Tagi
chip
1 tflops (1)   10 nm (9)   10 nm finfet (2)   10 rdzeni (1)   10 tb (1)   10-k (1)   1000 rdzeni (1)   10nm (1)   12 mpix (1)   12 nm (1)   14 nm (14)   14 nm finfet (1)   14 nm lpp (2)   16 nm (7)   16 nm finfet (2)   16 nm finfet+ (2)   20 nm (8)   2016 (1)   2017 (1)   22 nm (1)   22 rdzenie (1)   28 nm (2)   3 gb (1)   300 mm (1)   3d (2)   3d nand (2)   3dm vantage (1)   3dm11 (1)   3g (1)   4g (2)   4k (2)   4k sst (1)   5 ghz (1)   5 nm (1)   5'' (1)   64 bit (2)   67ff (1)   67ff:c8 (1)   7 nm (4)   72 rdzenie (1)   8 core (2)   8 gb (2)   8 mpx (1)   a0 (1)   a10-7870k (1)   a12-9800 (1)   a8 (1)   a8x (1)   a9 (2)   acer (1)   acer chromebook cb5 (1)   adreno 304 (1)   ai (1)   akcja (1)   akcjonariusze (1)   aktualizacja (1)   allwinner (1)   allwinner a64 (1)   altera (2)   am4 (1)   amd (39)   amd a12-9800 (1)   amd a8-7650k (1)   amd bristol ridge (1)   amd fx-6350 (1)   amd fx-8350 (1)   amd greenland (1)   amd polaris 10 xt2 (1)   amd polaris 11 (1)   amd polaris 12 (1)   amd pro (1)   amd ryzen (2)   amd vega 10 (1)   amd zen (4)   analizy (1)   android (1)   android 5.0 lollipop (1)   andy grove (1)   antymonopolowe (1)   ap (1)   aparat (1)   apollo lake (1)   apple (12)   apple a8 (1)   apple a9 (3)   apu (7)   architektura (7)   architektura obliczeniowa (1)   arm (7)   arm artisan (1)   arm holding (1)   armv8 (1)   armv8-a (1)   ashes of the singularity (1)   asus (1)   asus j3455m-e (1)   audio (1)   avx-512 (1)   azotek galu (1)   badania (4)   baffin (1)   benchlife (1)   benchmark (2)   bga (1)   big.little (2)   bios (2)   biznes (6)   biznesowe (1)   blender (1)   bloomberg (1)   blu-ray (1)   branża motoryzacyjna (1)   branża półprzewodników (1)   brian krzanich (1)   bristol ridge (1)   bristol ridge pro (1)   broadell (1)   broadwell (2)   broadwell-e (2)   broadwell-ex (2)   budowa (1)   budżet (1)   c.h.i.p. (1)   candard pc (1)   cannonlake-e (1)   carrizo (2)   carrizo-l (1)   celeron j3455 (1)   cena (5)   ces (1)   ces 2017 (1)   cherry trail (1)   chiny (1)   chipy (12)   chrome os (1)   chromebook (1)   chuck fox (1)   cięcia (1)   coffee lake (1)   core i5-7600k (1)   core i7-6800k (1)   core i7-6850k (1)   core i7-6900k (1)   core i7-7700k (1)   cortex (1)   cortex a53 (3)   cortex a57 (2)   cortex a72 (1)   cortex-a17 (1)   cortex-a53 (3)   cortex-a57 (2)   cortex-a7 (2)   cpu (12)   cpy (1)   crowdfunding (1)   cu (1)   cuda (1)   czerwoni (1)   czip (3)   czterordzeniowy (1)   dane (1)   ddr3 (3)   ddr3l (1)   ddr4 (4)   debiut (1)   dekodowanie (1)   denver (2)   desktop (1)   devinder kumar (2)   digitimes (2)   dioda led (1)   dochód (1)   dominacja (1)   dostawca (1)   dostawy (3)   dotacje (1)   dram (3)   drive px 2 (1)   dysk (1)   dywersyfikacja (1)   dział produkcyjny (1)   dziesięciordzeniowec (1)   e7-4800 (1)   