Przygotowując swoją ofertę płyt głównych z chipsetami 7 generacji Intel nie zapomniał o osobach, które mają zamiar wykorzystać zintegrowany w nowych procesorach układ GPU. Poza dwoma konstrukcjami opartymi na Z77, firma wprowadzi na rynek trzy płyty wykorzystujące chipset H77. Zapewnią cały zestaw wyjść obrazu, a także inne rzeczy potrzebne mniej wymagającym użytkownikom.

Już za kilka dni firma Intel zapali zielone światło dla sprzedaży płyt głównych, wyposażone w układy logiki Z77, H77, Z75 oraz B75.

Na CeBIT-owym stoisku firmy MSI znalazła się nie tylko nieco uboższa konstrukcja z chipsetem Z77, ale także zupełnie budżetowa płyta oparta na układzie H77. Chociaż brak w niej wielu rzeczy obecnych w droższych konstrukcjach, tak jak one bez problemu obsłuży procesory Ivy Brige i pozwoli wykorzystać funkcje nowego chipsetu.

Wiadomo już, że najnowsza generacja procesorów Intela, "Ivy Bridge" pojawi się z poślizgami. Modele przeznaczone dla komputerów przenośnych mają pojawić się najpóźniej. O tym już wiemy. Dokładamy do tego kolejną cegiełkę, dając odpór "zapewniaczom" o tym, że stacjonarnych procesorów sprawa nie dotyczy.

Na kwiecień tego roku planowany jest debiut rynkowy nowej generacji procesorów Core. Specjalnie dla nich Intel przygotowuje nowe płyty główne z gniazdem LGA 1155 i to aż 10! Poszczególne konstrukcje różnią się nie tylko rozmiarem, ale także chipsetami, a co za tym idzie – wyposażeniem.

Nieoficjalne źródła Digitimesa twierdzą, że Intel planuje wprowadzenie na rynek aż 25 modeli, produkowanych w wymiarze technologicznym 22 nanometrów, procesorów "Ivy Bridge". 17 z nich to modele przeznaczone dla komputerów stacjonarnych, a pozostałe 8 dla komputerów przenośnych. Jeśli wierzyć źródłom u tajwańskich producentów komputerów, układy te oficjalnie powinny pojawić się 8 kwietnia przyszłego roku.

Koniec z dodatkowymi kontrolerami, przynajmniej na jakiś czas. Późno bo późno, ale w końcu – Intel przekonał się do wciąż mało popularnej trzeciej wersji uniwersalnej magistrali szeregowej i ma zamiar zaimplementować jej obsługę w platformie procesorowej kolejnej generacji. Tym samym rok 2012 będzie miał szansę stać się rokiem ostatecznej popularyzacji USB 3.0.