Tagi
chipy
10nm (1)   2011 (1)   7 nm (1)   7nm (2)   7nm litografia (1)   7nm proces technologiczny (1)   a10x (1)   agd (1)   amd (1)   amd epyc 7000 (1)   analitycy (1)   apple (4)   asic (1)   austin (1)   biznes (2)   ceny (1)   ces (1)   ces 2017 (1)   chip (27)   cpu (1)   czerowoni (1)   dell (1)   desktop (1)   dostawy (1)   ekrany (1)   elektronika (1)   elektronika ubieralna (1)   europa (1)   exynos (4)   exynos 7872 (1)   exynos 8895 (1)   fabryka (2)   fabryki (2)   finanse (1)   firma (1)   flash (1)   fuzja (1)   galaxy (1)   galaxy s8 (1)   galaxy s9 (2)   gddr5 (1)   gddr5x (1)   gf (1)   globalfoundries (2)   google (1)   gp102 (1)   gp104 (1)   gp106 (1)   gpu (1)   grasby (1)   gry (1)   hbm2 (1)   helio (2)   helio p35 (1)   helio x30 (1)   helio x35 (2)   high-end (1)   hp (1)   huawei (4)   i t200 (1)   ibm (2)   intel (4)   internet rzeczy (1)   inwestycja (2)   iot (1)   ipad (1)   iphone (1)   kaby lake (1)   kanał sprzedaży (1)   karta graficzna (1)   kirin (3)   kirin 960 (1)   kirin 970 (1)   konferencja (1)   korea (1)   kryo (1)   kumar (1)   kupno (1)   laminat (1)   lenovo (1)   lg (1)   linia produkcyjna (1)   lisa su (1)   lista układów (1)   litografia (2)   łańcuch dostaw (1)   mac (1)   mate 10 (1)   mediatek (5)   micron (1)   mid-range (1)   na żywo (1)   nand (1)   nokia (1)   notebook (1)   nvidia (1)   nvidia pascal (1)   oem (1)   p23 (1)   p30 (1)   pamięć (1)   pamięć nand (1)   panasonic (1)   partnerzy (1)   pascal (1)   pc gaming show 2017 (1)   pcb (1)   pg611 (1)   pixel (1)   półprzewodnik (1)   półprzewodniki (2)   premiera (1)   prezentacja (1)   procesor (17)   procesory (25)   procesory dla urządzeń mobilnych (1)   procesory dla urządzeń przenośnych (1)   produkcja (7)   prognozy finansowe (1)   przejęcie (2)   przychód (1)   q1 2015 (1)   qualcomm (14)   ranking (1)   raport (1)   rozbudowa (1)   rynek (1)   samsung (16)   seria (1)   serwerowy (1)   sk hynix (1)   smartfon (1)   smartfony (12)   snapdragon (15)   snapdragon 427 (1)   snapdragon 626 (1)   snapdragon 636 (1)   snapdragon 652 (1)   snapdragon 652 drugiej generacji (1)   snapdragon 653 (1)   snapdragon 830 (2)   snapdragon 835 (6)   snapdragon 845 (2)   soc (34)   sony (1)   sprzedaż (4)   strata (1)   system (1)   tablety (6)   technologia (1)   technologie (2)   telefony (1)   telewizory (1)   toshiba (2)   trzeci kwartał (1)   tsmc (5)   układ (9)   układ graficzny (1)   układy (28)   układy dla smartfonów (1)   układy dla tabletów (1)   układy dla urządzeń mobilnych (1)   układy dla urządzeń przenośnych (2)   układy graficzne (1)   układy scalone (4)   urządzenia mobilne (17)   urządzenia przenosne (1)   urządzenia przenośne (15)   wear 2100 (1)   wearables (1)   wydajność (1)   wyniki finansowe (2)   wysyłki (1)   wyświetlacze (1)   xiaomi (2)   zakład (1)   zarobki (1)   zysk (1)   zysk operacyjny (1)  
Publikacji na stronę
1 2 3
Bartosz Czechowicz | 17.10.2017 | 2017 odsłon | 10 komentarzy

