Firma Gigabyte wprowadza do swoich płyt głównych trzecią generację technologii Ultra Durable - Ultra Durable 3. Ma ona zapewnić użytkownikom stabilne i niezawodne działanie, jeszcze niższą temperaturę pracy oraz lepsze możliwości podkręcania.

Technologia Ultra Durable 3, przy której produkcji użyto dwukrotnie więcej miedzi, niż w przypadku poprzednich modeli, według producenta pozwala obniżyć temperaturę aż o 50 stopni Celsjusza, w porównaniu z tradycyjnym płytami. W tym przypadku zmiany zostały wprowadzone w płytce PCB - dwie miedziane warstwy zwiększyły swoją masę do ok. 57 gramów, co znacząco wpłynęło na lepsze rozpraszanie ciepła.

• Ponadto technologia ta wykorzystuje elementy zastosowane już wcześniej:
• Tranzystory MOSFET o niskim RDS (on) - w odróżnieniu od zwykłych tranzystorów, charakteryzują się niższą rezystancją oraz poborem mocy (prowadzi to do zmniejszenia czasu ładowania i rozładowywania, oraz zmniejszenia generowanego ciepła).
• Cewki z rdzeniem ferrytowym - odznaczają się niższymi stratami energii w porównaniu z cewkami wyposażonymi w rdzenie metaliczne (np. żelazne), szczególnie w zakresie wysokich częstotliwości.
• Japońskie kondensatory Solid - cechują się znacznie dłuższym czasem bezawaryjnej pracy, średnio 50,000 godzin.

W skład nowej serii płyt głównych, opartych na technologii Ultra Durable 3, wejdą modele: GA-EP45-UD3P, GA-EP43-UD3, GA-EP45-UD3R.