Firma Gigabyte poinformowała o wprowadzeniu na rynek nowych modeli płyt głównych, dla procesorów Intel Core i7, korzystających z podstawki LGA1366. Nowe produkty to: GA-EX58-EXTREME, GA-EX58-UD5 i GA-EX58-DS4.

To co łączy trzy nowe modele to przede wszystkim: chipset (Intel X58), obsługa trójkanałowej komunikacji z modułami pamięci RAM (DDR3), sześciofazowe sekcje zasilania, kontroler dźwięku HD Audio 7.1, a także system oszczędzania energii (DES Advanced).

Modele EXTREME i UD5 mają inne chłodzenie, ale łączy je obecność trzech slotów PCI Express 2.0 x16, obsługa technologii ATI CrossFireX i NVIDIA SLI, a także obecność dziesięciu portów Serial ATA 3 Gb/s, dwóch kontrolerów sieci przewodowych 1 Gb/s, a także podwójnych układów BIOS (DualBIOS).

Tańszy model (DS4) od pozostałej dwójki odróżnia się tym, że obsługuje tylko technologię ATI CrossFire, i ma osiem portów Serial ATA 3 Gb/s, i jeden kontroler sieci przewodowych (1 Gb/s).

Wszystkie trzy płyty oferują kompletny zestaw technologii przetwarzania dźwięku, Dolby Home Theater (np. Dolby Headphone, Dolby Pro Logic IIx, Dolby Digital Live).

Płyty główne GA-X58-EXTREME i GA-X58-UD5 już pojawiły się w sklepach. Za wersję EXTREME trzeba zapłacić nie mniej 300, a za UD5 około 255 euro.

NVIDIA z dumą ogłosiła, że już pięciu znanych producentów płyt głównych zapowiedziało modele z chipsetem Intel X58, i obsługą technologii SLI. Mimo że z jednej strony na tle wszystkich producentów płyt głównych piątka nie wydaje się być liczbą powalającą, to ich rynkowa pozycja, a także fakt, że łącznie oferować będą oni więcej niż pięć modeli.

Na liście firm, które już zapowiedziały wprowadzenie na rynek płyt X58 z obsługą SLI są: Asustek Computer (ASUS), Diamond Flower Incorporated (DFI), EVGA, Gigabyte Technology i MicroStar Technology (MSI). Oprócz nich także firma Dell, jeden z największych producentów komputerów na świecie, ma w planach oferowanie platform intelowskich, z obsługą technologii SLI.

Nowe płyty główne przeznaczone dla procesorów Core i7 firmy Intel już są w ostatecznej fazie produkcji masowej, a w sklepach pojawić się mają mniej więcej w połowie listopada, a więc za około trzy tygodnie. Zapowiedziane produkty mają oferować mają duże możliwości podłączeń kart graficznych.

Jako że NVIDIA nie ma licencji na chipsety płyt głównych dla Core i7, i nie była w stanie dostarczyć własnych konstrukcji z obsługą SLI, firma musiała podjąć decyzję o licencjonowanie technologii SLI producentom płyt głównych (według plotek za 5 dolarów), lub sprzedaży specjalnych hubów nForce 200, które mają umożliwiać korzystanie z więcej niż jednej karty graficznej, z procesorem serii GeForce.

EVGA to dotychczas jeden z najbardziej lojalnych partnerów NVIDII. Teraz firma przygotowuje się do wprowadzenia na rynek modelu płyty z chipsetem X58 firmy Intel. Trudno oprzeć się wrażeniu, że za tym modelem pojawią się kolejne. Jedyny w nich udział NVIDII może polegać na obecności specjalnego kontrolera (huba) wpinanego w magistralę PCI Express, i umożliwiającego łączenie kart graficznych serii GeForce (SLI).