e7-8800 (1)   edram (1)   electronics (1)   elektronika (1)   embedded lx soc serii g (1)   embedded soc serii g (1)   es (2)   euv (3)   excavator (1)   exynos (4)   exynos 7 octa (1)   exynos 7 octa 7870 (1)   exynos 8890 (1)   exynos 8895 (1)   fab (1)   fabryka (2)   fabryki (1)   fiji (1)   fiji xt (1)   finanse (1)   finfet (9)   flash (1)   fm2+ (1)   fpga (1)   freescale (1)   full hd (1)   gala (1)   galaxy j7 (1)   galaxy s6 (2)   galaxy s7 (1)   galaxy s8 (1)   gamecube (1)   gartner (1)   gdc 2017 (1)   geekbench 3 (1)   geforce (4)   geforce 940m (1)   geforce gtx 1060 (1)   geforce gtx 950m (1)   geforce gtx 960m (1)   gęstość (1)   gigabit (1)   gk106 (1)   gk106-200 (1)   gl (1)   global foundries (1)   globalfoundries (9)   gm107 (1)   gm108 (1)   gm204-200 (1)   goldmont (1)   gp100 (2)   gp104-150 (1)   gpu (19)   gra (2)   grafen (3)   graphene flagship (1)   gry (2)   gt2 (1)   gte3 (1)   gte4 (1)   gtx 1070 (1)   gtx 650 ti (1)   gtx 880 (1)   gtx 950 (1)   harmonogram (2)   haswell (1)   haswell-e (1)   haswell-ep (1)   haswell-ex (1)   hbm2 (1)   hdr (1)   hedt (1)   helio (1)   helio p15 (1)   helio x30 (1)   helio x35 (1)   hevc 10-bit (1)   high-end (1)   hp envy x360 (1)   ht (2)   huawei (4)   hyper-threading (1)   i.mx51 (1)   ibm (3)   icera (1)   igpu (1)   informacje (3)   inno3d (1)   intel (36)   intel apollo lake (1)   intel atom (1)   intel cannonlake (1)   intel core i5-7600k (1)   intel core i7-6950x extreme edition (1)   intel core i7-7700k (1)   intel kaby lake (1)   intel knights landing (1)   intel omni scale (1)   intel pentium (1)   intel skylake (3)   intel skylake es (1)   intel skylake-s (1)   intel xeon e5-2600 v4 (1)   intel xeon e7 v4 (1)   intel xeon phi 7290 (1)   intel z170 (1)   inwestorzy (1)   inwestycja (1)   iot (1)   ipc (1)   iphone (1)   iphone 6s (1)   iphone 6s plus (1)   iphone 7 (1)   itme (1)   izrael (1)   jaguar (2)   jim keller (1)   k (1)   k7 (1)   k8 (1)   kaby lake (7)   kaby lake-h (1)   kamera (1)   karta graficzna (13)   kaveri (2)   kepler (3)   kickstarter (1)   kilocore (1)   kirin (3)   kirin 960 (1)   kirin 970 (1)   knights corner (1)   knights landing (1)   kod (1)   kodek (1)   kodowanie (1)   komisja europejska (1)   komputer (1)   konferencja (1)   konflikt (1)   konkurencja (2)   konsola (2)   konsole (2)   kontroler (1)   korea herold (1)   kości (3)   kości pamięci (1)   kryo (1)   krzem (6)   laptop (2)   led (1)   lg (2)   lga 2011-v3 (1)   lga1151 (1)   lga2011 v3 (1)   licencja (3)   licencje (1)   linia produkcyjna (3)   Linux (1)   lista (2)   litografia (15)   llano (1)   ln2 (1)   lpddr4 (1)   lpe (4)   lpp (4)   lsi (1)   lte (2)   luty (1)   m1 (1)   macos sierra (1)   macosx (1)   mali t880 (1)   marża (1)   marża brutto (1)   masowa produkcja (6)   maxwell (2)   mcdram (1)   