Intel "Sandy Bridge-E", a wraz z nimi układ logiki X79, zaplanowane są na połowę listopada, a producenci już przygotowują się na ich "przybycie". Wśród nich jest firma Foxconn, która pracuje nad własną płytą główną, wyposażoną w postawkę LGA 2011 i opartą na układzie X79.

Foxconn zapowiedział dwie płyty główne wyposażone w procesory Intel Atom D2500 i D2700, oparte na platformie Cedar Trail. Oznaczone symbolami D250 i D270S płyty wykonane są w formacie mini-ITX, a ich głównym przeznaczeniem jest stosowanie w domowych i biurowych komputerach o małych rozmiarach.

Firma Foxconn poinformowała o wprowadzeniu na polski rynek nowego modelu płyty głównej z podstawką AM3. Urządzenie o nazwie A76ML-K 3.0 należy do kategorii niedrogich płyt głównych, a więc jest przeznaczona dla osób, które nie wymagają nie wiadomo jakich cudów.

Cechy wspólne nowych płyt to między innymi:

• podstawka LGA 1156
• dwa sloty modułów pamięci RAM typu DDR3-1333
• 6-fazowa sekcja zasilania
• jeden slot PCI Express x16
• jeden slot PCI Express x1
• dwa sloty PCI
• sześć portów Serial ATA 3 Gb/s
• kontroler sieci przewodowych 1 Gb/s
• funkcja ułatwiająca podkręcanie (FoxOne)

Ceny obu modeli mają zostać ujawnione tuż przed uruchomieniem sprzedaży, a więc już za niecałe dwa tygodnie.

Serwis Anandtech opublikował artykuł, którego treścią powinni zapoznać się posiadacze płyt głównych z podstawką LGA 1156 dla procesorów Intel Core i5 i i7. Redakcja odkryła bowiem, że przy ekstremalnym podkręcaniu procesora może dojść do uszkodzenia zarówno jego samego, jak i płyty głównej.

Jeżeli procesor będzie pracować z bardzo wysokimi częstotliwościami, możliwymi do uzyskania na przykład z systemem chłodzenia ciekłym azotem, przy wysokim napięciu VCC, wada konstrukcyjna podstawki LGA 1156 może doprowadzić do awarii.

W trakcie analiz problemu redakcja Anandtech znalazła przyczynę wypalania się złączy procesora oraz podstawki. Ze specyfikacji LGA 1156 wynika, że procesory dla niej przeznaczone wyposażono w około 175 złączy zasilania VCC. Procesory dla LGA 1366 mają ich 250, a więc natężenie prądu w ich przypadku może być o 66% większe.

W przypadku LGA 1156 okazuje się, że nie wszystkie złącza VCC stykają się ze sobą, po zamontowaniu procesora w podstawce. To sprawia, że  prąd o tym samym natężeniu musi być przesyłany przez mniej złączy. Te natomiast nie są z gumy i przekroczenie poziomu ich wytrzymałości doprowadza do spalenia.

Dalsze analizy problemu wykazały, że problem tkwi nie we wszystkich podstawkach LGA 1156, a tylko w produkowanych przez firmę Foxconn. Oprócz nich na płytach głównych możemy znaleźć podstawki produkowane przez LOTES oraz Tyco AMP. W przypadku konstrukcji obu producentów problem nie istnieje.

Posiadacze płyt głównych z podstawką LGA 1156, chcący pobawić się w "ostrą jazdę bez trzymanki", czyli podkręcanie ekstremalne, powinni najpierw upewnić się, kto wyprodukował podstawkę. Nazwa producenta powinna być gdzieś na samej podstawce.

Wiadomo, że firma EVGA na swoich najdroższych płytach głównych (np. w P55 Classified 200 - model E659) montuje tylko podstawki LOTES. W innych przypadkach to już raczej loteria. Firma DFI już od jakiegoś czasu w swoich konstrukcjach podstawek Foxconn nie stosuje w ogóle.

Warto jednak mieć na uwadze to, że dostawy podstawek LOTES i Tyco AMP są niewielkie. Tylko dzięki temu firma Foxconn zdołała zalać rynek swoimi.

Całą publikację na ten temat można znaleźć na stronie internetowej anandtech.com/mb/showdoc.aspx?i=3661.

