Tagi
chipy
10nm (1)   2011 (1)   460 (1)   640 (1)   670 (1)   7 nm (1)   7nm (2)   7nm litografia (1)   7nm proces technologiczny (1)   a10x (1)   agd (1)   amd (1)   amd epyc 7000 (1)   analitycy (1)   apple (5)   arm (1)   asic (1)   austin (1)   benchmark (1)   biznes (2)   ceny (1)   ces (1)   ces 2017 (1)   chip (33)   cpu (2)   czerowoni (1)   dell (1)   desktop (1)   dostawy (1)   ekrany (1)   elektronika (1)   elektronika ubieralna (1)   europa (1)   exynos (4)   exynos 7872 (1)   exynos 8895 (1)   fabryka (2)   fabryki (2)   finanse (1)   firma (1)   flash (1)   fuzja (1)   galaxy (1)   galaxy s8 (1)   galaxy s9 (2)   gddr5 (1)   gddr5x (1)   gf (1)   globalfoundries (2)   google (1)   gp102 (1)   gp104 (1)   gp106 (1)   gpu (1)   grasby (1)   gry (1)   hbm2 (1)   helio (2)   helio p35 (1)   helio x30 (1)   helio x35 (2)   high-end (1)   hp (1)   huawei (4)   i t200 (1)   ibm (2)   intel (4)   internet rzeczy (1)   inwestycja (2)   iot (1)   ipad (1)   iphone (1)   kaby lake (1)   kanał sprzedaży (1)   karta graficzna (1)   kirin (3)   kirin 960 (1)   kirin 970 (1)   komputer (1)   komputery (1)   konferencja (1)   korea (1)   kryo (1)   kumar (1)   kupno (1)   laminat (1)   laptopy (1)   lenovo (1)   lg (1)   linia produkcyjna (1)   lisa su (1)   lista układów (1)   litografia (2)   łańcuch dostaw (1)   mac (1)   mate 10 (1)   mediatek (5)   micron (1)   mid-range (1)   na żywo (1)   nand (1)   nokia (1)   notebook (1)   notebooki (1)   nvidia (1)   nvidia pascal (1)   oem (1)   p23 (1)   p30 (1)   pamięć (1)   pamięć nand (1)   panasonic (1)   partnerzy (1)   pascal (1)   pc (1)   pc gaming show 2017 (1)   pcb (1)   pg611 (1)   pixel (1)   półprzewodnik (1)   półprzewodniki (2)   premiera (1)   prezentacja (1)   procesor (17)   procesory (25)   procesory dla urządzeń mobilnych (1)   procesory dla urządzeń przenośnych (1)   produkcja (7)   prognozy finansowe (1)   przejęcie (2)   przychód (1)   q1 2015 (1)   qualcomm (17)   ranking (1)   raport (1)   rozbudowa (1)   rynek (1)   samsung (17)   seria (1)   serwerowy (1)   sk hynix (1)   smartfon (1)   smartfony (12)   snapdragon (20)   snapdragon 427 (1)   snapdragon 626 (1)   snapdragon 636 (1)   snapdragon 652 (1)   snapdragon 652 drugiej generacji (1)   snapdragon 653 (1)   snapdragon 670 (1)   snapdragon 830 (2)   snapdragon 835 (6)   snapdragon 845 (5)   soc (40)   sony (1)   sprzedaż (4)   strata (1)   system (1)   tablety (6)   technologia (1)   technologie (2)   telefony (1)   telewizory (1)   test (1)   toshiba (2)   trzeci kwartał (1)   tsmc (6)   układ (13)   układ graficzny (1)   układy (33)   układy dla smartfonów (1)   układy dla tabletów (1)   układy dla urządzeń mobilnych (1)   układy dla urządzeń przenośnych (2)   układy graficzne (1)   układy scalone (4)   urządzenia mobilne (18)   urządzenia przenosne (1)   urządzenia przenośne (16)   wear 2100 (1)   wearables (1)   windows (1)   windows 10 (1)   wydajność (2)   wyniki finansowe (2)   wysyłki (1)   wyświetlacze (1)   xiaomi (2)   zakład (1)   zarobki (1)   zysk (1)   zysk operacyjny (1)  
Publikacji na stronę
1 2 3
Bartosz Czechowicz | 05.01.2018 | 4306 odsłon | 17 komentarzy