mediatek (11)   mediatek heli x23 (1)   mediatek helio x27 (1)   mediatek helio x30 (1)   meizu (1)   micron (5)   Microsoft (3)   mikroprocesor (1)   miniaturyzacja (1)   mobilne (1)   mobilny (1)   mobo (2)   mongoose (1)   monopol (1)   motherboard (1)   mt6595 (1)   mullins (1)   muzyka (1)   nagrywanie (1)   nand (5)   nanotuby węglowe (1)   napięcie (1)   naruszenie (1)   national energy research scientific computing center (1)   navi (1)   nda (1)   nec (1)   netbook (1)   niebiescy (1)   niedrogi (1)   nieoficjalne (1)   nintendo (1)   nintendo nx (1)   nośnik (1)   notebook (2)   nowa seria (1)   nvidia (26)   nvidia gp104-200 (1)   nvidia tegra (1)   nvidia tegra parker (1)   nvidia tegra x1 (1)   nvidia xavier (1)   nxp semiconductor (1)   obliczenia (1)   obroty (1)   oc (5)   octa-core (1)   odpady (1)   odrzuty (1)   oem (1)   ograniczenia kosztów (1)   oneplus (1)   oneplus one mini (1)   opaski (1)   opis (2)   opłaty (1)   opóźniona (1)   oprogramowanie (3)   osiem (1)   osiem rdzeni (1)   oszustwo (1)   ośmiordzeniowy (2)   pamięci (1)   pamięć (8)   pamięć podręczna (1)   pamięć ram (1)   panasonic (1)   panasonic lsi (1)   parker (1)   pascal (3)   pc (1)   pcb (1)   phablet (1)   ping-pong (1)   piractwo (1)   pirat (1)   plan (1)   plany (1)   platforma (1)   playstation 4 (1)   playstation 5 (1)   plebiscyt (1)   plotka (2)   plotki (1)   płyta (3)   płyta główna (2)   podkręcanie (4)   podkręcony (1)   pokaz (2)   polaris 11 (1)   połączenie fotoniczne (1)   porozumienie (2)   porównanie (1)   portfolio (1)   powervr (2)   pozew zbiorowy (1)   półprzewodnik (2)   półprzewodników (1)   praca (1)   prawo (1)   premiera (5)   prezentacja (2)   priorytet (1)   problem (1)   proces (9)   proces produkcyjny (1)   proces technologiczny (19)   procesor (100)   procesor serwerowy (1)   procesory (11)   procesory strumieniowe (1)   producenci (3)   producent (4)   produkcja (28)   produkt roku (1)   próbki (1)   przeciek (2)   przesunięta (1)   przychód (3)   ps3 (1)   ps4 (4)   q3 (1)   qhd (1)   quad core (2)   qualcomm (26)   qualcomm snapdargon 820 (1)   qualcomm snapdragon 210 (1)   qualcomm snapdragon wear 1100 (1)   r9 290x (1)   r9 380x (1)   r9 390x (1)   radeon (2)   radeon r7 (2)   ram (1)   ras (2)   rdzeń (1)   refresh (1)   region lock (1)   restrukturyzacja (2)   reuters (1)   rewizja (1)   rockchip (1)   rozbudowa (1)   rozdzielczość (1)   rynek (9)   rynek profesjonalny (1)   rynek układów graficznych (1)   ryzen (1)   s-ram (1)   sait (1)   samochody (1)   samochód (1)   samodzielne karty (1)   sampel inżynieryjny (1)   sample testowe (1)   samsung (36)   samsung exynos 7 dual 7270 (1)   sandforce sf3700 (1)   satoru iwata (1)   sąd (1)   seagate (1)   seattle (1)   sektor (1)   sensor (1)   seria (1)   serwer (4)   sf3719 (1)   sf3729 (1)   sf3739 (1)   sf3759 (1)   silicon (1)   sip (1)   sk hynix (4)   skybridge (1)   skylake (5)   skylake-h (2)   skylake-u (1)   smartfon (8)   smartfony (6)   smt (1)   snapdargon wear 1100 (1)   snapdragon (10)   snapdragon 210 (1)   snapdragon 427 (1)   snapdragon 615 (1)   snapdragon 626 (1)   snapdragon 653 (2)   snapdragon 810 (2)   snapdragon 818 (1)   snapdragon 820 (1)   snapdragon 830 (1)   snapdragon 835 (4)   snapdragon wear 2100 (1)   soc (37)   socket r (1)   sony (1)   spadek (1)   specyfikacja (12)   spreadtrum (1)   sprzedaż (6)   sprzęt (3)   sprzętowe (1)   sr7 (1)   sram (1)   ssd (3)   stacja robocza (1)   statystyka (1)   steamroller (1)   sterownik (1)   strata (1)   straty (2)   sunnyvale (2)   superkomputer (2)   synteza (1)   system (2)   system chłodzenia (1)   system lsi (1)   system operacyjny (1)   sztuczna inteligencja (1)   światło (1)   tablet (3)   tablety (1)   taichung (1)   taiwan semiconductor manufacturing company (1)   taktowanie (3)   tani (1)   tdp (1)   technologia (8)   technologia produkcji (1)   technologie (1)   tegra (4)   tegra k1 (3)   telefon (1)   tesla p100 (1)   test (2)   testy (5)   testy wydajności (1)   tick-tock (1)   top 25 (1)   transakcja (1)   tranzystor (1)   tsmc (26)   uczenie maszynowe (1)   udział (1)   układ (56)   układ graficzny (13)   układ graficznych (1)   układ mobilny (1)   układ scalony (7)   układ specyfikacja (1)   układy (11)   układy dla smartfonów (1)   układy dla tabletów (1)   układy dla urządzeń mobilnych (1)   układy dla urządzeń przenośnych (2)   układy graficzne (1)   układy scalone (1)   umc (1)   umowa (3)   umowa patentowa (1)   uniwersytet kalifornijski (1)   uniwersytet sungkyunkwan (1)   uniwersytet warszawski (1)   urządzenia mobilne (10)   urządzenia noszone (2)   urządzenia przenośne (9)   urządzenie mobilne (1)   usprawnienia (1)   uw (1)   vega10 (1)   vega11 (1)   vega20 (1)   vertical (2)   via (1)   via c4650 (1)   vis (1)   volta (1)   vp9 (1)   wafel (1)   wafel krzemowy (1)   wearables (1)   wersja inżynieryjna (3)   węgiel (1)   wideo (1)   wielordzeniowy (1)   wii u (2)   windows 10 (1)   windows mobile 10 (1)   windows server (1)   własność intelektualna (1)   wpis (1)   wraith (1)   współpraca (1)   wydajne (1)   wydajności (1)   wydajność (5)   wydzielenie (1)   wynik (1)   wyniki (1)   wyniki finansowe (3)   wysyłki (1)   x360 (1)   x86 (5)   xavier (1)   xbox two (1)   xeon (3)   xeon e7 v3 (1)   xeon phi (1)   xone (4)   z270 (1)   zabezpieczenie regionalne (1)   zablokowany (1)   zakład (1)   załoga (1)   zamówienia (1)   zbiórka (1)   zdjęcia (2)   zegar (2)   zen (4)   zeroth (1)   zestaw (1)   zestawienie (2)   zieloni (2)   zlecenie (1)   zwolnienia (2)   zysk (1)  
Publikacji na stronę
1 2 3 4 5 6 7 ... 10 »
Adrian Kotowski | 12.01.2017 | 11561 odsłon | 81 komentarzy