Pierwsza "nieenwidiowa" płyta główna firmy EVGA ma korzystać z chipsetu Intel X58, mostka południowego ICH10R, ma obsługiwać najnowszej generacji procesory Intela, Core i7, a także cechować się wysoką podatnością na podkręcanie, zaawansowanym system chłodzenia, a także 10-fazową sekcją zasilania.

Nowy model ma być objęty dożywotnią gwarancją producenta, co na rynku płyt głównych dla komputerów typu desktop jest wyjątkowym gestem w stronę klientów. Nowe płyty firmy EVGA w sklepach pojawić się mają w połowie listopada. W grudniu możemy spodziewać się jeszcze jednego, maksymalnie "wypasionego" modelu, który ma być najmocniejszą płytą główną, zajmującą szczyt oferty EVGA na okres przedświąteczny.

Pula płyt głównych dla procesorów Core i7 powiększa się. Firma MSI zapowiada wprowadzenie na rynek nowego modelu płyty głównej, opartej na nowm chipsecie Intela - X58. Nowy model ma podstawkę LGA1366, a więc jest przystosowany do obsługi nowej generacji procesorów Core i7 firmy Intel.

MSI Eclipse SLI ma 6-fazowy układ zasilania procesora i 2-fazowe zasilanie magistrali QPI oraz chipsetu, wszystkie zarządzane przez układy DrMOS. Dodatkowo płyta oferuje rozwiązania takie jak: D-LED 2, kartę muzyczną Creative X-Fi, technologię APS, Driver Booster, zaawansowany system chłodzenia oraz MSI GreenPower Genie.

APS ustawia ilość działających faz zasilania w zależności od obciążenia procesora. Z mniejszą ilością aktywnych faz system działa tak samo sprawnie, jak przy mniejszym obciążeniu procesora. APS może być zarządzany nie tylko przez aplikację systemową (GreenPower Center), ale także z poziomu BIOS.

MSI prezentuje wyświetlacz MSI D-LED 2, który pokazuje stosowne komunikaty w trakcie uruchamiania oraz działania systemu. Wyposażono go również w elastyczny czujnik temperatury, za pomocą którego można mierzyć ciepło w dowolnym miejscu komputera.

Moduł MSI GreenPower Genie umieszcza się pomiędzy zasilaczem, a gniazdem zasilania płyty głównej MSI Eclipse SLI. Przyłączony do magistrali zarządzania systemem (System Management Bus), w czasie rzeczywistym mierzy napięcia na liniach 12V, 5V oraz 3,3V. Wyniki tych pomiarów wyświetlane są w BIOS-ie, w aplikacji MSI GreenPower Center oraz na module D-LED2.

Cena produktu nie jest jeszcze znana. Dodatkowe informacje i zdjęcia płyty zamieszczamy w dalszej części publikacji.

Normalnie jest ekstremalnie. Firma ASUS oficjalnie zapowiedziała wprowadzenie na rynek nowego modelu płyty głównej, przeznaczonej dla entuzjastów, modelu Republic of Gamers (ROG) Rampage II Extreme. Mając na uwadze założenia serii ROG dotyczące maksymalnej wydajności oraz doskonałych możliwości podkręcania, płyta ROG Rampage II Extreme zbudowana została w oparciu o najnowsze rozwiązana i komponenty, w skład których wchodzą najnowszy chipset X58 firmy Intel oraz jednoczesna obsługa technologii SLI/CrossFireX - zapewniające najwyższą wydajność poprzez możliwość zastosowania najnowszych procesorów wielordzeniowych Intel oraz wieloukładowych rozwiązań graficznych 3-Way SLI i CrossFireX.

Ważną cechą płyty Rampage II Extreme jest 16-fazowa sekcja zasilaniaprocesora oraz 3-fazowa sekcja zasilania dla innych podsystemów, takich jak QPI/DRAM, mostek północny oraz pamięci - przy zastosowaniu kondensatorów polimerowych ML.