Chip ma cechować się naprawdę dużą wydajnością. Snapdragon 670, nadchodzący układ Qualcomma dla urządzeń z segmentu mid-range, pojawił się w bazie danych Geekbench. Testy jednostki natychmiast wzbudziły spore zainteresowanie w sieci. Trudno się dziwić, CPU tego SoC ma przecież bazować na tych samych rdzeniach, co procesor high-endowego Snapdragona 845.

więcej »
Bartosz Czechowicz | 05.01.2018 | 3605 odsłon | 13 komentarzy

Jeśli to prawda, to Samsung znowu straci ogromną część rynku chipów. TSMC ma odpowiadać za wszystkie układy A12, które znajdą się w tegorocznych iPhone'ach - donosi redakcja serwisu DigiTimes. Z usług firmy w najbliższych przyszłości podobno skorzysta przeszło 40 przedsiębiorstw, wśród których znajdą się takie marki jak Qualcomm czy właśnie Apple.

więcej »
Bartosz Czechowicz | 29.12.2017 | 19872 odsłony | 11 komentarzy

Fani flagowców powinni być zadowoleni. W sieci pojawiła się właśnie nieoficjalna lista smartfonów, które mają zostać wyposażone w Snapdragona 845. Jeśli spis jest prawdziwy, to high-endowy układ Qualcomma zobaczymy w większości najważniejszych, przyszłorocznych modeli klasy premium.

więcej »
Bartosz Czechowicz | 28.12.2017 | 4714 odsłon | 13 komentarzy

Nowe chipy od Qualcomma. Firma w tym miesiącu zaprezentowała swój przyszłoroczny, high-endowy układ - Snapdragona 845. Tymczasem wiele wskazuje na to, że Amerykanie w ciągu najbliższych miesięcy wprowadzą na rynek nie jedną, ale aż cztery kolejne jednostki. W sieci pojawiła się właśnie specyfikacja techniczna Snapdragonów 670, 640 i 460.

więcej »
Bartosz Czechowicz | 13.12.2017 | 4962 odsłony | 9 komentarzy

ARM i Windows 10. Microsoft przygotowuje się do wprowadzenia na rynek komputerów z okienkami opartymi na Snapdragonie 835, najwydajniejszym z dostępnych obecnie chipów Qualcomma. Wszystko wskazuje jednak na to, że współpraca dwóch gigantów branży IT nie zakończy się na tych urządzeniach. W planach obu przedsiębiorstw są już bowiem notebooki ze Snapdragonem 845.

więcej »
Bartosz Czechowicz | 29.10.2017 | 6406 odsłon | 21 komentarzy

Nowy, flagowy czip Qualcomma coraz bliżej. Z materiałów, które wyciekły do sieci, wynika, że Snapdragon 845 zostanie oficjalnie zaprezentowany już 4 grudnia. Wtedy firma rozpocznie konferencję Snapdragon Technology Summit. Impreza potrwa 5 dni.

więcej »
Bartosz Czechowicz | 17.10.2017 | 5283 odsłony | 15 komentarzy

Firma obiecuje duży wzrost mocy CPU. Qualcomm zapowiedział właśnie nowy chip z segmentu mid-range, model Snapdragon 636. Jednostka zastąpi układ Snapdragon 630, a użytkownicy bazujących na niej urządzeń będą mogli cieszyć się m.in. technologią szybkiego ładowania baterii Quick Charge 4.0 i ekranami o proporcjach 18:9 (SoC oficjalnie je obsługuje).

więcej »
Bartosz Czechowicz | 10.10.2017 | 8267 odsłon | 19 komentarzy

Plotki brzmią coraz bardziej niepokojąco. W sierpniu w sieci pojawiły się doniesienia, zgodnie z którymi Samsung zamówił prawie wszystkie układy Snapdragon 845 z pierwszej partii, którą ma zamiar dostarczyć na rynek Qualcomm. Tymczasem Eldar Murtazin, rosyjski bloger znany z publikowania wiarygodnych informacji na temat nadchodzącego sprzętu przenośnego, potwierdził właśnie te dane.