Konkurent dla tańszych procesorów Intela? Redaktorzy francuskiego serwisu Canard PC, odpowiedzialnego zresztą za głośny artykuł o nowych procesorach AMD, ujawnili, że firma z Sunnyvale zajęła się przygotowaniem czterordzeniowych układów Ryzen, które miałyby konkurować m.in. z chipami Core i3 i Core i5. Układy byłyby całkiem ciekawym wyborem dla użytkowników szukających tańszych konstrukcji.

więcej »
Adrian Kotowski | 11.01.2017 | 8939 odsłon | 41 komentarzy

Wskazówka ukryta w opisie prezentacji AMD na GDC 2017. Firma z Sunnyvale zapowiedziała jakiś czas temu, że procesory Ryzen trafią do sprzedaży w pierwszym kwartale tego roku. Nie znaliśmy niestety dokładniejszej daty, ale to prawdopodobnie się właśnie zmieniło. Możliwe, że nowe chipy AMD trafią do sprzedaży pod koniec lutego tego roku.

więcej »
Adrian Kotowski | 10.01.2017 | 13736 odsłon | 65 komentarzy

Ciekawe produkty dla mniej wymagających użytkowników. Przyzwyczailiśmy się już, że procesory z rodzin Pentium i Celeron dostępne dla desktopów oferują dwa rdzenie i tyle samo wątków. W przypadku produktów z serii Kaby Lake ma się to zmienić, przynajmniej dla tej pierwszej grupy. Informacja o czterowątkowych Pentiumach dostępna jest na oficjalnej stronie Intela. Co więcej, firma potwierdziła, że zawarte tam dane nie są błędem.

więcej »
Bartosz Czechowicz | 04.01.2017 | 12092 odsłony | 8 komentarzy

Nadchodzi nowy, high-endowy chip Qualcomma. Amerykanie zapowiedzieli właśnie SoC, który ma zastąpić model Snapdragon 821. Układ nosi nazwę Snapdragon 835 i powinien zaoferować szereg usprawnień względem swojego poprzednika. Firma chwali się m.in. wydajniejszym CPU i poprawionym modemem LTE.

więcej »
Adrian Kotowski | 02.01.2017 | 4218 odsłon | 5 komentarzy

Chińska firma będzie uiszczać opłaty za korzystanie z rozwiązań Qualcomma. Po kilku miesiącach od złożenia przez amerykańskie przedsiębiorstwo pozwu przeciwko Meizu, w którym podmiot zarzucał drugiej stronie łamanie prawa własności intelektualnej, producenci urządzeń mobilnych w końcu doszli do porozumienia. 

więcej »
Adrian Kotowski | 30.12.2016 | 16503 odsłony | 142 komentarze

Redaktorzy wyjaśniają m.in. ukrytą wiadomość o potencjale OC nowego chipu AMD. Testy Ryzena znajdujące się we francuskim magazynie Canard PC wywołały niemałe poruszenie w sieci. Ze względu na ogromne zainteresowanie publikacją, jej twórcy postanowili ujawnić nieco szczegółów na temat przeprowadzania testów i informacji z tym powiązanych.

więcej »
Bartosz Czechowicz | 28.12.2016 | 6616 odsłon | 15 komentarzy

Qualcomm przygotowuje swój nowy, flagowy chip dla urządzeń przenośnych. Snapdragon 835, bo o nim mowa, został zapowiedziany w zeszłym miesiącu. Niestety, dowiedzieliśmy się wtedy tylko, że układ zostanie wykonany przez Samsunga w 10-nanometrowym procesie technologicznym FinFET. Tymczasem z najnowszych doniesień wynika, że więcej szczegółów na jego temat poznamy już niedługo.

więcej »
Adrian Kotowski | 28.12.2016 | 5421 odsłon | 9 komentarzy

Firma rozbuduje też jeden z zakładów, w którym tworzone są pamięci DRAM. By sprostać rosnącemu zapotrzebowaniu na chipy NAND flash i DRAM, Hynix zamierza przeprowadzić poważną inwestycję w rozbudowę swojej infrastruktury. W Korei Południowej ma powstać całkowicie nowa fabryka, a jeden z istniejących już zakładów w Chinach zostanie znacząco powiększony.