Aktualnie zestaw oferowany jest wraz z kartą dźwiękową SupremeFX X-Fi. Karta ta korzysta z technologii X-Fi, takich jak CMSS-3D oraz EAX Advanced HD 4.0.  

ROG Rampage II Extreme dostarczana jest także wraz z dwoma funkcjonalnymi narzędziami o nazwach TweakIt oraz ProbeIt, które pozwalają miłośnikom podkręcania regulować i monitorować częstotliwości zegarów oraz parametry napięć bezpośrednio z poziomu płyty głównej - i w ten sposób osiągać szybko i wygodnie maksymalną wydajność systemu.

Funkcja TweakIt pozwala overclockerom dokonywać zmian częstotliwości pracy rdzenia, napięcia oraz innych parametrów w czasie rzeczywistym przy użyciu joysticka umieszczonego na laminacie płyty głównej - nawet gdy aplikacja testująca została już uruchomiona. Do obsługi tej funkcji nie jest potrzebne żadne dodatkowe oprogramowanie - to rozwiązanie w pełni sprzętowe.

Z drugiej strony, ProbeIt uwalnia użytkownika od konieczności szukania punktów pomiarowych zasilania na laminacie płyty, dzięki czemu entuzjaści w szybki i wygodny sposób będą mogli sprawdzić odczyty za pomocą odpowiedniego miernika. W sumie na płycie znajdziemy osiem zestawów punktów pomiarowych.

Płyty w sklepach pojawić się mają w listopadzie. Cena nie została jeszcze ustalone. Produkt objęty jest trzyletnią gwarancją producenta. Specyfikację produktu oraz zdjęcia zamieszczamy w dalszej części publikacji.

Firma Foxconn wprowadzi na rynek zaawansowane płty główne dla procesorów Core i7 Intela. W sieci pojawiły się zdjęcia oraz specyfikacja nowego modelu płyt głównych firmy Foxconn, z chipsetem X58 Intela, i serii Quantum Force.

Nowa płyta ma podstawkę LGA1366 dla procesorów Intel Core i7, trzy sloty pamięci RAM typu DDR3-1800 (i szybszych) chipset Intel X58, sześć portów Serial ATA, dwa porty eSATA, dwa kontrolery sieci przewodowych (1,0 Gb/s), cztery porty PCI Express 2.0 x16, jeden port PCI Express x1 i jeden PCI, a także 14-fazową sekcję zasilania. Wraz z płytą dostarczane będą karty dźwiękowe Sound Blaster X-Fi. 

Z pozostałych cech nowego produktu warto wymienić jeszcze obsługę technologii SLI i CrossFireX, specjalny panel 5,25" ułatwiający podkręcanie oraz kontrolę temperatur, napięć i pracy wentylatorów (wraz z regulacją), obsługę technologii SAS (Serial Attached SCSI) oraz miedziany system chłodzenia mostków chipsetu i sekcji zasilania, który można dostosować do własnych potrzeb (pasywne, aktywne, wodne, ciekły azot, suchy lód).

Cena nie jest jeszcze znana. Można śmiało przyjąć, że może być bliżej kwoty czterocyfrowej niż dalej ;-).

Firma SUPoX przygotowała nowy model płyty głównej, pierwszy dla procesorów Intel Core i7. AP58+ GTR ma podstawkę LGA1366, sześć slotów pamięci DDR3-1066, z obsługą technologii Triple Channel. Maksymalna pojemność zainstalowanej pamięci RAM może wynosić 32 GB.

Płyta ma trzy sloty PCI Express 2.0a x16 (pracują w trybach: x16 + x16 lub x16 + x8 + x8), jeden slot PCI Express 1.0a x1, dwa sloty PCI, sześć portów Serial-ATA 3,0 Gb/s z obsługą macierzy RAID (0, 1, 0+1, 5), jeden port PATA-133, jeden port Q-SSD/Compact Flash.