więcej »
Bartosz Czechowicz | 02.09.2017 | 17665 odsłon | 23 komentarze

Nadchodzi konkurencja dla Snapdragona 835. Huawei, podczas trwających właśnie targów IFA, zapowiedziało swój najnowszych chip dla urządzeń przenośnych. Jednostka nosi nazwę Kirin 970 i ma znaleźć zastosowanie w m.in. flagowym smartfonie Mate 10.

więcej »
Bartosz Czechowicz | 17.08.2017 | 6577 odsłon | 9 komentarzy

MediaTek wysyła zaproszenia na konferencję prasową. Firma zapowiedziała właśnie imprezę, podczas której odbędzie się premiera układów SoC Helio P23 i Helio P30. Pierwszy chip znajdzie zastosowanie w urządzeniach z segmentu mid-range, podczas gdy drugi będzie flagową i jednocześnie najwydajniejszą jednostką z serii P.

więcej »
Adrian Kotowski | 04.07.2017 | 6192 odsłony | 16 komentarzy

Firma przedstawia swoje plany na cztery najbliższe lata. Samsung Electronics ujawnił dzisiaj, że do 2021 roku zamierza zainwestować aż 24,1 bln wonów (prawie 19 mld dolarów) w rozbudowę i ulepszenie swoich fabryk, w których produkowane są chipy i wyświetlacze. Koreańczycy zwiększają też znacząco liczbę serwerów i centrów danych, które będą w stanie zbierać i przetwarzać informacje z urządzeń mobilnych i samochodów.

więcej »
Bartosz Czechowicz | 01.07.2017 | 13088 odsłon | 22 komentarze

Nowe iPady Pro to ciekawsze konstrukcje, niż przypuszczaliśmy. Według redakcji serwisu TechInsights pokazane w czerwcu przez Apple tablety to jednocześnie pierwsze konsumenckie urządzenia, które korzystają z chipów bazujących na 10-nanometrowej litografii TSMC FinFET. W takim procesie technologicznym miały bowiem powstać układy A10X Fusion.

więcej »
Bartosz Czechowicz | 29.06.2017 | 6345 odsłon | 6 komentarzy

Nowy chip dla elektroniki ubieralnej. Qualcomm oficjalnie zaprezentował kolejny układ stworzony z myślą o m.in. inteligentnych opaskach. SoC nosi nazwę Snapdragon Wear 1200, a od starszego modelu Wear 1100 różni się m.in. o 45% mniejszym rozmiarem.

więcej »
Bartosz Czechowicz | 28.06.2017 | 6819 odsłon | 4 komentarze

Wszystko przez utratę dużego zlecenia od Qualcomma. Niedawno dowiedzieliśmy się, że za przygotowanie 7-nanometrowych układów Snapdragon 845 ma odpowiadać TSMC, a nie Samsung. Tymczasem z najnowszych doniesień wynika, że oddelegowanie produkcji na Tajwan poskutkowało zmianami w dalszym rozwoju litografii Koreańczyków.

więcej »
Bartosz Czechowicz | 23.06.2017 | 7367 odsłon | 7 komentarzy

Czas na internet rzeczy. Samsung ogłosił właśnie, że rozpoczęto masową produkcję pierwszego układu z rodziny Exynos dla sprzętu związanego z rynkiem IoT (Internet of Things). SoC dostał nazwę i T200 i powstaje w 28-nanometrowym procesie technologicznym HKMG (High-K Metal Gate).

więcej »
Adrian Kotowski | 16.06.2017 | 2407 odsłon | 2 komentarze

Pełne zestawienie procesorów serwerowych AMD. Serwis VideoCardz udostępnił w sieci zestaw najważniejszych informacji na temat chipów z serii EPYC 7000. Poznaliśmy ich datę premiery, a także pełną listę dostępnych modeli. Trzeba przyznać, że ich specyfikacja naprawdę robi wrażenie, a AMD może dzięki nim zrobić sporo zamieszenia na skostniałym rynku korporacyjnym.

