Jak było do przewidzenia, wraz z debiutem nowej platformy procesorowej Intela ożywienie czeka nie tylko rynek płyt głównych, ale także pamięci RAM. Po Kingstonie swoje moduły przeznaczone do współpracy z procesorami Core i5 i Core i7 drugiej generacji przedstawił G.Skill. W przeciwieństwie do konkurencji firma nie czeka do targów CES i już teraz udostępnia wszystkie informacje na temat nowych produktów.

Firma Kingston zaprezentowała nową serię modułów pamięci DDR3 przeznaczonych do współpracy z najnowszymi procesorami Intela mającymi pojawić się na rynku już za kilka dni. To, czy rzeczywiście będą działać lepiej z architekturą Sany Bridge niż "zwykłe" pamięci, stoi pod znakiem zapytania. Tak zresztą jak jakiekolwiek bardziej szczegółowe dane na temat nowych modułów. Doskonale za to przedstawiono ich wygląd.

Do grona producentów oferujących płyty główne z gniazdem LGA 1155 dołączyła tajwańska firma Foxconn. Jej pierwsza konstrukcja wykorzystywać będzie chipset P67, a więc umożliwi podkręcanie pamięci RAM oraz procesorów z sufiksem "K", za to nie pozwoli skorzystać z wbudowanego w nowe procesory Intela układu graficznego.

W sieci pojawiły się pogłoski, jakoby P67 i H67 nie były jedynymi chipsetami przeznaczonymi dla procesorów Sandy Bridge korzystających z gniazda LGA 1155. Dołączyć ma do nich jeszcze jeden układ, przygotowany dla amatorów podkręcania i osób wymagających najwyższej wydajności. Nie będzie on jednak należał, jak można by było się tego spodziewać, do serii X.

Podobnie jak zeszłej jesieni i w tym roku ASUStek zaprezentował w stolicy Wielkiej Brytanii nową serię płyt głównych. Tym razem były to konstrukcje z gniazdem LGA 1155, z którego korzystać będą procesory Core i5 i Core i7 oparte na architekturze Sandy Bridge. Wśród nowych płyt nie zabrakło najwydajniejszych rozwiązań należących do serii TUF i Republic of Gamers.