Firma obiecuje duży wzrost mocy CPU. Qualcomm zapowiedział właśnie nowy chip z segmentu mid-range, model Snapdragon 636. Jednostka zastąpi układ Snapdragon 630, a użytkownicy bazujących na niej urządzeń będą mogli cieszyć się m.in. technologią szybkiego ładowania baterii Quick Charge 4.0 i ekranami o proporcjach 18:9 (SoC oficjalnie je obsługuje).

więcej »
Bartosz Czechowicz | 10.10.2017 | 7826 odsłon | 19 komentarzy

Plotki brzmią coraz bardziej niepokojąco. W sierpniu w sieci pojawiły się doniesienia, zgodnie z którymi Samsung zamówił prawie wszystkie układy Snapdragon 845 z pierwszej partii, którą ma zamiar dostarczyć na rynek Qualcomm. Tymczasem Eldar Murtazin, rosyjski bloger znany z publikowania wiarygodnych informacji na temat nadchodzącego sprzętu przenośnego, potwierdził właśnie te dane.

więcej »
Bartosz Czechowicz | 02.09.2017 | 15948 odsłon | 23 komentarze

Nadchodzi konkurencja dla Snapdragona 835. Huawei, podczas trwających właśnie targów IFA, zapowiedziało swój najnowszych chip dla urządzeń przenośnych. Jednostka nosi nazwę Kirin 970 i ma znaleźć zastosowanie w m.in. flagowym smartfonie Mate 10.

więcej »
Bartosz Czechowicz | 17.08.2017 | 6021 odsłon | 9 komentarzy

MediaTek wysyła zaproszenia na konferencję prasową. Firma zapowiedziała właśnie imprezę, podczas której odbędzie się premiera układów SoC Helio P23 i Helio P30. Pierwszy chip znajdzie zastosowanie w urządzeniach z segmentu mid-range, podczas gdy drugi będzie flagową i jednocześnie najwydajniejszą jednostką z serii P.

więcej »
Adrian Kotowski | 04.07.2017 | 5792 odsłony | 16 komentarzy

Firma przedstawia swoje plany na cztery najbliższe lata. Samsung Electronics ujawnił dzisiaj, że do 2021 roku zamierza zainwestować aż 24,1 bln wonów (prawie 19 mld dolarów) w rozbudowę i ulepszenie swoich fabryk, w których produkowane są chipy i wyświetlacze. Koreańczycy zwiększają też znacząco liczbę serwerów i centrów danych, które będą w stanie zbierać i przetwarzać informacje z urządzeń mobilnych i samochodów.

więcej »
Bartosz Czechowicz | 01.07.2017 | 12549 odsłon | 22 komentarze

Nowe iPady Pro to ciekawsze konstrukcje, niż przypuszczaliśmy. Według redakcji serwisu TechInsights pokazane w czerwcu przez Apple tablety to jednocześnie pierwsze konsumenckie urządzenia, które korzystają z chipów bazujących na 10-nanometrowej litografii TSMC FinFET. W takim procesie technologicznym miały bowiem powstać układy A10X Fusion.

więcej »
Bartosz Czechowicz | 29.06.2017 | 5950 odsłon | 6 komentarzy

Nowy chip dla elektroniki ubieralnej. Qualcomm oficjalnie zaprezentował kolejny układ stworzony z myślą o m.in. inteligentnych opaskach. SoC nosi nazwę Snapdragon Wear 1200, a od starszego modelu Wear 1100 różni się m.in. o 45% mniejszym rozmiarem.

więcej »
Bartosz Czechowicz | 28.06.2017 | 6384 odsłony | 4 komentarze

Wszystko przez utratę dużego zlecenia od Qualcomma. Niedawno dowiedzieliśmy się, że za przygotowanie 7-nanometrowych układów Snapdragon 845 ma odpowiadać TSMC, a nie Samsung. Tymczasem z najnowszych doniesień wynika, że oddelegowanie produkcji na Tajwan poskutkowało zmianami w dalszym rozwoju litografii Koreańczyków.

