Zotac słynie z tworzenia małych, ale bogato wyposażonych płyt głównych, więc nie mogło obyć się bez konstrukcji przeznaczonych dla nadchodzących procesorów Intela. Firma stworzyła dwie płyty główne w formacie mini-ITX, jedną tańszą, z chipsetem H77 oraz jedną z układem Z77, która może zawstydzić pod względem wyposażenia wiele większych modeli.

Pod koniec tego tygodnia na rynku oficjalnie zadebiutują płyty główne przeznaczone dla procesorów opartych na architekturze Ivy Bridge. Już teraz Intel udostępnia materiały przedstawiające własne konstrukcje z chipsetami Z77. Ujawniają one, że nie wszystkie informacje ujawnione w lutym były zgodne z prawdą. A być może firma w ostatniej chwili zdecydowała się na zrewidowanie swojej oferty?

Mania ultrabooków opanowała jak widać wszystkich producentów laptopów. Nawet Toshiba pokusiła się o stworzenie komputera tego typu – o profilu niższym niż 2 centymetry i ważącego około 1,5 kg, ale wyposażonego w wydajny procesor Intela i nośnik SSD. Właśnie trafia on do azjatyckich sklepów, a niedługo zadebiutuje na innych rynkach.

Na targach CES firma LG zaprezentowała monitor i serię notebooków mające zadowolić amatorów trójwymiarowego obrazu będących jednocześnie przeciwnikami okularów. Konieczność zakładania na nos (dodatkowej) pary szkieł często zniechęca do 3D, więc autostereoskopia wydaje się przyszłością 3D. Przyszłością, która rozpocznie się już za kilka miesięcy.

Na odbywających się cały czas w Las Vegas targach CES 2011, firma Samsung zaprezentowała nowego 13-calowego notebooka mającego być bezpośrednią odpowiedzią na wydanego w poprzednim roku przez Apple MacBooka Air. Produkt Koreańczyków ma nie tylko wydajniejsze podzespoły, ale można zaryzykować stwierdzenie, że wygląda lepiej niż komputer Apple. A to już nie lada komplement.

Mogłoby wydawać się, że segment małych komputerów oraz przeznaczonych dla nich płyt głównych zostanie w najbliższym czasie całkiem zdominowany przez AMD i nową platformę firmy – Brazos. Nic z tych rzeczy –  w HTPC zmieszczą się także nowe procesory Intela, w tym także bardzo wydajne Core i5-2500K i Core i7-2600K.

Jak było do przewidzenia, wraz z debiutem nowej platformy procesorowej Intela ożywienie czeka nie tylko rynek płyt głównych, ale także pamięci RAM. Po Kingstonie swoje moduły przeznaczone do współpracy z procesorami Core i5 i Core i7 drugiej generacji przedstawił G.Skill. W przeciwieństwie do konkurencji firma nie czeka do targów CES i już teraz udostępnia wszystkie informacje na temat nowych produktów.

Firma Foxconn pokazała już, że jest gotowa na przyjęcie nowych procesorów Intela i zaprezentowała już jedną płytę główną, ale była to konstrukcja raczej zwykła i nie wyróżniająca się specjalnie na tle konkurencji. Płyta Quantum Force ma za to podbić serca graczy i overclockerów, więc została wyposażona w kilka przydatnych dla nich udogodnień.

W sieci pojawiły się dobrej jakości zdjęcia płyty głównej P55-GD65 firmy MSI, po raz pierwszy zaprezentowanej na targach Computex 2009. Nowa konstrukcja z podstawką LGA1156 przeznaczona jest przede wszystkim dla procesorów Intel Core i5.

Najważniejsze cechy płyty to: układ logiki Intel P55, siedmiofazowa sekcja zasilania, cztery sloty modułów pamięci RAM typu DDR3, dwa sloty PCI Express x16 z obsługą technologii ATI CrossFireX (SLI nie zostało jeszcze potwierdzone).

Ponadto płyta ma siedem portów Serial ATA 3 Gb/s, jeden port eSATA, jeden port PATA, kontroler dźwięku HD Audio 7.1, port FireWire, dwa kontrolery sieci przewodowych 1 Gb/s oraz przyciski włącznika i resetowania komputera.

Warto zwrócić też uwagę na dwa ciekawe rozwiązania. Pierwszym jest V-Kit, czyli małe złącze umożliwiające dokonywanie ręcznych pomiarów napięć. Wystarczy użyć zwykłego miernika.

Drugim jest Direct OC, czyli funkcja umożliwiająca, poprzez przyciski na płycie głównej, w łatwy sposób podkręcać procesor. W czasie rzeczywistym częstotliwość procesora można regulować z dokładnością do 1 MHz, dzięki dwóm przyciskom +/-. Film prezentujący Direct OC w akcji mozna obejrzeć na stronie internetowej serwisu VR-Zone.

Pozostałe cechy płyty głównej to: 12-fazowa sekcja zasilania, cztery sloty modułów pamięci RAM typu DDR3 (z obsługą trybu dwukanałowego), trzy sloty PCI Express x16 (elektrycznie: x16, x8, x4) oraz skromne i schludne radiatory.

Płytę wyposażono także w osiem portów Serial ATA 3 Gb/s, dwa kontrolery sieci przewodowych 1 Gb/s, kontroler dźwięku HD Audio 7.1, złącze FireWire,  dwa sloty PCI Express x1, dwa sloty PCI oraz przyciski: włącznik oraz reset komputera.

Nowy model w sklepach pojawić się na przełomie sierpnia i września bieżącego roku. Więcej zdjęć można zobaczyć na stronie serwisu Anandtech.

Zarówno Intel, jak i AMD dotychczas dość szybko przyjmowały nowinki technologiczne, w tym na przykład kolejne rozwiązania w dziedzinie pamięci RAM. Teraz jest jednak zupełnie inaczej. AMD jest dopiero przede premierą procesorów obsługujących moduły DDR3, co stawia ją dwa lata za Intelem, w kwestii implementacji rozwiązań tego standardu.

Intel zdołał już plany przekształcić w gotowe produkty. Najdroższe procesory konsumenckie Intela, Core i7, w pełni obsługują moduły pamięci RAM typu DDR3. W oczy rzuca się pewna powściągliwość Intela w przenoszeniu standardu DDR3 do niższych segmentów cenowych - do procesorów z niższych półek.

Okazuje się, że producenci pamięci DRAM są największą przeszkodą, gdyż do dziś ceny modułów DDR3 są niebotycznie wysokie. Dlatego też obaj giganci rynku CPU do pechowej "trójki" podchodzą ostrożnie, obchodząc się z nią jak z jajkiem.

Dlatego też nie należy spodziewać się, że Intel szybko wprowadzi na rynek procesory Core i5 - tańsze odmiany Core i7, z wbudowanymi kontrolerami pamięci RAM typu DDR3.

AMD natomiast wydaje się wciąż mieć problemy techniczne z uzyskaniem stabilności i poprawą kompatybilności własnych kontrolerów dla procesorów korzystających z podstawki AM3. Dlatego też nieoficjalnie mówi się, że firma ta nie będzie przechodzić na moduły DDR3, dopóki nie będzie w stanie dostarczyć poprawnie działającego oprogramowania BIOS.

Ostatecznie może okazać się, że pełna implementacja standardu DDR3 może opóźnić się do przyszłego roku.