Tagi
cpu
ddr4
10 nm (1)   14 nm (3)   22 nm (2)   4g (1)   airmont (1)   am4 (1)   amd (4)   android (1)   apu (2)   architektura (9)   asus (1)   asus tuf x299 mark 2 (1)   atom (1)   avx (1)   bay trail (1)   benchmark (1)   bristol ridge (1)   broadwell (3)   broadwell-e (1)   broadwell-y (1)   cannonlake (1)   cherry trail (1)   chipset (3)   cmt (1)   core 5 (1)   crosshair (1)   ddr3 (7)   ddr3l (2)   ddr4-3600 (1)   desktop (1)   dimm (3)   ecs (1)   edram (1)   excavator (1)   francis bay (1)   gcn (1)   goldmont (1)   gpgpu (1)   gpu (3)   greenland (1)   gt2 (1)   gt3 (1)   gt3e (1)   gt4e (1)   haswell (5)   haswell-e (5)   hedt (2)   hmc (1)   hpc (1)   hsa (1)   i5-6400t (1)   intel (13)   intel core x (1)   interfejs (1)   ivy bridge-e (2)   kings landing (1)   kingston (1)   knights corner (1)   knights hill (1)   knights landing (1)   kompatybilność (1)   kontroler (6)   koprocesor (1)   laptop (1)   lenovo (1)   lexington (1)   lga1150 (2)   lga1151 (3)   lga2011 (2)   lga2011-13 (1)   lga2011-3 (1)   lga2066 (1)   lte (1)   micron (2)   mobo (1)   modem (1)   moduł (2)   moorefield (1)   morganfield (1)   motherboard (1)   notebook (2)   nvidia (1)   obliczenia (1)   pamięć (8)   pamięć ram (2)   pci express 4.0 (1)   platforma (9)   płyta główna (6)   płyta główna biostar (1)   procesor (17)   quad channel (1)   ram (6)   riverton (1)   ryzen (1)   sandy bridge-e (1)   sata express (2)   serial ata (1)   serwer (1)   silvermont (1)   sky bay (1)   skylake (8)   skylake-s (3)   slayton (1)   slot (1)   smartfon (1)   soc (1)   sodimm (1)   specyfikacja (1)   sprzęt (2)   stacja robocza (1)   stoney ridge (1)   sunrise bay (1)   sunrise point (1)   tablet (1)   tesla (1)   test (1)   thinkpad (1)   thunderbolt (2)   thunderbolt 3 (1)   unidimm (1)   union bay (1)   union point (1)   wellsburg (2)   wellsburg-x (1)   white bay (1)   wifi (2)   willow trail (1)   windows (1)   windows phone (1)   x299 (1)   x370 (1)   x86 (1)   x99 (3)   xeon (1)   xeon phi (1)   z170 (4)   zen (1)   złącze (1)  
Publikacji na stronę
1
Adrian Kotowski | 13.07.2017 | 5489 odsłon | 14 komentarzy

Kolejna płyta dla Intel Core X w ofercie Asusa. Tajwański producent wprowadził na rynek model TUF X299 Mark 2, mający charakteryzować się zastosowaniem wysokiej jakości komponentów i możliwością pracy pod obciążeniem przez 24 godziny na dobę, 7 dni w tygodniu. Na laminacie znalazło się gniazdo LGA2066 i osiem banków na pamięć RAM DDR4. Użytkownik może obsadzić w nich moduły o łącznej pojemności 128 GB i taktowaniu 4133 MHz.

więcej »
Piotr Gontarczyk | 28.02.2017 | 15563 odsłony | 72 komentarze

Szybkie moduły to nie problem. Rynkowy debiut procesorów AMD Ryzen już za kilka dni i to właśnie wtedy zostaną opublikowane pierwsze, w pełni oficjalne testy i recenzje. W internecie krążą różne plotki, m.in. te o braku lub problemach z obsługą szybkich modułów pamięci RAM.

więcej »
Piotr Gontarczyk | 22.02.2017 | 13920 odsłon | 63 komentarze

Producent płyt głównych opublikował listę kompatybilności. Z informacji przedstawionej przez firmę Biostar wynika, że procesory AMD Ryzen mogą obsługiwać co najmniej moduły pamięci RAM typu DDR4-3600.

więcej »
Piotr Gontarczyk | 01.10.2015 | 5694 odsłony | 23 komentarze

Nieujawniony producent płyt głównych dodał pierwsze wzmianki o przyszłych układach AMD typu APU (Accelerated Processing Unit) w kodzie swojego BIOS-u. Wygląda na to, że najnowsze wersje referencyjnych BIOS-ów od AMD już zawierają obsługę nowych procesorów i to właśnie ta obsługa powoli zaczyna przechodzić do komercyjnych produktów - nawet jeśli będących jeszcze tylko w fazie testów.