więcej »
Bartosz Czechowicz | 14.06.2017 | 5952 odsłony | 14 komentarzy

Manu Gulati przechodzi do Google. Jeden z głównych projektantów układów firmy Apple poinformował właśnie, że od teraz pracuje dla wyszukiwarkowego giganta. Jak nietrudno się domyślić, twórca chipów z serii A w szeregach przedsiębiorstwa zajmie się autorskimi jednostkami typu SoC.

więcej »
Bartosz Czechowicz | 13.06.2017 | 5317 odsłon | 7 komentarzy

Duża strata dla Samsunga. Według redakcji serwisu Fudzilla Qualcomm zdecydował, że za produkcję jego nadchodzących układów SoC, które skorzystają z 7-nanometrowej litografii, będzie odpowiadało TSMC. To spore zaskoczenie, ponieważ obecnie dostępne na rynku high-endowe chipy firmy przygotowali Koreańczycy. Wydawało się więc bardzo prawdopodobne, że w przypadku kolejnych jednostek będzie tak samo.

więcej »
Adrian Kotowski | 12.06.2017 | 7077 odsłon | 6 komentarzy

Najpierw prezentacja chipów Intela, potem pokaz gier. PC Gaming Show 2017 to jedyna konferencja na E3 2017 przygotowana wyłącznie z myślą o graczach pecetowych. W tym roku wydarzenie sponsorowane jest przez niebieskich, więc nie zabraknie informacji o sprzęcie firmy z Santa Clara. Jeśli chodzi o gry, to szykuje się kilka niespodzianek, a swoją obecność potwierdzili m.in. przedstawiciele Ready at Dawn, Segi i Microsoftu.

więcej »
Bartosz Czechowicz | 14.05.2017 | 6980 odsłon | 12 komentarzy

Samsung przygotowuje się do premiery swojego nowego układu z serii Exynos. Chip nosi nazwę Exynos 7872 i, jak można się było spodziewać, znajdzie zastosowanie w urządzeniach przenośnych z segmentu mid-range. SoC ma zadebiutować w październiku, ale w sieci już teraz dostępne są pierwsze informacje dotyczące jego specyfikacji technicznej.

więcej »
Publikacji na stronę
1 2 3
Aktualności
Poprawa sytuacji dopiero na wiosnę, być może. 92
Aż trudno uwierzyć, że ceny osiągnęły taki poziom. 10
Ciekawy produkt dla wymagających. be quiet! 1
Premiera może nastąpić dużo później, niż zakładaliśmy.  4
Niedroga płyta dla Skylake i Kaby Lake. 1
Pięć nowych modeli. Targi CES 2018 obfitowały w premiery sprzętu. 1
To zmiana na lepsze, czy zwiastująca coś przeciwnego? 10
Ostatnie podwyżki w Polsce to mógł być tylko początek. 112
Sytuacja jednak powoli się stabilizuje. IDC opublikowało właśnie kolejny raport dotyczący rynku PC. 31
W przypadku polskiej dystrybucji trzeba dopłacić kilkaset złotych. 42
Informacji na temat urządzeń udzielił DJ Koh, szef działu urządzeń przenośnych. 8
Ogrzewanie wody w kranach i basenach to następny krok. 24
Poprawa sytuacji dopiero na wiosnę, być może. 92
Producent obudów mógł zrobić tylko jedno. 27
Świetna wiadomość dla fanów konsol retro. Hyperkin, firma odpowiedzialna za m.in. 8
Premiera może nastąpić dużo później, niż zakładaliśmy.  4
Pięć nowych modeli. Targi CES 2018 obfitowały w premiery sprzętu. 1
Ogrzewanie wody w kranach i basenach to następny krok. 24
Może da się nie oślepnąć. 35
Producent obudów mógł zrobić tylko jedno. 27
Poprawa sytuacji dopiero na wiosnę, być może. 92
Podczas trwających właśnie w Las Vegas targów CES Mercedes zaprezentował zupełnie nowy kokpit swoich samochodów, kontrolowany przez nowy interfejs MBUX (Mercedes-Benz User Experience). 26
Ostatnie podwyżki w Polsce to mógł być tylko początek. 112
Facebook
Ostatnio komentowane