Wczoraj firma Thermaltake zapowiedziała wprowadzenie na rynek nowe schładzacze procesorów - MeOrb. Przeznaczony przede wszystkim do wykorzystania w komputerach typu HTPC system chłodzący składa się z miedzianej podstawy oraz dwóch rurek cieplnych (6 mm). Na każdej z nich zamontowane są aluminiowe żeberka radiatora - 69 na rurce wewnętrznej i 92 na zewnętrznej.

MeOrb waży 258 gram, ma wysokość 47 mm. Elementem schładzającym radiatory jest wentylator 92 mm, wytwarzający hałas nie przekraczający 16 dBA.

Thermaltake MeOrb można będzie zainstalować na płytach głównych z podstawkami: Intel LGA775 oraz AMD Socket 939/754 i AM2/AM2+.

Cena i termin wprowadzenia nowego produktu do sprzedaży nie są jeszcze znane.

Firma Thermaltake rozszerzyła swoją ofertę o nowe zasilacze serii Litepower. W sprzedaży pojawiły się modele 350 W, 450 W i 500 W. Wszystkie zasilacze nowej serii są zgodne ze specyfikacją ATX 12V 2.3, mają aktywne systemy PFC (Power Factor Correction) i podwójne linie zasilania 12 V.

Cała trójka nowych zasilaczy ma certyfikat 80Plus, co oznacza efektywność na poziomie powyżej 80%. Szacowany czas bezawaryjnej pracy nowych modeli wynosi ponad 100.000 godzin. Elektronika zasilaczy Litepower chłodzona jest przez wentylatory 120 mm.

Thermaltake Litepower 350 W kosztuje około 38 euro, model 450 W około 51 euro, a za zasilacz o mocy 500 W trzeba zapłacić około 56 euro.

Za oknem zima (no, prawie) ale nie oznacza to, że procesory nie potrzebują chłodzenia. Firma Thermaltake właśnie zapowiedziała wprowadzenie na rynek nowego modelu schładzacza, TMG IA1, o wymiarach 140 x 97,4 x 160 mm. Całość ma ważyć 648 gramów.

Thermaltake IA1 można zainstalować na płytach głównych z podstawką LGA775 lub AM2(+). Konstrukcja składa się z miedzianej podstawy, czterech miedzianych rurek cieplnych, i z 51 aluminiowych żeberek radiatora. Te ostatnie schładzane mają być przez podświetlany na niebiesko wentylator 120 mm.

Wentylator może osiągać prędkości w zakresie od 1300 do 2100 obrotów na minutę. Jego żywotność producent określa na 30.000 godzin.

Produkt objęty ma być sześcioletnią gwarancją producenta. Cena nie jest jeszcze znana.

Znana z produkcji wielu popularnych systemów chłodzenia oraz obudów, firma Thermaltake, zapowiedziała nowe schładzacze dla komputerów przenośnych. Nowy produkt, WavX, dostępny będzie w dwóch wersjach: dla notebooków z wyświetlaczami o przekątnej 13 cali oraz 15 cali.

Konstrukcja ma być lekka, złożona z połączenia aluminium i plastiku. Wymiary chłodzących podkładek: 330 x 230 x 29,4 mm (13", model CLN0003) i 370 x 280 x 29,4 (15", model CLN001). Schładzacze mają ważyć 385 gram (13") i 492 gram (15").

Ceny obu produktów nie są jeszcze znane. Wiadomo jedynie, że na rynek trafić mają za kilka tygodni.

Dla miłośników ciszy firma Thermaltake ma nowy produkt, przeznaczony do chłodzenia procesorów kart graficznych. Thermaltake Fanless 330 ma wymiary 180 x 123,2 x 68,6 mm, i waży 260 gramów. Konstrukcja składa się z miedzianej podstawy, czterech 6 mm rurek cieplnych oraz trzech modułów radiatora, w skład których wchodzi łącznie 106 aluminiowych żeberek.