więcej »
Piotr Gontarczyk | 12.08.2015 | 11799 odsłon | 4 komentarze

Firma Lenovo oficjalnie zapowiedziała wprowadzenie na rynek nowej generacji przenośnych stacji roboczych ThinkPad P50 oraz P70, które wykorzystują nową serię mobilnych procesorów Intel Xeon, opartych na architekturze Skylake, którym towarzyszą karty graficzne Nvidia Quadro.

więcej »
Piotr Gontarczyk | 21.07.2015 | 12712 odsłon | 14 komentarzy

W sieci pojawiły się pierwsze wyniki testów niskonapięciowego procesora Intel Core i5-6400T, a więc modelu o nazwie kodowej Skylake. Dostępne są dwa zestawy wyników testów, wśród których znalazło się porównanie wydajności na platformie z modułami pamięci RAM typu DDR3 i DDR4 w grach oraz testach syntetycznych. Procesor Core i5-6400T przetestowany został na dwóch płytach głównych marki ECS, gdyż jedna z nich obsługuje tylko moduły DDR3, a druga tylko DDR4.

więcej »
Piotr Gontarczyk | 13.04.2015 | 7511 odsłon | 43 komentarze

W sieci pojawiła się domniemana specyfikacja nowego projektu wysokowydajnego procesora AMD typu APU (Accelerated Processing Unit), który ma wykorzystywać nową architekturę x86 o nazwie Zen, a także nowej generacji zintegrowany procesor grafiki oparty na architekturze GCN. Jednostka ta miałaby być przeznaczona do zastosować serwerowych, a także do sektora HPC (High-performance Computing).

więcej »
Piotr Gontarczyk | 21.11.2014 | 10345 odsłon | 25 komentarzy

Intel coraz śmielej mówi o 10-nanometrowej litografii, a także o kolejnej generacji Xeon Phi, a więc sprzętowych rozwiązań dla rynku HPC (High Performance Computing), na którym poważną konkurencję stanowi chociażby paleta produktów GPGPU firmy Nvidia, które uzyskują spore udziały. Specjalne koprocesory Intela (Xeon Phi) zapewniają te same możliwości co profesjonalne GPU, ale mają jedną, bardzo ważną przewagę - nie wymagają CPU.

więcej »
Piotr Gontarczyk | 05.11.2014 | 13413 odsłon | 33 komentarze

Skylake-S to 14-nanometrowe procesory firmy Intel, które w przyszłym roku zastąpić mają obecną generację, a więc "Haswell Refresh", do której należy chociażby Core i7-4790. Z ostatnich doniesień wynikało, że ich oficjalna prezentacja może odbyć się w czerwcu 2015 roku, w trakcie targów Computex.

więcej »
Piotr Gontarczyk | 15.09.2014 | 9137 odsłon | 13 komentarzy

Wśród slajdów elektronicznych prezentacji na tegoroczną konferencję IDF pojawiły się informacje o tym, że firma Intel opracowała uniwersalny slot DIMM, UniDIMM, dla komputerów przenośnych, w którym osadzać można zarówno moduły pamięci RAM typu DDR3 jak i DDR4. Tego typu rozwiązanie zapewne ciepło zostanie przyjęte przez rynek, gdyż znacząco ułatwia przechodzenie na nowe rozwiązanie, na zasadzie wyboru, a nie przymusu.

więcej »
Piotr Gontarczyk | 14.07.2014 | 20326 odsłon | 47 komentarzy

W sieci, za sprawą VR-Zone, pojawiły się kolejne informacje na temat nowej generacji platformy procesorowej Intel Skylake-S. Wynika z nich, że układy te pojawią się w drugiej połowie przyszłego roku, wraz z nowymi płytami głównymi, opartymi na układach logiki Intel serii 100. Całkiem niedawno ujawnione zostały różne konfiguracje procesorów "Skylake", a także informacje o tym, że pomiędzy wprowadzeniem na rynek układów "Broadwell" i "Skylake" nie będzie dużego odstępu czasowego i obie serie dla konsumentów dostępne będą w 2015 roku.

więcej »
Piotr Gontarczyk | 08.06.2014 | 11740 odsłon | 23 komentarze

Informacje na temat przyszłych procesorów firmy Intel sypią się ostatnio obficie, a ostatnie doniesienia dotyczą 10-nanometrowej architektury Cannonlake, która ma pojawić się w 2016 roku. Warto od razu zauważyć, że Cannonlake będzie, zgodnie z przyjętą przez Intela polityką "Tick-Tock", odświeżeniem architektury Skylake. Zmiany w architekturze będą raczej niewielkie, a najważniejszym postępem będzie przejście z litografii 14-nanometrowej na 10-nanometrową. Na razie informacje są dość skromne, ale od czegoś przecież trzeba zacząć.

