W ofercie Intela jedynymi przedstawicielami układów 32-nanometrowych będą teraz procesory Clarkdale i Arrandale. W obu przypadkach mówimy o układach z dwoma rdzeniami CPU oraz dodatkowym rdzeniem GPU + kontroler pamięci RAM, choć ten jest w wymiarze technologicznym 45 nm.

W serwisie Coolaler.com pojawiła się optymistyczna informacja na temat podkręcania nowego procesora Intel Core i3 (próbki inżynieryjnej) na kompatybilnej platformie.

Najciekawsze jest to, że udało się go podkręcić do 4 GHz przy napięciu zaledwie 0,832 V, a przetestować przy 1,248V. Mnożnik procesora ustawiono na 25x, a magistralę FSB na 160 MHz.

Procesory Core i3 mają trafić na rynek pod koniec bieżącego roku.

Firma AMD dopiero co ich dogoniła z 45 nm, a Intel znów dodaje gazu. Dwurdzeniowe procesory Core i5 mają z rdzeniem Clarkdale mają być oparte na 32-nanometrowej architekturze Westmere. Dotychczas planowane na przyszły rok układy, jak wynika z najnowszych doniesień, zostały przesunięte na czwarty kwartał roku bieżącego.

Wcześniej odbyć się ma nie tylko papierowa premiera, jak do niedawna spekulowano. Do końca roku nowe procesory Intela mają być szeroko dostępne, w dużych ilościach.

Już w ostatnich trzech miesiącach  dwurdzeniowe układy Clarkdale mają stanowić aż 10% wszystkich sprzedanych procesorów Intela. W tym samym czasie Core i7 "Bloomfield" ma stanowić zaledwie 1%, Core 2 Quad 9%, Core 2 Duo E7000/E8000 35%, Pentiumy E5000/E6000 31%, Celerony E3000 i Atomy 9%, a Pentiumy E2000 i Celerony 400 4%.

W pierwszym kwartale udział dwurdzeniowych procesorów Clarkdale w sprzedaży Intela ma ulec podwojeniu. Oznacza to, że przewidywane zapotrzebowanie rynku na procesory dwurdzeniowe ma pozostawać wciąż na bardzo wysokim poziomie.

Intel znowu wyprzedza konkurenta. Zapowiedziany na czwarty kwartał bieżącego roku procesor Clarkdale firmy Intel pozuje do zdjęć. Nowy układ produkowany jest w wymiarze technologicznym 32 nm. Wygląda na to, że Intel po raz kolejny jako pierwszy przejdzie na nowy wymiar.

Clarkdale ma być kompatybilny z podstawką LGA1156 i ma budowę dwóch rdzeni osadzonych na jednej płytce. Jeden rdzeń (CPU) wykonany jest w wymiarze 32 nm, a drugi (45 nm) ma zawierać procesor grafiki oraz dwukanałowy kontroler pamięci RAM typu DDR3. CPU ma składać się z dwóch rdzeni, zdolnych przetwarzać jednocześnie cztery wątki.

Dla komputerów przenośnych przeznaczony będzie podobny procesor - Arandale. Żadne inne szczegóły na temat nowych procesorów nie są jeszcze znane. To oczywiście oznacza, że czas najwyższy snuć rozmaite teorie.