Nowy produkt może działać bez użycia wentylatora, gwarantując tym samym brak jakiegokolwiek hałasu. Fanless 330 jest kompatyilny z następującymi modelami kart graficznych:

• NVIDIA GeForce 9600 GT, 8800 GT, 8600, 8500, 7800/7900, 7600, 6600, 6800, FX 5900/5950, FX 5700/5800
• ATI Radeon HD 3850, HD 2600, HD 2400, X1900, X1800, X1600, X800/850

Firma Thermaltake poinformowała o rychłym wprowadzeniu na rynek nowego modelu kompletnego zestawu chłodzenia wodnego procesorów.

Nowy model, Bigwater 780, składa się z pompy z wkładką ceramiczną, o maksymalnym przepływie wynoszącym 500 litrów na godzinę, zajmującej trzy komory 5,25" jednostki ze zbiornikiem o objętości 530 cm³, miedzianego bloku wodnego, i aluminiowego radiatora z wentylatorem 120 mm.

Prędkość wentylatora może wynosić od 1600 do 2400 obrotów na minutę. Maksymalny poziom hałasu może wynosić 20 dBA. Żywotność wentylatora ma wynosić 40.000 godzin.

Bigwater 780 sprzedawany jest z kompletem reagujących na światło ultrafiioletowe rurek 3/8". Jego blok wodny można zainstalować na płycie głównej z podstawkami: Socket 478 i LGA775 firmy Intel, a także Socket 939, 949, AM2 i AM2+ firmy AMD.

Kiedy nowy zestaw trafi do sprzedaży, i ile ma kosztować to informacje, które producent na razie pozostawia w tajemnicy.

Firma Thermaltake powiększa swoją ofertę obudów dla graczy o nowy model - V9 Black Edition. Nowa obudowa średniego kalibru ma wymiary 462 x 208 x 485 mm, waży 6,76 kg, i ma metalową siatkę wentylacyjną na całej powierzchni panelu przedniego.

Obudowa jest koloru czarnego nie tylko na zewnątrz, ale także wewnątrz. Zasilacz montowany jest przy podstawie. W obudowie można pięć urządzeń w wewnętrznych komorach 3,5" oraz cztery w zewnętrznych komorach 5,25". Ich obsługa jest beznarzędziowa, podobnie jak w przypadku kart rozszerzeń montowany na płytach głównych.

Obudowy V9 Black Edition sprzedawane są z dwoma wentylatorami 120 mm (jeden z przodu i jeden z tyłu) oraz dwoma wentylatorami 230 mm (jeden z boku i jeden w górnej pokrywie obudowy). Dwa porty USB i dwa gniazda typu Mini-Jack umieszczono w górnej części obudowy.

Cena nie jest jeszcze znana.

W ofercie firmy Thermaltake ma pojawić się nowy schładzacz procesorów - V14 Pro. Konstrukcja ma wymiary: 171 x 100 x161 mm, i waży 0,84 kg. Ciepło z miedzianej podstawy na 98 ułożonych w wachlarze miedzianych żeberek przenosić ma sześć rurek cieplnych.

Między żeberkami radiatora znajdować się ma podświetlany na niebiesko wentylator 140 mm, którego prędkość ma zawierać się w zakresie od 1000 do 1600 obrotów na minutę. Wytwarzany hałas ma wynosić od 16 do 24 dB(A).

V14 Pro  ma być przeznaczony do chłodzenia procesorów korzystających z podstawek: Intel LGA775 i AMD AM2/AM2+. W sklepach pojawić się ma już za parę tygodni.

Cena nie jest jeszcze znana.

Firma Thermaltake niebawem wprowadzi na rynek nowy model schładzacza procesorów. Nowy BigTyphoon 14 Pro ma być przeznaczony dla najbardziej wymagających użyktowników komputerów.

Jego konstrukcja składa się z miedzianej podstawy, z której ciepło na szereg aluminiowych przenoszone jest przez sześć miedzianych rurek cieplnych. Całość schładzana jest przez duży, podświetlany na niebiesko wentylator 140 mm, którego pracę można regulować ręcznie, za pomocą dołączanego w zestawie kontrolera.

Nie wiadomo ile nowy schładzacz ma kosztować ale wiadomo, że w sklepach pojawi się już wkrótce.

