Producent podkreśla to, że na płycie montowane są wyłącznie kondensatory polimerowe. Model ten ma być skierowany do miłośników podkręcania. H55M-E33 ma funkcję automatycznie odłączania faz zasilania (APS) oraz przycisk OC Switch i funkcję podkręcania GPU.

Pozostałe cechy płyty to między innymi kontroler dźwięku określany jako "bezstratny układ HD Audio 24 bit / 192 kHz" oraz trzy wyjścia obrazu (DVI, HDMI i D-Sub). Cena nie jest jeszcze znana.

Pozostałe cechy tego modelu to kontroler sieci przewodowych 1 Gb/s, kontroler dźwięku HD Audio 7.1, funkcja Instant Boot, otwory montażowe dla systemów chłodzenia z zaczepami LGA 1156 i LGA 775 oraz funkcja Turbo 50, która ma zapewniać, według producenta, o 50% wyższą wydajność komputera, poprzez automatycznie podkręcania CPU, pamięci RAM oraz GPU.

Nowość w sklepach powinna pojawić się w lutym, w cenie niecałych 65 euro za sztukę.

TH55B HD ma cztery sloty modułów pamięci RAM typu DDR3-2000, jeden slot PCI Express x16, jeden slot PCI Express x1, dwa sloty PCI, sześć portów Serial ATA 3 Gb/s, kontroler sieci przewodowych 1 Gb/s, kontroler dźwięku HD Audio 5.1, 5-fazową sekcję zasilania oraz trzy wyjścia obrazu (DVI, HDMI i D-Sub).

Dodatkowe cechy płyty to funkcja GT60 umożliwiająca podkręcanie zintegrowanych w Core i3 i i5 GPU, a także przyciski (włącznik i reset). Nowość w sklepach powinna pojawić się już niebawem.

Ich cechy wspólne to między innymi: jeden slot PCI Express x16, cztery sloty na moduły pamięci RAM typu DDR3, od pięciu do siedmiu portow Serial ATA 3 Gb/s, kontroler sieci przewodowych 1 G/s, kontroler dźwięku HD Audio 7.1 oraz konstrukcja Ultra Durable 3 i technologia Dynamic Energy Saver 2.

Cechy wspólne nowych płyt to między innymi:

• podstawka LGA 1156
• dwa sloty modułów pamięci RAM typu DDR3-1333
• 6-fazowa sekcja zasilania
• jeden slot PCI Express x16
• jeden slot PCI Express x1
• dwa sloty PCI
• sześć portów Serial ATA 3 Gb/s
• kontroler sieci przewodowych 1 Gb/s
• funkcja ułatwiająca podkręcanie (FoxOne)

Ceny obu modeli mają zostać ujawnione tuż przed uruchomieniem sprzedaży, a więc już za niecałe dwa tygodnie.

Wyposażono ją w chipset Intel H55, cztery sloty modułów pamięci RAM typu DDR3, jeden slot PCI Express 2.0 x16, jeden slot PCI Express x1, dwa sloty PCI, sekcję zasilania 4+2, technologię oszczędzania energii EPU (Energy Processing Unit), sześć portów Serial ATA 3 Gb/s, kontroler sieci przewodowych 1 Gb/s, kontroler dźwięku HD Audio 7.1, trzy wyjścia obrazu (DVI, HDMI, D-Sub) oraz wbudowany system operacyjny ExpressGate.

Nowość można już nabyć w systemie przedsprzedaży, w cenie około 112 euro za sztukę.

Teraz wiadomo już, że płyta ta ma kosztować około 85 euro, a więc jej cena jest dość atrakcyjna, zwłaszcza jak na nowy produkt. Najważniejsze cechy tego modelu to między innymi: format micro-aTX, chipset Intel H55, jeden slot PCI Express 2.0 x16, jeden slot PCI Express x4, dwa sloty PCI, cztery sloty na moduły pamięci RAM typu DDR3, pięć portów Serial ATA 3 Gb/s, kontroler sieci przewodowych 1 Gb/s, kontroler dźwięku HD Audio 7.1 oraz trzy wyjścia obrazu (DVI, HDMI, D-Sub).

Wspomniane wyjścia obrazu mają oczywiście umożliwiać wyprowadzanie obrazu z procesora grafiki, zintegrowanego z nowym CPU Intela. Sprzedaż ma ruszyć na początku stycznia przyszłego roku.

Mowa o modelu H55H-M firmy ECS, a więc płycie głównej w formacie micro-ATX, z chipsetem Intel H55. Wyposażono ją w podstawkę LGA 1156, dwa sloty modułów pamięci RAM typu DDR3-1333, jeden slot PCI Express x16, dwa sloty PCI Express x1 oraz jeden slot PCI.

Ponadto płyta ma czterofazową sekcję zasilania, sześć portów Serial ATA 3 Gb/s, kontroler sieci przewodowych 1 Gb/s, kontroler dźwięku HD Audio 5.1 oraz dwa wyjścia obrazu (DVI i D-Sub). Cena tego modelu nie jest jeszcze znana, ale wszystko wskazuje na to, że znajdzie się w grupie "tych tanich".

• podstawkę LGA 1156
• 7-fazową sekcję zasilania
• cztery sloty modułów pamięci RAM typu DDR3-1333
• po jednym slocie PCI Express x16 i x1
• dwa sloty PCI
• pięć portów Serial ATA 3 Gb/s i jeden eSATA
• kontroler sieci przewodowych 1 Gb/s
• kontroler dźwięku HD Audio 7.1
• trzy wyjścia obrazu (DVI, HDMI, D-Sub)

Nowość w sklepach pojawić się ma w styczniu przyszłego rok, a więc wraz z nowymi, produkowanymi w wymiarze technologicznym 32 nm procesorami Intel Core i3 i Core i5.

H55M Pro to płyta w formacie micro-ATX z sekcją zasilania 4+1, czterema slotami modułów pamięci RAM typu DDR3-2600, dwoma slotami PCI Express x16 (CrossFireX), pięcioma portami Serial ATA 3 Gb/s, kontrolerem sieci przewodowych 1 Gb/s, kontrolerem dźwieku HD Audio 7.1, portem eSATA i trzema wyjściami obrazu (HDMI 1.3a, DVI, D-Sub).

Model H55M od poprzedniego odróżnia się tym, że ma dwa sloty na moduły pamięci RAM, cztery porty Serial ATA, ale za to dwa porty eSATA.

ASRock H55DE3 to płyta w formacie ATX z czterema slotami modułów pamięci RAM DDR3-2600, dwoma slotami PCI Express x16 (CrossFireX), dwoma slotami PCI Express x1, dwoma slotami PCI, czterema portami Serial ATA 3 Gb/s, dwoma portami eSATA, kontrolerem sieci przewodowych 1 Gb/s, kontrolerem dźwięku HD Audio 7.1 i trzema wyjściami obrazy (HDMI 1.3a, DVI i D-Sub).

Cała trójka w sklepach powinna pojawić się na przełomie grudnia i stycznia.