więcej »
Adrian Kotowski | 28.12.2016 | 8743 odsłony | 31 komentarzy

Firma całkowicie rezygnuje z produkcji Kaby Lake-H o TDP 18 W. Dzięki serwisowi BenchLife poznaliśmy kilka ciekawych informacji na temat planowanych procesorów firmy z Santa Clara. Wiemy już, co znika z harmonogramu oraz jak wyglądać będą chipy z rodziny Coffee Lake. Dowiedzieliśmy się też, kiedy możemy spodziewać się odświeżonych układów Kaby Lake.

więcej »
Adrian Kotowski | 28.12.2016 | 6101 odsłon | 15 komentarzy

Przedsiębiorstwo zaprzecza krążącym w sieci plotkom. Kilka dni temu serwis DigiTimes poinformował, że najwięksi producenci chipów mają bardzo duży problem z odpowiednim uzyskiem z wafla krzemowego. To miało przełożyć się na kolejne opóźnienie w osiągnięciu pełnej mocy produkcyjnej dla procesu 10 nm, ale przedstawiciele TSMC twierdzą, że wszystko idzie zgodnie z planem.

więcej »
Adrian Kotowski | 12.12.2016 | 3224 odsłony | 1 komentarz

Decyzja ma mieć związek z utratą zamówień na chipy ze strony Apple. Jak twierdzi serwis BusinessKorea, Samsung poważnie myśli o podzieleniu swojego działu System LSI, co miałoby pozwolić na rozwój tego całego segmentu powiązanego z projektowaniem i budową układów scalonych. Nie jest niestety jasne, kiedy reorganizacja przedsiębiorstwa ma wejść w życie.

więcej »
Bartosz Czechowicz | 10.12.2016 | 10489 odsłon | 32 komentarze

TSMC przygotowuje się do wprowadzenia niższego procesu technologicznego. Firma ogłosiła właśnie budowę nowej fabryki, w której będą wytwarzane chipy w 5-cio i 3-nanometrowej litografii. Inwestycja ma kosztować przedsiębiorstwo około 15,7 mld dolarów.

więcej »
Adrian Kotowski | 09.12.2016 | 12453 odsłony | 16 komentarzy

Intel tym razem został w tyle. Qualcomm pokazał właśnie swoje serwerowe chipy Centriq 2400 przygotowane z myślą o wykorzystaniu w centrach danych pracujących pod dużym obciążeniem. Jedną z ważniejszych kwestii jest tutaj to, że układy zostały wyprodukowane w procesie technologicznym 10 nm, co oznacza, że są to pierwsze serwerowe chipy korzystające z tej litografii.

więcej »
Bartosz Czechowicz | 07.12.2016 | 4859 odsłon | 15 komentarzy

Qualcomm Snapdragon 835 pojawił się właśnie w bazie danych GFXBench. Test ujawnił nie tylko część specyfikacji technicznej nowego SoC, ale także pokazał, o ile wydajniejszy może być jego układ graficzny w stosunku do modelu Adreno 530. Wyniki sugerują, że nadchodzący chip Amerykanów znowu będzie jednym z najmocniejszych na rynku.

więcej »
Adrian Kotowski | 07.12.2016 | 5744 odsłony | 19 komentarzy

Nie zabrakło też chipu Vega 10. Ciekawym odkryciem na temat nieopisanych wcześniej układów AMD dotarł jeden z użytkowników serwisu TonyMac. W najnowszych sterownikach dla systemu MacOS Sierra pojawiły się tajemnicze wzmianki o chipach Polaris 12 i Polaris 10 XT2. Nigdy wcześniej nie słyszeliśmy o żadnym z tych modeli, co może zwiastować, że AMD szykuje dla klientów coś nowego.

więcej »
Adrian Kotowski | 02.12.2016 | 8276 odsłon | 9 komentarzy

Firma rozszerza rodzinę swoich dziesięciordzeniowych chipów. MediaTek oficjalnie pokazał dzisiaj dwa nowe chipy Helio X23 i Helio X27, które są usprawnionymi wersjami modeli Helio X20 i Helio X25. Pod względem budowy nic się nie zmieniło. Układy są jednak wyżej taktowane niż ich poprzednicy i oferują jedną dodatkową funkcję, której nie znajdziemy w starszych produktach.

