Tagi
14 nm
10 nm (18)   12 v (1)   14 nm finfet (2)   14nm (1)   16 core (1)   16 nm (13)   16 rdzeni (1)   1u (1)   20 nm (6)   2014 (1)   2015 (1)   22 nm (10)   24 tb (1)   28 nm (6)   300 mm (1)   32 nm (1)   32nm (1)   480 (1)   4g (2)   5 nm (1)   5500u (1)   5y10 (2)   5y10a (2)   5y70 (2)   7 nm (3)   7. generacja (1)   7600k (1)   7700k (1)   7nm (1)   a5 2017 (1)   a9 (1)   airmont (4)   altera (1)   am1b-itx (1)   am4 (2)   amd (26)   amd greenland (1)   amd zen (1)   amoled (1)   android (3)   apollo lake (2)   apple (4)   apple a9 (1)   apple i samsung (1)   apu (8)   apu 14 (1)   arches canyon (1)   architektura (40)   arctic islands (1)   argonne national laboratory (1)   arm (5)   asrock (1)   asus (2)   asustek (1)   atic (1)   atom (6)   audio (1)   aurora (1)   avx (1)   avx-512 (1)   b150 (1)   b250 (1)   baby canyon (1)   baffin (1)   bay trail (5)   benchmark (2)   bga (5)   biznes (1)   blu-ray (1)   brak podstawki (1)   braswell (6)   brian krzanich (2)   bristol ridge (1)   broadwell (29)   broadwell y (2)   broadwell-e (6)   broadwell-ep (2)   broadwell-k (3)   broadwell-u (2)   broadwell-y (3)   bulldozer (1)   cannonlake (8)   carrizo (3)   carrizo-l (1)   celeron (5)   cena (2)   ceny (1)   ceo (1)   cheetah (1)   cherry trail (2)   chip (14)   chipset (6)   chris hook (1)   chrome os (1)   chuck fox (1)   clay (1)   cmt (1)   coffee lake (4)   coffee lake-x (1)   convertible (4)   cooler (1)   core (5)   core i3 (2)   core i5 (10)   core i7 (10)   core i7- (1)   core i7-5500u (1)   core m (6)   cpu (60)   crystalwell (1)   cuh-1004a (1)   cuh-2016a (1)   ddr3 (2)   ddr3l (1)   ddr4 (7)   debiut (1)   detachable (2)   devil's canyon (1)   dimm (1)   directx 11 (1)   displayport 1.3 (1)   displayport 1.4 (1)   dostawy (1)   dostępność (1)   double patterning (1)   drogi (1)   dual gpu (1)   dual-x (1)   e5-2602 v4 (1)   e5-2695 v4 (1)   e5-2697 v4 (1)   edram (1)   embedded (2)   engineering sample (1)   es (1)   euv (1)   excavator (4)   exynos (6)   exynos 5 (1)   exynos 6 (1)   exynos 7420 (1)   fab (2)   fab 24 (1)   fab 28 (1)   fab 42 (1)   fab d1x (2)   fabryka (4)   fiji (2)   fiji xt (1)   finfet (32)   finfet 3d (1)   firma (1)   fm2+ (1)   fm3 (1)   fm3+ (1)   fp4 (1)   francis bay (1)   ft4 (1)   fury x2 (1)   fuzja (1)   fx (1)   galaxy (1)   galaxy a5 (1)   galaxy s4 (1)   galaxy s5 (1)   galaxy s7 (1)   gcn (2)   gcn 2.0 (1)   gcn 4 (1)   gcn 4. generacji (1)   gcn 4.0 (1)   gcn4 (1)   geekbench (1)   geforce (5)   gemini (1)   gen9 (1)   gl (1)   globalfoundries (15)   goldmont (3)   gp100 (2)   gp107 (1)   gpgpu (3)   gpu (27)   grafen (1)   gt2 (2)   gt4e (1)   gtx 1050 (1)   gtx 1050 ti (1)   gtx 980 ti (1)   h110 (1)   h170 (2)   h250 (1)   h97 (1)   haifa (1)   half-pitch (1)   harmonogram (1)   haswell (7)   haswell refresh (3)   haswell-e (2)   hbcc (1)   hbm (3)   hbm 2.0 (1)   hbm2 (3)   hdmi 2.0b (1)   hdr (1)   hedt (3)   hexa core (1)   hmc (2)   holiday (1)   hsa (1)   hsa+ (1)   htpc (1)   huawei (1)   i3-7350k (1)   i5-5675c (1)   i5-6600k (3)   i5-7600k (1)   i7-5500u (1)   i7-5775c (1)   i7-6700k (3)   i7-7700k (2)   ibm (2)   idf (1)   idf 2015 (1)   ifa (2)   ifa 2014 (2)   ihs (1)   imx298 (1)   informacje (1)   integracja (1)   integracja chipsetu (1)   intel (68)   intel apollo lake (1)   intel atom (1)   intel atom x3-c344x (1)   intel broadwell (1)   intel broadwell-u (1)   intel core m (2)   intel knights landing (1)   intel skylake (1)   intel soc (1)   intel sofia (1)   intel xeon e7-8894 v4 (1)   interfejs (1)   io (1)   ipad (1)   ipc (1)   iphone (1)   iris (2)   iris 540 (1)   iris plus (1)   iris pro (5)   iris pro 6200 (1)   isvr (2)   ivy bridge (1)   izrael (1)   jaguar (1)   jerry shen (1)   k12 (1)   kabini (1)   kaby lake (12)   kaby lake-s (1)   karta graficzna (14)   kaveri (3)   kaveri refresh (2)   kiryat gat (1)   knight's landing (1)   knights corner (2)   knights hill (1)   knights landing (2)   komputer (4)   konferencja (1)   konsola (1)   kontroler (1)   kontrolery (1)   koprocesor (2)   koszt (1)   krzem (1)   kyro (1)   laminat (1)   laptop (8)   laptop konwertowalny (2)   laserowy autofokus (1)   lexington (1)   lga (2)   lga 2011 (1)   lga 2011-v3 (1)   lga1150 (3)   lga1151 (10)   lga1155 (1)   lga2011-3 (2)   lga2011-v3 (1)   lga2066 (1)   licencja (1)   linia produkcyjna (1)   lisa su (2)   litografia (8)   liverpool (1)   llama mountain (1)   llano (1)   lpe (3)   lpp (3)   lte (1)   masowa produkcja (2)   maxwell (1)   medfield (1)   micron (2)   Microsoft (1)   międzynarodowa wystawa radiowa (1)   mikroprocesor (1)   mikroserwer (1)   mobile (2)   modem (1)   moorefield (1)   morganfield (1)   n3150 (1)   n3150-itx (1)   n3700 (1)   nand (1)   naples (1)   navi (1)   navi 11 (1)   navi10 (1)   netbook (1)   niebiescy (2)   notebook (7)   nuc (1)   nvidia (8)   obliczenia (1)   obudowa (1)   oc (1)   odblokowany mnożnik (1)   ois (2)   opencapi (1)   opteron (1)   overclocking (2)   pamięć (3)   panasonic (1)   panasonic lsi (1)   pascal (5)   paul otellini (1)   pcb (1)   pch (2)   pci express 4.0 (1)   pci-e (1)   pentium (4)   pga (1)   phablet (1)   pitch (1)   plany (1)   platform controler hub (1)   platforma (10)   playstation (1)   playstation 4 (2)   płyta główna (6)   pobór prądu (1)   podkręcanie (2)   podstawka (2)   podwójne naświetlanie (1)   pokaz (1)   polaris (12)   polaris 10 (4)   polaris 11 (4)   premiera (3)   prezentacja (1)   problemy (1)   proces (5)   proces technologiczny (9)   procesor (72)   procesor grafiki (1)   procesory (1)   procesory dla urządzeń mobilnych (1)   producent (1)   produkcja (23)   produkcyjny (1)   próbka (1)   przedsprzedaż (1)   przegrzewanie (1)   przejęcie (1)   ps4 (1)   q1 2015 (1)   q150 (1)   q170 (1)   q2900-itx (1)   quad core (1)   qualcomm (9)   radeon (8)   radeon 400 (1)   radeon rx 480 (2)   radeon technologies group (1)   raja koduri (1)   ram (1)   rdzeń (1)   refresh (2)   reuters (1)   riverton (1)   roadmap (2)   roy taylor (1)   rtg (1)   rx 460 (2)   rx 470 (1)   rx 480 (3)   rx480 (1)   rynek (1)   s-ram (1)   saltwell (1)   sampel inżynieryjny (1)   samsung (28)   samsung s2 (1)   samsung s3 (1)   sapphire (1)   scorpio (1)   seattle (1)   seria 200 (1)   seria 400 (1)   seria r (1)   serwer (6)   silvermont (5)   skl (1)   skybridge (1)   skylake (21)   skylake-e (1)   skylake-h (1)   skylake-k (1)   skylake-s (6)   skylake-u (3)   skylake-y (2)   slayton (1)   slim (1)   slot (2)   sm-a520 (1)   smartfon (2)   smartfony (1)   smic (1)   smt (2)   snapdragon (4)   snapdragon 620 (1)   snapdragon 625 (1)   snapdragon 810 (2)   snapdragon 820 (4)   soc (17)   socket (1)   sony (2)   sp3 (1)   specyfikacja (3)   sram (1)   stacja dokująca (1)   stacja robocza (1)   steamroller (2)   sterowniki (1)   stoney ridge (1)   summit ridge (1)   sunnyvale (1)   sunrise point (1)   superkomputer (1)   system chłodzenia (1)   system on a chip (1)   tablet (7)   tablet konwertowalny (4)   tablety (1)   taktowanie (1)   tani iphone (1)   tdp (1)   technologia (2)   technologiczny (1)   tegra (3)   temperatura (1)   tesla (1)   theta (1)   tick-tock (1)   tik-tak (1)   touchwiz (1)   tranzystory 3d (2)   tri-gate (4)   trigate (2)   trójwymiarowe tranzystory (1)   tsmc (17)   układ (12)   układ scalony (6)   układy graficzne (1)   układy mobilne (1)   umc (1)   urządzenie mobilne (1)   valleyview (1)   vallyview 2 (1)   vega (3)   vega10 (1)   vega11 (1)   vega20 (1)   volta (1)   vrm (1)   wada (1)   wafel (2)   wellsburg (1)   wentylator (1)   white bay (1)   wideo (1)   willow trail (1)   windows (2)   windows phone (1)   wodoszczelny smartfon (1)   wydajne (1)   wydajność (4)   wydajny (1)   wymiar (1)   wymiar technologiczny (1)   x2 (1)   x86 (5)   x99 (2)   xbox (1)   xbox one (1)   xeon (7)   xeon d (1)   xeon e5 (1)   xeon e5 v4 (1)   xeon phi (2)   xeon phin (1)   z170 (2)   z180 (1)   z270 (2)   z70 (1)   z97 (2)   zasilacz impulsowy (1)   zasilanie (1)   ze520kl (1)   zen (8)   zenfone 3 (1)   zenui 3.0 (1)   zintegrowany chipset (1)   żebra (1)  
Publikacji na stronę
1 2 3 4 5 6 7
Piotr Gontarczyk | 22.07.2014 | 5609 odsłon | 11 komentarzy

