Dobra wiadomość dla maniaków podkręcania - nie trzeba będzie wydawać tysiąca dolarów na odblokowany mnożnik.

Nowy standard ma cechować się niskim poborem energii oraz szybkim czasem reakcji. Prototypowy mikroserwer oparto na czterordzeniowym procesorze Lynnfield (1,86 GHz) i wyposażono w cztery sloty modułów pamięci RAM.

CPU oparty na architekturze Nehalem pobiera zaledwie 45 W energii, w czasie maksymalnego obciążenia, ale w niedalekiej przyszłości ma go zastąpić dwurdzeniowy Clarkdale, którego pobór energii nie będzie przekraczać 30 W.

Pojedyncza płyta główna mikroserwera ma pasować do obudowy o wysokości 8,75 cala i ma mieć na wyposażeniu aktywny system chłodzenia. W jednej obudowie będzie można zamontować do 16 mikroserwerów. Znajdzie się w niej też 16 specjalnych zatok 2,5" na dyski.

Pełną specyfikację nowego standardu mikroserwerów firma Intel zaprezentuje w trakcie Server System Infrastructur Forum, pod koniec bieżącego roku.

ASUS i Gigabyte mają sprzedać pod 400.000 płyt głównych z układem logiki Intel P55, a pozostali producenci (MSI, ECS, AsRock) łącznie około 200.000 sztuk.

Wiceszef firmy ASUS, Joe Hsieh, prognozuje, że do końca roku łączna liczba sprzedanych płyt głównych osiągnie od 5,5 do 6 milionów w trzecim kwartale, 6 milionów w czwartym i łącznie 22 miliony sztuk w całym bieżącym roku.

Hsieh przyznał jednocześnie, że około 30% płyt głównych marki ASUS jest oparta na tylko jednym układzie - G31. Przyznał też, że w ostatnio zaczyna producentowi brakować dostaw tego modelu. Dodał też, że ASUS zamierza przyspieszyć produkcję nowych platform, aby zniwelować skutki niedoboru G31.

Jej najważniejsze cechy to:

sześciofazowa sekcja zasilania
cztery sloty modułów pamięci RAM typu DDR3-2130
dwa sloty PCI Express x16 (CrossFireX)
sześć portów Serial ATA 3 Gb/s
jeden port eSATA
kontroler HD Audio 7.1
kontroler sieci przewodowych 1 Gb/s
radiatory serii Dragon
wyświetlacz diagnostyczny

Nowy produkt na sklepowych półkach powinien pojawić się już niebawem.

W ofercie producenta co prawda nie ma jeszcze chipsetu dla nowych procesorów Intela, ale układ znany pod kodową nazwą MCP99 na rynek trafić ma przyszłym roku.

Za całą sprawą stoją oczywiście pieniądze. NVIDIA oferuje producentom płyt głównych z chipsetem Intel P55 licencję na obsługę technologii SLI. Każdy producent musi jednorazowo zapłacić NVIDII 30.000 dolarów oraz 3 dolary od każdej płyty głównej.

Na początku sierpnia NVIDIA udostępniła licencję na SLI Intelowi, ale płyty głównej z układem P55 obsługują tylko konfiguracje PCI Express x16 + x4 lub x8 + x8. Aby móc uzyskać konfigurację x16 + x8 + x8 potrzebny jest zakup (a jakże) od NVIDII układu NF200. W takiej sytuacji producent płaci potrójnie.

NVIDIA najwyraźniej czuje się mocno zagrożona na rynku chipsetów, skoro za darmo promuje produkty Intela.

Nowa konstrukcja dla korzystających z podstawki LGA1156 procesorów Intela została wyposażona w sekcję zasilania 12+2 oraz trzy sloty PCI Express x16 z obsługą technologii SLI i CrossFireX.

Przeznaczona dla overclockerów płyta ma dwa zestawy otworów montażowych dla systemów chłodzenia procesora - jeden zgodny ze specyfikacją LGA1156, a drugi LGA775.

Pozostałe cechy płyty to: sześć portów Serial ATA 3 Gb/s, dwa kontrolery sieci przewodowych, kontroler dźwięku HD Audio 7.1, potrójny BIOS, wyświetlacz diagnostyczny, slot na kartę pamięci flash (nie wiadomo, czy będzie występować w rynkowej wersji produktu) oraz przyciski: włącznika, resetowania komputera i kasowania CMOS.

132-LF-E675 oraz pozostałe płyty EVGA z układami P55 na rynek trafić mają za około miesiąc, tuż przed premierą procesorów Intela opartych na architekturze Lynnfield.

Cena pojedynczego egzemplarza, przy zakupie tysiąca sztuk, ma wynieść 196 dolarów. Jeżeli faktycznie będzie tyle kosztować, to może być to całkiem ciekawa oferta. Sprzedaż ma ruszyć 6 września bieżącego roku.

Jednocześnie Intel ponoć wykorzysta architekturę Lynnfield także w procesorach Core i7 dla podstawki LGA1156. Mają one być dostępne pod postacią układów serii 800.

Według Fudzilli, Intel planuje dwa modele: i7 860 (2,8 GHz) i i7 870 (2,93 GHz). Układy te mają kosztować odpowiednio 284 i 562 dolary.

Cała trójka produkowana jest w wymiarze technologicznym 45 nm. Układy przeznaczone dla podstawki LGA1156 mają być wyposażone w kontrolery pamięci RAM typu DDR3-1333 (Dual Channel) oraz 8 MB pamięci podręcznej trzeciego poziomu. TDP procesorów ma wynosić 95 W.

Modele 2,8 i 2,93 GHz mają oferować technologię Hyper Threading. Nie jest jeszcze pewne, czy wszystkie procesory oparte na rdzeniu Lynnfield będą należeć do serii Core i5.

Wiadomo natomiast, że mają kosztować: 196 dolarów (2,66 GHz), 284 dolary (2,8 GHz) oraz 562 dolary (2,93 GHz).

Nowy produkt ma wymiary 110 x 72 x 140 mm i waży 382 gramy. Wyposażono go w standardowy system montażu (dociskane kołki), miedzianą podstawę, dwa ciepłowody 8 mm oraz aluminiowy radiator.

Ciepło odprowadzane jest przez wentylator 92 mm, pracujący z prędkościami w zakresie od 800 do 1700 obrotów na minutę. Maksymalne natężenie hałasu podczas pracy wentylatora ma wynosić 22 dBA.

Thermaltake Silent 1156 obsługuje wyłącznie procesory korzystające z podstawki LGA1156. Premiera rynkowa odbędzie się zapewne tuż przed premierą procesorów Intel Lynnfield.

W przyszłym roku największy producent mikroprocesorów ma wprowadzić do swojej oferty tańsze modele, oparte na rdzeniach Havendale i Lynnfield, a także nową platformę komputerów przenośnych (Calpella).

Calpella dzięki towarzyszącemu chipsetowi Intel Ibex Peak-M ma obsługiwać moduły pamięci DDR3 oraz produkowane w wymiarze technologicznym 45 nm procesory Clarksfield oraz Auburndale (ze zintegrowanym procesorem grafiki) i technologie Wi-Fi a/b/g/n i WiMAX.