W przyszłym roku największy producent mikroprocesorów ma wprowadzić do swojej oferty tańsze modele, oparte na rdzeniach Havendale i Lynnfield, a także nową platformę komputerów przenośnych (Calpella).

Calpella dzięki towarzyszącemu chipsetowi Intel Ibex Peak-M ma obsługiwać moduły pamięci DDR3 oraz produkowane w wymiarze technologicznym 45 nm procesory Clarksfield oraz Auburndale (ze zintegrowanym procesorem grafiki) i technologie Wi-Fi a/b/g/n i WiMAX.

Roadmap Intela pokazuje obecnie, że pierwszymi chipami rodziny Nehalem będą układy kodowo opisywane nazwami Bloomfield. Tak jak obecnie wprowadzane chipy Penryn, tak i przyszłe procesory będą wykonywane w technologii 45 nm. Prędkości chipów nie są obecnie znane. Jak wspomina serwis, możliwe jest, że skorzystają one z nowego 1366-pinowego połączenia LGA i połączą się z pamięcią DDR3 (trzy kanały). Czterordzeniowy chip skorzysta z technologii HyperThreading. Nowość dostanie 8 MB pamięci poziomu drugiego i połączy się z chipem Tylersburg (komunikacja z chipem ICH10 i magistralą PCI Express 2.0).

W pierwszej połowie 2009 roku ma pokazać się czterordzeniowy Lynnfield z 1160 pinami LGA i bezpośrednim połączeniem PCI Express z grafiką (dzięki wbudowanemu kontrolerowi PCI Express). Procesor poradzi sobie z pamięciami DDR 3 (dwa kanały). Komunikacja z chipsetem "Ibexpeak" będzie zapewniana przez interfejs DMI (Direct Media Interface).

Podobnej konstrukcji należy spodziewać się w przypadku mobilnego chipu zwanego Cleaksfield lub Clarksfield (Reg Hardware za japońskim serwisem podaje dwie nazwy). Czterordzeniowy układ klasy mainstream korzystać ma z połączenia  rPGA z 989 pinami. Także mobilny będzie Auburndale, z dwoma rdzeniami, technologią HyperThreading oraz 4 MB pamięci podręcznej drugiego i obsługą pamięci DDR3 (dwa kanały). Tak jak Cleaksfield/Clarksfield, będzie komunikować się z grafiką poprzez magistralę PCI Express (to jednak opcja). Auburndale otrzyma wbudowany rdzeń graficzny. Biurkowym modelem Auburndale będzie Havendale, komunikujący się poprzez 1160-pinowe połączenie LGA (takie jak w układzie Lynnfield).

Plany przedstawione przez Japończyków pokazują też 32-nanometrowe wersje układów z architekturą Westmere. To jednak już mniej wyraźna druga połowa 2009 roku.