Od dłuższego czasu spodziewamy się wprowadzenia na rynek, przez Intela, procesorów "Braswell", dzięki którym "niebiescy" zamierzają podnieść poprzeczkę w klasie komputerów HTPC (Home Theater PC). Do tej pory Intel co prawda miał ofertę dla tego rodzaju komputerów i ta co prawda zapewniała całkiem niski pobór mocy, ale cały czas notowano pewne braki w kwestii wydajności. Wraz z nową generacją procesorów firma zamierza to wreszcie zmienić.

więcej »
Adrian Kotowski | 08.07.2014 | 4369 odsłon | 21 komentarzy

W listopadzie ubiegłego roku Brian Krzanich ogłosił, że firma Intel jest zainteresowana rozszerzeniem działalności o produkcję układów zewnętrznych firm. Niebiescy znaleźli wreszcie pierwszego poważnego klienta, którym jest Panasonic.

więcej »
Adrian Kotowski | 16.06.2014 | 7198 odsłon | 16 komentarzy

Pewnie wielu z Was czeka na jakieś tanie tablety i notebooki hybrydowe z układami Intela. W tym segmencie królować ma seria Atom, a my właśnie poznaliśmy przybliżoną datę premiery chipów Braswell. 

więcej »
Piotr Gontarczyk | 12.06.2014 | 9144 odsłony | 18 komentarzy

W sieci pojawiła się najnowsza mapa drogowa procesorów Intela na lata 2013 - 2015. Zawiera ona między innymi mające dopiero pojawić się platformy z procesorami "Haswell-E" (HEDT) oraz Broadwell-E, procesory "Broadwell" i "Skylake" dla podstawki LGA1151, a także mobilne "Bay Trail""Braswell" i . Ze zdobytej mapy drogowej wynika, że od 2013 do 2015 Intel łącznie będzie mieć na koncie aż 13 platform procesorowych, przeznaczonych dla różnych sektorów rynku.

więcej »
Adrian Kotowski | 06.06.2014 | 6149 odsłon | 9 komentarzy

Intel zaprezentował niedawno pierwszy tablet z procesorem Core M. Ten 14-nanometrowy procesor ma łączyć dużą wydajność z niewielkim zapotrzebowaniem na energię, a co za tym idzie może być chłodzony pasywnie. Okazuje się jednak, że Intel popracował też nad rozwiązaniem dedykowanym osobom potrzebującym jeszcze wyższej wydajności.

więcej »
Mateusz Brzostek | 04.06.2014 | 5946 odsłon | 6 komentarzy

Intel zaprezentował na targach Computex prototypowy tablet z procesorem Core M, wykonanym w 14-nanometrowym procesie technologicznym. To urządzenie ma stanowić punkt odniesienia i wzorzec projektowy dla producentów, którzy zechcą w przyszłości wykorzystać te procesory w dostępnych w handlu tabletach.

więcej »
Piotr Gontarczyk | 30.05.2014 | 7867 odsłon | 14 komentarzy

W sieci pojawiły się "rozkłady jazdy" układów SoC (System-on-a-Chip) Atom firmy Intel, na których zamieszczono mające dopiero pojawić się nowe konstrukcje, produkowane w wymiarze technologicznym 14 nanometrów, przeznaczone dla smartfonów oraz tabletów. Od dłuższego czasu wiemy już, że następna generacja procesorów Intel oparta będzie na architekturze Airmont, która zastąpi obecnie stosowaną w 22-nanometrowych Atomach architekturę Silvermont. W "rozkładzie jazdy" pojawia się jednak kolejna architektura, Goldmont, która pojawić się powinna w przyszłym roku.

więcej »
Piotr Gontarczyk | 20.05.2014 | 8349 odsłon | 32 komentarze

Nowatorskie połączenie trzech architektur - x86, ARM i GCN 2.0 w jednym procesorze. Kilkanaście dni temu firma AMD zapowiedziała swoją nową mapę drogową, w ramach której realizowana ma być architektura procesorowa K12, a także projekt Skybridge, dzięki czemu w efekcie ma się udać połączenie rdzeni CPU opartych na architekturze ARM i x86. Nowa architektura projektowana jest z myślą o zastosowaniach w segmencie serwerowym, ale okazuje się, że podobne rozwiązanie firma AMD szykuje także dla produktów konsumenckich, a konkretnie mobilnych i stacjonarnych mikroprocesorów typu APU (Accelerated Processing Unit).

więcej »
Adrian Kotowski | 19.05.2014 | 6296 odsłon | 17 komentarzy

To już całkowicie oficjalnie – procesory Intel Broadwell zadebiutują na rynku nie wczesną jesienią, jak początkowo twierdzono, ale w sezonie świątecznym 2014 roku. Taką informację przekazał w rozmowie z Reuters Brian Krzanich, CEO firmy Intel.

więcej »
Mateusz Brzostek | 20.03.2014 | 7132 odsłony | 6 komentarzy

Wśród innych informacji podanych na ostatniej konferencji Intela pojawiło się potwierdzenie, że układy graficzne Iris Pro trafią do desktopowych procesorów w podstawce. Podobnie jak poprzednie informacje, ta tworzy więcej niewiadomych, niż ujawnia...