więcej »
Piotr Gontarczyk | 04.06.2014 | 22123 odsłony | 36 komentarzy

Szczegóły dotyczące platformy procesorów Intel "Skylake" zostały ujawnione tuż po oficjalnym wprowadzeniu na rynek wysokowydajnych procesorów "Devil's Canyon". To chyba już tradycja, że wystarczy oficjalna prezentacja jakiejś nowej generacji CPU Intela, aby tuż przed albo zaraz po niej pojawiły się przecieki dotyczące następnej generacji. Tak właśnie dzieje się już od ładnych paru lat. Przykładowo prezentacja procesorów "Haswell" przyniosła błyskawicznie pierwsze szczegóły dotyczące układów "Broadwell".

więcej »
Piotr Gontarczyk | 30.05.2014 | 8063 odsłony | 14 komentarzy

W sieci pojawiły się "rozkłady jazdy" układów SoC (System-on-a-Chip) Atom firmy Intel, na których zamieszczono mające dopiero pojawić się nowe konstrukcje, produkowane w wymiarze technologicznym 14 nanometrów, przeznaczone dla smartfonów oraz tabletów. Od dłuższego czasu wiemy już, że następna generacja procesorów Intel oparta będzie na architekturze Airmont, która zastąpi obecnie stosowaną w 22-nanometrowych Atomach architekturę Silvermont. W "rozkładzie jazdy" pojawia się jednak kolejna architektura, Goldmont, która pojawić się powinna w przyszłym roku.

więcej »
Piotr Gontarczyk | 18.03.2014 | 7941 odsłon | 16 komentarzy

W sieci pojawiło się parę nowych szczegółów dotyczących wciąż oczekiwanych procesorów Intel "Haswell-E", a także towarzyszącego im układu logiki Intel X99, którego nazwa kodowa to Wellsburg. Wiemy już, że płyty główne z układami X99 powinny pojawić się na rynku w czerwcu, a więc niewykluczone jest to, że pierwsze egzemplarze zostaną zaprezentowane na zbliżających się targach Computex 2014.

więcej »
Piotr Gontarczyk | 13.12.2013 | 6942 odsłony | 14 komentarzy

W sieci pojawiło się pierwsze zdjęcie procesora nowej generacji HEDT (High-end Desktop) Intel Core i7, o nazwie kodowej Haswell-E. Procesory "Haswell-E" prawdopodobnie będą ostatnimi konstrukcjami Intela, produkowanymi w wymiarze technologicznym 22 nanometrów. Są one oparte na najnowszej architekturze procesorowej Haswell i wyposażone w osiem rdzeni CPU, a także w czterokonałowe kontrolery pamięci RAM typu DDR4, z obsługą natywną modułów DDR3-2133.

więcej »
Piotr Gontarczyk | 05.07.2013 | 16299 odsłon | 40 komentarzy

Firma Intel ujawniła pewne informacje na temat swojej nowej generacji procesorów Skylake, a także produktów, które będą z związane z jego platformą. Nowa generacja CPU Intela pod wieloma względami ma być rewolucyjna, podobnie jak Prescott w 2004 roku. Pojawi się nie tylko nowa architektura procesorowa z nowymi możliwościami, ale także nowa podstawka, obsługa nowych modułów pamięci RAM oraz nowych interfejsów.

więcej »
Piotr Gontarczyk | 16.06.2013 | 15212 odsłon | 60 komentarzy

W sieci pojawiła się kolejna porcja informacji o planach firmy Intel, związanych z rynkiem konsumenckich mikroprocesorów. Dziś mamy do czynienia z tym, czego można spodziewać się w drugiej połowie przyszłego roku, jeśli chodzi o platformę Intel Premium Desktop, w skład której wejdzie architektura procesorowa "Haswell-E", moduły pamięci RAM typu DDR4, a także układ logiki Intel X99.

więcej »
Publikacji na stronę
1
Aktualności
Urządzenie zapowiedział CEO firmy. 3
W sklepie Play pojawił się przycisk "wypróbuj teraz". 3
Szef Valve ma się czym pochwalić. 14
Wprowadzenie płatności w złotówkach coraz bliżej. 15
Windows, jako usługa, znowu zmorą użytkowników. 66
Jeszcze trochę ponad doba by złapać okazję. 11
Mały komputer z Kaby Lake-U. 6
Może będzie taniej, ale, no właśnie, ale. 24
Jeszcze trochę ponad doba by złapać okazję. 11
Może będzie taniej, ale, no właśnie, ale. 24
Wszyscy gotowi, można zaczynać? 39
W tym przypadku liczy się cisza. 9
Duże zmiany w BIOS-ach. 131
Windows, jako usługa, znowu zmorą użytkowników. 66
Wieśka dycha to duża okazja. 9
Bardziej kolorowy Windows. 15
Facebook
Ostatnio komentowane