Nowa konstrukcja została wyposażona w dwunastofazową sekcję zasilania (Hybrid PWM) procesora oraz dwufazową sekcję dla modułów pamięci RAM, technologię kontroli zużycia energii (Green Effecient Power), cztery sloty modułów pamięci RAM typu DDR3-1800 oraz trzy sloty PCI Express x16 z obsługą technologii SLI i CrossFireX.

Pozostałe cechy płyty to: sześć portów Serial ATA 3 Gb/s, dwa porty eSATA, kontroler sieci przewodowych 1 Gb/s, kontroler dźwięku HD Audio 7.1, dwa złącza FireWire oraz rozwiązania mające ułatwiać podkręcanie (np. i-Tweaker).

Na rynek płyta trafi też w lekko odchudzonej (i tańszej) wersji GTI, z ośmiofazową sekcją zasilania procesora.

Wyposażono go w dwa sloty modułów pamięci RAM typu DDR3, jeden slot PCI Express x16, jeden PCI Express x4 oraz dwa PCI. Oprócz tego płyta ma sześć portów Serial ATA 3 Gb/s, kontroler sieci przewodowych 1 Gb/s, kontroler dźwięku HD Audio 7.1, i to by było na tyle.

Cena produktu nie jest jeszcze znana. W sklepach pojawić się ma za parę tygodni.

Dzięki zintegrowanemu układowi graficznemu HD 4200 obsługuje także DirectX w wersji 10.1 oraz silnik wspomagający odtwarzanie filmów High Definition – Unified Video Decoder (UVD) 2.0.

Nowy model dostępny będzie w dwóch wersjach: Premium i Deluxe.

Najważniejsze cechy płyty:

• Obsługiwane procesory: Socket AM3 Phenom II, Athlon II, Sempron 100
• Magistrala HT: 3.0
• Obsługiwana pamięć RAM: DDR3 1333/1066/800 MHz, 4 sloty, maksymalnie 16 GB
• Pamięć Sideport 128 MB pamięci DDR3 1333 MHz (tylko wersja Deluxe)
• Sloty:
  • 1x PCI-E x16 (obsługuje ATI Hybrid CrossFireX)
  • 2x PCI-E x1
  • 2x PCI
• Porty wejścia/wyjścia: 4x SATA 3 Gbs, 1x eSATA, 2x IEEE1394a (Deluxe), 12x USB2.0
• Obsługa macierzy dyskowych: RAID 0, 1, 0+1
• Kontroler dźwięku: HD Audio 7.1 z technologiami DTS Connect i Dolby Digital Live
• Kontroler sieci przewodowych: 1 Gb/s
• Format: Micro-ATX

Ceny płyt głównych CINEMA II Deluxe i CINEMA II Premium zostaną ujawnione pod koniec sierpnia. Obie płyty główne objęte są 36 miesięczną gwarancją producenta.

A7DA-S 3.0 i A7DA 3.0 obsługują do 8 GB dwukanałowej pamięci DDR3 1333, osadzonej w czterech slotach DIMM. Zintegrowany procesor graficzny Radeon HD 3300 wyróżnia się jeszcze większą wydajnością niż poprzednia generacja zintegrowanych układów AMD. Ze 128 MB zintegrowanej z płytą główną pamięci DDR3 wydajność karty zwiększa się o 28%. HD 3300 zapewnia obsługę interfejsu programowania DirectX 10. Obraz ze zintegrowanego Radeona moze być przesyłany interfejsem DVI-D i HDMI lub analogowym D-Sub.

Technologia ATI Hybrid Graphics automatycznie zwiększa wydajność zewnętrznej karty graficznej poprzez dodanie mocy obliczeniowej zintegrowanej karty graficznej. Gdy komputer jest w stanie niskiego obciążenia, system wyłącza zewnętrzne karty graficzne, działając tylko z wykorzystaniem zintegrowanego układu i oszczędzając w ten sposób energię. Obie płyty główne A7DA-S 3.0 i A7DA 3.0 maają po dwa sloty PC-E 2.0 x16, które pracują z przepustowością x8 w trybie CrossFireX.

