Wiadomo już, że najnowsza generacja procesorów Intela, "Ivy Bridge" pojawi się z poślizgami. Modele przeznaczone dla komputerów przenośnych mają pojawić się najpóźniej. O tym już wiemy. Dokładamy do tego kolejną cegiełkę, dając odpór "zapewniaczom" o tym, że stacjonarnych procesorów sprawa nie dotyczy.

więcej »

Według serwisu TechEye, firma AMD w grudniu ubiegłego roku dostarczyła swoim partnerom milion procesorów "APU" Fusion, a więc jeszcze przed ich oficjalnym wprowadzeniem na rynek. Obecnie oferta AMD, w postaci platformy procesorowej Brazos, okazuje się być zadowalająco konkurencyjna wobec układów Intel Atom. więcej »

W wywiadzie dla serwisu CNET, Jen-Hsun Huang potwierdził dotychczasowe spekulacje o tym, że NVIDIA ma dalekosiężne plany związane z rynkiem mikroprocesorów. Zastrzegł jednak, że nie zamierza wchodzić na rynku układów opartych na architekturze x86 i skupić się wyłącznie na ARM. więcej »

Intel w pierwszym kwartale przyszłego roku chce wprowadzić na rynek nowe chipsety serii 6, obsługujące podstawkę LGA 1155. więcej »

Serwis Xbit Labs ujawił cały, misterny plan AMD na przyszły rok. Nowa platforma mobilna, o nazwie Danube, już na starcie wydaje się być całkiem interesująca, choć to oczywiście życie zweryfikuje, czy rynek będzie nią zainteresowany.

Danube ma zawierać chipset R880M ze zintegrowanym procesorem grafiki, zgodnym z interfejsem programowania DirectX 10. AMD jednak planuje tez oferować dla niej karty graficzne (MXM), z produkowanymi w wymiarze technologicznym 40 nm GPU, zgodne z DirectX 11. Nazwy kodowe przygotowywanych konstrukcji to Park, Madison oraz Broadway.

Łącznie AMD ma w planach wprowadzenie na rynek 12 procesorów, z czego dziewięć oparte będzie na architekturze K10, ale trzy na starej już K8.

więcej »

AMD "Llano" Fusion" może być pierwszym układem, który będzie natywnie obsługiwać nowy interfejs USB 3.0, przynajmniej ze strony AMD. Oczywistym jest to, że zaplanowany na połowę przyszłego roku mostek południowy AMD SB850 obsługuje wersję 2.0 i około rok powinno zająć opracowanie nowego, który miałby zintegrowany kontroler USB 3.0.

Według serwisu Fudzilla, Hudson M2, mostek południowy dla procesora o nazwie kodowej Llano (ze zintegrowanym procesorem grafiki) będzie mieć kontroler zapewniający natywną obsługę USB w wersji 3.0.

Nowy układ będzie obsługiwać 16 portów tego interfejsu, a także sześć Serial ATA (najprawdopodobniej 6 Gb/s), macierze RAID, cztery sloty PCI Express x16, a także będzie mieć zintegrowany generator zegara. Chipset ma być rzekomo w takiej samej formie dla komputerów stacjonarnych oraz przenośnych, opartych na procesorze Llano.

Wygląda więc na to, że rok 2011 zapoczątkuje poważny rozwój nowego interfejsu, gdyż do tego czasu ograniczeni będziemy do stosowania oddzielnych kart rozszerzeń lub dodatkowych kontrolerów na płytach głównych, co oczywiście znacznie zawyża koszty, względem ich odpowiedników, w postaci zintegrowanej z chipsetami.

więcej »

Powracają spekulacje na temat rzekomego wejścia NVIDII na rynek procesorów. Tym razem wiadomo, że firma zatrudnia kolejnych ludzi, którzy odchodzą z Transmety. Wciąż nie jest jasne, o jakiej architekturze jest mowa.

Dotychczas zawsze mówiono o tworzeniu przez NVIDIĘ procesora x86, ale pojawiają się problemy z tą teorią. Po pierwsze, aby móc produkować tego typu mikroprocesory, to NVIDIA musiałaby uzyskać na nie licencję od firmy Intel.