więcej »
Bartosz Czechowicz | 23.06.2017 | 6866 odsłon | 7 komentarzy

Czas na internet rzeczy. Samsung ogłosił właśnie, że rozpoczęto masową produkcję pierwszego układu z rodziny Exynos dla sprzętu związanego z rynkiem IoT (Internet of Things). SoC dostał nazwę i T200 i powstaje w 28-nanometrowym procesie technologicznym HKMG (High-K Metal Gate).

więcej »
Adrian Kotowski | 16.06.2017 | 2159 odsłon | 2 komentarze

Pełne zestawienie procesorów serwerowych AMD. Serwis VideoCardz udostępnił w sieci zestaw najważniejszych informacji na temat chipów z serii EPYC 7000. Poznaliśmy ich datę premiery, a także pełną listę dostępnych modeli. Trzeba przyznać, że ich specyfikacja naprawdę robi wrażenie, a AMD może dzięki nim zrobić sporo zamieszenia na skostniałym rynku korporacyjnym.

więcej »
Bartosz Czechowicz | 14.06.2017 | 5691 odsłon | 14 komentarzy

Manu Gulati przechodzi do Google. Jeden z głównych projektantów układów firmy Apple poinformował właśnie, że od teraz pracuje dla wyszukiwarkowego giganta. Jak nietrudno się domyślić, twórca chipów z serii A w szeregach przedsiębiorstwa zajmie się autorskimi jednostkami typu SoC.

więcej »
Bartosz Czechowicz | 13.06.2017 | 5084 odsłony | 7 komentarzy

Duża strata dla Samsunga. Według redakcji serwisu Fudzilla Qualcomm zdecydował, że za produkcję jego nadchodzących układów SoC, które skorzystają z 7-nanometrowej litografii, będzie odpowiadało TSMC. To spore zaskoczenie, ponieważ obecnie dostępne na rynku high-endowe chipy firmy przygotowali Koreańczycy. Wydawało się więc bardzo prawdopodobne, że w przypadku kolejnych jednostek będzie tak samo.

więcej »
Adrian Kotowski | 12.06.2017 | 6779 odsłon | 6 komentarzy

Najpierw prezentacja chipów Intela, potem pokaz gier. PC Gaming Show 2017 to jedyna konferencja na E3 2017 przygotowana wyłącznie z myślą o graczach pecetowych. W tym roku wydarzenie sponsorowane jest przez niebieskich, więc nie zabraknie informacji o sprzęcie firmy z Santa Clara. Jeśli chodzi o gry, to szykuje się kilka niespodzianek, a swoją obecność potwierdzili m.in. przedstawiciele Ready at Dawn, Segi i Microsoftu.

więcej »
Bartosz Czechowicz | 14.05.2017 | 6869 odsłon | 12 komentarzy

Samsung przygotowuje się do premiery swojego nowego układu z serii Exynos. Chip nosi nazwę Exynos 7872 i, jak można się było spodziewać, znajdzie zastosowanie w urządzeniach przenośnych z segmentu mid-range. SoC ma zadebiutować w październiku, ale w sieci już teraz dostępne są pierwsze informacje dotyczące jego specyfikacji technicznej.

więcej »
Bartosz Czechowicz | 07.05.2017 | 10443 odsłony | 24 komentarze

Qualcomm już przygotowuje następcę high-endowego układu Snapdragon 835. SoC nosi nazwę Snapdragon 845 i, według najnowszych doniesień, ma zostać wyprodukowany w 7-nanometrowym procesie technologicznym. Poprawiona litografia powinna przełożyć się na około 25-35% wzrost wydajności chipu w stosunku do jednostek wytwarzanych w 10 nm.

więcej »
Bartosz Czechowicz | 02.05.2017 | 7502 odsłony | 16 komentarzy

Intel spadnie na drugą lokatę. Według redakcji portalu The Android Soul Samsung jeszcze przed końcem bieżącego kwartału zostanie nowym liderem rynku układów scalonych. Wszystko dzięki m.in. popularności smartfonów, do których firma dostarcza układy SoC.