więcej »
Piotr Gontarczyk | 17.03.2014 | 3863 odsłony | 8 komentarzy

Pojawiła się informacja o nowym ruchu Intela na froncie HPC (High-Performance Computing). Koprocesory Xeon Phi firmy Intel stosowane są w całkiem przyzwoitej części superkomputerów na całym świecie i występują nawet na liście 500 najszybszych konstrukcji. Właśnie okazało się, że Intel przygotowuje nowy produkt obecnej generacji, Knights Corner, zidentyfikowany jako Intel Xeon Pho 7120A/7120P/7120D.

więcej »
Marek Stenzel | 15.10.2013 | 12054 odsłony | 30 komentarzy

Według plotek z koreańskich mediów, Samsung wyposaży następcę Galaxy S4 w kolejną odsłonę Exynosa - Exynos 6. Ma to być 64-bitowy układ zbudowany na architekturze 14 nm. Galaxy S4 korzysta z układu 28 nm, zatem byłby to dość poważny przeskok technologiczny w wykonaniu Samsunga, z pominięciem architektury 20 nm. Jakby tego było mało, w SoC ma zostać zawarte prawdziwe osiem wydajnych rdzeni Cortex A-57 oraz osiem energooszczędnych rdzeni Cortex A-53 w dobrze znanej architekturze big.LITTLE.

więcej »
Adam Szymański | 17.07.2013 | 15566 odsłon | 13 komentarzy

Apple i Samsung przeżywają gorący okres pod względem batalii sądowych, ale walka o patenty wydaje się nie mieć wpływu na wspólne interesy obu firm, które są otwarte na dalszą współpracę między sobą.

więcej »
Eryk Napierała | 20.04.2013 | 11487 odsłon | 66 komentarzy

Intel wydaje swoje produkty w dość regularnych odstępach czasu, miło jednak od czasu do czasu znaleźć potwierdzenie, że gigant nie zmienił swoich planów i debiut kolejnej generacji procesorów rzeczywiście odbędzie się w spodziewanym czasie. W chińskiej części internetu opublikowano nowy slajd pochodzący prawdopodobnie z wewnętrznej prezentacji firmy, przedstawiający terminy wprowadzenia procesorów następców procesorów Haswell, układów Haswell-E oraz Valleyview. Nie wszystko zgadza się ze wcześniejszymi doniesieniami.

więcej »
Piotr Gontarczyk | 20.01.2013 | 11661 odsłon | 35 komentarzy

"Broadwell" czeka na zielone światło. W trakcie ostatniego spotkania z analitykami finansowymi, przedstawiciele Intela zapewnili o tym, że firma zgodnie z planem czyni przygotowania do uruchomienia, przed końcem bieżącego roku, produkcji układów scalonych, z wykorzystaniem 14-nanometrowego procesu produkcyjnego.

więcej »
Piotr Gontarczyk | 05.12.2012 | 8919 odsłon | 35 komentarzy

Jak donosi Digitimes, firma Intel utrzymuje dotychczasowy plan uruchomienia produkcji 14-nanometrowych układów, w oparciu o 18-calowe wafle krzemowe. Jak wynika z wypowiedzi Justina Rattnera (CTO w firmie Intel), rozwój technologii oraz sprzętu produkcyjnego jest na tyle dobry, że efektów owych planów można spodziewać się w ciągu dwóch najbliższych lat.

więcej »
Eryk Napierała | 23.11.2012 | 18834 odsłony | 100 komentarzy

Integracja jak największej liczby różnego typu układów ma swoje zalety, ale może nieść też następstwa, które będą nie do przyjęcia dla wielu osób. Rdzenie CPU, GPU i kontrolery interfejsów wewnętrznych i zewnętrznych umieszczone na jednym kawałku krzemu (albo chociaż w jednej obudowie) pobierają mniej prądu i są tańsze w produkcji niż te same układy umieszczone osobno. Między innymi dlatego procesory dla smartfonów i tabletów mają taką, a nie inną formę – obecnie tylko interfejsy łączności bezprzewodowej znajdują się poza głównym układem, chociaż i to wkrótce się zmieni. Integracja czeka niedługo także układy montowane w ultrabookach, a w nieco odleglejszej przyszłości procesory i chipsety dla laptopów i desktopów. Skutkiem będzie nie tylko wyeliminowanie z płyty głównej chipsetu, ale być może także... wycofanie tradycyjnych podstawek i brak możliwości łatwej wymiany procesora w komputerze.