Płyty główne z rodziny A7DA 3.0 korzystają z autorskiej technologii Foxconn - GSM ( Green System Mode). Ma ona na celu zmniejszenie poboru energii za sprawą kilku sprzętowych i programowych rozwiązań. Wraz z zaawansowanymi ustawieniami obecnymi w BIOSie płyty z rodziny A7DA 3.0 pozwalają na znaczną oszczędność energii bez negatywnego wpływu na wydajność komputera.

Pozostałe cechy płyt to: obsługa technologii AMD ACC i OverDrive, kondensatory aluminiowo-polimerowe oraz ferrytowe dławiki.

Cena płyty głównej A7DA-S 3.0 wynosi 509 złotych brutto, a A7DA 3.0 489 złotych brutto. Obie płyty główne objęte są 36-miesięczną gwarancją producenta.

Firma Foxconn planuje wprowadzić na rynek drugie wydanie płyty głównej Renaissance z układem logiki Intel X58. Nowy produkt ma być tańszy od poprzednika.

Nowa płyta obsługuje procesory Intel Core i7 (podstawka LGA1366). Jej najważniejsze cechy to:

• sześć slotów modułów pamięci RAM typu DDR3-1600
• cztery sloty PCI Express 2.0 x16 z obsługą technologii NVIDIA SLI (także 3-way) oraz ATI CrossFireX
• sześć portów Serial-ATA 3 Gb/s
• dwa porty eSATA
• kontroler dźwięku HD Audio 7.1
• kontroler sieci przewodowych 1 Gb/s
• port FireWire

W celu obniżenia ceny dla końcowego nabywcy producent zdecydował się pozbawić drugiej Renaissance cech takich jak: dwa porty SAS, przyciski sterowania (włącznik, reset, kasowanie CMOS) oraz wyświetlacza wskazującego stan pracy komputera.

Foxconn Renaissance II ma kosztować około 200 euro.

Foxconn wprowadza na rynek bliźniaczą siostrę płyty głównej Blood RAGE - Blood RAGE GTI. Nowa wersja odziedziczyła najważniejsze cechy swojej poprzedniczki: jednoczesną obsługę technologii ATI CrossFireX oraz NVIDIA SLI, obsługę trzykanałowej pamięci DDR3 w celu zapewnienia olbrzymiej wydajności podsystemu pamięci, Quantum Power – najbardziej kompletny i stabilny system zasilający obecny na rynku, oraz dźwięk zoptymalizowany pod kątem grania dzięki technologiom Creative X-Fi.

Oparta na chipsecie Intel X58 płyta główna obsługuje nowe rodziny procesorów Intel Core i7 oraz i7 Extreme.

Atrakcyjność płyty zwiększa karta dźwiękowa SONAR X-Fi łącząca najnowsze technologie przywracające najwyższą jakość skompresowanemu sygnałowi audio oraz potrafiąca zamienić zwykły sygnał stereo na wielokanałowy dźwięk przestrzenny. Blood RAGE obsługuje technologie sygnowane przez Creative: CMSS-3D zwiększa realizm dźwięku przestrzennego w grach, a EAX 4.0 ulepsza efekty dźwiękowe w obsługiwanych grach.

Cechy karty dźwiękowej SONAR X-Fi:

• Obsługa wielu kanałów w celu jednoczesnego przesyłania dźwięku w grach i głosu za pomocą VoIP
• Pozycjonowanie przestrzenne dźwięku dzięki X-Fi CMSS-3D
• Ulepszone efekty w grach z EA X4.0
• X-Fi Crytalizer - przywraca wysokie i niskie tony w skompresowanych plikach dźwiękowych mp3
• Bardzo dobra wierność odtwarzanego dźwięku dzięki wysokiemu stosunkowi sygnału do szumu równemu 104 dBA

Płyta ma cztery sloty PCI Express x16, jeden slot PCI Express x4 i jeden slot PC, a także sześć portów Serial ATA 3 Gb/s (z obsługą macierzy RAID 0, 1, 5, 10), dwa porty eSATA oraz dwa kontrolery sieci przewodowych 1 Gb/s.

Cena płyty głównej Foxconn Blood RAGE GTI wynosi około 1300 złotych brutto. Urządzenie jest objęte 36-miesięczną gwarancją producenta.