Wygląda na to, że jeśli chodzi o pamięć RAM w komputerach stacjonarnych i przenośnych, nic ciekawego nie wydarzy się przynajmniej do pierwszej połowy 2014 roku. Obecnie Intel planuje trzymać się modułów typu DDR3 oraz ich energooszczędnej odmiany DDR3L.

więcej »

Na zeszłotygodniowej konferencji International Solid-State Circuits Conference (ISSCC) dwaj czołowi, koreańscy producenci pamięci półprzewodnikowych – Samsung i Hynix – zademonstrowali działanie swoich najnowszych modułów pamięci z kościami nowej generacji – DDR4.

więcej »

Południowokoreańska firma Hynix Semiconductor poinformowała o tym, że udało jej się wyprodukować dwugigabitowe układy pamięci RAM typu DDR4, a także moduły ECC-SODIMM (Error Check & Correction Small Outline Dual In-line Memory Module), pracujące z efektywną częstotliwością 2400 MHz. więcej »

Jeden z największych producentów pamięci półprzewodnikowych – południowokoreański Samsung   – pochwalił się opracowaniem pierwszych na świecie modułów RAM w nowym standardzie mającym w przyszłości zastąpić popularne dziś pamięci DDR3. Chociaż start odbył się z najniższej belki, prototypowe DDR4 i tak przewyższają pod względem parametrów najwydajniejszych poprzedników.

więcej »

Można powiedzieć, że całkiem niedawno zakończyło się "przepychanie" pamięci DDR3 na rynek. Wszyscy (obaj) najwięksi  producenci procesorów oferują jednostki z zintegrowanym kontrolerem pamięci tego typu, a nawet jeśli zapewniają obsługę drugiej generacji modułów DDR, większość nowych płyt głównych pozwala tylko na montaż pamięci w trzecim standardzie. Trzeba jednak myśleć przyszłościowo, DDR3 też kiedyś będzie musiało zejść ze sceny. Zostanie zastąpione przez pamięci jeszcze szybsze, pracujące z niższym napięciem i... zrywające z obecnymi konwencjami.

więcej »