NVIDIA ogłosiła w dniu dzisiejszym wprowadzenie GPU GeForce GTX 275. Bazując na architekturze GT200, nowy model wyposażono w 240- rdzeniowy procesor taktowany z częstotliwością 1404 MHz, 80 jednostek przetwarzających tekstury, 448-bitową magistralę oraz 896 MB bufor ramki. Pod względem ceny i wydajności urządzenie można pozycjonować pomiędzy GeForce GTX 260 i GeForce GTX 285.

Główne zalety produktu:

• Obsługa technologii NVIDIA PhysX dla interaktywnych doznań podczas rozgrywki
• NVIDIA CUDA dla akcelerowanych sprzętowo najbardziej wymagających aplikacji
• Obsługa NVIDIA 3D Vision dla wciągającej bez reszty rozgrywki w stereoskopowym 3D
• Gotowy do obsługi Windows 7
• Obsługa nowego sterownika GeForce Release 185 zapewniającego optymalną wydajność i funkcjonalność, w tym możliwości ustawień nowej metody cieniowania Ambient Occlusion

Model GeForce GTX 275 pojawi się w ogólnoświatowej sprzedaży 14-go kwietnia 2009 roku lub jeszcze przed tą datą. Karta znajduje się już w sprzedaży w niektórych regionach, zaś pozostałym umożliwiono wczesną rezerwację zamówień. Aktualna dostępność produktu zależna jest od danego regionu sprzedaży.

GeForce GTX 275 pojawi się w ofercie wiodących producentów kart grafiki i partnerów handlowych fimy NVIDIA, w tym: Zotac, ASUS, BFG, EVGA, Galaxy, Gigabyte, Inno3D, Leadtek, MSI, Palit, PNY, Point Of View, Sparkle, Gainward i XFX.

Czy GeForce GTX 260 może skutecznie pokonywać Radeony HD 4870? NVIDIA chce umocnić się w najwyższym segmencie jednoprocesorowych kart graficznych przez drobną, aczkolwiek zapewne zauważalną w praktyce, zmianę w specyfikacji owych układów.

Serwis Expreview poinformował właśnie, że uzyskał informacje o tym, że NVIDIA za mniej więcej miesiąc wprowadzi na rynek zmodyfikowane procesory GeForce GTX 260.

Zegary taktujące kart GeForce GTX 260 mają pozostać bez zmian (576 / 1242 / 1998 MHz ). Zmienić ma się liczba klastrów przetwarzania tekstur (TPC). Obecnie montowane na kartach graficznych procesory mają ich 8. W nowych ma ich być 9.

Każdy klaster tego typu, w procesorach GeForce GTX, to 24 procesory strumieniowe (shadery). Tych ostatnich, w kartach GeForce GTX 260, jest łącznie 192. W nowej wersji ma ich być 216.

Można przypuszczać, że to rzeczywiście wystarczy do pokonania 800 procesorów strumieniowych, w procesorach Radeon HD 4870.

Nie wiadomo jeszcze, czy nowa wersja procesorów NVIDII będzie produkowana w wymiarze technologicznym 55 nm.

Aby obniżyć koszty produkcji, NVIDIA ma jeszcze w tym roku całkowicie przestawić się na procesory graficzne produkowane w wymiarze technologicznym 55 nm. Jeszcze przed końcem trzeciego kwartału producent ma w swojej ofercie mieć cztery lub pięć takich jednostek.

Obecnie wymiar technologiczny 55 nm stosowany jest w przypadku procesorów GT200 i G92b. Mające ujrzeć światło dzienne jeszcze w tym miesiącu procesory G96 mają być dostępne w wymiarach 55 i 65 nm.

Zaplanowane na początek czwartego kwartału procesory: G94b, G96b i G98b, mają być produkowane już wyłącznie w wymiarze technologicznym 55 nm.

Nie wiadomo jeszcze, czy ich produkcja zlecona zostanie firmie TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Company) czy UMC (United Microelectronics Corporation). Wiadomo jednak, że produkcja procesorów w nowym wymiarze ma być tańsza o około 20%.

Jednocześnie NVIDIA, ale także AMD, czyni wszelkie starania, aby jeszcze przed końcem roku przejść na następny wymiar, 40 nm.

24 mm szerokości i 24 mm długości. Takie wymiary ma rdzeń układu graficznego NVIDIA GT200 (NV60), który zobaczymy niebawem na kartach graficznych GeForce GTX 260 i 280. Rdzenie produkowane są w wymiarze technologicznym 65 nm i mieszczą w sobie miliard tranzystorów, na powierzchni 576 mm².

Poprzedni wysokowydajny rdzeń NVDII (G80, 90 nm) był o centrymetr kwadratowy mniejszy. Różnicę stanowią między innymi bloki przetwarzania. W GT200 jest ich szesnaście. Układy G80 miały ich dziewięć, choć dla modeli serii GTX aktywne było osiem, a dla wersji GTS tylko sześć. Więcej miejsca zajmuje kontroler pamięci: 512 bit w GT280 i 448 bit w GT260. Poprzednio stosowany kontroler miał szynę danych, o szerokości 384 bitów.

Dla porównania układy G92 mają rdzenie wykonane w wymiarze 65 nm i zajmujące powierzchnię 330 mm².

Nieoficjalnie mówi się, że koszt produkcji jednego rdzenia GT200 mieści się w zakresie od 100 do 110 dolarów. Ostateczną cenę wyznaczy liczba sprawnych egzemplarzy.

GT200 produkowane są na krzemowych waflach, o średnicy 12 cali (30 cm). Na jednym waflu mieści się nie więcej niż 120 rdzeni G80. Na takim samym waflu mieści się około 100 rdzeni GT200.

Miliard w środę, miliard w GT200... W procesie produkcji układów scalonych, wadliwe rdzenie na podzielonych waflach też się skreśla. Nic tylko zagrać.