,53 GHz, 6 MB pamięci podręcznej poziomu drugiego i TDP 25 W), P8600 (2,4 GHz, 3 MB pamięci podręcznej poziomu drugiego i TDP 25 W) oraz P8400 (2,26 GHz, 3 MB pamięci podręcznej poziomu drugiego i TDP 25 W). Wszystkie chipy obsłużą magistralę FSB 1066 MHz.

Firma wprowadzi też osiem chipów o wielkości 22 mm². Wśród nich znajdą się modele SP9400 (2,4 GHz, 6 MB pamięci podręcznej poziomu drugiego i TDP 25 W), SP9300 (2,26 GHz, 6 MB pamięci podręcznej poziomu drugiego i TDP 25 W), SL9400 (1,86 GHz, 6 MB pamięci podręcznej poziomu drugiego i TDP 17 W), SL9300 (1,6 GHz, 6 MB pamięci podręcznej poziomu drugiego i TDP 17 W), SU9400 (1,4 GHz, 3 MB pamięci podręcznej poziomu drugiego i TDP 10 W), SU9300 (1,2 GHz, 3 MB pamięci podręcznej poziomu drugiego i TDP 10 W), U3300 (1,2GHz, 3 MB pamięci podręcznej poziomu drugiego i TDP 5,5 W) oraz Celeron 723 (1,2 GHz, 1 MB pamięci podręcznej poziomu drugiego i TDP 10 W). Procesory z TDP mniejszym lub równym 10 W będą pracować z magistralą do 800 MHz. Pozostałe zadziałają z magistralą FSB taktowaną częstotliwością do 1066 MHz.

Początkowo Intel korzystał, pisze serwis, z czterech segmentów opisujących różne poziomy TDP (Thermal Design Power) układów dla notebooków: "X" dla chipów z TDP powyżej 40 W, "T" dla układów z przedziału 20-39 W, "L" dla modeli 12-19 W i "U" dla procesorów z TDP do 11,9 W. Teraz Intel ma dodać segment "P", opisujący chipy z TDP 20-29 W, co jednocześnie oznacza, że segment "T" zostanie "skrócony" do modeli z TDP w zakresie 30-39 W

Firma ma też dodać klasę "S" chipów dla produktów typu Small Form Factor. Pod nią znajdą się trzy segmenty: "SP", "SL" i "SU" ze wskaźnikami TDP na poziomie odpowiednio 20-29 W, 12-19 W i do 11,9 W.

Digitimes dodaje, że czterordzeniowe chipy dla notebooków będą opisywane dodatkowo literką "Q".

Prawdopodobne jest, że chipy będą pokazywane podczas amerykańskich targów CES 2008 (Consumer Electronics Show), a później, w odświeżonych maszynach przenośnych Apple, podczas Macworld 2008.

Serwis sugeruje, że obecne chipy z komputerów MacBook Pro Core 2 Duo T7500, T7700 oraz T7800, wykonane w 65-nanometrowej technologii układy Merom zostaną zastąpione nowymi modelami T8300, T9300 oraz T9500. Podobnie, w przypadku maszyn iMac, korzystających z chipów Core 2 Duo T7250, T7700 oraz Core 2 Extreme X7900, zastąpią je modele T8100, T9300 oraz X9000.

Serwis przedstawia tabelę z nowymi chipami i ich cenami. Poniżej szczegóły. Chipy pojawią się w wersjach z wskaźnikiem TDP (Thermal Design Power) na poziomie 35 W (w wersji X9000 to 44 W). Dodaje jednak, że wraz z nową platformą mobilną Intela (Montevina), TDP chipów Penryn spadnie do 25 W.

Na trzeci kwartał przyszłego roku zapowiadana jest nowa grupa chipów, które w wersjach Core 2 Duo otrzymają 6 MB pamięci poziomu drugiego, a w modelach Core 2 Extreme 12 MB. Obu dostanie się magistrala FSB 1066 MHz oraz możliwość pracy z pamięciami DDR3, kończy DailyTech.