Wygląda na to, że jeśli chodzi o pamięć RAM w komputerach stacjonarnych i przenośnych, nic ciekawego nie wydarzy się przynajmniej do pierwszej połowy 2014 roku. Obecnie Intel planuje trzymać się modułów typu DDR3 oraz ich energooszczędnej odmiany DDR3L.

Firma Super Talent zaprezentowała dwa nowe modele przenośnych pamięci flash. Wyglądają dość niepozornie, jak setki innych tego typu urządzeń, jednak skrywają w sobie coś więcej. Oprócz pamięci flash, zastosowano w nich dodatkowe kości DRAM, które spełniają rolę pamięci podręcznej. Dzięki temu pendrive'y mogą pochwalić się transferem plików z prędkością... 125 MB/s.

Do tego czasu dostawcy nadal będą z ostrożności opróżniać swoje magazyny, w obawie przed pozostaniem z nimi na lodzie. Producenci komputerów natomiast mają kupować znacznie więcej modułów, w celu zabezpieczenia się przed spodziewanym wzrostem sprzedaży.

Według producenta przejście z wymiaru 50 nm pozwala uzyskać z jednego wafla o 44% więcej kości DRAM. Elpida Memory zapewnia, że z linii produkcyjnych schodzą wafle krzemowe, z których 100% układów jest sprawna, a więc nie ma żadnych strat dla układów pracujących z czestotliwością 1,6 Gbps (1600 MHz).

Firma Samsung poinformowała o zakończeniu testowej produkcji gigabitowych układów pamięci DRAM typu XDR. Już niebawem producent zamierza uruchomić masowe dostawy do swoich odbiorców. Docelowo pamięć XDR ma znaleźć zastosowanie na rynku platform do gier, a także w innych rozwiązaniach wymagających wysokiej wydajności podsystemu pamięci.

Dotychczas układy XDR oferowała firma Rambus, ale po zapaści finansowej Qimondy, ich źródło wyschło. Teraz własne tworzy Samsung, który chce stworzyć dla oferty Rambusa poważną konkurencję. Według przedstawicieli firmy zapotrzebowanie na XDR wciąż rośnie na tyle szybko, że problemy z dostawami kości Rambusa mają stanowić dla niej idealną okazję do wypełnienia pustej przestrzeni i możliwość wzmocnienia swojej pozycji na tym rynku.

Rambus obecnie swoje układy DRAM typu XDR produkuje w fabrykach Elpidy.

O ile w drugim kwartale ilość sprzedanych układów DDR3 ma osiągnąć 50% całego rynku, o tyle pod koniec przyszłego roku ma dojść nawet do 71%. Według jednego z analityków iSupply, pamięć typu DDR3 zapewnia o połowę większą wydajność niż DDR2, przy o 30% niższym poborze energii. To czyni ją bardziej ergonomicznym rozwiązaniem, przede wszystkim dla komputerów przenośnych, gdzie żywotność akumulatora ma bardzo duże znaczenie.

Zarówno Intel jak i AMD obecnie mają w swojej ofercie biurkowe platformy procesorowe z DDR3, powoli wycofując produkty korzystające ze starszego typu. Intel już przeniósł się z pamięciami DDR3 na platformy serwerowe oraz komputerów przenośnych. AMD podobne ruchy planuje wykonać w przyszłym roku.

DDR2 pozostanie z nami jeszcze trochę i wciąż będzie odgrywać ważną rolę na rynku układów pamięci DRAM. Gigabitowe kości DDR2 pod koniec przyszłego roku mają wciąż stanowić 15,4% wszystkich dostaw.

Nowy 2-gigabitowy układ wyprodukowano w wymiarze technologicznym 40 nm osiągając o 44% większy uzysk z każdego wafla krzemowego, w porównaniu do kości DDR3 produkowanych w wymiarze 50 nm. W przypadku układów pracujących z prędkością 1,6 Gb/s, uzysk z każdego wafla wynosi 100% (brak egzemplarzy niesprawnych).

W porównaniu do 50-nanometrowych kości pamięci, nowe rozwiązanie wymaga natężęnia prądu o 2/3 mniejszego, pracuje z napięciami 1,2 i 1,35 V, podobnie jak ze standardowym dla DDR3 1,5 V, zmniejszając jednocześnie pobór energii o maksymalnie 45%.

Elpida pierwsze dostawy nowych układów zacznie dostarczać w listopadzie. Start produkcji masowej zaplanowano na grudzień.

Dotychczas moduły dostępne były głównie dla producentów notebooków i biurkowych komputerów PC oraz sprzętu Audio–Video. Obecnie identyczne pamięci DRAM, pochodzące z tej samej linii produkcyjnej, Samsung udostępnił  dla szerokiego grona klientów.

Aktualnie oferowane są moduły DDR2 desktopowe oraz notebookowe w pojemnościach od 1 GB do 4 GB o częstotliwościach 667 i 800 MHz. Wszystkie pamięci Samsunga są objęte wieczystą gwarancją producenta.