Po premierze nowych chipsetów płyt głównych dla procesorów Intela (GeForce 9300 i GeForce 9400), NVIDIA okazuje się przygotowywać nowe chipsety dla nadchodzącej platformy AMD - AM3. Nowe układy, MCP85, mają zastąpić dostępne obecnie GeForce'y 8100, 8200 i 8300 dla procesorów korzystających z podstawek AM2 i AM2+. Będą one tańszymi odpowiednikami układów MCP82.

Wprowadzenie na rynek chipsetów dla nowych procesorów AMD może zapewnić NVIDII trwałość technologii HybridSLI i GeForce Boost, a także utrzymać na wysokim poziomie sprzedaż niskobudżetowych kart graficznych.

MCP85 ma być dostępny w dwóch wersjach: MCP85-S i MCP85-V. Jedyne co je będzie różnić to obsługiwana wersja PureVideo: HD w wersji "S", i zwykła w wersji "V".

W obu chipsetach zintegrowane mają być procesory grafiki, z pełną obsługą interfejsu programowania DirectX 10, a także technologii PhysX i CUDA. Bardziej szczegółowe specyfikacje obu układów można zobaczyć w tabeli, którą zamieszczamy w dalszej części publikacji.

Masowa produkcja nowych chipsetów ma ruszyć w styczniu przyszłego roku. Na rynek trafią w pierwszym kwartale.

Mają one być przeznaczone dla płyt głównych obsługujących procesory AMD, które dostępne są obecnie, ale także mających się niebawem pojawić modeli produkowanych w wymiarze technologicznym 45 nm, i ze zintegrowanymi kontrolerami pamięci DDR3.

Oba nowe chipsety NVIDII mają mieć zintegrowane procesory grafiki, w pełni zgodne z DirectX 10. Model S2 ma obsługiwać technologię 3-way SLI, a S1 dwie karty graficzne połączone w systemie SLI. Oba układy mają oferować też technologię Hybrid SLI, dzięki której zintegrowany procesor grafiki może działać jako zastępstwo karty graficznej z procesorem NVIDIA GeForce, w celu zmniejszenia poboru prądu.

Masowa produkcja nowych chipsetów ma ruszyć w styczniu przyszłego roku, a w sprzedaży mają pojawić się jeszcze w pierwszym kwartale, a więc prawdopodobnie jeszcze przed konkurencyjnymi układami AMD: RD880 i RS880.

Jeśli ktoś obawia się, że chipset jego płyty głównej może potrzebować lepszego i bardziej skutecznego systemu odprowadzania ciepła, to może zainteresować się nowym blokiem wodnym firmy Thermaltake.

Firma zaprojektowała nowy produkt, kodowo nazwany CL-W0182, o wymiarach 40 x 40 x 8,6 mm. Miedziany blok waży 95,9 grama, ma dwa zawory 3/8" i uniwersalny zaczep pozwalający zamontować go na wielu płytach głównych.

Rynkowa nazwa bloku wodnego firmy Thermaltake to WB200. Sprzedaż ma ruszyć jeszcze we wrześniu. Cena nie jest jeszcze znana.

Kolekcja chipsetów Intela, z obsługą DirectX 10, zostanie powiększona na początku przyszłego roku, wraz z wprowadzeniem na rynek chipsetów B43. Nowemu mostkowi północnemu towarzyszyć ma południowy, ICH10D.

Podobnie jak starsi bracia nowego chipsetu, B43 ma wbudowany procesor grafiki GMA4500 i obsługuje procesory dla podstawki LGA775, z FSB na poziomie 1333 MHz.

Chipset obsługiwać ma także moduły pamięci DDR2-800 i DDR3-1066. Zintegrowany kontroler grafiki ma umożliwiać korzystanie z dwóch monitorów jednocześnie, przy wykorzystaniu dowolnej kombinacji interfejsów: D-Sub, DVI i DisplayPort.

W przeciwieństwie do chipsetów Q45 i Q43, B43 nie będzie obsługiwał technologii: Intel Stable Image Platform Program (SIPP) i Intel Matrix Storage (tylko Q45). 

W przyszłym roku największy producent mikroprocesorów ma wprowadzić do swojej oferty tańsze modele, oparte na rdzeniach Havendale i Lynnfield, a także nową platformę komputerów przenośnych (Calpella).

Calpella dzięki towarzyszącemu chipsetowi Intel Ibex Peak-M ma obsługiwać moduły pamięci DDR3 oraz produkowane w wymiarze technologicznym 45 nm procesory Clarksfield oraz Auburndale (ze zintegrowanym procesorem grafiki) i technologie Wi-Fi a/b/g/n i WiMAX.

Dziś firma AMD oficjalnie uruchomiła sprzedaż płyt głównych, korzystających z chipsetu AMD 790GX. Dostępny w połączeniu z mostkiem południowym, SB750, nowy chipset AMD ma zapewniać najwyższą wydajność graficzną, w klasie jednostek zintegrowanych.

Najważniejsze cechy nowego chipsetu to oczywiście zintegrowana jednostka Radeon HD 3300, z obsługą DirectX 10, HDMI 1.2, Hybrid CrossFireX oraz 16- lub 32-bitowej pamięci RAM.

Z pozostałych cech chipsetu należy wymienić: obsługę wszystkich procesorów AMD dla podstawek AM2 i AM2+, magistralę Hyper Transport 3.0, Cool'n'Quiet 2.0, 12 portów USB 2.0, kontroler Serial ATA 3,0 Gb/s z obsługą macierzy dyskowych: RAID 0, 1, 5 i 10.

W dniu dzisiejszym płyty główne z chipsetem 790GX pojawiły bądź pojawią się w ofertach producentów takich jak: ASUS, ASRock, Biostar, DFI, ECS, Foxconn, Gigabyte, J&W, Jetway i Microstar.

Plotka poszła w świat, omijając nasz wortal, ale sporo ludzi nabrało się. Od kilkunastu godzin po sieci krąży informacja o tym, że NVIDIA zaprzestanie produkcji chipsetów nForce 790i, kończąc tym samym z produkowaniem i sprzedażą chipsetów płyt głównych.

David Burke z NVIDII dziś stanowczo zaprzeczył "bzdurom". NVIDIA - stwierdził Burke - zajmuje obecnie aż 60% rynku chipsetów płyt głównych dla procesorów AMD, technologia SLI cały czas jest chętniej wybieranym rozwiązaniem dla graczy (konkurencyjnym jest ATI CrossFire), a nForce 790i zyskuje bardzo dobre oceny.

W ostatnich dniach pojawiła się inna plotka, wedle której NVIDIA miałaby niebawem wejść we współpracę z firmą Apple - producentem komputerów serii Mac.

Współpraca miałaby polegać między innymi na dostarczaniu chipsetów dla komputerów Apple'a. Tej informacji NVIDIA nie zaprzecza, ale też jej nie potwierdza.

Najchętniej plotkę o końcu NVIDII na rynku płyt głównych rozpuszczają serwisy The Inquirer i Fudzilla - od długiego czasu NVIDIA bojkotuje te media, dość powszechnie uznawane za nastawione nieprzychylnie wobec NVIDII, Intela i Microsoftu, a bardzo przychylne między innymi wobec AMD i ATI. Serwisowi The Inquirer można wręcz przypisać wywołanie tematu (jak zwykle) wyjątkowo nieobiektywnymi "analizami".