W ofercie firmy Scythe pojawił się nowy system powietrznego chłodzenia procesora. Chociaż należy on do serii Katana, diametralnie różni się pod względem budowy od poprzedników. Dotychczas wszystkie modele z tej serii miały pochyły kształt radiatora, który wymuszał przepływ powietrza nieprostopadły do płyty głównej. Katana 4 jest konstrukcją o wiele bardziej tradycyjną.

Firma Spire rozszerzyła swoją ofertę o nowy model powietrznego chłodzenia procesora - TME III. To tradycyjna konstrukcja typu tower wyposażona w dwa duże wentylatory.

Austriacka firma Noctua dodała do swojej oferty nowy schładzacz CPU przeznaczony do wykorzystania w komputerach HTPC. Jeżeli zastosuje się tylko jeden z dwóch wentylatorów, jego wysokość wyniesie tylko 66 mm.

Firma Cooler Master rozszerzyła swoją ofertę chłodzenia procesorów o dwie nowe konstrukcje o sugerującej wysoką klasę nazwie X6 (chyba, że jej zbieżność z nazwą modelu BMW jest zupełnie przypadkowa). Nie wykorzystują one co prawda komory parowej, którą producent chce montować w swoich systemach chłodzenia CPU, wyróżniają się za to w zupełnie inny sposób.

Znany producent chłodzenia, akcesoriów komputerowych, a od niedawna także kart graficznych – firma Zalman – zapowiedział niedawno wprowadzenie na rynek nowego modelu schładzacza CPU ze średnio-wysokiej półki. Teraz dostępny jest on w przedsprzedaży.

Firma Corsair powiększyła swoją ofertę o nowy zestaw chłodzenia procesora należący do serii Hydro, przygotowany wspólnie z firmą CoolIT. Mimo, że korzysta on z cieczy, jest gotowy do zamontowania i działania od razu po wyjęciu z pudełka.

Dość nietypową konstrukcję zaprezentował ASRock – płyta główna pozwalająca na wykorzystanie nowych procesorów, a oparta na archaicznym chipsecie, z pewnością nie należy do standardowych rozwiązań. W tym przypadku wykorzystywana będzie platforma AMD, a konkretniej pamiętający 2007 rok układ 480X.

Firma Antec nie spoczęła na laurach po rozszerzeniu swojej oferty o nietypowy schładzacz Shelf  i nieprzeciętnie wielki Box. Kolejny model – Flow, również wprowadzi do obudowy komputera nieco świeżości. Tak dosłownie, jak i w przenośni.

Antec, znany producent systemów chłodzenia i obudów komputerowych, wprowadził na rynek nowy, dość niekonwencjonalny w kształcie schładzacz procesorów. 700 gramów aluminium i miedzi w połączeniu ze 120-milimetrowym wentylatorem, zapewnić ma obniżenie temperatury praktycznie wszystkich nowych komputerów biurkowych.

Wspólne cechy płyt to między innymi: zintegrowany procesor grafiki ATI Radeon HD 3000, jeden slot PCI Express x16 z obsługą Hybrid CrossFireX, system operacyjny Express Gate, Turbo Key mający ułatwiać podkręcanie oraz technologia oszczędzania energii EPU (Energy Processing Unit).

M4A78L-M LE i M4A78L-M obsługują korzystające z podstawki AM2(+) procesory Athlon i Phenom, mają po dwa sloty modułów pamięci RAM typu DDR2-1200, po sześć portów Serial ATA 3 Gb/s, po jednym kontrolerze sieci przewodowych 1 Gb/s oraz HD Audio 5.1 i 7.1, a także wyjście obrazu D-Sub. Model M4A78L-M ma dodatkowo gniazda DVI i HDMI.

Specyfikacja M4A78LT-M LE jest identyczna, jak w przypadku M4A78L-M LE, z wyjątkiem podstawki (AM3), slotów pamięci RAM typu DDR3-1800 oraz wyjścia DVI.

Ceny płyt przedstawiają się następująco (w funtach szterlingach):

• M4A78L-M LE: 42,42
• M4A78L-M: 47,87
• M4A78LT-M LE: 51,68

Jej najważniejsze cechy to: złącze TPM (Trusted Platform Module), APS (Active Phase Switching), dwa sloty modułów pamięci RAM typu DDR2-1066, sekcja zasilania procesora 4+1, zintegrowany procesor grafiki ATI Radeon HD 3200 z obsługą technologii Hybrid CrossFireX oraz slot PCI Express x16.