Jeśli ktoś obawia się, że chipset jego płyty głównej może potrzebować lepszego i bardziej skutecznego systemu odprowadzania ciepła, to może zainteresować się nowym blokiem wodnym firmy Thermaltake.

Firma zaprojektowała nowy produkt, kodowo nazwany CL-W0182, o wymiarach 40 x 40 x 8,6 mm. Miedziany blok waży 95,9 grama, ma dwa zawory 3/8" i uniwersalny zaczep pozwalający zamontować go na wielu płytach głównych.

Rynkowa nazwa bloku wodnego firmy Thermaltake to WB200. Sprzedaż ma ruszyć jeszcze we wrześniu. Cena nie jest jeszcze znana.

Premiera nowych coolerów SpinQ coraz bliżej, a firma Thermaltake postanowiła skorzystać z okazji i zaprezentować je w trakcie trwającego "szczytu" NVISION'08 zorganizowanego przez NVIDIĘ. SpinQ to nowy cooler chłodzący procesory, wykonany z miedzi.

Ciepło z podstawy na nietypowe żeberka przenosi sześć rurek cieplnych. Tam ciepło rozpraszane jest z pomocą turbiny (80 mm), której prędkość obrotowa może wynosić od 1000 do 1600 obrotów na minutę.

Przedstawiciele firmy Thermaltake nie ujawnili kiedy produkt trafi na rynek, i ile ma kosztować.

W sklepach niebawem pojawić się mają nowe cooler chłodzące moduły pamięci RAM typu DDR i DDR2, od firmy Thermaltake. RAMOrb ma być przeznaczony dla najbardziej wymagających miłośników podkręcania.

Urządzenie to składa się z aluminiowego radiatora oraz dodatkowych elementów miedzianych: rurki cieplnej przenoszącej ciepło do szeregu małaych żeberek.

W środku miedzianej obręczy umieszczono mały wentylator 50 mm, który ma skutecznie odprowadzać ciepło. Maksymalna prędkość wentylatora wynosi 4500 obrotów na minutę, przy której poziom wytwarzanego hałasu nie przekracza 20 dBA. Całość waży 136 gramów.

W trakcie składania i montażu coolera RAMOrb użytkownik może odpowiednio dostosować nachylenie obręczy tak, aby nie kolidowała z żadnym elementem komputera.

RAMOrb do sprzedaży ma trafić jeszcze w sierpniu. Cena pozostaje nieznana.

W ofercie firmy Thermaltake pojawił się nowy cooler procesorów - V1 AX. Konstrukcja przeznaczona jest do chłodzenia układów dla podstawek: Intel LGA 775 i AMD Socket AM2+/AM2/939/940/754. Cooler wykonany jest z miedzianej podstawy, czterech rurek cieplnych (6 mm) i dwóch szeregów aluminiowych żeberek. Wszystkie elementy miedziane są niklowane.

Pomiędzy żeberkami znajduje się wentylator 110 mm, z niebieskim podświetleniem, pracującym z prędkościami, w zakresie od 1300 do 2000 obrotów na minutę. Wymiary coolera wynoszą 147 x 92 x 143 mm. Całość waży 420 gram.

Thermaltake V1 AX wyposażony jest we własny, miniaturowy regulator obrotów wentylatora.

Więcej informacji na temat produktu można znaleźć na stronie internetowej www.thermaltake.com.

Na targach Computex 2008 nasza reprezentacja zwróciła uwagę na ciekawy system chłodzenia, w wykonaniu firmy Thermaltake. Xpressar to konstrukcja działająca na zasadzie typowej lodówki. Nośnikiem ciepła jest stosowany w domowych chłodziarkach freon.

Proces przenoszenia ciepła jest identyczny: rozprężone chłodziwo, w ciekłej postaci przechodzi przez odpromiennik ciepła (blok wodny), gdzie po ogrzaniu paruje. Następnie para trafia do kompresora, w którym jest sprężana (zwiększa się jej ciśnienie).