Dodatkowo na płycie znajduje się kontroler dźwięku HD Audio 7.1 z przetwornikiem Realtek ALC889S, dwa kontrolery sieci przewodowych 1,0 Gb/s, przyciski włącznika i resetujący i wyświetlacz stanu pracy komputera. Wraz z płytą można nabyć opcjonalną kartę Q-Fi z kontrolerem sieci przewodowych i Bluetooth.

Na tylnym panelu we/wy znajdują się dwa porty LAN, zestaw gniazd dźwięku, optyczne wyjście dźwięku, port FireWire, cztery porty USB i port eSATA.

Cena nie jest jeszcze znana.

Firma Gigabyte zakończyła prace nad konstrukcją nad nową płytą główną dla procesorów Core i7 firmy Intel. GA-EX58-Extreme to płyta z podstawką LGA1366 i chipsetem Intel X58, przeznaczona dla najwięcej wymagających entuzjastów najwyższej wydajności i podkręcania.

Płyta ma sześć slotów na moduły pamięci RAM typu DDR3, mogące pracować w trybie Triple Channel, trzy sloty PCI Express 2.0 x16, w których zainstalować można karty graficzne pracujące w systemie CrossFireX, a także (prawdopodobnie) 3-way SLI. Jeden ze slotów (pomarańczowy) pracuje w trybie x8. Na płycie są też dwa sloty PCI i po jednym PCI Express x1 i x4.

Sekcja zasilania jest dwunastofazowa, i ma wystarczyć do zasilenia nawet najmocniejszych procesorów Intela, nowej generacji układów Core i 7 965 Extreme Edition. Sama płytka PCB składa się z dwunastu warstw.

Miedziane ścieżki przewodzące prąd są dwukrotnie grubsze niż w innych płytach, co według producenta ma zapewnić mniejsze straty energii oraz zapewnić lepszą stabilność. Dodatkowo specjalna konstrukcja PCB ma także korzystnie wpływać na jej temperaturę.

Na płycie znajduje się aż dziesięć portów Serial ATA 3,0 Gb/s, kontroler dźwięku HD Audio 7.1, dwa kontroleri sieci przewodowych 1,0 Gb/s oraz specjalne przyciski: włącznik, reset i kasujący ustawienia CMOS.

Nowy model w sprzedaży pojawić ma się wraz z pierwszymi procesorami Core i7. Cena nie jest jeszcze znana.

Dotychczas NVIDIA zapewniała, że włączenie obsługi SLI na płytach głównych z jakimkolwiek innym chipsetem poza nForce jest technicznie niemożliwe. Potwierdzeniem tego miała być platforma Skulltrail, na której zainstalowano specjalne mostki nForce 100, których jedynym celem miało być uaktywnienie trybu SLI.

Od kilku tygodni w Sieci pojawiały się informacje, jakoby tryby SLI miały zostać udostępnione dla płyt głównych z chipsetem Intel X58 (czyli płyt pod procesory Intel Nehalem/Bloomfield). Wymagany był jednak mostek NVIDIA nForce 200.

NVIDIA zdecydowała się jednak na zaskakujący ruch. Jak powiedział nam przedstawiciel firmy podczas zamkniętego spotkania na konferencji NVISION 08, firma zdecydowała się na udostępnienie SLI wszystkim płytom głównym z chipsetem Intel X58, nawet jeśli ich producenci nie zdecydują się na instalacje mostka nForce 200. Jedynym warunkiem jest udostępnienie inżynierom NVIDII płyty w celu jej certyfikacji, czyli sprawdzenia, czy SLI na pewno na niej działa poprawnie. Producent płyty musi następnie uiścić opłatę licencyjną (nie podano nam jej wysokości ani tego, czy producenci odprowadzać będą haracz od każdej sprzedanej płyty czy będą musieli zapłacić jednorazową opłatę - ponoć jest to kwestia do ustalenia między NVIDIĄ a producentem płyty). Wówczas NVIDIA udostępni specjalny klucz, który producent musi dołączyć do BIOS-u płyty. Sterowniki dla kart GeForce wykryją, czy BIOS zawiera stosowny klucz, i jeśli tak, tryb SLI zostanie uaktywniony.

