Minął miesiąc, odkąd inżynierowie Intela otworzyli przed nami swoje umysły, roztaczając wizje świetlanej przyszłości... Hm, chciałem powiedzieć: odkąd zakończyła się tegoroczna konferencja IDF. Taki czas pozwala przetrawić informacje i uzyskać szersze spojrzenie na sprawy. Rzadko w tej branży mamy okazję przedstawić coś innego niż powierzchowne, chwilowe wrażenie po usłyszeniu newsa. Zapraszamy do krótkiego podsumowania tegorocznego IDF-u. więcej »

Dowolne trzy słowa mogą mieć ze sobą coś wspólnego, ale rzadko jest to... procesor. więcej »

Za nami pierwszy (oficjalny) dzień IDF-u. Każdy wie, że idzie nowe, a teraz wiemy, jakie dokładnie będzie. więcej »

Co mają ze sobą wspólnego: lista zakupów, projektor i antropologia? Specjalnie dla Was pojechaliśmy dowiedzieć się tego do słonecznej Kalifornii. No dobrze, o procesorach też coś opowiemy :) więcej »

Nasza wiedza o przyszłych produktach powiększa się skokowo: od konferencji do konferencji. Na kolejnych spotkaniach producenci zapewniają, jak dobrze im idzie praca, jak wspaniałe będą nowe produkty i jak pewną inwestycją są ich akcje. To jednak nie interesuje technologicznego maniaka – dlatego postanowiliśmy podsumować, co wiemy o technologiach, których będziemy używać za parę miesięcy, lat, a może i dekad. więcej »

Każdego roku świat IT zwraca oczy w kierunku licznych targów, konferencji i prezentacji. Jednym z takich corocznych wydarzeń, które warto obserwować, jest Intel Developer Forum. Organizowana przez Intela kilkudniowa konferencja zrodziła się jako spotkanie inżynierów firmy z producentami sprzętu i oprogramowania. więcej »

Nie wiadomo czy były święcone, ale na pewno są duże. W trakcie Intel Developer Forum odbywającego się w Pekinie, Pat Gelsinger, wiceszef firmy oraz główny zarządca IDEG (Intel Digital Enterprise Group) opowiadał o architekturze procesorów Nehalem, ich odmianach dla komputerów biurkowych, serwerów (Xeon 5500), produkowany w wymiarze technologicznym 32 nm układach Westmere, ale nie tylko.

W trakcie wystąpienia nie zabrakło szczypty informacji na temat przygotowywanych przez firmę Intel procesorów grafiki - Larrabee. Oparty na wielordzeniowej architekturze GPU ma wejść na rynek kart graficznych, i tam walczyć z układami firm NVIDIA i AMD.

Pierwsze karty na rynku pojawić się mają pod koniec bieżącego roku lub na początku przyszłego. Niestety żadnych informacji na temat częstotliwości pracy, obsługi pamięci i innych szczegółów nie ujawniono. Pokazano natomiast 300-milimetrowy wafel krzemowy z rdzeniami procesorów Larrabee.

Jak widać Larrabee jest duży. Ba, jest najprawdopodobniej największym z dostępnych dziś procesorów grafiki! Wiadomo że początkowo układy te będą dostępne w postaci procesorów produkowanych w wymiarze technologicznym 45 nm. Na wymiar 32 nm Intel planuje przejść w przyszłym roku.

Jeżeli Larrabee miałby faktycznie wejść na rynek pod koniec bieżącego roku to nadchodzące lato może być bardzo gorące. Wtedy powinny pojawiać się pierwsze dane techniczne oraz... może nawet liczby prezentujące wydajność nowego dziecka Intela.

więcej »

Trzeci dzień imprezy Intel Developer Forum przyniósł kolejne ciekawostki. Wywiad ze Steve'em Wozniakiem, współzałożycielem firmy Apple, a także wizje inżynierów Intela na temat przyszłości: nowe materiały procesorów, roboty osobiste czy materiały zmieniające swoje kształty. więcej »

Drugi dzień imprezy Intel Developer Forum nie był mniej ciekawy od pierwszego. Zaprezentowano perspektywy rozwoju przenośnych urządzeń internetowych (ang. Mobile Internet Device, MID), przyszłość telewizji, a także prace nad najnowszym oprogramowaniem, grami i filmami. Szczególne wrażenie zrobiły na nas trójwymiarowe animacje studia DreamWorks (także nadchodząca produkcja „Monsters vs. Aliens”) oraz prezentacje gier Far Cry 2 i Rage. Artykuł wzbogaciliśmy o zestaw filmów z prezentacji.
więcej »

Intel zaprezentował pierwsze moduły pamięci RAM typu DDR3, z których każdy ma pojemność aż 16 GB. Moduły wyprodukowane zostały przez firmę Hynix, z wykorzystaniem technologii firmy MetaRAM, dzięki której możliwe było "upchnięcie"kości o takiej (łącznej) pojemności na jednej płytce.

Prezentacji modułów dokonano przez zainstalowanie w serwerze 10 sztuk, co dało łączną pojemność równą 160 GB, która przekracza nawet pojemność dysków twardych, w wielu komputerach.

W serwerze zainstalowano dwa procesory Intel Nehalem EP i zaprezentowano jego możliwości, w formie testu w nieokreślonym programie który, jak się okazało, po załadowaniu do pamięci RAM pliku o rozmiarze 100 GB wykonywał obliczenia 1000 razy szybciej niż w sytuacji, gdy plik był doładowywany z dysku twardego.

Nadchodzące procesory Nehalem Intela korzystają z trójkanałowej komunikacji z podsystemem pamięci RAM, a więc aby uzyskać jak najwyższą wydajność należy użyć nie mniej niż trzech modułów.

więcej »

Pierwszy dzień konferencji Intel Developer Forum za nami. Cykl konferencji odbywa się kilka razy w roku, jednak najważniejsza jest ta jesienna (lub – jak tym razem – letnia) w San Francisco. To tutaj Intel ogłasza swoje najważniejsze produkty oraz projekty, nad którymi pracuje. Tegoroczna edycja IDF przebiega pod znakiem procesorów Nehalem, dysków SSD i architektury Larrabee.
więcej »

Nasz nieustraszony Redaktor naczelny jak zwykle znajduje się w centrum ważnych wydarzeń. Przemykając przez tłumy ludzi zbierających się w Moscone Center (San Francisco), gdzie ma miejsce szereg konferencji w ramach Intel Developer Forum, natrafił na prawdopodobnie zagubiony wafel krzemowy, o średnicy 300 mm.

Nie byłoby w tym niczego nadzwyczajnego gdyby nie fakt, że na waflu tym znajdują się rdzenie nowej generacji procesorów firmy Intel - Nehalem. Rynkowa nazwa tych układów to Core i7.

W dalszej części publikacji prezentujemy kilka zdjęć tego jakże niespodziewanego znaleziska. Paweł Pilarczyk już zresztą uruchomił produkcję nowych procesorów. Na ostatnim zdjęciu można zobaczyć jeden z odłupanych rdzeni, tuż przed osadzeniem go na płytce procesora.

Cena sugerowana nie została jeszcze ustalona, ale można przypuszczać, że procesory ręcznie łupane i klejone pojawią się niebawem w sieci sklepów Cepelia, jako wyrób regionalny.

więcej »