więcej »
Adrian Kotowski | 01.12.2016 | 10179 odsłon | 14 komentarzy

Nie spodziewajcie się jednak GTX 1060 Ti. Serwis VideoCardz twierdzi, że Nvidia przygotowuje się do wprowadzenia do sprzedaży kart GeForce GTX 1060 z układami GP104, a więc tymi, które znajdują się w GTX 1070 i GTX 1080. Oczywiście chipy będą odpowiednio przycięte, a dodatkowe rdzenie CUDA całkowicie niedostępne.

więcej »
Adrian Kotowski | 29.11.2016 | 5344 odsłony | 17 komentarzy

Rozwiązanie ma zmniejszyć koszty produkcji względem litografii 16 nm. DigiTimes ujawniło, że TSMC zamierza udostępnić swoim partnerom możliwość produkcji chipów w procesie 12 nm. Do tej pory firma nie planowała wprowadzenia tej technologii, ale decyzja zapadła ze względu na coraz większą konkurencyjność ze strony Samsunga i GlobalFoundries.

więcej »
Piotr Gontarczyk | 28.11.2016 | 4411 odsłon | 6 komentarzy

W pierwszej trójce bez zmian. MediaTek i Nvidia będą najszybciej rosnącymi firmami z rynku układów scalonych w 2016 roku - tak wynika z raportu przygotowanego przez firmę analityczną IC Insights. Słabe wyniki notują SK Hynix, Globalfoundries, Micron oraz NXP.

więcej »
Adrian Kotowski | 25.11.2016 | 10885 odsłon | 47 komentarzy

Taktowanie coraz wyższe. W sieci pojawiły się nowe dane na temat wersji inżynieryjnej ośmiordzeniowego, szesnastowątkowego chipu Zen. Poznaliśmy oznaczenie układu oraz zegary, z którymi pracuje. Co istotne, są one nieco wyższe niż w przypadku wcześniej ujawnionego ośmiordzeniowego chipu z nowej rodziny układów firmy AMD. Może to oznaczać, że proces produkcji został już nieco bardziej dopracowany.

więcej »
Publikacji na stronę
1 2 3 4 5 6 7 ... 10 »
Aktualności
Sony wprowadza usprawnienia w goglach PlayStation VR. 3
Według dewelopera, studia będą raczej niechętnie przenosiły największe tytuły na konsolę Nintendo. 42
LG przygotowuje się do premiery flagowego smartfona G6. 2
Konstrukcja dla fanów bieli. 21
Wydawca znowu rezygnuje z prezentacji na E3. 8
Nowa opcja dostępna na wszystkich platformach. 55
Notebook z Kaby Lake i GeForce 940MX. 13
Seria Core i3 ma nowych rywali. 106
Zamówienia na sprzęt Japończyków są naprawdę bardzo duże. 18
Nowa konstrukcja z G-Sync. AOC rozszerzył swoją linię monitorów dla graczy o model AGON AG352UCG. 21
Konstrukcja dla fanów bieli. 21
Notebook z Kaby Lake i GeForce 940MX. 13
Naprawdę bardzo dobry pakiet produkcji. 8
Według dewelopera, studia będą raczej niechętnie przenosiły największe tytuły na konsolę Nintendo. 42
Pecetowcy przetestują grę na początku lutego. 21
Mini PC gotowy na granie w VR. 16
Kolejny model dla fanów cichych komputerów. Firma be quiet! 24
Seria Core i3 ma nowych rywali. 106
Konstrukcja dla fanów bieli. 21
Narzędzie dla deweloperów zostało właśnie udostępnione w wersji beta. 22
Kup raz i graj na PC oraz Xbox One. 7
Przedsiębiorstwo zapewnia, że jest w stanie udowodnić winę twórców Oculus Rift. 5
Notebook z Kaby Lake i GeForce 940MX. 13
Facebook
Ostatnio komentowane