Dobra wiadomość dla maniaków podkręcania - nie trzeba będzie wydawać tysiąca dolarów na odblokowany mnożnik.

Holenderska firma Nexus właśnie zapowiedziała wprowadzenie na rynek nowych coolerów dla procesorów Intela, korzystających z podstawek LGA775 i LGA1366 oraz AMD dla podstawki AM2/AM2+.

FLC-3000 ma wymiary 128 x 105 x 119 mm, waży 450 gram i ma miedzianą podstawę, którą z szeregiem aluminiowych żeberek łączą cztery rurki cieplne (6 mm). Dodatkowo podstawę przykrywa mały aluminiowy radiator.

Całość schładzana jest przez wentylator 92 mm, którego prędkość zawiera się w zakresie od 900 do 2500 obrotów na minutę. Głośność ma wynosić od 15 do 24 dB(A).

Wentylator jest dodatkowo podświetlany dwiema pomarańczowymi diodami. Cena nie jest jeszcze znana.

Najnowsze 12- i 8-rdzeniowe procesory AMD zamieszkają w nowym domu. A stanie się to w 2010 r.

Jak wynika z najnowszej roadmapy AMD, w roku 2010 na rynku zadebiutuje nowa podstawka. Wraz z nią doczekamy się także obsługi pamięci DDR3 – koncern uważa najwidoczniej, że do tego czasu moduły DDR3 wyraźnie potanieją i będą już opłacalnym zakupem.

Nowa podstawka, G34, będzie też obsługiwała procesory 45-nanometrowe. Pierwszy układ dla G34, 8-rdzeniowy model Sao Paolo, określany jest jako „procesor z prawdziwymi czterema rdzeniami”. Warto tutaj wspomnieć, że pierwsze jednostki centralne AMD wykonywane w procesie produkcyjnym 45 nm zadebiutują pod koniec tego roku (jeśli, rzecz jasna, nie doczekamy się kolejnej zmiany terminu).

Nowe jednostki centralne Intela są droższe niż oczekiwano.

Intel podał cenę swojego najnowszego, czterordzeniowego procesora z serii Extreme, która wyraźnie rozczarowała entuzjastów komputerów. Okazało się bowiem, że nadchodzące układy czterordzeniowe (nazwa kodowa: Bloomfield), taktowane zegarem 3,2 GHz, nie będą kosztować 999 dol. (jak podawaliśmy w tym newsie), lecz aż 1499 dol., w dodatku przy zakupach hurtowych (1000 sztuk). Za 999 dol. można będzie nabyć inną jednostkę centralną – wolniejszą, pracującą z częstotliwością 3,0 GHz.

Do premiery procesorów opartych na architekturze Nehalem pozostało jeszcze kilka miesięcy, choć do tej pory mieliśmy okazję poznać pewne szczegóły związane z ich wydajnością. W trzecim kwartale przyszłego roku, na rynku mają pojawić się pierwsze płyty główne z podstawką LGA1160, dla procesorów niskobudżetowych.

Pozbawione technologii QPI (QuickPath Interconnect) oraz obsługi modułów pamięci DDR3 płyty mają stanowić podstawę dla działania procesorów Lynnfield oraz Havendale, choć biorąc pod uwagę spekulacje na temat cen droższych Bloomfieldów, ich tańsze odpowiedniki wcale nie muszą być tak niecierpliwie oczekiwane.

W czwartym kwartale bieżącego roku mają pojawić się korzystające z podstawki LGA1366 czterordzeniowe procesory Bloomfield, których zegary taktujące początkowo mają wynosić 2,66, 2,93 i 3,2 GHz. Ceny nowych jednostek centralnych mają być bardzo zróżnicowane.

Najdroższy model (3,2 GHz) ma kosztować 999 dolarów. Cena rzeczywiście może skutecznie odstraszać. Słabszy model, taktowany zegarem 2,93 GHz, ma kosztować niemal połowę mniej, bo 562 dolary. Najtańszy Bloomfield (2,66 GHz) ma być tańszy od procesora Core 2 Quad Q9450 i kosztować 248 dolarów.

Szczegóły na które warto zwrócić uwagę to trzy niebieskie sloty dla pamięci (przeznaczone zapewne do pracy z pamięciami trzykanałowymi), którym towarzyszy jeden dodatkowy, czarny, podstawka dla procesora LGA1366, ale i położenie układów MCH i ICH.

Płytę wyposażono w dwa sloty PCI Express x16, dwa złącza PCI Express x1, jedno PCI Express x4 oraz slot PCI. Jest też na niej sześć połączeń dla urządzeń Serial ATA, prawdopodobnie podwójna gigabitowa sieć i dźwięk od Realtek. Ciekawostką jest również pewien symbol poniżej złącza PCI Express x1 ;).

Roadmap Intela pokazuje obecnie, że pierwszymi chipami rodziny Nehalem będą układy kodowo opisywane nazwami Bloomfield. Tak jak obecnie wprowadzane chipy Penryn, tak i przyszłe procesory będą wykonywane w technologii 45 nm. Prędkości chipów nie są obecnie znane. Jak wspomina serwis, możliwe jest, że skorzystają one z nowego 1366-pinowego połączenia LGA i połączą się z pamięcią DDR3 (trzy kanały). Czterordzeniowy chip skorzysta z technologii HyperThreading. Nowość dostanie 8 MB pamięci poziomu drugiego i połączy się z chipem Tylersburg (komunikacja z chipem ICH10 i magistralą PCI Express 2.0).

W pierwszej połowie 2009 roku ma pokazać się czterordzeniowy Lynnfield z 1160 pinami LGA i bezpośrednim połączeniem PCI Express z grafiką (dzięki wbudowanemu kontrolerowi PCI Express). Procesor poradzi sobie z pamięciami DDR 3 (dwa kanały). Komunikacja z chipsetem "Ibexpeak" będzie zapewniana przez interfejs DMI (Direct Media Interface).

Podobnej konstrukcji należy spodziewać się w przypadku mobilnego chipu zwanego Cleaksfield lub Clarksfield (Reg Hardware za japońskim serwisem podaje dwie nazwy). Czterordzeniowy układ klasy mainstream korzystać ma z połączenia  rPGA z 989 pinami. Także mobilny będzie Auburndale, z dwoma rdzeniami, technologią HyperThreading oraz 4 MB pamięci podręcznej drugiego i obsługą pamięci DDR3 (dwa kanały). Tak jak Cleaksfield/Clarksfield, będzie komunikować się z grafiką poprzez magistralę PCI Express (to jednak opcja). Auburndale otrzyma wbudowany rdzeń graficzny. Biurkowym modelem Auburndale będzie Havendale, komunikujący się poprzez 1160-pinowe połączenie LGA (takie jak w układzie Lynnfield).

Plany przedstawione przez Japończyków pokazują też 32-nanometrowe wersje układów z architekturą Westmere. To jednak już mniej wyraźna druga połowa 2009 roku.