Wygląda na to, że NVIDIA pakuje się w nie lada kłopoty. Mimo że firma kupiła licencję na technologię Intel QPI (QuickPath Interconnect), to nic nie wskazuje na to, że pojawią się nowe chipsety dla nadchodzącej podstawki LGA1366 Intela.

Druga, nawet bardziej kontrowersyjna sprawa to fakt, że NVIDIA jednak zezwoli na wykorzystywanie technologii SLI na płytach głównych z chipsetami X58 (także od Intela). Nie będzie to jednak miało miejsca w postaci obsługi bezpośrednio w chipsetach Intela. NVIDIA chce bowiem sprzedawać oddzielne układy scalone nForce 200 (BR04), które mają stanowić coś w rodzaju kontrolera SLI.

Jak powszechnie wiadomo, technologie SLI i CrossFire tak na dobrą sprawę mogą funkcjonować bez natywnej obsługi w jakimkolwiek układzie scalonym płyty głównej.

Niemniej jednak producenci płyt głównych mogą mieć problem, bo oddzielny "scalak" to dodatkowe koszty. Duże koszty. Będą oni musieli bowiem opracowywać dla każdej linii produktów dwie różne konstrukcje PCB: dla płyt z X58 + BR04 i dla płyt bez kontrolera NVIDII. To ostatecznie doprowadzi do wzrostu cen - producenci będa musieli przecież jakoś rekompensować sobie dodatkowe wydatki.

Nie do końca jasne jest także to, czy NVIDIA będzie od razu mieć w swojej ofercie chipset płyt głównych z następną podstawką Intela - LGA 1160.

Wygląda na to, że już niebawem możemy mieć ciekawą sytuację: chipsety Intela do procesorów Intela i chipsety AMD do procesorów AMD, bez NVIDII. Czyżby NVIDIA przymierzała się do opuszczenia rynku chipsetów?

Producenci płyt głównych powoli przygotowują się do rozpoczęcia sprzedaży płyt głównych z chipsetem X58 Intela. Serwis Tomshardware.tw udostępnił zdjęcia płyty firmy Foxconn i samego chipsetu X58.

Na płycie znajduje się mostek północny Intel X58 oraz południowy ICH10R i nowa podstawka LGA1366 (dla procesorów z rdzeniem Bloomfield). Produkt Foxconna ma sześć slotów pamięci RAM typu DDR3-1066/1333, w których osadzone moduły mogą pracować w trybie Triple Channel.

Dodatkowo płytę zaopatrzono w cztery sloty PCI Express x16 (dwa 2.0 i dwa 1.0), dzięki czemu możliwe jest osadzenie w nich kart graficznych ATI Radeon HD, połączonych w systemie CrossFireX.

Ponadto płyta ma wbudowany kontroler dźwięku HD Audio 7.1, sieci przewodowych 1,0 Gb/s (LAN) i sześć portów Serial ATA 3,0 Gb/s.

Wraz z procesorami Nehalem Intel wprowadzi nie jedną, a dwie nowe podstawki. O LGA1366 wiedzą już wszyscy, którzy śledzą na bieżąco nowinki na temat pierwszego CPU Intela ze zintegrowanym układem pamięci. Ale okazuje się, podstawka zarezerwowana będzie wyłącznie dla układów z najwyższej półki (seria Extreme). Procesory z rynku mainstream instalowane będą w innej podstawce, LGA1160. Tym samym Intel tworzy dwie odrębne platformy: przeznaczoną dla najbardziej wymagających entuzjastów oraz dla "zwykłych" użytkowników komputerów. I zwykli, chcąc rozbudować swój komputer o procesor z najwyższej półki, będą musieli – prócz procesora – wymienić także płytę główną.