więcej »
Bartosz Czechowicz | 22.03.2017 | 11908 odsłon | 19 komentarzy

Snapdragon 835 pojawił się w bazie danych benchmarków Geekbench 4, AnTuTu, GFXBench oraz 3DMark. Nowy, czołowy układ Qualcomma porównano w programach z innymi, najwydajniejszymi chipami na rynku. Wyniki nie pozostawiają złudzeń - na rynku smartfonów z systemem Android jednostka nie ma obecnie żadnych konkurentów.

więcej »
Bartosz Czechowicz | 15.03.2017 | 6968 odsłon | 7 komentarzy

Xiaomi w natarciu. Firma w zeszłym miesiącu zaprezentowała smartfona Mi 5c z pierwszym, własnym układem SoC (Surge S1), a tymczasem z najnowszych doniesień wynika, że w przygotowaniu jest już drugi chip. Jednostka nosi nazwę Surge S2 i ma znaleźć zastosowanie w urządzeniach z segmentu high-end.

więcej »
Bartosz Czechowicz | 25.01.2017 | 8698 odsłon | 19 komentarzy

Samsung przygotowuje się do unowocześnienia swojej litografii. Według redakcji serwisu The Android Soul firma już na początku 2018 roku będzie na masową skalę wytwarzać chipy w 7-nanometrowym procesie technologicznym. Z rozwiązania ma skorzystać m.in. procesor, który znajdzie zastosowanie we flagowym smartfonie Galaxy S9.

więcej »
Bartosz Czechowicz | 04.01.2017 | 13666 odsłon | 8 komentarzy

Nadchodzi nowy, high-endowy chip Qualcomma. Amerykanie zapowiedzieli właśnie SoC, który ma zastąpić model Snapdragon 821. Układ nosi nazwę Snapdragon 835 i powinien zaoferować szereg usprawnień względem swojego poprzednika. Firma chwali się m.in. wydajniejszym CPU i poprawionym modemem LTE.

więcej »
Publikacji na stronę
1 2 3
Aktualności
Wydajnie i drogo. Microsoft ogłosił dzisiaj wprowadzenie do sprzedaży urządzenia 2 w 1 Surface Book 2. 16
Wygląda podobnie, ale trochę się zmieniła. 0
Firma postawiła też na mocną specyfikację techniczną. ZTE zapowiedziało smartfona z... dwoma ekranami. 4
Gigabyte stawia na sprawdzone rozwiązania. 10
Kolejne problemy ze sprzętem Google. 11
Obudowa dla wymagających. 6
Obudowa z lakierowanym frontem. 7
Firma obiecuje duży wzrost mocy CPU. 10
Niewielka płyta główna dla chipów Intel Core X. 34
"Poor Volta, ekhm, Vega", chciałoby się rzec. 24
Nie tylko się odbił, ale wręcz przebił najśmielsze prognozy. 70
Wieśka dycha to duża okazja. 9
Szef Apple radzi, w którym kierunku warto się rozwijać. 27
Analitycy prognozują przełom na rynku pamięci masowej. 17
Microsoft reanimuje trupa. Firma wprowadziła właśnie swoją najnowszą przeglądarkę Edge do sklepu Play. 35
To bardzo duże usprawnienie, szczególnie dla mniej zaawansowanych użytkowników. 23
Snapdragon 835 pod pokładem. 19
Ktoś chyba się właśnie obudził. 35
Bardziej kolorowy Windows. 15
Było źle i wciąż jest źle. 31
Może na dobre, może na złe. Humble Bundle funkcjonuje już od 2010 roku. 17
Kolejne problemy ze sprzętem Google. 11
W tym przypadku liczy się cisza. 9
Nie tylko się odbił, ale wręcz przebił najśmielsze prognozy. 70
Facebook nie jest jedyną platformą rozpowszechniającą fałszywe informacje. 15
Nowa paczka z nowościami. 14
Współtwórcą przeglądarki Opera i współzałożycielem firmy Opera Software. 17
Duże zmiany w BIOS-ach. 131
Trochę dziwak, trochę ekscentryk. 11
Zakrzywiony monitor z FreeSync. 12
Wieśka dycha to duża okazja. 9
Bardziej kolorowy Windows. 15
Facebook