Z drugiej strony, jeżeli miałyby to być układy 64-bitowe, to potrzebna byłaby licencja od AMD. Jak powszechnie wiadomo, obaj posiadacze licencji to konkurenci NVIDII.

Nowe spekulacje nie trzymają sie logiki, w jeszcze jednym punkcie. Szeregi NVIDII zasilają kolejni pracownicy firmy Transmeta, i to oni mają rzekomo pozwolić wdrożenie w życie projektu procesora x86.

Problem w tym, że Transmeta nigdy nie stworzyła procesora x86. Architektury Transmeta Crusoe i Efficeon były jedynie "kompatybilne" z x86, choć i tak nie do końca.

więcej »

Serwis it168 poinformował o tym, że dwie nowe platformy firmy AMD przeszły wszystkie testy. Z informacji wynika, że zarówno sama firma AMD, jak i producenci płyt głównych prace nad zapowiadanymi platformami Leo i Dorado zakończyli minimalnie, ale jednak przed czasem.

Nowe rozwiązania mają być przeznaczone odpowiednio dla najbardziej wymagających odbiorców oraz na rynek masowy.

Leo ma być wyposażona w chipsety AMD 890FX oraz 890GX (ze zintegrowanym GPU) i podobnie jak poprzedniczki będzie oferować pełną obsługe konfiguracji z wieloma kartami graficznymi. Leo ma być platformą przeznaczoną dla obecnie już dostępnych procesorów AMD Phenom II, ale także dla nowych, kodowo zwanych Thuban.

Mniej zaawansowana (i tańsza) platforma Dorado oparta będzie na chipsecie AMD 880G i mostku południowym SB810.

Obie platformy obejmować też będa oczywiście zgodne z interfejsem programowania DirectX 11 karty graficzne ATI Radeon HD serii 5000.

W sklepach płyty główne dla Dorado i Leo pojawić się mają już za 5 do 6 miesięcy, czyli w kwietniu lub maju przyszłego roku.

więcej »

Intel już niebawem wprowadzi na rynek nowy model procesora Core i7, przeznaczonego dla komputerów przenośnych. Core i7 640UM w sprzedaży pojawić się ma w pierwszym kwartale pierwszego roku, a jego segment docelowy to bardzo cienkie notebooki.

Domyślna częstotliwość dwurdzeniowego procesora to 1,2 GHz, ale w trybie Turbo możliwe jest podniesienie jej do aż 2,26 GHz. Wszystko to ma być możliwe przy TDP wynoszącym poniżej 18 W.

Warto przy tym pamiętać, że nowy Core i7 oparty będzie na architekturze Arrandale, a więc TDP obejmuje nie tylko CPU, ale i zintegrowany kontroler pamięci (IMC), GPU, oraz mostek północny (IOH).

Nowy Core i7 będzie produkowany w wymiarze technologicznym 32 nm i wyposażony w 4 MB pamięci podręcznej. Obsługiwany będzie przez chipset H55 z magistralą 1066 MHz i funkcją przełączania kontrolerów grafiki.

Cena modelu i7 640UM ma wynieść 305 dolarów.

więcej »

NVIDIA z pewnością nie ma ostatnio powodów do sympatii wobec Intela. Podobnie zresztą, jak AMD, której działalność miała być ograniczana przez "niebieskich", co miałyby potwierdzać kolejne kary. W ostatnich miesiącach atmosfera między Intelem a NVIDIĄ wciąż się rozgrzewa. W tle batalii prawnych o rynek chipsetów, z którego Intel NVIDIĘ skutecznie wypchnął, czas na interfejs USB 3.0.

Rzecznik NVIDII, Brian Burke, na pytanie redakcji TG Daily o doniesienia o tym, że Intel odkłada na 2011 rok wprowadzenie obsługi USB 3.0 do swoich chipsetów, odpowiedział, że firma ta nie mając konkurencji na rynku chipsetów uznała, że innowacje w ramach interfejsu USB nie są potrzebne. Nie ma już nikogo (konkurencji), kto wprowadziłby go i niejako popchnął Intela do udzielenia odpowiedzi, w postaci własnego produktu.