więcej »
Eryk Napierała | 22.09.2012 | 11253 odsłony | 111 komentarzy

Czyżby była to szansa dla AMD na dogonienie Intela? GlobalFoundries, firma znana na rynku komputerów i elektroniki użytkowej przede wszystkim z produkcji procesorów dla AMD i SoC dla Qualcomma, ujawniła plany rozwoju na najbliższe dwa lata. Okazuje się, że już w 2014 roku ma zostać rozpoczęta masowa produkcja układów scalonych w procesie technologicznym 14 nm, w dodatku z wykorzystaniem trójwymiarowych tranzystorów.

więcej »
Eryk Napierała | 19.04.2012 | 16672 odsłony | 40 komentarzy

Integracja na całego i układy SoC w PC-tach. Od kilku lat Intel integruje w swoich procesorach coraz więcej kontrolerów, które wcześniej znajdowały się w osobnych układach scalonych – tzw. mostkach, południowym i północnym. Idąc tą drogą firma zamierza całkiem pozbyć się chipsetu i zawrzeć w obudowie procesora kontrolery wszystkich interfejsów. Stanie się to już za dwa lata, wraz z nadejściem architektury Broadwell.

więcej »
Piotr Gontarczyk | 16.01.2012 | 4786 odsłon | 49 komentarzy

Serwis Fudzilla dowiedział się, nieoficjalnie, od firmy Intel, że ta planuje wprowadzenie na rynek dwóch następców procesorów Atom "Medfield". Miałyby one pojawić się już niebawem.

więcej »
Publikacji na stronę
1 2 3 4 5 6 7
Aktualności
Ta płyta rozświetli każdą obudowę. 7
Fabrycznie podkręcona i gotowa na wszystko. 17
Raczej bez niespodzianki. Electronic Arts ujawniło wymagania sprzętowe gry Mass Effect: Andromeda. 23
Karty przeznaczone do zastosowania w niewielkich pecetach. 15
Nośniki dla najbardziej wymagających graczy. 13
Lekki, cienki i całkiem wydajny. 11
Superhot VR z jedną statuetką. 8
Valve chce mieć dźwięk pod kontrolą. 13
I to na wszystkich ośmiu rdzeniach. 113
Trzy modele procesorów AMD Ryzen w sklepach od 2 marca.  161
I to na wszystkich ośmiu rdzeniach. 113
Wyniki trzech modeli procesorów Ryzen. 75
Procesor przetestowany w trzech benchmarkach. 139
Serwis ma być bardziej przyjazny dla użytkowników i reklamodawców. 21
Budynek pomieści 12 tysięcy pracowników. Nowa siedziba Apple otrzymała nazwę Apple Park. 14
Vega zbliża się coraz większymi krokami. 24
Nowa karta graficzna za kilka dni. 64
Nowa generacja jest już testowana. 26
Producent płyt głównych opublikował listę kompatybilności. 61
Ta płyta rozświetli każdą obudowę. 7
Budynek pomieści 12 tysięcy pracowników. Nowa siedziba Apple otrzymała nazwę Apple Park. 14
Producent płyt głównych opublikował listę kompatybilności. 61
Następny model z podstawką AM4. 10
Valve chce mieć dźwięk pod kontrolą. 13
Wyniki trzech modeli procesorów Ryzen. 75
I to na wszystkich ośmiu rdzeniach. 113
Vega zbliża się coraz większymi krokami. 24
Trzy modele procesorów AMD Ryzen w sklepach od 2 marca.  161
Cztery modele dostosowane do różnych wymagań użytkowników. 45
Facebook
Ostatnio komentowane