Ponadto płyta ma sześć portów Serial ATA 3 Gb/s,  jeden slot PCI Express x1, dwa sloty PCI, kontroler sieci przewodowych 1 Gb/s, kontroler dźwięku HD Audio 7.1 oraz dwa wyjścia obrazu: analogowe D-Sub i cyfrowe DVI.

MSI 760GTM-P33 w sklepach pojawić ma się w ciągu kilku najbliższych tygodni. Cena nie jest jeszcze znana. Nie powinna ona przekroczyć 100 dolarów.

Na targach Computex 2009 firma ECS prezentuje między innymi nowy model płyty głównej Black Series, z nowym układem logiki AMD 785G ze zintegrowanym procesorem grafiki.

Nowy produkt, A785GM-M, to płyta główna wykonana w formacie Mico-ATX, z czarną płytką PCB, podstawką AM3, czterema slotami modułów pamięci RAM DDR3-1333, jedenym slotem PCI Express x16 i zintegrowanym procesorem grafiki Radeon HD 4200.

Pozostałe cechy płyty to: pięciofazowa sekcja zasilania, kondensatory polimerowe, sześć portów Serial ATA 3 Gb/s, dwa porty eSATA, kontroler sieci przewodowych 1 Gb/s, kontroler dźwięku HD Audio 7.1 oraz wyjścia obrazu: analogowe D-Sub i cyfrowe DVI oraz HDMI.

W sklepach nowy produkt pojawić się ma w trzecim kwartale bieżącego roku. Cena nie jest jeszcze znana.

W ofercie firmy Spire pojawią się niebawem nowe modele uniwersalnego schładzacza procesorów - CoolWave 5 i CoolWave 5 Pro. Nowa konstrukcja ma wymiary 90 x 90 x 80 mm i składa się z aluminiowego radiatora oraz reagującego na światło ultrafioletowe wentylatora 92 mm.

Nowy produkt będzie można zainstalować na płytach głównych z podstawkami: Intel LGA775/1156 oraz AMD Socket 939/AM2/AM2+/AM3.

CoolWave 5 ma mieć fabrycznie nakładaną pastę Spire S350, a model Pro S420. Pierwszy z nich ma kosztować 7,30 euro, a drugi 11 euro. Oba produkty w sklepach pojawić się mają pod koniec czerwca bieżącego roku.

Firma Cooler Master wprowadzi na rynek nowy model systemu chłodzenia - Hyper TX3. Nowa konstrukcja ma być przeznaczona dla płyt głównych z podstawkami Intel LGA775 oraz LGA1156 (Core i5) i dla AMD Socket 754/939/940/AM2/AM3.

Hyper TX ma wymiary 90 x 51 x 139 mm i wazy 470 gramów. Konstrukcja składa się z miedzianej podstawy, trzech ciepłowodów (z bezpośrednim kontaktem z rozpraszaczem ciepła procesora), aluminiowego radiatora oraz wentylatora 92 mm (możliwy jest montaż drugiego).

Fabrycznie montowany wentylator pracuje z prędkościami w zakresie od 800 do 2800 obrotów na minutę, wytwarzając hałas na poziomie do 17 dBA.

Cooler Master Hyper TX3 w sklepach pojawić się ma w czerwcu. Sugerowana cena detaliczna ma wynieść około 20 dolarów.

Firma DFI wprowadzi na rynek nowy model płyty głównej serii LANParty JR ("junior") w formacie Micro-ATX. Przeznaczona dla korzystających z podstawek AM2(+) i AM3 procesorów AMD płyta główna JR 790GX-M3H5 na sklepowych półkach pojawi się pod koniec kwietnia.

Nowy "junior" ma układ logiki AMD 790GX, sekcję zasilania 4+1, dwa sloty PCI Express 2.0 x16 (8x w trybie CrossFireX), PCI Express x1 i jeden slot PCI. Ponadto płyta dysponuje zintegrowanym procesorem grafiki Radeon HD 3300, któremu towarzyszy 128 MB pamięci RAM typu DDR3. Obraz z kontrolera grafiki na wyświetlacz można wyprowadzać przez porty DVI-D i HDMI.

Oprócz tego płyta ma sześć portów Serial ATA 3 Gb/s (z obsługą macierzy RAID) oraz wyświetlacz diagnostyczny.

Cena produktu nie jest jeszcze znana.