24 mm szerokości i 24 mm długości. Takie wymiary ma rdzeń układu graficznego NVIDIA GT200 (NV60), który zobaczymy niebawem na kartach graficznych GeForce GTX 260 i 280. Rdzenie produkowane są w wymiarze technologicznym 65 nm i mieszczą w sobie miliard tranzystorów, na powierzchni 576 mm².

Poprzedni wysokowydajny rdzeń NVDII (G80, 90 nm) był o centrymetr kwadratowy mniejszy. Różnicę stanowią między innymi bloki przetwarzania. W GT200 jest ich szesnaście. Układy G80 miały ich dziewięć, choć dla modeli serii GTX aktywne było osiem, a dla wersji GTS tylko sześć. Więcej miejsca zajmuje kontroler pamięci: 512 bit w GT280 i 448 bit w GT260. Poprzednio stosowany kontroler miał szynę danych, o szerokości 384 bitów.

Dla porównania układy G92 mają rdzenie wykonane w wymiarze 65 nm i zajmujące powierzchnię 330 mm².

Nieoficjalnie mówi się, że koszt produkcji jednego rdzenia GT200 mieści się w zakresie od 100 do 110 dolarów. Ostateczną cenę wyznaczy liczba sprawnych egzemplarzy.

GT200 produkowane są na krzemowych waflach, o średnicy 12 cali (30 cm). Na jednym waflu mieści się nie więcej niż 120 rdzeni G80. Na takim samym waflu mieści się około 100 rdzeni GT200.

Miliard w środę, miliard w GT200... W procesie produkcji układów scalonych, wadliwe rdzenie na podzielonych waflach też się skreśla. Nic tylko zagrać.