Wyposażono go w dwa sloty modułów pamięci RAM typu DDR3, jeden slot PCI Express x16, jeden PCI Express x4 oraz dwa PCI. Oprócz tego płyta ma sześć portów Serial ATA 3 Gb/s, kontroler sieci przewodowych 1 Gb/s, kontroler dźwięku HD Audio 7.1, i to by było na tyle.
Cena produktu nie jest jeszcze znana. W sklepach pojawić się ma za parę tygodni.
więcej »Firma DFI ma w swoim rękawie kolejnego asa - model DK P55-T3eH9. Konstrukcja oparta jest na czarnej płytce PCB i wyposażona została w chipset P55, cztery sloty modułów pamięci RAM typu DDR3, trzy sloty PCI Express x16 i osiem portów Serial ATA.
Ponadto płyta ma jeden port eSATA, kontroler sieci przewodowych 1 Gb/s, kontroler dźwięku HD Audio 7.1, wyświetlacz diagnostyczny, port mini USB oraz przyciski: włącznik i reset komputera.
DFI DK P55-T3eH9 wyceniono na około 175 euro. Produkt będzie można nabyć za kilka tygodni.
więcej »
Seria Core i5-600 składać się ma z czterech modeli: 670/661/660/650. Modele 670, 660 oraz 650 mają mieć GPU pracujące z częstotliwością 733 MHz oraz TDP na poziomie 73 W. Model i5-661 natomiast ma mieć GPU tykający z częstotliwością 900 MHz, a jego TDP wynosi 87 W.
Core i5-661, podobnie jak model i5-660, pracuje z częstotliwością 3,33 GHz, ale pozbawiony jest obsługi technologii Intel VT-D oraz TXT. Pozostałe cechy są wspólne: 4 MB pamięci podręcznej trzeciego poziomu, dwa rdzenie z obsługą czterech wątków oraz obsługa technologii TurboBoost.
więcej »
Najważniejsze cechy nowej płyty to między innymi: sekcja zasilania 12+2, cztery sloty modułów pamięci RAM typu DDR3, dwa sloty PCI Express x16 z obsługą technologii SLI oraz CrossFireX, radiatory CeraM!X na chipsecie oraz układach MOSFET.
Ponadto model ten wyposażono w osiem portów Serial ATA, jeden port eSATA, kontroler sieci przewodowych 1 Gb/s, kontroler dźwięku HD Audio 7.1, układ T.Probe oraz ramkę CoolMem! do zamontowania wentylatora, mającego schładzać moduły pamięci RAM.
Cena oraz termin uruchomienia sprzedaży płyt ASUS TUF Series SaberTooth 551 nie są jeszcze znane.
więcej »
Intel, wprowadzając podstawkę LGA 1156, postawił na bezkompromisowość: nowe gniazdo procesora, nowy układ logiki i nowy rozstaw otworów do mocowania schładzaczy. Brzmi to niemal jak rewolucja. O ile dwie pierwsze nowości łatwo nam zaakceptować, o tyle kolejny standard mocowania układów chłodzenia procesora wydaje się fanaberią. Jest to o tyle dziwne, że rozstaw otworów mocujących nie zmienił się drastycznie – mamy oto coś pomiędzy LGA 1366 a LGA 775.
Chociaż do premiery nowej platformy pozostało jeszcze kilka tygodni, do laboratorium PCLab.pl trafiły pierwsze płyty z podstawką LGA 1156. Ponieważ obowiązuje nas NDA (ang. Non Disclosure Agreement – umowa o zachowaniu poufności), na razie nie będzie żadnych szczegółów technicznych czy wyników testów wydajności. Skupimy się na pierwszych wrażeniach z obcowania z nową platformą. Dostarczono nam trzy płyty z różnych przedziałów cenowych, więc mamy pewien obraz, czym będą różnić się produkty dla różnych odbiorców.
więcej »Ciepło rozpraszane jest przez reagujący na światło ultrafioletowe wentylator 105 mm z łożyskowaniem ślizgowym. Prędkość wentylatora to 2200 obrotów na minutę, a maksymalne natężenie hałasu 26 dBA. Wentylator do metalowej konstrukcji przymocowany jest za pośrednictwem gumowych zaczepów, co ma zmniejszać ilość przenoszonych wibracji.
Spire Dual Star jest kompatybilny z podstawkami: Intel LGA 775 i LGA 1156 oraz AMD Socket AM2/AM2+/AM3. Nowy produkt w sklepach pojawić się ma pod koniec sierpnia bieżącego roku. Cena nie jest jeszcze znana.
więcej »Nowy produkt, Skalli, ma wymiary 110 x 95 x 152 mm i składa się z miedzianej podstawy, dwóch miedzianych ciepłowodów 8 mm, aluminiowego radiatora oraz wentylatora 100 mm.
Żywotność tego ostatniego elementu to około 60.000 godzin, a osiągane prędkości pracy zawierają się w zakresie od 800 do 1500 obrotów na minutę.
Titan Skalli sprzedawany będzie z zestawem montażowym dla płyt głównych z podstawkami: Intel LGA 775, 1366, 1156 oraz AMD Socket 754, 939, 940, AM2(+), AM3. Cena nie jest jeszcze znana.
więcej »
Jej najciekawszym elementem jest z pewnością tajemniczy układ scalony - Lucid Hydra 100. Zapowiedziany latem ubiegłego roku scalak przejmuje kontrolę nad kartami graficznymi i, w czasie rzeczywistym, reguluje cały ruch pomiędzy procesorami grafiki. Według producenta może on obsłużyć nawet dziesięć GPU.
Rozwiązanie to do tej pory nie trafiło na żaden model konsumenckiej płyty głównej. Teraz ma to się zmienić. Co w tym układzie jest takiego ciekawego? Według producenta może on umożliwić łączenie w SLI lub CrossFireX kart graficznych, o różnych modelach (np. GeForce 9600 GT i GeForce GTX 285).
Jakby tego było mało, możliwe ma być nawet połączenie mocy obliczeniowych kart graficznych z procesorami różnych producentów! Oznacza to, że będzie można w jednym komputerze zamontować np. karty GeForce GTX 275 i Radeon HD 4890!
Pozostałe cechy płyty to między innymi: cztery sloty modułów pamięci RAM typuDDR3, trzy sloty PCI Express x16, dziesięć portów Serial ATA 3 Gb/s, dwa kontrolery sieci przewodowych 1 Gb/s, kontroler dźwięku HD Audio 7.1 oraz funkcja OC Genie.
Termin wprowadzenia nowego modelu oraz jego cena nie są jeszcze znane.
więcej »Najważniejsze cechy płyty to między innymi:
Dlatego też firma podjęła decyzję o wprowadzeniu oznaczenia podstawki na opakowania nowych jednostek centralnych. Teraz, oprócz modelu układu, widoczny będzie też typ podstawki, do której pasuje.
Zmiana ta oficjalnie ma wejść w życie 8 września bieżącego roku i obejmie większość modeli procesorów Intela. W mediach pojawiło się zdjęcie pierwszego układu, którego opakowanie zawiera tą bardzo istotną informację. Mowa o procesorze Core i5 750, przeznaczonym dla podstawki LGA 1156.
Świat nagle stał się lepszy.
więcej »