Następnym przystankiem jest skraplacz, w którym następuje gwałtowne schłodzenie pary co powoduje, że przechodzi ona z powrotem w ciekłą postać, ale o zwiększonej gęstości. Ostatnie co musi nastąpić zanim ciekły freon ponownie trafi do odpromiennika ciepła to jego rozprężenie (zmniejszenie gęstości) pod zmniejszonym ciśnieniem.

Thermaltake Xpressar raczej nie będzie produkowany masowo. Jego ceny jeszcze nie ustalono, ale można spodziewać się, że tani nie będzie.

Firma Thermaltake powiększyła swoją ofertę obudów komputerowych o serię M5. Obudowy łączą wspólne wymiary (431 x 190 x 488 mm) oraz waga wynosząca 6,15 kg. Obudowy M5 dostępne mają być w czterech wersjach, różniących się obecnością bocznego okna oraz czarnym wnętrzem.

Kilka elementów specyfikacji:

• Obsługa beznarzędziowa
• Zasilacz montowany na dole
• Dodatkowy otwór wentylacyjny, w tacy płyty głównej (wentylator 70 mm)
• Wentylator 120 mm z przodu (z możliwością wymiany na 140 mm)
• Wentylator 120 mm z tyłu
• Dopatkowe otwory wentylacyjne (jeden u góry i dwa z boku) na wentylatory 120 lub 140 mm
• Zdejmowalny filtr przeciwkurzowy na panelu przednim

Thermaltake wprowadzi na rynek nowe systemy chłodzenia serii Orb i zarazem podkoloruje nasz świat. X5 Orb FXII składa się z aluminiowego radiatora (140 żeberek), wspomaganego przez półprzezroczysty wentylator (112 mm). Całość waży 591 g i ma wymiary 140 x 84 mm.

X5 Orb FXII będzie można zainstalować na płytach głównych z podstawkami Intel LGA775 i AMD AM2/AM2+. Maksymalna prędkość wentylatora ma wynosić 1800 obrotów na minutę. Do niego przymocowane są diody, dzięki którym będziemy mogli odczytać prędkość obrotową i temperaturę procesora.

X5 Orb FXII mają być dostępne w pięciu kolorach: złotym, czarnym, czerwonym, zielonym i niebieskim. W sklepach mają pojawić się na przełomie maja i czerwca.

Poza dodatkowym wiatrakiem urządzenie otrzymało wentylator o sterowanej prędkości działania (1300-2500 obrotów), sześć 6-milimetrowych rurek cieplnych (heatpipes), 142 aluminiowe i pofalowane blaszki w radiatorze oraz miedzianą podstawę zestawu.

Wiatrak "satelitarny" nie musi być koniecznie modelem 120-milimetrowym. Odchylany uchwyt (w zakresie 0o-45o) pozwala dopasować konstrukcję do wnętrz wielu obudów i umożliwia zamontowanie wentylatorów o średnicach: 12 cm, 9 cm, 8 cm, 6 cm, 5 cm i 4 cm.

Nowa torba firmy Thermaltake obiecuje prócz bezpiecznego przenoszenia laptopów także ich lepsze wentylowanie. iXoft Bag 15'' to rozwinięcie pomysłu z lutego minionego roku, kiedy to firma zdecydowała się wprowadzić podkładki chłodzące iXoft, które w całkowicie pasywny sposób (za prawą substancji chemicznych zamkniętych w podkładce i technologii zwanej HeatShift), bezgłośny i bez zużywania energii czerpanej z portów USB komputera wspierają chłodzenie notebooków. Firma zdecydowała się teraz zintegrować te podkładki z torbami dla komputerów. Efekt połączenia można zobaczyć na fotografiach poniżej.

Czarno-czerwona torba jest kompatybilna z laptopami o wielkości 10-15 cali. W razie konieczności, można jej użyć także jako podkładki kładzionej na kolana, a zapewniającej większy komfort pracy z komputerem i neutralizację generowanego przez sprzęt ciepła.

Torba mierzy 390 mm na 350 mm na 55 mm i wazy 1115 gramów. Stronę poświęconą nowemu produktowi można znaleźć tutaj.