Z wypowiedzi wynika też, że posiadacze najnowszych procesorów Core i5 i Core i7 nie mogą kupić płyty głównej z chipsetem innego producenta niż sam Intel. Jeżeli ktoś chce mieć w komputerze kontroler USB 3.0, to przez działania Intela zmuszony jest do dodatkowych wydatków na oddzielne karty rozszerzeń.

Wygląda więc na to, że nowy interfejs pozostanie drogą rzadkością, przynajmniej do czasu, gdy Intel zmieni zdanie. Oczywiście gdyby firma nie opóźniała wprowadzenia USB 3.0 do swoich chipsetów, to niekoniecznie musiałoby od razu oznaczać, że zainteresowanie nim mocno by wzrosło. To jednak pozostanie wielką niewiadomą, przynajmniej jeszcze przez ponad rok.

Nie jest też jeszcze pewne, co z interfejsem USB 3.0 pocznie firma AMD. Tutaj też konkurencja w postaci NVIDII jest znikoma, gdyż firma ta, w wyniku sporów prawnych z Intelem była zmuszona do wstrzymania wszystkich prac nad chipsetami. Dotyczy to też układów dla procesorów AMD.

więcej »

Nieoficjalne źródła podają, że firma Intel przyjęła plan wprowadzenia na rynek, jeszcze przed końcem bieżącego roku, miliona procesorów Core i5 i Core i7, opartych na rdzeniu Lynnfield.

ASUS i Gigabyte mają sprzedać pod 400.000 płyt głównych z układem logiki Intel P55, a pozostali producenci (MSI, ECS, AsRock) łącznie około 200.000 sztuk.

Wiceszef firmy ASUS, Joe Hsieh, prognozuje, że do końca roku łączna liczba sprzedanych płyt głównych osiągnie od 5,5 do 6 milionów w trzecim kwartale, 6 milionów w czwartym i łącznie 22 miliony sztuk w całym bieżącym roku.

Hsieh przyznał jednocześnie, że około 30% płyt głównych marki ASUS jest oparta na tylko jednym układzie - G31. Przyznał też, że w ostatnio zaczyna producentowi brakować dostaw tego modelu. Dodał też, że ASUS zamierza przyspieszyć produkcję nowych platform, aby zniwelować skutki niedoboru G31.

więcej »

Serwis Fudzilla twierdzi, że platforma LGA775 firmy Intel zamiast umrzeć, co niektórzy wieszczą już od miesięcy, nabierze nowego wigoru. Procesory Core 2 Duo oraz Core 2 Quad będą mieć zapewnione układy logiki, oparte na modelach P45, G41, G43 oraz G45.

W nowych wersjach są między innymi unowocześnione kontrolery pamięci RAM typu DDR3, co pozwoli wspomnianym procesorom przeżyć dłużej.

Niewykluczone jest nawet to, że LGA775 będzie wspierania przez Intela jeszcze co najmniej przez dwa lata. W 2011 roku na rynku Intel ma mieć trzy platformy: LGA775, LGA1156 oraz LGA1366.

Platforma LGA775 firmy Intel oficjalnie na rynek weszła w czerwcu 2004 roku, a więc około pięć lat temu.

więcej »

Układ logiki NVIDIA nForce3 przeżył już parę platform firmy AMD, od Socketa 754 przez 939/940, AM2 aż po AM2+. Teraz firma ASRock udowadnia, że układ ten może obsłużyć najnowsze procesory Phenom II, przeznaczone dla podstawki AM3.

Na stronie internetowej firmy ASRock pojawiła się lista płyt głównych kompatybilnych z procesorami AM3. Wśród nich znalazł się dość stary już model, AM2NF3-VSTA, który okazuje się mieć nowy BIOS zapewniający mu zgodność z nowymi procesorami. 

Dzięki firmie ASRock nForce3 NVIDII jest obecnie najstarszym układem logiki, montowanym na płytach głównych zgodnych z procesorami AMD Phenom II.

Chipset nForce3 został wprowadzony na rynek w marcu 2004 roku, a więc niemal 5 lat temu.

więcej »